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约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工(2023-03-08)
约6亿元博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工;据国家级嘉兴经济技术开发区消息，3月6日，博康（嘉兴）半导体氮化镓射频功率芯片先导线项目开工仪式在嘉兴经开区城南街道工业园区举行。项目瞄准第三代半导体......
新兴市场加速渗透，氮化镓产业链存在哪些挑战？(2022-08-23)
的200W氮化镓闪充引发业界热议，其PFC升压开关管便采用了纳微半导体氮化镓功率芯片NV6136A。
一位纳微半导体展台的工作人员告诉财联社记者，碳化硅主要用在汽车等领域，氮化镓......
【成电协·会员行】优秀的第三代半导体氮化镓芯片公司——氮矽科技(2022-08-11)
国际一流品牌。氮矽科技主要研发基于第三代半导体材料氮化镓（GaN）的芯片，专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供，并通过国内首款独立研发与制作的GaN Power......
纳微GaNSense™技术性能升级，已获小米、联想商用！(2021-11-22)
，这些芯片的故障率为零。
值得注意的是，氮化镓作为第三代半导体，其良率一直是大家关注的焦点，根据李铭钊的说法，纳微半导体氮化镓功率芯片的产出能力已经达到了90%以上，其交付时间仅为12周左......
60亿，第三代半导体氮化镓项目落地福州(2021-11-22)
60亿，第三代半导体氮化镓项目落地福州;据福州新闻网报道，近日，福州长乐区重大产业项目招商工作取得新进展，新落地省大数据公司总部、香港锦江功能性绿色超纤、河北东海特钢高端精品冶金新材料、第三代半导体氮化镓......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
公司与协鑫集团于近日订立战略合作框架协议，旨在加强在第三代半导体氮化镓器件、快充电池等领域的生产研发能力。根据协议，双方拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展密切合作，其中包括共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体......
市值超16亿美元，这家氮化镓企业成功上市(2021-10-22)
”。有媒体报道称，纳微半导体的市值已超16亿美元（16.17亿美元）。
资料显示，纳微半导体成立于2014年，是全球知名的氮化镓功率芯片企业，其掌握的氮化镓 (GaN) 芯片技术是新一代半导体......
宏光半导体氮化镓功率器件外延片产品正式投产(2022-11-02)
近期已开始生产其自家6英寸氮化镓（「GaN」）功率器件外延片（「外延片」）。远早于预期时间表成功制造外延片为集团快速产业化及量产第三代半导体铺路，乃其转型成为第三代半导体GaN 供货商的重要成果，标志着集团迈向第三代半导体......
芯生代项目获1500万元投资 涵盖第三代半导体领域(2021-11-23)
来源：温州网
报道显示，本次青科基金所投资的项目中，芯生代和星耀激光均属于科技成果转化。其中，芯生代首席科学家钟蓉博士团队掌握了第三代半导体氮化镓外延片及功率芯片制造的技术，目前......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场(2021-11-10)
行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。
）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3倍的充电速度。纳微半导体......
从手机到电动车，Navitas携手小米力拓氮化镓应用市场(2021-11-03)
被投企业Demo Day上，展示了下一代GaN产品（包括手机快充、家电、电动车等）。
氮化镓作为第三代半导体技术，其组件开关速度相比硅组件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可以实现3倍的功率和3......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场(2021-11-08)
行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。
氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场(2021-11-19)
行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。
氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场(2021-11-08)
行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。
氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率和3......
纳微半导体推出全球首款智能GaNFast氮化镓功率芯片，GaNSense新技术登场(2021-11-19)
行业领先的可靠性和稳健性，同时增加了纳微氮化镓功率芯片技术的节能和快充优势。
氮化镓（GaN）是下一代半导体材料，氮化镓器件的开关速度比传统的硅器件快20倍，在尺寸和重量减半的情况下，可实现高达3倍的功率......
纳微半导体亮相SEMI-e第三代半导体，碳化硅器件市场应用持续升温(2024-04-03)
技术进行了深入的剖析和前瞻性的展望。
（纳微半导体高级技术营销经理祝锦先生）
纳微半导体一直致力于推动功率半导体技术的创新与发展。其研发的GaNFast™氮化镓功率芯片，将氮化镓功率器件与驱动、控制......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场！(2023-03-15)
将来自现有的流动资金。
在第三代半导体领域，英飞凌此前重心偏向SiC，在SiC功率半导体市场已有丰富的客户积累，供应链布局也比较完善，但在氮化镓领域的动态不多。
此次英飞凌通过并购GaN Systems，不但......
