提供卓越散热性能的同时维持较小尺寸

奈梅亨，2024年2月26日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布，现可提供采用CFP3-HP封装的22种新型平面肖特基二极管产品组合。该产品组合包括11种工业产品以及11种符合AEC-Q101标准的产品。本次产品发布是为了支持制造商以更小尺寸的CFP封装器件取代SMx型封装器件的发展趋势，特别是在汽车应用中。这些二极管适用于DC-DC转换、续流、反极性保护和OR-ing(打嗝)应用等。

为尽可能实现设计灵活性，该产品组合中的器件选项提供30 V至100 V的反向电压VR(max)和1 A至3 A的正向电流IF(average)。CFP3-HP的一大特性是采用外露散热器，因此在这种封装尺寸(3.7 mm x 1.8 mm x 0.9 mm)下能够提供超高水平的散热效率(Ptot)。 

Nexperia功率双极性分立器件产品线经理Frank Matschullat表示：“随着行业封装趋势向CFP等较小封装转变，Nexperia致力于积极推动这一趋势，加快实现我们对封装创新的承诺。通过大量投资扩充产能，我们已做好充足准备，满足市场对CFP封装产品日益旺盛的需求，并超出未来三年的市场预期总量。这些二极管标志着我们270多种CFP封装的广泛产品组合得到了新的拓展。”

这些封装利用专有的铜夹片设计，可应对充满挑战的高效和节省空间的设计要求。如今，CFP封装可用于不同的功率二极管技术，例如，Nexperia的肖特基整流二极管和快恢复整流二极管，但也可以扩展到双极性三体管。这显著地丰富了产品的多样性，也进一步巩固了Nexperia作为封装创新领导者的地位。可通过拥有值得信赖的供应链的半导体制造商为客户提供更广泛的器件选择。