资讯
SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
不会有重新融锡或掉件的问题。
通孔回流焊接工艺介绍
通孔回流焊是一种插装元器件的回流焊接工艺方法，主要用于含有少数插件的表面组装板的制造，其技......
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配(2022-10-05)
OGN系列敞开式保险丝座目前提供通孔回流焊型号，可进行全自动化PCB装配;SCHURTER (硕特) 的紧凑型高性能保险丝座在业界享有盛誉，其用于5x20mm保险丝的OGN系列......
TE Connectivity推出AMPMODU 2mm分离式插头(2023-09-18)
[0.100 ” ] 中心线连接器所占PCB空间少38%。这使得设计人员能够将更多功能建在 板上。AMPMODU 2mm分离式插头具有适合自动化表面贴装、通孔回流焊和传统通孔板上安装的不同版本。这为......
更高要求！航天、军工PCB工艺设计规范！！(2024-12-05 16:36:03)
、
12 mil
、
8 mil.
器件引脚直径与
PCB
焊盘孔径的对应关系，以及二次电源插针焊脚与通孔回流焊......
这些特殊器件的PCB布局要求, 一定要记牢(2024-11-22 20:38:26)
管等。）
通孔回流焊......
干货分享丨PCB焊盘设计工艺的相关参数(2024-01-24 22:33:33)
mil、16 mil、12 mil、8 mil.
4.4.3 器件引脚直径与PCB 焊盘孔径的对应关系，以及插针焊脚与通孔回流焊的焊盘
孔径......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
带有螺纹固定孔的集成基板在内，其高度仅为 12 mm。管脚为通孔引脚，适用于通孔回流焊、波峰焊或手动焊接，引脚位置与市场上同类产品兼容。
Flex Power Modules产品经理 Anders......
求。
PKU4116HD 适用于通孔回流焊工艺，以方便进行自动化组装。
Flex Power Modules研发和产品管理总监谢玮（David Xie）评论道：“这款全新1/16 砖DC/DC转换......
Littelfuse公司推出C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关(2024-12-18)
出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频设备等广泛应用提供创新的多功能解决方案。EITS......
直角照明轻触开关为复杂电子应用提供定制性和多功能性(2024-12-17 10:50)
家工业技术制造公司，致力于促进可持续、互联和更安全的世界，现推出 C&K Switches EITS 系列直角照明轻触开关。这些开关提供表面贴装 PIP 端子和标准通孔配置，为电信、数据中心和专业音频/视频......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
Soldering：回流焊接，通过加热使焊料融化，实现电子元件与 PCB 连接的焊接工艺。
9. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测，用于......
IPC标准解读：IPC-9501电子元器件的PWB（Printed Wiring Board）组装工艺模拟评估标准(2024-11-09 07:40:52)
范围
IPC-9501标准专门论述了电子元器件在PWB组装过程中的预处理和模拟评估。这包括IC元件的存储和使用、波峰焊和回流焊（SMT和PTH零件）、腐蚀性（水溶性）焊剂......
干货分享丨5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法(2024-02-06 06:19:51)
灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
SMT回流焊性能评估项目与评估方法(2024-12-20 07:32:28)
查看温度曲线、温度均匀性、升温斜率等参数，并与设备的规格要求或预设的标准进行比较。
5. 评估和报告：
- 根据数据分析结果，评估回流焊......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时为客户提供了在最新设计中实现高品质和高性能的能力。"
NanoT的关......
干货分享丨回流焊常见设备故障排除与月/季/年度保养细则(2024-02-16 10:25:11)
标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三防漆规范和注意事项虚焊的定义、成因及判定！（附PPT）干货分享丨锡须的检测与基本判定标准5大SMT焊接常见工艺缺陷及解决方法干货分享丨锡须的检测与基本判定标准......
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控(2024-10-14 15:29:45)
SMT制程工艺管控要点：回流焊接制程管控;
回流焊工艺作为现代电子制造业中的关键工艺之一，其管控要点对于确保焊接质量、提高生产效率和保障产品可靠性具有至关重要的作用。以下是对回流焊......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
半导体功率器件的无铅回流焊;半导体器件与 PCB 的焊接历来使用锡/铅焊料，但根据环境法规的要求，越来越多地使用无铅焊料来消除铅。大多数适合这些应用的无铅焊料是具有较高熔点的锡/银合金，相应地具有较高的焊料回流......
提升新能源车电驱方案中单管封装的散热性能(2023-09-26)
横截面中每层的物理材料厚度、导热系数以及热膨胀系数CTE值，其中陶瓷衬底DCB AL2O3是标准尺寸。
表1.每层厚度和热参数特性
陶瓷衬底是这个单管回流焊外部最主要的散热路径，除了表中标准AL2O3衬底外，还有......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
•采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
•应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19 16:25)
心线间距为2.54mm（0.1"）的产品相比，PCB板占用空间减少了38%。 • 两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。• 采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。 • 采用自动化表面贴装和通孔回流......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
即将开始量产。本文引用地址：
报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称和 SK 正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和......
为什么你还没有弯，PCB就弯了？(2024-12-12 19:27:01)
为什么你还没有弯，PCB就弯了？;
SMT制程中，电路板经过回流焊时很容易发生翘曲，严重的话甚至会造成元件空焊、立碑等不良，请问应如何克服呢？PCB板翘......
玩法进阶，浩亭让您的PCB板端连接达到新高度！(2024-11-15 13:21)
可以自由选择6-100个针脚，以及附件是采用SMT表面贴装技术还是通过额外的THR通孔回流工艺。......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-20)
于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产......
SMT真空回流焊的根本原理(2024-12-13 22:03:14)
SMT真空回流焊的根本原理;
SMT（表面贴装技术）是电子制造领域中一种至关重要的技术，尤其在微电子组装领域，SMT技术的应用日益广泛。
随着......
