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纪目前是国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一,目前已经与联想、美的、OPPO等企业签署战略合作备忘录,在人工智能芯片等领域开展合作。此外,寒武纪科创板过会时间为68天,是除中芯国际外过会......
芯原股份科创板IPO成功过会!;5月21日晚间,上交所发布科创板上市委审议结果,同意芯原微电子(上海)股份有限公司(下称“芯原股份”)首发上市。同批过会的还有铁科轨道,截至目前,科创板过会......
募资125亿元,中芯集成科创板IPO过会;11月25日,国内领先的特色工艺晶圆代工企业绍兴中芯集成电路制造股份有限公司(以下简称“中芯集成”)科创板过会。本次IPO拟募资125亿元,其中66.6亿元......
,将成为目前科创板过会企业中募资规模第三大的IPO,仅次于已经上市的中芯国际(532.3亿元)、百济神州(221.6亿元)。 华虹宏力是华虹半导体回A股上市的主体。招股书资料显示,华虹......
2020年芯片出货6.7亿颗,又一家芯片厂商科创板过会;11月1日,苏州纳芯微电子股份有限公司(以下简称“纳芯微电子”)科创板上市申请获上市委审核通过。 上会稿显示,纳芯......
仅耗时19天,中芯国际科创板IPO顺利过会!;6月19日,科创板上市委在《2020年第47次审议会议结果公告》宣布,中芯国际科创板首发过会,通过注册制审核,即将在科创板发行上市。 据悉,从6月1......
A股IPO前5月扎堆过会科创板上市超四成!(附表);近年来,A股IPO过会情况 据普华永道公布的历年A股IPO数据可知,在2015-2019年期间,我国累计有1188家企业成功A股上市。其中......
上市在即?佰维存储/芯天下等多家半导体公司IPO进展披露;近日,慧智微、佰维存储、芯天下、南芯半导体、新相微、米飞泰克等多家半导体公司公布了IPO最新进展。 慧智微:科创板IPO成功过会......
存储 科创板IPO首发上市获准注册 11月22日,证监会网站发布了“关于同意深圳佰维存储科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复”,证监会同意佰维存储首次公开发行股票的注册申请。 资料......
又一家SiC相关厂商IPO过会!将在科创板上市;上交所消息,近期,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)IPO过会,未来将在科创板上市。 图片来源:上交所 资料......
中芯集成、甬矽电子等多家半导体企业IPO有新进展!;近期,多家半导体企业奔赴IPO迎来新进展。 甬矽电子正式上市 11月16日,甬矽电子(宁波)股份有限公司(以下简称“甬矽电子”)成功登陆科创板......
开板仪式。一个月后的7月22日上午9时30分,科创板首批上市的25家公司开市交易,全线大涨,涨幅均超80%,其中16家公司涨幅翻倍,合计成交近485亿元......
科创板2周年:半导体军团总市值破10000亿;7月22日,科创板迎来开市两周年。 在过去两年时间里,科创板已迅速发展为A股市场的重要组成部分,亦成为了国内半导体企业的上市板块首选,助力......
中微半导、歌尔微、伟测科技三家半导体企业IPO迎最新进展;近日,半导体企业科创板IPO持续高涨。又有三家企业的上市申请迎来新进展:中微半导科创板IPO成功过会,歌尔微、伟测科技IPO获受......
中科蓝讯科创板IPO成功过会;1月13日,据上交所科创板上市委2022年第2次审议会议结果显示,深圳市中科蓝讯科技股份有限公司(以下简称“中科蓝讯”)科创板IPO成功上会。 据了解,中科......
普冉半导体科创板IPO成功过会;1月26日,上海证券交易所科创板上市委2021年第10次审议会议结果显示,普冉半导体(上海)股份有限公司(下称“普冉半导体”)(首发)符合发行条件、上市......
