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天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目;7月8日，天岳先进发布公告称，其拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳先进......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司首次公开发行股票......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。
近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址：近日，上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年......
80家半导体公司公布业绩预告：一半亏损，净利降幅最高达611%(2023-02-01)
3.39%；天岳先进股价为84.70元，跌幅0.92%；汇顶科技股价为52.08元，跌幅2.22%。
需求疲软和去库存是主要原因
下游消费市场需求疲软和去库存的影响多是上述公司利润减少的主要原因。长城......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付(2024-11-07)
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付;11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发......
天岳先进：济南工厂已开始批量生产导电型产品(2022-04-20)
天岳先进：济南工厂已开始批量生产导电型产品;4月18日，天岳先进披露投资者关系活动记录表。天岳先进称，公司正在加快导电型产品的产能建设，目前在济南工厂已经开始导电型产品的批量生产。今年......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元;近期，“国内碳化硅第一股”天岳先进发布上市以来的首份年报。2021年，该公司实现营收4.94亿元，同比增长16.25%；归母净利润8995.15......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化
【2023 年 5 月 3 日，德国......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX /
OTCQX代码......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
交通以及大功率输电变电等领域。
资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要......
华为哈勃再投半导体设备厂，累积投资企业超60家（附盘点表）(2022-02-14)
科技持有该公司6.34%的股份，位列第四股东。天岳先进在上交所科创板上市，发行价格82.79元/股。开盘首日股票价格涨3.27%，报价85.5元，总市值374亿元。
2019年8月27日，天岳先进......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
碳化硅衬底厂商们在行动！;碳化硅衬底片是碳化硅产业链极为关键的一环。针对自身布局和拓展，碳化硅衬底厂商一直步履不停。而近期，碳化硅衬底第一股天岳先进带来最新消息，即拿下了近14亿元......
三大半导体厂商Q3营收曝光！(2023-11-02)
加大研发投入和业务开拓力度，为后续即将上升的市场需求做准备。
天岳先进：营收增长206.06%，拐点已至
10月27日晚，天岳先进披露三季报。2023年前三季度公司实现营收8.25亿元......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展(2024-10-30)
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展;
近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一......
中国多家SiC厂预告亏损(2023-02-08)
中国多家SiC厂预告亏损;如今的SiC产业冷热不均，一边是市场火热、众厂扩产，另一边却又是企业业绩持续亏损。
虽然电动车销量成长，带动功率半导体需求，但中国多家碳化硅（SiC）厂商如露笑科技、天岳先进......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利;9月22日，天岳先进在投资者互动平台表示，截至目前，公司8英寸衬底开发进展顺利。衬底直径是衡量晶体制备水平的重要指标之一，也是......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
国内碳化硅市场东风至，变局来！;中国碳化硅市场在2023年迎来了变局。我国SiC企业在不断发展中逐渐打入国际供应链，国内碳化硅市场发展亦持续火热。
英飞凌与天科合达、天岳先进宣布“牵手”合作......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进;12月5日，晶盛机电披露最新调研纪要称，目前公司6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，并实现批量销售，8英寸衬底片处于下游企业验证阶段。
11月4日......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
副总裁兼总经理ForrestNorrod领导。Pensando将继续专注于执行其产品和技术路线图，现在将扩大规模，以加快业务并解决更广泛客户日益增长的市场机会...详情请点击
天岳先进扭亏为盈
近期......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
业界首款300mm碳化硅衬底问世;
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
公司、山东天岳先进近日也在国产碳化硅晶体上更进一步。
烁科晶体8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产
烁科晶体官方宣布已于2022年1月实现8英寸N型碳化硅抛光片小批量生产，向8英寸国产N型碳......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度;近日，天岳先进、天科合达、嘉展力拓、长光华芯、石金科技五家企业刷新SiC碳化硅进度，总计投资金额超10亿元，产能超23万片。
总投资8.3亿......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司;近年来，随着5G、新能源汽车、物联网、大数据等新应用的快速发展，国内半导体产业正在加速替代。尤其是在新冠疫情反复、国际......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！;今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。
据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从......
5个IPO在手，华为哈勃正式进军私募(2022-01-21)
投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰近日表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。
此外，天岳先进......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板(2022-04-29)
和销售，推出了自主研发的12英寸半导体级单晶硅炉并实现量产销售。
1与三安光电/天岳先进等合作
半导体硅片是半导体材料中最主要的品类之一，在通信、消费电子、5G、人工智能、大数......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
5月，注册资本5000万人民币，经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股，而山东天岳先进......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
年供应已基本锁定；报告期内，公司碳化硅二极管累计出货量超一亿颗，产品持续迭代，已推出第四代高性能产品，且有7款通过车规认证并开始逐步出货。
天岳先进/天科合达与英飞凌签订供货协议
近日......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金...详情请点击
1月12日，国内碳化硅头部厂商天岳先进正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股，对应市值为355.76......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键;
【导读】业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
制造（设计、制造、封测）三大环节，我国在上述三大领域均有布局，其中天科合达、天岳先进在碳化硅衬底上沉淀较久，外延设备上国内厂商晶盛机电、北方华创则布局较深；外延片上，瀚天天成和东莞天域较为成熟和稳定，且未......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
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国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
碳化硅方面，目前国内上市企业有天岳先进......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一......
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？(2024-01-04)
3家SiC龙头对话：2024年产业格局如何演进？;12月2日，3家碳化硅上市龙头企业的“大佬”——华润微总裁李虹、芯联集成总经理赵奇、天岳先进董事长宗艳民，参加上交所和央广网的《沪市汇·硬科......
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