Vishay推出超薄MTC封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

发布时间:
来源: 电子产品世界

美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海20221219 日前, Intertechnology, Inc.NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出三款采用超薄MTC封装的新系列130 A~300 A,可提高重载工业应用系统可靠性。

本文引用地址:

image.png

130 A VS-131MT…C160 A VS-161MT…C 300 A VS-301MT…C系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热MTC封装具有优异的热性能。

 

日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头,有助于缩短组装时间,阻断电压分别为1600 V1800 V。器件隔离电压为3600 VRMS,正向电压低至1.54 V,结壳热阻仅为0.038 °C/W 。针对工业级应用进行设计和认证,符合RoHS标准的解决方案并通过UL E78996认证。

 

器件规格表:

1671427904887598.png

新型功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为20周。 


文章来源于: 电子产品世界 原文链接

本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。