国产EDA厂商概伦电子科创板首发过会!;9月22日,上交所科创板上市委2021年第71次审议会议结果显示,上海概伦电子股份有限公司(以下简称“概伦电子”)首发过会。至此,这家国产EDA厂商的科创板上市......
FPGA芯片供应商安路科技科创板IPO过会;上海证券交易所科创板上市委员会2021年第 45次审议会议于2021年7月5日上午召开。会议结果显示,上海安路信息科技股份有限公司(以下简称“安路......
高端半导体质量控制设备公司中科飞测首发过会;6月16日,上海证券交易所发布科创板上市委员会2022年第49次审议会议公告,深圳中科飞测科技股份有限公司(以下简称“中科飞测”)首发过会。 中科......
月底SiC项目一期可小批量出货;北方华创、华润微、闻泰科技、扬杰科技等已相继入局。 此外,SiC衬底厂商天岳先进科创板IPO已于9月9日成功过会;同光晶体10万片SiC项目已于上周投产,公司还计划一年内科创板上市......
财经网报道,忆恒创源计划在科创板上市。这不是忆恒创源首次闯关科创板,2021年12月28日,该公司IPO申请曾获受理,2022年9月28日,忆恒创源收到上交所问询;2023年3月29日,上交所公告,忆恒......
客户涵盖ASML/中微公司等厂商,富创精密科创板IPO首发过会;5月5日,根据上海证券交易所科创板上市委员会2022年第35次审议会议情况公告,沈阳富创精密设备股份有限公司首发顺利过会! 富创......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会;2月5日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司科创板IPO成功过会。 不过,科创板上市......
艾为电子和复旦微电子科创板IPO成功过会;4月1日消息,根据上交所发布科创板上市委公告,上海艾为电子技术股份有限公司(以下简称“艾为电子”)和上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦......
有研硅IPO过会 拟募资10亿元主要用于集成电路用8英寸硅片扩产项目等;6月28日,据上海证券交易所科创板上市委员会信息显示,有研半导体硅材料股份公司IPO成功过会。此次,有研......
的四家内地主要半导体企业中,包括中芯国际、华虹半导体、中电华大科技和上海复旦。 其中,中芯国际仅耗时19天顺利过会(),并于7月16日成功在上海证券交易所科创板挂牌上市,中芯......
板排队IPO,其中43家冲刺科创板,9家发力创业板。 △全球半导体观察根据上交所、深交所官网信息整理 上市进程方面,52家企业有7家注册生效、13家提交注册、6家过会、18家已问询、8......
7月在科创板首批上市,是中国科创板首批过会的3家企业之一,中国工业视觉领域首家上市公司。 此外,苏州高新区发布消息称,集成电路产业是高新区优化产业结构、加快转型升级、实现......
三家半导体厂商IPO进展一览;近日,资本市场火热,歌尔微、裕太微、微源股份先后公布IPO新进展。 歌尔微创业板IPO成功过会 10月19日,据创业板上市委2022年第74次审......
兆易创新、紫光国微已经成功在A股上市,普冉股份和东芯半导体的科创板IPO申请也进展顺利。 据悉,普冉股份的科创板IPO申请于3月19日提交注册,东芯半导体的科创板IPO申请也已于4月15日成功过会......
半导体设备厂商华海清科科创板成功过会;6月17日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第39次审议会议召开,华海清科股份有限公司(以下简称“华海清科”)(首发)获通过。 招股......
智能音频SoC芯片厂商炬芯科技科创板IPO过会;6月11日,炬芯科技股份有限公司(以下简称“炬芯科技”)科创板首发申请获上海证券交易所科创板上市委员会审议通过。 资料显示,炬芯......
先进封测企业甬矽电子科创板首发过会;2月22日晚间,科创板上市委2022年第11次审议会议结果公告显示,甬矽电子(宁波)股份有限公司(下称“甬矽电子”)已于2月22日科创板首发过会。 公开......
通信芯片设计厂商创耀科技科创板IPO过会;据上海证券交易所官网信息,8月11日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第55次审议会议召开。审议结果显示,创耀(苏州)通信科技股份有限公司(以下......
