资讯
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
，对应市值为355.76 亿元。截至今日中午收盘，天岳先进报收87.15元/股 ，涨幅5.27%，总市值374.49亿元。
华为投资的首家第三代半导体企业
资料显示，天岳先进......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
万元，实现扭亏为盈，较上年同期增加7.31亿元。
去年销售衬底约5.7万片，产能持续提升
资料显示，天岳先进是国内宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链;近日，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
交通以及大功率输电变电等领域。
资料显示，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域，主要......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。
此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前......
天岳先进：济南工厂已开始批量生产导电型产品(2022-04-20)
临港工厂建设完成后，公司导电型产品的产能将会大幅提升。
官网资料显示，天岳先进成立于2010年11月，是一家专注于宽禁带（第三代）半导体碳化硅衬底材料研发、生产和销售的科技型企业。
目前，天岳先进......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸......
三大半导体厂商Q3营收曝光！(2023-11-02)
为了一改此前亏损的状态，努力调整自身业务结构。今年，天岳先进除了加快推进上海临港碳化硅半导体材料项目的建设外，还将济南工厂的部分半绝缘产能调整为6英寸导电衬底，并在去年就实现导电型衬底的批量供货，产能......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成......
238层4D NAND出货；中微刻蚀机运往台积电海外工厂(2022-08-08)
商成立“芯”公司
近期，闻泰科技、华天科技、天岳先进等一批国内多家A股企业通过成立集成电路公司为中国半导体产业的发展助力。
7月29日，闻耀电子正式成立，注册资本2000万元人民币，由闻......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料的旺盛需求。
据悉，天岳先进成立于2010年，主营业务是宽禁带半导体（第三代半导体）碳化硅衬底材料的研发、生产和销售，产品可应用于微波电子、电力电子等领域。目前......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
中国多家SiC厂预告亏损(2023-02-08)
中国多家SiC厂预告亏损;如今的SiC产业冷热不均，一边是市场火热、众厂扩产，另一边却又是企业业绩持续亏损。
虽然电动车销量成长，带动功率半导体需求，但中国多家碳化硅（SiC）厂商如露笑科技、天岳先进......
天岳先进：公司8英寸衬底开发进展顺利(2022-09-23)
英寸导电型衬底产业化突破，在前期自主扩径实现8英寸产品研发成功的基础上，加大技术和工艺突破，积极布局产业化。
资料显示，天岳先进是一家宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产商，主要......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导......
这家A股厂商60亿加入碳化硅扩产潮，功率半导体供需持续紧张(2023-06-27)
国内外各大厂商都披露了项目进展及扩产计划。
国内厂商方面：天科合达、天岳先进与英飞凌签订了长期协议，分别为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒以及碳化硅晶圆和晶锭；三安光电子公司与意法半导体设立合资公司，从事碳化硅外延、芯片生产；总投资75亿元......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅芯片二期扩产项目在徐州经开区开工。
总投资6500万元，天岳先进SiC外延项目已验收
近日，天岳先进公布了《碳化......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体......
碳化硅衬底又传新动态！涉及晶盛机电/天岳先进(2023-12-06)
尺寸衬底因具有更高的有效利用率，帮助降低成本，近年来备受业界重视。
除了晶盛机电透露碳化硅衬底进度外，此前在2023年半导体论坛上，天岳先进CTO高超博士表示，公司已通过液相法制备出了低缺陷密度的8......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司;近年来，随着5G、新能源汽车、物联网、大数据等新应用的快速发展，国内半导体产业正在加速替代。尤其是在新冠疫情反复、国际......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！;今年以来，国内外碳化硅大厂动态交织，深刻体现行业从6英寸过渡到8英寸的加速步伐。
据外媒消息，意法半导体（ST）近日表示，将从......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
又一批半导体项目按下“加速键”;近期，国内又一批半导体项目传来动态，涵盖第三代半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），IGBT、存储器、汽车芯片、半导体封装、半导体设备/材料等领域，涉及华为、天岳先进......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。
近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址：近日，上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年......
华为哈勃再投半导体设备厂，累积投资企业超60家（附盘点表）(2022-02-14)
本表格统计的正在融资中的企业之外，另外还有6家已经成功IPO（截至2022年2月14日），它们分别为：天岳先进、东微半导体、思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技。详见下列内容：
·东微半导
东微半导被称为“充电桩芯片第一股”，哈勃......
业界首款300mm碳化硅衬底问世(2024-11-14)
业界首款300mm碳化硅衬底问世;
11月13日，国产碳化硅衬底大厂天岳先进在2024德国慕尼黑半导体展览会（Semicon Europe 2024）上发布了业界首款300mm（12英寸）碳化......
达波科技首条4/6英寸碳化硅基压电复合衬底生产线通线(2024-11-26)
5月，注册资本5000万人民币，经营范围含新材料技术研发、半导体器件专用设备销售、半导体器件专用设备制造、半导体分立器件销售、半导体分立器件制造等。该公司由苏州达波新材科技有限公司全资持股，而山东天岳先进......
