资讯
人工智能在芯片制造中的应用(2022-12-02)
人工智能在芯片制造中的应用;算法、训练神经网络所需要的数据、芯片制造技术，以及和芯片制造之间所存在一些共同之处，芯片制造过程本身就是一个不断学习和创新的过程，在这个过程中，发挥了巨大作用。所以，我们......
俄罗斯首台光刻机，真的制造成功了(2024-05-26)
热量会急剧增加，从而继续带来更大的性能损耗，因此在数字芯片中更多可能是将就用，比较追求性能的消费产品可能更是无法使用。
难点还有很多
当然，芯片制造也不是说有了光刻机就行了。
《光刻技术六十年》中写道，在芯片制造的全流程中......
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元(2022-12-13)
研发2纳米芯片需要多少钱？答案是7.25亿美元;在芯片制造过程中，可以分为主产业链和支撑产业链：主产业链包括芯片设计、制造和封测；支撑产业链包括IP、EDA、装备和材料等。
其中，高昂......
华特气体与红华实业签合作协议 研发高纯三氟化氯(2021-03-26)
特气体官网中描述，高纯三氟化氯是一种新型蚀刻材料，主要用于芯片制程中的蚀刻、硅片和腔体清洗过程。且由于其氟碳比较高，氟离子自由基较强，这一气体在先进制程中的应用愈加广泛，特别在14nm以下制程中......
中电科8英寸抛光设备进入中芯国际、华虹宏力等大线(2021-07-09)
企业提供一站式解决方案。
作为集成电路制造前道工序中的关键设备，离子注入机的研发难度仅次于光刻机。由于离子注入机对洁净度要求很高。在芯片制造过程中，通常有70多道离子注入工序，因此，这种......
大基金二期投资后，这家SiC设备厂获2亿大订单！(2023-01-11)
于碳化硅具有硬度高等特性，需要一些特殊的生产设备，如高温离子注入机、碳膜溅射仪、量产型高温退火炉等，其中是否具备高温离子注入机是衡量碳化硅生产线的一个重要标准。
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中......
IBM推碳纳米管芯片，真的会是硅的完美替代者吗？(2016-11-16)
摩尔定律所述，新的芯片制造技术每两年就会迭代，它已经帮助将计算机送到我们的桌子上、口袋里以及手腕上。它帮助谷歌(微博)搞清楚网络的意义，帮助Facebook识别照片中的朋友面容。但是这种进步速度正在减缓，如果......
曝台积电正在研发全新芯片封装技术——“方形晶圆”！(2024-06-20)
图）
众所周知，晶圆和芯片的制造过程密切相关。晶圆是由单晶硅棒切割而成，而硅棒是圆柱形，所以将硅棒横截切得的就是圆形硅片。而硅片在光刻前，要用机器均匀涂抹光刻胶，通常的方式是甩胶。如果......
NVIDIA联合半导体三巨头，颠覆计算光刻方法学(2023-03-24)
原本需要数周才能完成的工作大幅缩短到数天。”
实际上，尽管OPC是个非常小众的市场，但是正如光刻机一样，可以影响到未来摩尔定律的演进。同时，计算光刻也是芯片设计和制造过程中的最大计算工作负载。黄仁勋表示，计算......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
的功能和性能进行初步验证和评估的重要环节，它可以帮助设计团队了解芯片的工作情况和性能表现，为后续的调整和优化提供指导和依据。
2.7 CP测试
CP测试是指芯片的Chip Probe测试，也称为芯片探针测试。它是在芯片制造过程中的......
中国电科旗下电科装备已实现国产离子注入机28纳米工艺制程全覆盖(2023-07-11)
行业在成熟制程领域的产业安全。
研发人员正在调试离子注入机(图片来自中国电科官网)
离子注入机是芯片制造中的关键装备。在芯片制造过程中，需要......
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣(2022-12-06)
科华高可靠智慧电能，助力士兰微芯片制造生产线“芯芯”向荣;
寒冬漫漫or黄金时代?It’s a question.
受地缘政治及疫情等影响，全球经济放缓。2022年全......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了尼康 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
气体包括电子大宗气体和电子特种气体两大类，其中电子大宗气体是生产制造过程中的环境气、保护气和载体，而电子特种气体主要应用于光刻、刻蚀、成膜、清洗、掺杂、沉积等芯片制造工艺之中。与此同时，在半导体生产制造过程中，还可......
