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这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元(2021-08-20)
这个项目将新添一条氮化镓共封装器件生产线 年产值可达到12亿元;据徐州日报8月16日报道，近日，徐州致能半导体有限公司（以下简称“徐州致能半导体”）灿科半导体功率器件项目将新上线一条氮化镓共封装器件......
瑞波光电推出TO9系列封装器件(2023-05-06)
瑞波光电推出TO9系列封装器件;
【导读】随着大功率半导体激光器逐步在显示照明、医疗、传感等领域获得越来越多的应用，产业界对封装的要求也越来越多，瑞波光电在500mW-1W级（连续）和6W......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产;据徐州日报报道，徐州致能半导体有限公司（以下简称“致能半导体”）运营总监朱解冰表示，今年11月，致能半导体氮化镓及其共封装器件......
NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件(2023-06-15)
NEL出样用于400ZR/ZR+的400G相干共封装器件;
【导读】在OFC2023期间，NTT Electronics(NEL)宣布用于400ZR/ZR+光收发器的400G相干共封装器件......
领域包括数据中心电源、高功率电竞PSU、UPS和微型逆变器等。新型TOLL封装器件也能够用于电动汽车的DC-DC转换器和车载充电器应用，因为核心SuperGaN芯片已通过汽车行业(AEC-Q101)标准......
Transphorm面向高能耗AI应用场景推出TOLL封装SuperGaN FET(2023-11-07)
有Transphorm产品一样，该TOLL封装器件利用了Transphorm常闭型d-mode SuperGaN平台所固有的性能和可靠性优势。是目前快速发展的人工智能(AI)系统......
Vishay推出三款新系列汽车级表面贴装标准整流器(2023-03-03)
封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业和汽车应用电源线路极性保护和轨到轨保护，提供......
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求(2021-09-10)
Nexperia表面贴装器件通过汽车应用的板级可靠性要求;奈梅亨，2021年9月10日：基础半导体器件领域的专家Nexperia宣布，公司研发的表面贴装器件-铜夹片FlatPower封装CFP15B......
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达(2023-03-03)
A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600......
Transphorm推出TOLL封装FET，将氮化镓定位为支持高功率能耗人工智能应用的最佳器件(2023-11-07 10:22)
高性能领域的主流客户开始采用Transphorm的高功率氮化镓器件，为其高性能系统提供电力支持，应用领域包括数据中心电源、高功率电竞PSU、UPS和微型逆变器等。新型TOLL封装器件也能够用于电动汽车的DC-DC转换......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-27)
型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS®整流器(2023-07-06)
、VxN103、VxNM103和VxNM153额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业......
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器(2023-03-03 10:42)
A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业......
Vishay推出采用先进Power DFN系列DFN3820A封装的额定电流高达4 A的标准稳压器(2023-03-03 10:42)
A SE40Nx，皆为业内先进的薄型可润湿侧翼DFN3820A封装器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向电压分别为200 V、400 V和600 V，可为商业、工业......
Vishay推出五款表面贴装沟槽式MOS势垒肖特基整流器(2023-07-06)
密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源和车载应用提供节省空间的高效解决方案，每种产品都有汽车级AEC-Q101认证......
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域;Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业......
低 20%
驱动灵活性（可采用标准的市售硅器件驱动器）
该650 V SuperGaN TOLT 封装器件稳健可靠，已通过 JEDEC 标准认证。由于常闭型 d-mode 平台......
Vishay推出业内高容量、高机械强度，应用于航空航天系统的新款液钽电容器(2022-05-25)
元件数量、节省空间、降低设计成本。
日前发布的器件采用Vishay成熟的SuperTan®技术，B封装和C封装器件超高容量分别达到2,700 µF~48,000 µF和3,600 µF......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing......
Vishay推出额定电流高达7 A的新款60 V、100 V和150 V TMBS整流器(2023-07-06 10:40)
额定电流7 A，达到业界先进水平，电流密度比传统SMA（DO-214AC）封装器件高50 %，比SMF（DO-219AB）封装器件高12 %，为商业、工业、能源......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3-HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件......
Vishay推出四款新系列200 V FRED Pt超快恢复整流器(2023-06-21)
比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP® 系列......
Transphorm推出顶部散热型TOLT封装FET器件，助力计算、人工智能、能源和汽车电源系统实现卓越的热性能和电气性能(2023-11-29 11:13)
温度系数（TCR）比 e-mode 常闭型氮化镓器件低 20%• 驱动灵活性（可采用标准的市售硅器件驱动器） 该650 V SuperGaN TOLT 封装器件稳健可靠，已通过 JEDEC 标准认证。由于常闭型 d......