干货分享丨锡膏使用常见工艺问题分析(2024-01-24 22:33:33)
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气密性检测技术介绍水基清洗剂的分类及应用IPC-A-610G标准培训教材
电子灌封（灌胶）工艺技术干货分享丨真空回流焊炉简介PCB上三......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器仪表、测试设备和楼宇自动化。
Corcom高性能三相DIN导轨......
车载高精定位技术的三大发展趋势(2023-04-03)
插针式的接口在车辆经历较强振动时，也容易造成接触不良而丢失数据的情况。
相比之下，贴片式模组的集成简便很多。贴片式模组可通过回流焊工艺直接贴在域控制器电路板上。大幅提高生产效率和保证质量。
图片来源：演讲......
SMT BGA焊点空洞(void)有哪些分类与原因？(2024-11-18 06:43:47)
；工艺要求应当遵照IPC-A-610的要求。
本文制定了有用的工艺开发和维持标准以将空洞的发生率降至最低。目前业界数据表明焊点 中的空洞不是个可靠性问题。实际上，组件......
晶圆级封装Bump制造工艺关键点解析(2023-01-13)
刷锡膏，再经过回流焊成球。
3.先在晶圆的UBM上印刷助焊剂，将锡球放到UBM上，再经过回流焊完成植球。
本文重点介绍第二种工艺。通过对印刷锡膏方案的剖析发现，在Bumping工艺中Bump的高......
通孔安装和表面贴装式DC－DC模块CCG系列新增6W 和 10W型号(2023-07-19)
系列共用一个封装，长x宽为19mm x 12.4mm，通孔安装型号高度为11.5mm，表面贴装型号高度为11.8mm。塑料外壳没有灌封，避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。使用调压功能，单输......
通孔安装和表面贴装式DC－DC模块CCG系列新增6W 和 10W型号(2023-07-19)
系列共用一个封装，长x宽为19mm x 12.4mm，通孔安装型号高度为11.5mm，表面贴装型号高度为11.8mm。塑料外壳没有灌封，避免了回流焊过程中与硅灌封化合物相关的质量风险。使用调压功能，单输......
从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题(2025-01-10 18:11:48)
机的贴装质量、回流焊炉的温度曲线的设定等等因素。
焊接厂本身无法逾越的
环节就是PCB画图的环节。
由于......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
能耐受浸入式波峰焊接的SMC/ SMD和THC /THD一起安装在PCB非波峰焊接面上，而将那些能耐受SMT波峰焊接的SMC/SMD布置在波峰焊接面上。焊接时，先用回流焊接焊好非波峰焊接面上的SMC/SMD，然后......
现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21 13:52)
很高兴发布NanoT开关产品，这是目前世界上最小的触觉开关解决方案，适用于高端便携式、可穿戴式消费产品和医疗应用。这些产品是目前尺寸最小的IP67防水触控开关，顶部型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。
采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流制造工艺，易于装配。
应用领域：伺服驱动、工业控制、材料处理、仪器......
7 种常用 PCB测试技术总结，优缺点+图片案例，帮你规避PCB 制造风险(2024-12-08 17:59:18)
有个非常专业的叫法：
测试设计（DFT）
，其实就是 PCB 经过回流焊或者波峰焊或者回流焊+波峰焊后进行的一系列的检查，比如：X-ray、AOI、ICT、FCT检查......
Vishay推出使用银金属焊接层的无引线NTC热敏电阻��片，具有多种安装选择(2022-06-29)
新系列无引线NTC热敏电阻祼片---NTCC201E4，上下表面接触，为设计师提供多种安装选择。Vishay BCcomponents NTCC201E4使用银金属焊接层，支持铝线键合，可采用真空回流焊或甲酸/合成气体回流焊......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
工艺构成要素包含哪些？
SMT基本工艺构成要素包括：最先是丝印（丝网印刷）、后续方可进行点胶、贴装、回流焊接、清洗、SPI、检测、不良......
TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器(2024-04-10)
10 x 12.5 mm（直径x高度），额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。本文引用地址：新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满......
Littelfuse推出现有最小型IP67保护等级轻触开关提供更佳设计灵活性和可靠性(2022-12-21)
型款采用表面贴装技术（SMT）回流焊工艺，而侧面型款则采用通孔式（PIP）回流焊工艺。该产品满足了市场对小型组件的需求，同时......
英飞凌推出采用TO-247PLUS SMD封装的EDT2工业级分立IGBT(2023-05-18)
EDT2工业级分立IGBT，采用可回流焊，电阻焊的TO-247PLUS SMD封装
产品型号：
▪️ IKQB120N75CP2......
e络盟开售TE Connectivity最新系列连接和传感器解决方案(2023-05-19)
心线间距为2.54mm（0.1"）的产品相比，PCB板占用空间减少了38%。
两点电气稳定性可实现可靠的插头和插座互连。
采用插头和插座组合，提供多种板对板堆叠选项。
采用自动化表面贴装和通孔回流......
这几个设计指南PCB工程师需要知道(2024-11-13 23:32:04)
)等等这类焊不上锡(non-wetting)的不良问题，不论制程条件怎么改或是回流焊的炉温再怎么调，就是有一定焊不上锡的比率。这究竟是怎么回事？
撇开元件及电路板氧化的问题，究其......
预防波峰焊接对正⾯BGA的影响， BGA印制电路板组装设计需考量哪些？(2024-11-10 21:37:38)
接电路板正面的表面贴装封
装，然后再波峰焊接通孔封装（由正面插入）。对于双面电路板，反面表面贴装元器件通常在正
面元器件之前贴装，并通过再流焊接或点胶的
方式将它们固定在所需位置。反面元器件如果
没有......
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