美国半导体强势回归：新建23个晶圆厂 增加2000亿美元投资(2022-12-15)
或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片法案激励的预期下，一些项目已经开始奠基和建设活动，最早将于 2024 年底开始生产。其他项目将在 2023 年开始建设。
而一些受到芯片......
尼康推出新一代步进式光刻机“NSR-2205iL1”，2024 年夏季上市(2023-09-06)
了 5 倍步进技术在过去二十五年中的最重大的更新，将可直接响应客户对这些在芯片制造中发挥重要作用的光刻系统的需求。
尼康表示，与现有的尼康 i-line 曝光系统相比，NSR-2205iL1 具有......
台积电、新思科技将英伟达计算光刻平台投入生产(2024-03-20)
，增强cuLitho。与当前基于CPU计算的方法相比，可显著改进半导体制造工艺。
英伟达指出，计算光刻是半导体制造过程中计算最密集的工作负载，每年消耗数百亿小时CPU运行时间。其中芯片生产关键步骤中的......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-06)
制程技术是当前行业研发的重点，掌握研发最新制程技术的大厂主要是台积电、三星、英特尔，从三大厂的动态来看，先进制程研发之争已开启。而光刻设备是芯片制造过程中的核心步骤，目前ASML是全球唯一掌握High-NA......
高算力时代，高性能封装承载IC产业创新(2023-06-09)
能边缘计算设备等，这些新应用场景的快速发展，与存量算力市场共同构成了芯片制造的未来市场蓝海。
当前，半导体产业链正致力于解决算力需求及背后的成本压力。在芯片成品制造环节，小芯片（Chiplet......
四家半导体大厂重磅合作！计算光刻技术从幕后到台前(2023-03-23)
生产也将成为可能。
英伟达透露，借助cuLitho，台积电可以缩短原型周期时间，提高晶圆产量，减少芯片制造过程中的能耗，并为2纳米芯片生产做好准备。据悉台积电将于今年6月开始对cuLitho进行生产资格认证，并会......
异构集成时代的测试策略(2023-09-06)
左移或右移的选择，优化测试策略是一个动态且持续的过程，其中分析可以在为这些决策提供信息方面发挥关键作用。 泰瑞达的阿基米德分析解决方案可以帮助提供有价值的数据，以便在整个芯片制造过程中调整测试策略。
泰瑞......
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！(2023-07-03)
。
英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋强调了英伟达加速计算和AI解决方案在芯片制造中的潜力，他认为芯片制造是加速计算和AI计算的“理想应用”。
另一芯片巨头AMD首席......
芯片测试——本土芯片质量的捍卫者(2019-12-04)
公司所面临的挑战越来越多。而且在芯片设计，流片，制造，封装，测试等一系列过程中，每个环节都不允许出现任何的差错或失误，否则将导致研发成本的提高，质量的下降，并延误产品的上市时间，从而影响品牌。因此，测试......
带来超过2000亿私人投资，美芯片法案初显成效(2022-12-19)
生态系统所需的一系列活动，包括在各个半导体领域(比如先进计算、内存、模拟和传统芯片)新建、扩建或升级的晶圆厂、半导体设备设施和设施生产芯片制造过程中使用的关键材料。
在芯片......
鸿海拟4.4亿元增资青岛新核芯科技，扩大芯片封测布局(2024-03-14)
月产量预计可达3万片。
据官网信息，青岛新核芯科技依托鸿海的丰厚资源，能够提供全方位的封装服务，包括前期工程验证、Bump/RDL、晶圆探测以及芯片制造过程中的各项服务和解决方案。
封面图片来源：拍信网......
中国实现芯片制造关键技术首次突破：一年内投入应用(2024-09-03)
的开关性能和更高的晶圆密度，一直被视为半导体技术的前沿。
然而，由于碳化硅材料的高硬度和制备过程中的复杂性，沟槽型碳化硅MOSFET芯片的制造工艺一直是一个难题。
技术总监黄润华指出，碳化......
晶圆代工厂涉足封装，会给OSAT带来威胁吗？(2016-12-29)
商想缩小封装尺寸，并提高芯片性能。在芯片的制造过程中，有很多因素需要考虑，但由于封装对于整体成本和性能有重要的影响，所以一般芯片制造商在早期就会在选择的时候非常慎重，这就......