比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额定电流增加一倍。此外，整流器额定电流等于或大于体积较大的传统 SMB（DO-214AA）和 SMC（DO-214AB）封装，以及eSMP® 系列......
Transphorm推出业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管(2023-11-29)
驱动器）
该650 V SuperGaN TOLT 封装器件稳健可靠，已通过 JEDEC 标准认证。由于常闭型 d-mode 平台是将GaN......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，创造竞争优势(2023-12-28)
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，创造竞争优势;Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客......
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生(2024-01-18)
Transphorm发布两款4引脚TO-247封装器件，针对高功率服务器、可再生;加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 , Inc......
Nexperia现可提供采用节省空间的CFP3－HP汽车平面肖特基二极管(2024-02-26)
封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件......
Vishay推出新款FRED Pt® Ultrafast恢复整流器增强可靠性，提高AOI能力(2020-02-18)
Semiconductors二极管与常见SOD-128封装占位兼容，引线宽度大于SlimSMA封装器件，具有更高可靠性。
日前发布的2 A和3 A整流器电流密度高，同时宽引线具有更强的PCB附着力，可提......
Vishay推出薄型PowerPAK 600 V EF系列快速体二极管MOSFET(2022-10-12)
能逆变器、焊接设备、感应加热、电机驱动和电池充电器。SiHK045N60EF基于Vishay高能效E系列超结技术，10 V条件下典型导通电阻仅为0.045 Ω，比PowerPAK 8 x 8封装器件......
Vishay推出首款采用Power DFN系列DFN3820A封装的200 V FRED Pt Ultrafast整流器(2023-06-21 15:09)
在更高额定电流下运行。VS-1EAH02xM3、VS-2EAH02xM3、VS-3EAH02xM3和VS-5EAH02xM3高度比相同占位的 SMP（DO-220AA）封装器件低12 %，而额......
Vishay推出小型顶侧冷却PowerPAK®封装的600 V E系列功率MOSFET(2024-05-07)
%，额定电流高于D2PAK封装器件，同时减小占位面积。
第四代器件，额定功率和功率密度高于D2PAK 封装产品，降低导通和开关损耗，从而......
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本(2022-12-19)
-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装......
Vishay推出采用TO－263（D2PAK）封装，具有多脉冲处理能力的车规级表面贴装厚膜功率电阻器(2024-11-28 13:02)
D2TO35M通过AEC-Q200认证，具有多脉冲处理能力，25 °C壳温下功率耗散达35 W，适用于各种汽车应用。日前发布的器件功率耗散和稳定性均优于标准TO-263（D2PAK）封装器件，适用......
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性，降低生产成本(2022-12-19)
系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装具有优异的热性能。
日前......
AD8625数据手册和产品信息(2024-11-11 09:20:16)
扩展工业温度范围。AD8627提供5引脚SC70和8引脚SOIC表面贴装两种封装。SC70封装器件仅提供卷带和卷盘形式。AD8626提供MSOP封装。......
Transphorm发布两款4引脚TO－247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线(2024-01-18 10:50)
Transphorm发布两款4引脚TO－247封装器件，针对高功率服务器、可再生能源、工业电力转换领域扩展产品线;新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件......
Transphorm推出六款可与e－mode设备实现引脚对引脚兼容的SuperGaN FET产品(2023-05-05)
家提供高可靠性、高性能氮化镓（GaN）功率转换产品的领军企业和全球供应商。公司宣布推出六款表面贴装器件（SMD），采用行业标准PQFN 5x6和8x8封装。这些SMD提供Transphorm专利SuperGaN®......
HMC292数据手册和产品信息(2024-11-11 09:18:41)
电平工作。 所有HMC292LM3C数据均通过安装在50 Ω测试夹具中的非密封型、环氧树脂密封LM3C封装器件获取。 采用HMC292LC3B或HMC292LM3C无需线焊，可以使用表贴制造技术。
应用......
OP162数据手册和产品信息(2024-11-11 09:19:40)
TSSOP封装。四通道OP462提供14引脚PDIP、窄体SOIC和TSSOP封装。规格特性表中的H级列出了TSSOP封装器件的不同失调电压。......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件(2023-12-28)
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
中国LED封装厂宣布最高涨价10%(2023-05-23)
久前木林森举办的股东大会上，该公司董秘李冠群表示，“去年净利润下滑较多，一方面是俄乌战争，公司处理俄罗斯工厂亏损超2亿元左右；二是，LED封装器件价格大幅度下滑，造成LED封装业务亏损2亿元......
Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块(2022-12-19)
A VS-161MT…C和 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求，其高导热MTC封装......
