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研发客服英飞凌推出采用TO263-7封装的新一代车规级1200 V CoolSiC™ MOSFET。这款新一代车规级碳化硅（SiC）MOSFET具有高功率密度和效率，能够实现双向充电功能，并显著降低了车载充电（OBC）和DC-DC应用的系统成本。
相比第一代产品，1200 V CoolSiC系列的开关损耗降低了25%，具有同类最佳的开关性能。这种开关性能上的改进实现了高频运行，缩小了系统尺寸并提高了功率密度。由于栅极-源极阈值电压（VGS(th)）大于4V且Crss/Ciss比率极低，因此在VGS=0 V时可实现可靠的关断，而且没有寄生导通的风险。这使得单极驱动成为可能，从而降低了系统成本和复杂性。另外，新一代产品具有低导通电阻（RDS(on)），减少了-55℃至175℃温度范围内的传导损耗。
先进的扩散焊接芯片贴装工艺（.XT技术）显著改善了封装的热性能，相比第一代产品，SiC MOSFET的结温降低了25%。
此外，这款MOSFET的爬电距离为5.89 mm，符合800 V系统要求并减少了涂覆工作量。为满足不同应用的需求，英飞凌提供一系列RDS(on)选项，包括目前市场上唯一采用TO263-7封装的9 mΩ型。
KOSTAL在其OBC平台中使用CoolSiC MOSFET
KOSTAL Automobil Elektrik在其为中国OEM厂商提供的新一代OBC平台中采用了英飞凌最新的CoolSiC MOSFET。KOSTAL是一家全球领先的汽车充电器系统供应商，通过其标准化平台方案为全球提供安全、可靠和高效的产品，可满足各OEM厂商的要求及全球法规。
英飞凌科技车规级高压芯片和分立器件产品线副总裁Robert Hermann表示：“低碳化是这十年的主要挑战，让我们更有动力与客户一起推动汽车的电气化进程。因此，我们十分高兴能够与KOSTAL合作。这个项目突出了我们的标准产品组合在采用先进SiC技术的车载充电器市场中的强大地位。”
KOSTAL ASIA副总裁兼技术执行经理Shen Jianyu表示：“英飞凌的新型1200V CoolSiC沟槽式MOSFET额定电压高、鲁棒性优异，是我们未来一代OBC平台的关键部件。这些优势有助于我们创造一个兼容的设计，以管理我们最先进的技术解决方案，实现优化成本和大规模的市场交付。”
供货情况
采用TO263-7封装的1200V CoolSiC™ MOSFET现已上市。更多信息，请访问www.infineon.com/ATV-1200v-coolsic-mosfet。
关于英飞凌
英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约56,200名员工，在2022财年（截至9月30日）的收入约为142亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市（股票代码：IFX），在美国的OTCQX国际场外交易市场上市（股票代码：IFNNY）。更多信息，请访问www.infineon.com
英飞凌中国
英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来，英飞凌的业务取得非常迅速的增长，在中国拥有约3,000多名员工，已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖研发、生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链，并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。
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