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付(2024-11-07)
天岳先进官宣：液相法P型碳化硅衬底成功交付;11月6日，据天岳先进官微消息，天岳先进近日向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底。天岳先进表示，高质量低阻P型碳化硅衬底将加速高性能SiC-IGBT的发......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
，继博世集团之后，中国SiC材料又打入另一家国际SiC器件厂商供应链。5月3日，天岳先进、天科合达两大厂商均在其官微宣布，与国际半导体大厂英飞凌签订了供货协议。
根据官方介绍，天岳先进......
国内6英寸、8英寸碳化硅衬底片迎来新进展(2023-11-07)
类型的芯片衬底，以满足汽车行业对功率半导体不断增长的需求。环球晶董事长兼CEO徐秀兰近日表示，该公司将于明年开始8英寸碳化硅衬底的资格认证和测试生产，并于2025年开始大规模生产。
此外，天岳先进......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
8英寸碳化硅时代呼啸而来！(2024-09-09)
8英寸碳化硅时代呼啸而来！;近日，我国在8英寸碳化硅领域多番突破，中国电科48所8英寸碳化硅外延设备再升级，三义激光首批碳化硅激光设备正式交付，天岳先进8英寸碳化硅衬底批量销售，上海汉虹成功制备8......
5个IPO在手，华为哈勃正式进军私募(2022-01-21)
投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
。
国家第三代半导体技术创新中心主任张鲁川表示，第三代半导体是战略新兴产业，从装备、材料、芯片、器件到应用，这一全产业链的整体视角来看，未来产业规模将高达数千亿元人民币。
碳化硅方面，目前国内上市企业有天岳先进......
中国碳化硅晶圆产能突破，预计2024年占全球50%份额(2023-10-24)
国碳化硅晶圆在全球的占比有望达到50%。
天岳先进、天科合达、三安光电等公司均斥资提高碳化硅晶圆/衬底产能，目前这些中国企业每月的总产能约为6万片。随着......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体......
80家半导体公司公布业绩预告：一半亏损，净利降幅最高达611%(2023-02-01)
业收入同比减少35%到45%。
天岳先进主营宽禁带半导体（第三代半导体）衬底材料生产，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，碳化硅衬底产品终端为无线电探测及通信行业。对于业绩的变化，天岳先进表示，疫情反复、全球......
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展(2024-10-30)
天岳先进8英寸碳化硅衬底最新进展;
近日，天岳先进发布业绩报告称，2024年前三季度实现营业收入12.81亿元，同比增长55.34%；归属于上市公司股东的净利润1.43亿元，同比扭亏为盈。其中......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体......
疯狂的碳化硅，国内狂追！(2024-01-24)
制造（设计、制造、封测）三大环节，我国在上述三大领域均有布局，其中天科合达、天岳先进在碳化硅衬底上沉淀较久，外延设备上国内厂商晶盛机电、北方华创则布局较深；外延片上，瀚天天成和东莞天域较为成熟和稳定，且未......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
构建本土供应链。
在此次事件主角——8英寸碳化硅衬底方面，据不完全统计，国内有十余家企业与机构正在研发，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、天科合达、科友半导体、乾晶半导体、中科院物理所、山东......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;新进半导体制造有限公司/俞超;;
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
;代津半导体（上海）有限公司;;我司为韩国大进半导体有限公司的旗下公司。 是NXP,TI的一级代理商。www.semidj.com 也做其他品牌IC的贸易。 主要业务： 主要做IC贸易，是TI和
;上海京徽电子;;上海京徽电子,长期致力于半导体行业和电力行业的专业发展,公司主要以代理国外先进半导体产品,以半导体技术和电力技术交叉结合为长期目标。在新能源领域传统变频,伺服控制,智能
;上海实诚电气有限公司;;上海实诚电器主要经营交流三相调速器，电源柜，配电柜，电气成套。上海西门子工业自动化有限公司的成套供应商。长期向上海欣升城建，上海先进半导体公司，瓦格纳尔喷涂设备（上海）有限公司等厂商提供成套服务。
了国内外肖特基芯片的高端品牌。 公司拥有严格按照国际先进半导体生产基地要求设计的的全套6英寸功率半导体芯片生产线和强大的科研技术力量，已通过国际半导体器件晶片标准ISO9001：2000和ISO
;肇庆风华新谷微电子有限公司;;肇庆风华新谷微电子有限公司为广东风华高新科技股份有限公司投资设立的全资子公司，投资2亿人民币，引进国外先进半导体全自动封装、测试设备。公司
主要技术人员均来自航天、航空及半导体技术研究所，具有丰富的专业技术知识和多年测试产品研发经验。 公司于2007年引进国外先进半导体测试技术，研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试仪，该测试仪有功率大、速度
主要技术人员均来自航天、航空及半导体技术研究所，具有丰富的专业技术知识和多年测试产品研发经验。 公司于2007年引进国外先进半导体测试技术，研制生产了YB6000系列半导体分立器件测试仪，该测试仪有功率大、速度