从消费到汽车/工业等领域，氮化镓进一步撬动市场(2023-03-15)
电科射频集成电路产业化项目”已经建成完工，该项目总投资超过30亿元。
项目建成后将形成年均5亿只射频集成电路，6万片4～6英寸氮化镓射频功率器件，1000万只射频模块的设计、生产、测试能力。
格晶半导体第三代半导体......
加码布局氮化镓产业链，宏光半导体与协鑫集团订立战略合作框架协议(2022-09-08)
在新能源领域的应用，包括但不限于充电╱换电技术及设备，储能技术及其设施，分布式光伏逆变器等；(iii)公司将向合营公司提供技术支持，共同开发基于矽基功率芯片及第三代半导体之应用产品；及(iv)合作......
重点发展氮化镓，英诺赛科（苏州）全球研发中心正式启用(2023-11-23)
开展大规模量产化工程问题研究，提升氮化镓材料与器件的整体竞争力。
消息称，本次启用的英诺赛科（苏州）全球研发中心建筑面积3.5万平方米，将围绕“新一代信息功能材料及功率器件”和“战略型新兴产业”需求，重点发展第三代宽禁带半导体氮化镓......
资本蜂拥第三代半导体：新能源“拱火”，“直道超车”下机遇风险并存(2021-12-17)
，已有碳化硅产品量产，也研发了氮化镓器件。制造领域，以北方华创、中微为代表的设备厂商也迎来第三代半导体的增量市场。
同时，诸多专注于做第三代半导体的国内公司也在成长中，比如氮化镓功率芯片......
氮化镓激光芯片终于实现国产，氮化镓正在向快充以外的市场进军(2023-08-29)
安徽企业在解决“卡脖子”难题中，勇挑重担、创新发展的一个缩影；更是六安市落实省委省政府制造强省战略，加快现代化美好安徽建设的生动实践。
“后来者居上”的第三代半导体材料氮化镓......
徐州致能半导体氮化镓及其共封装器件研发生产项目预计今年11月投产(2022-05-07)
正在进行研发试验片的试生产。目前，130名员工全部复工，生产线处于满线生产状态，研发试验片的月产量能达到1000多件。
据介绍，致能半导体自主研发的氮化镓芯片共封装技术可把氮化镓功率芯片与硅驱动芯片、硅MOS芯片等不同功能的芯片......
2022存储产业趋势峰会落幕；TI建12英寸晶圆厂；半导体项目新进展(2021-11-22)
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一批半导体项目迎来新进展
近日，一批半导体项目落地、开工、投产，涉及第三代半导体氮化镓、存储封测、以及硅晶圆外延片等领域。
半导体大硅片项目签约无锡
11月16日，2021无锡......
第三代半导体占据市场主流，碳化硅还是氮化镓，一山容不容二“虎”？(2023-02-08)
舍弃传统绝缘栅双极电晶体（IGBT），率先引入碳化硅（SiC）金属氧化物半导体场效电晶体（MOSFET），开启全球第三代半导体扩产潮。至于氮化镓（GaN）功率元件市场则由消费性产品（如手机快充）、电信......
晶瑞股份之后，这家公司与ASML签署了批量购买协议(2021-01-22)
赛科科技有限公司成立于2015年12月，是一家致力于第三代半导体硅基氮化镓芯片制造的企业。公司成功建成投产全球首条200mm硅基氮化镓晶圆与功率器件量产生产线，主要产品包括200mm硅基氮化镓晶圆及30V-650V氮化镓功率......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片，带来......
GaN+SiC！纳微全球首发8.5kW AI数据中心服务器电源(2024-11-08)
放机架v3（ORv3）规范，其三相交错PFC和LLC拓扑结构中采用了高功率GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代快速碳化硅 MOSFETs，以确保实现最高效率和最佳性能，同时......
福州新区两个GaN项目签约(2024-01-29)
投入10亿元，用地86亩，达产后年产能24万片。
据悉，镓谷半导体成立于2022年，致力于第三代半导体材料GaN外延的研发与生产，产品包括硅基氮化镓、碳化硅基氮化镓、蓝宝石基氮化镓，主要应用于电力电子及功率......