Nexperia推出采用空间和能源效率较高的DFN2020D-3封装的热门功率BJT(2024-09-02)
取代旧的SOT223和SOT89封装。
与有引脚的器件相比，DFN2020D-3封装器件可显著节省电路板空间。例如，与SOT89相比，它将电路板空间减少了80%，与SOT223相比，它将电路板空间减少了90......
IR推出20V至30V的全新 StrongIRFET系列(2014-04-08)
DirectFET MT
192
1.3/1.5
1.9/2.4
IR的StrongIRFET系列同时提供采用了行业标准占位面积的PQFN封装器件和不含铅的环保封装，并符......
SMT回流焊接(Reflow)发生BGA空焊的主要原因有哪些？(2024-12-17 20:28:21)
技术的不断进步和产品的日益复杂化，SMT制造过程中也面临着诸多挑战，其中之一便是BGA（球栅阵列）封装器件的空焊问题。空焊不仅会影响产品的性能和可靠性，还可能导致产品失效，给制造商带来经济损失。因此，对SMT......
多维科技推出磁传感器晶圆代工与知识产权授权服务(2023-07-19)
车规认证。MDT 得以扩充其服务范围，并进一步强化了向市场提供高品质磁传感器解决方案的承诺。MDT 升级的服务选项包括：· 以晶圆、裸片或封装器件供货的 TMR/AMR/GMR 传感器，可从MDT 丰富......
Nexperia发布用于汽车和工业应用的650 V超快恢复整流管(2022-11-22)
)。
这些汽车级和工业级的整流管可合理地优化超快速软开关行为和低正向压降，以尽可能降低高频应用中的功率损耗。与SMA/B封装器件......
谈谈SiC MOSFET的短路能力(2024-02-02)
能 力 ， 即 使 有 ， 也 比 较 短 ， 例 如 英 飞 凌 的CoolSiCTM 单管封装器件标称短路时间是3us，EASY封装器件标称短路时间是2us。
为什么IGBT和SiC 短路......
年产量将达到600万片！芯瓷科技陶瓷基板项目正式投产(2025-01-17)
散热能力具有重要作用。
资料显示，芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。芯瓷半导体自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以......
相关企业
;亦纪元科技有限公司;;本公司主要销售AD,TI,NS,MAXIM,MOT,ATMEL的DIP,QFP,BGA,CAN,SOP封装器件，拥有最优势的价格！欢迎您的光临，期待与您的合作！！！本人
;深圳市稳瑞光电有限公司;;深圳市稳瑞光电有限公司为国家重点高新技术企业、中国光协光电器件分会（LED）理事长单位、博士后科研工作站设站企业，是国内规模最大、设备最先进、综合效益最好的LED封装器件
;西安卫光电工厂;;我厂先后从美国、瑞士、日本等国引进了一流的晶体管管芯生产线和后部封装设备，建成5000平方米的净化生产厂房和自动化生产线，能够大量生产数十种外型的塑料封装、金属封装功率晶体管以及表面贴装器件
专业经验的成熟的经营管理团队、高素质的专业人才队伍，公司高起点规划、高标准投资，引进国际最先进的产业化和研发设备，将主要从事各类LED封装器件、半导体照明产品的开发生产和工程实施，成为一个在规模、装备、技术、管理
;江苏稳润光电有限公司深圳办;;江苏稳润光电有限公司位于历史文化名城江苏镇江市，毗邻风景秀丽的金山风景区，是目前国内规模最大、装备最先进、综合效益最好、产品达到国际先进水平的LED封装器件
;中山市古镇开来灯饰经营部;;开来灯饰经营部是中山市修本照明有限公司网上电源销售中心，主要销售修本照明旗下品牌“灯泰电源”，主营照明灯具、LED驱动电源、LED封装器件、LED灯具配件等。公司
;上海随乐电子科技有限公司;;公司注重诚信，保证原装器件，为客户提供放心的服务。
中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系，产品符合RoHS环保认证，年生产表面贴装器件40亿只、插件器件20亿只；是国家首批鼓励发展的94家集成电路企业之一，拥有广东省先进微电子封装
致力于应用半导体照明技术，为客户提供高效、节能、稳定的LED封装器件、照明应用产品和完整的LED照明解决方案。封装器件主要包括直插式LED、贴片式LED、中大功率LED系列产品；应用照明系列产品包括：路灯，泛光
生产实践的专业人才和生产骨干，各类中高级专业人员200余人。 公司实行ISO9001、ISO14001和TS16949管理体系，产品符合RoHS环保认证；年生产表面贴装器件40亿只和插件晶体管20亿只；是国家首批鼓励发展的94