积极布局功率半导体 中车电气科创板IPO过会;5月12日,上海证券交易所科创板上市委员会2021年第30次审议会议结果公布,株洲中车时代电气股份有限公司(首发)符合发行条件、上市......
以上的中国芯企业。 直到今年5月5日中芯国际宣布在科创板发行人民币股票后,这一情况出现了改观。随后,中芯国际以雷霆速度完成了科创板上市申请、过会和发行流程,于7月7日在网上和网下开始申购。同时,中芯......
器IP研发项目、补充流动资金。 灿芯股份科创板IPO成功过会 12月18日,据上交所上市委公告,灿芯半导体(上海)股份有限公司(以下简称“灿芯股份”)首发申请通过。 据了解,灿芯......
华为哈勃加持,这家碳化硅龙头离上市一步之遥!;昨日,据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示,山东天岳先进科技股份有限公司(下称“山东天岳”)科创板IPO成功过会。 第三......
大基金持股26.48%,设备厂商拓荆科技科创板首发过会;10月29日,上交所披露科创板上市委2021年第79次上市委审议会议结果公告,拓荆科技股份有限公司(下称“拓荆科技”)首发上市......
将用于补充流动资金。 03 艾森股份科创板IPO成功过会 8月14日,据上海证券交易所上市审核委员会2023年第73次审议会议结果显示,江苏艾森半导体材料股份有限公司(以下简称“艾森股份”)科创板......
拟募资5.58亿元 宏微科技科创板IPO成功过会;5月18日,上海证券交易所科创板上市委员会召开2021年第31次审议会议。会议结果显示,江苏宏微科技股份有限公司(首发)符合发行条件、上市......
京仪装备科创板IPO成功过会;近日,上交所官网显示,北京京仪自动化装备技术股份有限公司(以下简称“京仪装备”)科创板IPO已通过上市委会议。京仪装备此次公开发行股票数量不超过4200万股,拟募......
芯龙半导体IPO过会;上海芯龙半导体技术股份有限公司(以下简称“芯龙半导体”)1月27日通过科创板上市委员会审核,预计近期递交注册。 招股说明书显示,芯龙半导体计划募资2.63亿元,其中......
功率器件厂商东微半导科创板IPO成功过会;11月4日,苏州东微半导体股份有限公司(以下简称“东微半导”)首发申请获上交所上市委员会通过,将于上交所科创板上市。公司......
资本、澜起科技、招商证券等。该轮资金布局企业级、工业级存储应用,应用到自动驾驶、人工智能、边缘存储、安防监控等5G应用领域。 龙图光罩科创板IPO成功过会,募投项目可行性成问询重点 据上海证券交易所上市......
%。 晶亦精微科创板IPO过会 近日,上海证券交易所上市审核委员会2024年第12次审议会议结果显示,北京晶亦精微科技股份有限公司(以下简称“晶亦精微”)科创板IPO成功过会。 不过,科创板上市......
2021年盈利17.29亿,募资近100亿的晶圆代工厂科创板首发过会;3月10日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)科创板首发过会。 根据招股书显示,晶合......
完全统计,国内还有晶亦精微、瀚天天成、纳设智能等相关碳化硅企业瞄准IPO。 晶亦精微近期IPO过会,未来将在科创板上市。瀚天天成主要从事碳化硅外延晶片的研发、生产及销售,产品......
科技等已相继入局。 此外,SiC衬底厂商天岳先进科创板IPO已于9月9日成功过会;同光晶体10万片SiC项目已于上周投产,公司还计划一年内科创板上市;天科合达也处于上市申报阶段。 封面......
驱动芯片封测厂商汇成股份科创板首发过会;3月23日科创板上市委公告,合肥新汇成微电子股份有限公司(以下简称汇成股份)首发获通过。 主营显示驱动芯片封装与测试,具备8吋及12吋晶......

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