资讯
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
不会有重新融锡或掉件的问题。
通孔回流焊接工艺介绍
通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
mil、16 mil、12 mil、8 mil.
4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
即将开始量产。本文引用地址：
报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称和 SK 正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
玩法进阶，浩亭让您的PCB板端连接达到新高度！(2024-11-15 13:21)
可以自由选择6-100个针脚，以及附件是采用SMT表面贴装技术还是通过额外的THR通孔回流工艺。......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
现象发生主要原因是元件两端的湿润力不平衡，引发元件两端的力矩也不平衡，导致“立碑”。
回流焊“立碑”现象......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则;
免费领取 |《精益六西格玛工具实践手册》电子书
（点击......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21 13:52)
很高兴发布NanoT开关产品，这是目前世界上最小的触觉开关解决方案，适用于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
•采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
•应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19 16:25)
心线间距为2.54mm（0.1"）的产品相比，PCB板占用空间减少了38%。 • 两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。• 采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。 • 采用自动化表面贴装和通孔回流......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
热性能上看硅脂、绝缘膜、绝缘复合材料都不是最优的选择，都会影响散热性能发挥，进而成为单管输出功率增加的瓶颈。
背板回流焊接
那有没有即绝缘又保证散热良好的解决方法呢？英飞凌的TO-247 PLUS封装像SMD......
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT(2023-05-18)
EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号：
▪️ IKQB120N75CP2......
Littelfuse推出现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试设备和楼宇自动化。
Corcom高性能三相DIN导轨......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题，不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？
撇开元件及电路板氧化的问题，究其......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
接电路板正面的表面贴装封
装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正
面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的
方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果
没有......
通孔安装和表面贴装式DC－DC模块CCG系列新增6W 和 10W型号(2023-07-19)
系列共用一个封装，长x宽为19mm x 12.4mm，通孔安装型号高度为11.5mm，表面贴装型号高度为11.8mm。塑料外壳没有灌封，避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。使用调压功能，单输......
通孔安装和表面贴装式DC－DC模块CCG系列新增6W 和 10W型号(2023-07-19)
系列共用一个封装，长x宽为19mm x 12.4mm，通孔安装型号高度为11.5mm，表面贴装型号高度为11.8mm。塑料外壳没有灌封，避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。使用调压功能，单输......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
能耐受浸入式波峰焊接的SMC/ SMD和THC /THD一起安装在PCB非波峰焊接面上，而将那些能耐受SMT波峰焊接的SMC/SMD布置在波峰焊接面上。焊接时，先用回流焊接焊好非波峰焊接面上的SMC/SMD，然后......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
再流 后出现空洞标志着再流焊工艺已经发生且BGA 焊球性质已发生了改变。但是，工艺工程师的目标应该要使空洞最小化，因为空洞出现频率 过高可能意味着生产参数需要调整。已有报导 空洞......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。
采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器......
车载电脑固态硬盘PCB芯片BGA底部填充加固用胶方案(2023-09-22)
客户需要解决的问题与要求:
1，pcb板子上有AB两面均有BGA芯片，小的BGA 尺寸0.8*0.8mm,B面过回流焊后有不良的，分析为A面的BGA芯片锡球假焊造成，需要进行点胶加固，BGA四角......
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】(2022-11-30)
日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】;
11月17日-19日，日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
心线间距为2.54mm（0.1"）的产品相比，PCB板占用空间减少了38%。
两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。
采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流......
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器(2024-04-10)
10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。本文引用地址：新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满......
行内人才懂的PCB常用术语(2024-03-20)
久放，拆封后需在2小时内用完，因为铜暴露在空气中容易氧化；无法使用于双面板，因为经过第一次回流焊后第二面就已经氧化了。如果有测试点，必须加印锡膏以防止氧化，否则后续将无法与探针接触良好。
喷锡......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊......
松下推出铝固体电解电容器(OS-CON)SVPT、SVT型号(2023-03-09)
(100kHz～300kHz/+20℃)
*3: tanδ(120Hz/+20 ℃)
*4: 2分钟后
◆ 有关回流焊......
一文读懂PCBA加工30个专业术语！(2024-10-15 20:04:57)
Machinery（拾取和放置机）：用于自动将元器件放置到PCB指定位置的设备。
Reflow Oven（回流焊炉）：用于加热PCB，使焊......
揭秘 IGBT 模块封装与流程(2022-12-05)
封装流程简介
1、丝网印刷：将锡膏按设定图形印刷于散热底板和DBC铜板表面，为自动贴片做好前期准备 印刷效果；
2、自动贴片：将IGBT芯片与FRED芯片贴装于DBC印刷锡膏表面；
3、真空回流焊接：将完......
干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
存和使用不当容易出现焊盘氧化、焊盘上锡不良、不能形成牢固的焊点、虚焊及焊锡不饱满等焊接问题；SMT生产双面板第二面及锡炉焊接时容易出现回流焊接不良、焊点漏铜、外观满足不了IPC3级标准、锡炉......
干货分享丨SMT知识培训手册(从业SMT者必看)(2024-08-14 17:46:54)
）
采用表面贴装技术完成贴装的印制板组装件。
2、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现......
SMT用于制作BGA的PCB板有哪些要求？(2024-11-08 07:07:34)
法进行处理。
OSP涂层有一些潜在的工艺问题。由于多次再流焊循环后OSP层会退化，波峰焊接时通孔的完全填充可能会很难实现，特别是使用免清洗助焊剂
的情况。在氮气氛围中进行再流焊接是限制OSP
退化......
一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔，图文案例，通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
有什么区别？
1、普通过孔
对于
普通的过孔
，
信号从焊盘路由出去，然后到过孔
，这样可以使用阻焊层来防止焊膏在回流过程中被芯吸到通孔......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之出线和布线策略有哪些讲究？(2024-11-10 08:40:04)
下存在截留的空气。在再流焊接过程中，滞留的空气和焊膏中的挥发物需要排出， 这会使焊球中心部位出现轻微的焊料空缺，如上图中说明。
六、密节距BGA焊盘中微导通孔......
Vishay推出新款高压汽车级铝电容，可提高设计灵活性，并增强系统稳定性(2020-05-08)
x 18 mm x 21 mm分为七种外形尺寸。电容器符合RoHS标准，防充放电，对峰值电流没有限制，适合采用JEDEC J-STD-020规范无铅（Pb）回流焊工艺，4针和6针型号可防振。
2020......
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