环旭电子投资氮化镓公司，加码功率电子战略(2021-11-25)
了一份股份认购协议，并成为氮化镓公司新一轮融资的战略投资者。氮化镓公司募集到的融资，将用于加速氮化镓技术在汽车、消费者、工业和企业市场的开发和应用。
资料显示，氮化镓公司是一家领先的功率半导体公司，从事第三代半导体氮化镓......
纳微推出TOLL封装版第三代快速碳化硅MOSFETs(2024-08-14 09:45)
经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月，氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓20年质保承诺，也是全球首家获得CarbonNeutral......
基于第三代半导体射频微系统芯片研究项目启动(2024-01-17)
开展联合攻关。
消息称，项目面向国家在高频、大带宽和高功率密度战略性高端通信芯片和射频模组的迫切需求，开展基于第三代半导体氮化镓和氮化钪铝（GaN/AlScN）异质集成射频微系统芯片研究，充分......
从手机快充到电动汽车，氮化镓功率半导体潜力无限(2022-03-21)
的未来不会止步于消费电子市场。
随着新能源汽车市场不断蓬勃发展，业界看好第三代半导体材料在汽车领域的应用，电动汽车成为氮化镓功率半导体下一个潜力市场。
目前电动汽车市场较为关注碳化硅这类第三代半导体......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
凌原本的业务重心以碳化硅（SiC）为主，通过收购GaN Systems将进一步完善其第三代半导体领域的业务版图。资料显示，GaN Systems成立于2008年，是一家第三代半导体无晶圆设计公司，主营业务是开发基于氮化镓的功率芯片和功率......
氮化镓争夺战火热进行中，规模超60亿元的收购案尘埃落定(2023-10-26)
收购GaN Systems将进一步完善其第三代半导体领域的业务版图。资料显示，GaN
Systems成立于2008年，是一家第三代半导体无晶圆设计公司，主营业务是开发基于氮化镓的功率芯片和功率......
首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进(2024-07-31)
首条8英寸GaN中试线启动，香港三代半产业“跑步”前进;为共同推动香港微电子产业发展，香港科技园公司与麻省光子技术(香港)有限公司于7月30日举行了香港首条超高真空“第三代半导体氮化镓......
GaN半导体商机即将爆发？Navitas预测5年后手机充电器将转向GaN(2021-08-18)
GaN半导体商机即将爆发？Navitas预测5年后手机充电器将转向GaN;第三代半导体氮化镓（Gallium nitride、简称GaN）商机即将爆发？GaN功率芯片商Navitas......
三家企业抱团设立合资企业 开发SiC、GaN(2022-09-14)
收获耕耘之果。除了SK Siltron之外，宏光半导体于9月7日宣布，与协鑫集团拟于氮化镓功率芯片在新能源领域的应用开展合作。宏光半导体的业务包含新一代半导体GaN相关产品的设计、开发、制造、分包......
纳斯达克上市之后，纳微半导体有哪些重点布局？(2021-11-02)
纳斯达克上市之后，纳微半导体有哪些重点布局？;2021年10月20日，纳微半导体（Navitas Semiconductor）在纳斯达克上市，股票代码NVTS。作为全球首家以氮化镓功率芯片（GaN......
第三代半导体赛道火热，晶方科技/东微半导/中瓷电子等有大动作(2022-02-10)
长电科技在中国厂区已布局绝缘栅双极晶体管（IGBT）封装业务，锁定车用电子和工业领域，同时具备碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）芯片封装和测试能力，目前已在太阳能和车用充电桩出货第三代半导体......
全球再添一条晶圆生产线！(2021-06-25)
技术应用正越来越广泛。
安世半导体推出的第三代半导体氮化镓功率器件(GaN FET)，目标市场包括电动汽车、数据中心、电信设备、工业自动化和高端电源，特别......
国微纳半导体、雷科微项目签约(2024-01-05)
国微纳半导体、雷科微项目签约;据苏州科技城消息，1月4日，国微纳总部、雷科微多功能收发芯片总部等项目集中签约落户苏州高新区。
国微纳总部项目
苏州国微纳半导体设备有限公司主要从事第三代半导体氮化镓......