向微间距迈进，高速芯片测试领先者再秀肌肉(2022-10-14)
Pad接触等…
在芯片制造过程中，IC Socket主要有以下三大功能：
一是来料检测。由于芯片的尺寸很小，其质量问题往往很难通过肉眼去判断，所以厂商一般通过增加功率来进行芯片质量检测，通过IC......
长电科技携手 SEMICON China 2021，以先进封装助力智慧生活(2021-03-17)
者将有机会近距离体验、直观理解先进芯片成品制造技术对于各应用领域的作用与意义。
SEMICON China 2021 长电科技展台
展台亮点：
汽车电子：应用于无人驾驶技术中的 fcCSP 和......
清洗封装产品面临哪些挑战？(2023-08-21)
圆级封装等都有复杂的结构和微小的间隙，制造过程中产生的残留物（如助焊剂、粉尘等）更难以去除。因此为了达到符合要求的清洁度，必须制定合适的清洗工艺。清洗的初衷是去除污染物，但要达到理想的清洗结果会面临以下挑战：
1......
IPC标准解读：IPC-A-630电子产品整机制造、检验与测试的检验标准(2024-11-07 07:26:42)
月正式发布。该标准旨在为制造商和最终用户提供指导，以确保电子产品外壳在制造、检验和测试过程中符合最佳行业实践，从而满足产品生命周期中的可靠性要求，并确保产品的功能完整性。
二、IPC......
制造商在芯片设计中受益于AI的5种方式(2023-06-19)
时间的推移而变得更加有效。因此，更广泛地采用人工智能将导致芯片设计持续改善，甚至呈指数级改善。
提高工艺性
芯片设计中的AI还可以应用于设计阶段以外的流程。预测模型可以采用有关制造设施生产线的设计和数据来分析制造过程......
EUV光刻机“忙疯了”(2024-06-05)
制程研发之争已开启。而光刻设备是芯片制造过程中的核心步骤，目前ASML是全球唯一掌握High-NA EUV技术的设备厂商，随着先进制程芯片竞争日益升温，各大厂瞄准EUV先进设备开始抢购。
从订单情况来看，ASML财报......
“中国芯”面对围追堵截如何破局？先进封装技术或许是最优解(2022-12-20)
前的国际地缘及行业发展环境下，企业研发尖端以及高性能服务器等设备的空间正变得日益逼仄。美国正在不断加高“硅围栏（Silicon Fence）”，想要通过芯片制造的管控手段实现对半导体发展进行遏制的目标：
8月12日......
中国争当芯片市场霸主，2024年晶圆产能增13%(2024-06-20)
份额在该季度飙升至5.7%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，全球市场需求的复苏和政府激励措施的增加，推动主要芯片制造地区的晶圆厂投资激增，预计2024年全球晶圆产能将增加6.4%。全球高度关注半导体制造业对国家和经济安全的战略意义......
“中国制造”芯片持续发力，芯片的重要性已经上升到非常高的位置(2023-01-12)
，归根结底，这就是消费者们对麒麟9000芯片的喜爱。
而要说到国内芯片的短板，华为用亲身经历告诉大家，在芯片设计领域，我们是不输高通、苹果等国际巨头的，而我们真正的短板，主要集中在芯片制造......
台积电、三星、AMD，谁才是人工智能霸主？(2023-12-21)
亿美元，是缩小晶体管尺寸的关键，也是唯一能够制造5纳米以下芯片的设备。
然而，ASML EUV光刻设备的产能力有限，该公司正面临着提升产能的挑战。
EUV光刻设备的设计和制造过程错综复杂，需要......
英飞凌详细分享其芯片生产的全部碳足迹数据(2024-06-25)
味着即使从晶圆厂泄漏的少量化学物质也会对气候变化产生严重影响。
现代芯片制造中，各种有害化学物质也会产生大量碳足迹。用大量超纯水冲洗芯片是生产过程中的另一个常见步骤。
应对措施
在电子产品制造......
Arm 如何成为 AI 投资热潮的意外赢家？(2024-10-31)
位置。
孙正义目标是将Arm从IP授权业务推向一家能生产AI训练或AI推理芯片的公司。 消息人士透露，软银于7月收购英国人工智能芯片制造商Graphcore也是受到其在芯片制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台(2024-03-19)
计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算光刻是至关重要的一步，是半导体制造......
