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天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。 近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次......
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址：近日，上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付;11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发......
天岳先进：济南工厂已开始批量生产导电型产品;4月18日，天岳先进披露投资者关系活动记录表。天岳先进称，公司正在加快导电型产品的产能建设，目前在济南工厂已经开始导电型产品的批量生产。今年......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目;7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元;近期，“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年，该公司实现营收4.94亿元，同比增长16.25%；归母净利润8995.15......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸......
港上市便是重要途径之一。 继12月23日天域半导体在港交所主板IPO申请获受理后，国内另外两家三代半厂商英诺赛科和天岳先进也向港股发起冲击，其中英诺赛科更是已抢先在香港联合交易所（以下简称“香港联交所”）上市......
交通以及大功率输电变电等领域。 资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进......
碳化硅衬底厂商们在行动！;碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展，碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期，碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息，即拿下了近14亿元......
加大研发投入和业务开拓力度，为后续即将上升的市场需求做准备。 天岳先进：营收增长206.06%，拐点已至 10月27日晚，天岳先进披露三季报。2023年前三季度公司实现营收8.25亿元......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳先进......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展; 近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进......
中国多家SiC厂预告亏损;如今的SiC产业冷热不均，一边是市场火热、众厂扩产，另一边却又是企业业绩持续亏损。 虽然电动车销量成长，带动功率半导体需求，但中国多家碳化硅（SiC）厂商如露笑科技、天岳先进......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利;9月22日，天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是......
12英寸SiC衬底，我国两家企业首发;近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大，但是......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化......
国内碳化硅市场东风至，变局来！;中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。 英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进;12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。 11月4日......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
业界首款300mm碳化硅衬底问世; 11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化......
公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。 烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产 烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。 8月，天科......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。 总投资8.3亿......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司;近年来，随着5G、新能源汽车、物联网、大数据等新应用的快速发展，国内半导体产业正在加速替代。尤其是在新冠疫情反复、国际......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！;今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。 据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从......
投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进......
类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰近日表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。 此外，天岳先进......
本表格统计的正在融资中的企业之外，另外还有6家已经成功IPO（截至2022年2月14日），它们分别为：天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。详见下列内容： ·东微半导 东微半导被称为“充电桩芯片第一股”，哈勃......
5月，注册资本5000万人民币，经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股，而山东天岳先进......
年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。 天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议 近日......
发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金...详情请点击 1月12日，国内碳化硅头部厂商天岳先进正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股，对应市值为355.76......
副总裁兼总经理ForrestNorrod领导。Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模，以加快业务并解决更广泛客户日益增长的市场机会...详情请点击 天岳先进扭亏为盈 近期......
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。 天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键; 【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。 第三......
制造（设计、制造、封测）三大环节，我国在上述三大领域均有布局，其中天科合达、天岳先进在碳化硅衬底上沉淀较久，外延设备上国内厂商晶盛机电、北方华创则布局较深；外延片上，瀚天天成和东莞天域较为成熟和稳定，且未......
。 国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。 碳化硅方面，目前国内上市企业有天岳先进......
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一......
集成（603068.SH），天岳先进（688234.SH）和汇顶科技（603160.SH）三家公司预告的年度净利润下降幅度最大，分别为528%，305.67%和204.66%。 此外，国际公司方面，英特......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？;12月2日，3家碳化硅上市龙头企业的“大佬”——华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民，参加上交所和央广网的《沪市汇·硬科......

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