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度(2024-06-13 10:04)
正在不断拓展碳化硅的性能边界。”关于纳微半导体纳微半导体（纳斯达克股票代码: NVTS）是唯一一家全面专注下一代功率半导体事业的公司，于2024年迎来了成立十周年。GaNFast™氮化镓功率芯片将氮化镓功率器件与驱动、控制、感应......
宏光半导体与协鑫科技创始人朱共山先生之家族信托 订立战略合作框架协议(2022-09-08)
将在境内成立新能源合营公司(「合营公司」)布局GaN芯片在新能源领域的应用,包括但不限于充电╱换电技术及设备,储能技术及其设施,分布式光伏逆变器等;(iii) 集团将向合营公司提供技术支持,共同开发基于硅基功率芯片及第三代半导体......
聚焦第三代半导体材料 晶湛半导体总部大楼封顶(2022-11-10)
州工业园区发布此前消息，晶湛半导体致力于为高端光电、电力电子、微波射频等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，是园区自主培育的第三代半导体氮化镓外延材料领军企业，申请专利近400项，授权近百项。2014年晶湛半导体......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
等第三代半导体材料纳入重点新材料目录，推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。
此外，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体......
纳微发布第三代快速（G3F）650V和1200V碳化硅MOSFETs产品系列(2024-06-12)
中心、电动汽车、太阳能、风力、智能电网和工业市场。纳微半导体拥有超过250项已经获颁或正在申请中的专利。截止至2023年8月，氮化镓功率芯片已发货超过1.25亿颗，碳化硅功率器件发货超1200万颗。纳微半导体于业内率先推出唯一的氮化镓......
是谁勇入第三代半导体分羹之局？(2022-09-05)
及芜湖太赫兹工程中心等相关股权。启迪半导体及芜湖太赫兹工程中心主要从事以碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产品的工艺研发和制造。
IDM半导体企业华润微电子进军氮化镓功率......
博世创业投资公司投资致能科技，加速第三代半导体布局(2022-09-14)
领域的技术潜力，”博世创投投资合伙人及中国区业务负责人孙晓光表示，“对致能科技的投资将进一步丰富我们在第三代半导体领域的布局。”氮化镓材料的BFOM（Baliga Figure of Merit，系用于评价功率半导体......
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域(2022-07-15)
半导体巨头集中火力瞄准第三代半导体领域;随着新能源电动企业的快速发展，全球各大车企和半导体厂商都将目光瞄准以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的的第三代半导体领域。
近日，全球半导体......
相关企业
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;深圳市品电科技有限公司销售部;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
;上海资发实业有限公司;;上海资发实业有限公司是专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体
封装，装配外延片生产线（MOCVD）20条，芯片生产线12条，芯片封装生产线14条，共投资7亿元；第三期是在第一期和第二期的基础上，根据企业发展的需要，生产半导体照明材料，装配砷化镓、氮化镓
. 2002年10月成功研制开发出国内第一只砷化镓功率倍增、砷化镓功率推挽放大模块。 独家采用特殊静电防护器件与方式，对砷化镓模块进行多方位保护。 2.2003年3月砷化镓光接收模块面世，填补
manufacturing in Taiwan.
; EPC设计，开发，市场，销售基于氮化镓的电源管理设备，采用成熟的晶圆代工厂。使最高效的能源转换，利用优越的半导体材料，EPC是率先推出增强型氮化镓
市场同时兼顾其它相关的电子元器件产品开发。利用功率模块技 术做驱动，带动功率芯片和功率产品的研发与生产，同时完成设计两个功率半导体芯片。IGBT模块采用全套进口设备，是国内 最为先进的模块生产工艺线。生产的IGBT模块
兆龙； 【氮化镓】： 英诺赛科、GaN systems； 【单片机】： GA (格安电子)、HK (航顺芯片)、RENESAS 分销IR、ON、ST、NXP、INFINEON、CREE等半导体电子元器j件。
;立昂电子有限公司;;杭州立昂电子有限公司是2002年3月成立的专注于半导体功率芯片的设计、开发、制造、销售的国家级高新技术企业。公司成立以来积极与美国安森美公司（OnSemi）等国际著名半导体公司及浙江大学半导体材料研究所和硅材料国家重点实验室等国内半导体
;深圳市品电科技有限公司;;深圳市品电科技有限公司是一家专业的电力半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片、功率模块为主。凭借公司数十位专业工程师的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体