台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60倍(2024-03-19)
cuLitho加速计算光刻光平台，集成到其软件、制造工艺和系统中，在加速芯片制造速度的同时，也加快了对未来最新一代NVIDIA
Blackwell架构GPU的支持。
在现代芯片制造过程中，计算......
逼近极限！ASML发布第三代EUV光刻机(2024-03-20)
能的方向发展。
Twinscan NXE：3800E出现的意义
“芯片制造商需要速度，”ASML在X上发表的一份声明中透露，“第一台Twinscan NXE：3800E现在正在芯片厂中安装。凭借其新的晶圆平台，该系统将为打印先进芯片......
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273℃(2023-06-20 09:25)
高级材料有限责任公司成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼，是一家领先的高性能涂料、粘合剂和电子材料制造商和供应商，用于微芯片和光电器件。英凯高级材料有限责任公司的产品为制造过程提供了新技术，从晶......
英凯(YINCAE)宣布DA158N高性能固芯材料可承受零下273℃(2023-06-20 09:25)
高级材料有限责任公司成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼，是一家领先的高性能涂料、粘合剂和电子材料制造商和供应商，用于微芯片和光电器件。英凯高级材料有限责任公司的产品为制造过程提供了新技术，从晶......
美国限制中国芯片技术为何需要日本帮助？(2023-01-13)
发展之列当做首要任务。
报道截图
美国的意图在于：限制中国获得美国芯片制造技术，并禁止中国购买世界各地生产的某些半导体芯片，但日......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。仅需一个工艺步骤，Coronus DX 可在晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片......
泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率(2023-07-04)
晶圆边缘的两侧沉积一层专有的保护膜，有助于防止在先进半导体制造过程中经常发生的缺陷和损坏。这一强大的保护技术提高了良率，并使芯片制造商能够实施新的前沿工艺来生产下一代芯片。Coronus DX 是Coronus®产品......
晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！(2023-11-22)
晶圆代工厂商疯抢光刻机设备！;尽管半导体产业仍处调整周期中，但部分应用市场需求强劲，正吸引半导体厂商积极扩产，而在芯片制造过程中，制造设备不可或缺。近期，为满足市场需要，全球光刻机大厂ASML又有......
应用材料起诉中资公司窃密(2023-06-16)
泄露的信息包括用于沉积的新型Chamber或反应器的 3D 渲染、详细尺寸和材料成分，这是芯片制造过程中重复多次的重要步骤，在该过程中，化学薄膜沉积在晶圆上以形成多层绝缘和导电材料。
作为沉积领域的领导者，应用......
汽车制造商如何适应新常态？(2023-11-01)
汽车制造商如何适应新常态？;在经历了两年的半导体短缺和最近的劳工罢工之后，可以公平地说，汽车行业也面临着同样的干扰。该行业已经迅速与芯片制造商合作，但还有其他策略可以最大限度地减少浪费，并最大限度地提高整个制造过程......
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要求产品质量,注重产品制造过程中的各个环节的管理,追求工艺的完善和品质的不断提升.我公司坚持以“创新,诚信,敬业,服务”的经营理念,满足客户的要求,提倡“以人为本，科技兴业”的管理摸试，希望
产品的专业公司，本公司立足深圳，为全国各地的客户提供最优质的产品，最合理的价格，最热情的服务，可以帮助客户解决生产制造过程中的点胶方面的问题。。主营IEI点胶机;点胶针头;点胶阀;点胶筒;桌上
莞和烟台也设有办事处。拓邦特经营电子制造过程中的辅助生产设备，测量仪器和电子工具，自2005年加入SMTA，便积极参与新技术的转移和应用推广。至今已成为众多PCBA用户及元器件生产厂商提供过产品或服务。其中
位的专业服务，已嵌入我们的DNA中，就像芯片的预植程序。这不但适用于我们提供的产品和服务，更适用于我们与客户的合作关系。我们期待在与您合作过程中，让时间来证明它。 乾芯科技，全心服务！
工艺技术研发、芯片制造、芯片封装测试，整合式地为终端客户提供高品质、高效率的产品。换句话说，CIDM模式就是一条完整的产业链，它像一个“牵引者”，又像一个“公司总部”，链接的都是各个产业环节国内外优秀的企业，公司