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国内功率半导体发展潜力大，部分8英寸项目迎来新进展(2022-08-15)
月26日该项目签约。据天眼查信息，旺荣半导体经营范围包括半导体器件专用设备制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；电力电子元器件制造；电子元器件批发；电子元器件......
浙江旺荣半导体8英寸功率器件项目月底结顶(2022-12-20)
主体结构预计于本月底完成结顶。
旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目分为两期，一期项目计划于2023年8月投产运行，届时可形成年产24万片8英寸功率器件芯片的生产能力；二期将在2024年中旬开工建设，两期......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
和生产消费类整机电子产品的集成电路及晶体管、半导体光电元器件等。
半导体支架项目，总投资额为20亿元，建设封装支架生产基地。
贵溪市硅片切片及芯片封装项目，总投资额为30亿元，聚焦于光伏及半导体芯片......
丽水/武汉，“芯”动作(2025-01-23)
全产业链体系。区内集聚了旺荣半导体、广芯微电子、中欣晶圆等众多知名企业，构建起以功率器件半导体生产、晶圆代工、超薄背道代工为主干，以硅晶圆材料、特种材料为基础，延伸至半导体设备、芯片设计、封装......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
科技事业的进步与发展，努力发展成为行业领先的半导体芯片及元器件制造商。”安芯电子在招股书中表示。
封面图片来源：拍信网......
elmos推出基于热释电传感器的智能家居解决方案(2014-06-17)
技术，在不改变原有传感器结构的情况下，将高度集成化的半导体芯片封装在探头内部，造就智能型热释电传感器家族系列。图3：集成了敏感元件和半导体芯片的智能探头结构框图
图3......
风险提醒！市场繁荣局面已出现分化(2022-01-29)
兵展望，如果不考虑市场炒作因素，元器件出现短缺的根源在于快速变化的市场需求与前端芯片制造缓慢的应变能力之间的差距。虽然未来半导体产业市场规模整体会保持增长，上游芯片的产能供给也在逐步增加，不过......
2021安徽省重点项目投资计划清单公布，一大批集成电路项目上榜(2021-03-30)
键合机等设备，形成年产100亿只高可靠性集成电路芯片的生产能力。
· 郑蒲港新区富捷半导体被动功率器件项目：总投资5亿元，租赁厂房2.4万平方米，建设厚膜贴片电阻设计开发生产线5条，年产1000亿个被动元电子器件......
浙江旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目动工(2022-08-15)
浙江旺荣半导体年产24万片8英寸功率器件半导体项目动工;据丽水经济技术开发区消息，8月13日，浙江旺荣半导体有限公司（以下简称“旺荣半导体”）年产24万片8英寸功率器件半导体项目正式落地动工，项目投产后将成为丽水半导体......
赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率器件项目(2021-04-02)
赛微电子拟投资10亿元 于青州建6-8英寸氮化镓功率器件项目;4月2日消息，昨日，赛微电子发布公告称，其与青州市人民政府签署了《合作协议》，以共同推进 6-8 英寸GaN氮化镓功率器件半导体......
富乐德、旺荣半导体项目进展披露！(2023-10-08)
达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片，产值达60亿元。目前，在建的一期项目年产24万片8英寸功率器件半导体项目入选2023年省重大产业项目名单，于去年8月开工。
封面图片来源：拍信网......
日本电子半导体的兴与衰(2016-12-22)
产业发展的基础，生产半导体芯片需要30多种设备、19种材料。只要1种设备或1种材料无法供给，就无法完成半导体芯片的生产。因此，半导体制造设备对于产业的重要性可见一斑。
从全球范围看，美国、日本、荷兰......
科普:车规级芯片封装技术(2023-10-09)
，而高端制造汽车的硅含量可能超过 3000 美元。
不同类型汽车的对比
2012-2022年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）
车规级芯片与传统汽车相比较，它是一种适合汽车电子元器件规格规范的半导体芯片......
全面详解车规级芯片封装技术(2023-04-09)
过 1000美元，而高端制造汽车的硅含量可能超过 3000 美元。
不同类型汽车的对比
2012-2022年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）
车规级芯片与传统汽车相比较，它是一种适合汽车电子元器件规格规范的半导体芯片......
深度解析车规级芯片封装技术(2023-04-26)
过 1000美元，而高端制造汽车的硅含量可能超过 3000 美元。
不同类型汽车的对比2012-2022年中国每辆汽车搭载芯片数量（单位：个）车规级芯片与传统汽车相比较，它是一种适合汽车电子元器件规格规范的半导体芯片......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
图片来源：黄石发布
黄石发布消息显示，此次签约项目包括了半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片......
贺利氏电子亮相2023年上海国际半导体展，推出创新解决方案以提升器件性能(2023-06-29 09:15)
展(SEMICON China)。届时，贺利氏电子将携其创新半导体封装材料和印刷电子亮相E7馆E7355展台。提供设计紧凑、性能强大的电子器件半导体先进封装行业需要满足日益复杂精密的电子产品的需求，这些......
一文看懂汽车半导体芯片的发展概况(2024-01-15)
一文看懂汽车半导体芯片的发展概况;1.新能源汽车行业概况
1.1发展概况
1.1.1 发展历程
长期以来，汽车产业发展在中国GDP增长中占有重大比重。尤其是近年来中国经济转型阶段，新能......
新冠疫情与半导体芯片分销(2023-06-07 11:13)
节选自本文作者与明锐微科技总经理采访对话。
本文作者：贵司主要从事哪类半导体芯片的分销业务，能不能简单介绍一下贵司的情况？明锐微总经理：我本人09年开始从事电子分销，当时非常看好这个行业就跟几个朋友在2014年注......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
有限公司举行SiC功率器件项目通线仪式。
据悉，中科汉韵是中国科学院微电子研究所和徐州中科芯韵半导体产业投资基金共同投资的半导体芯片设计和制造企业（IDM），专注于第三代半导体......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸、超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通电阻
MOSFET导通时漏极和源极之间的电阻值。该值越小，导通......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通......
新一轮超级周期开启，中国半导体产业如何在创新求变？(2023-01-14)
绕道摩尔定律。绕道摩尔定律的途径很多，异构集成便是其中一种。
异构集成可以融合不同半导体材料、工艺、结构和元器件或芯片的优点，能够实现强大复杂的功能，具有优异的综合性能，突破了单一半导体......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC－Q101认证证书(2024-03-29 15:05)
研发制造上有很强的技术和品质优势，在行业内享有盛誉。依靠总公司安芯电子芯片的产品优势以及安美半导体专业的技术和管理团队，公司致力于为客户提供高品质和具有成本竞争优势的产品，争取成长为全球优异的半导体芯片及元器件制造商之一。......
SGS授予安芯电子、安美半导体AEC-Q101认证证书(2024-03-29)
细分领域较早的企业之一，在芯片研发制造上有很强的技术和品质优势，在行业内享有盛誉。依靠总公司安芯电子芯片的产品优势以及安美半导体专业的技术和管理团队，公司致力于为客户提供高品质和具有成本竞争优势的产品，争取成长为全球优异的半导体芯片及元器件......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01)
晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。
*3) 导通电阻
MOSFET导通时漏极和源极之间的电阻值。该值越小，导通时的损耗（功率......
ROHM开发出具有绝缘构造、小尺寸且超低功耗的MOSFET(2022-12-01 15:49)
尺寸封装一种在整片晶圆上形成引脚并进行布线等，然后再切割得到单个成品芯片的超小型封装形式。与将晶圆切割成单片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此......
什么是DC-DC转换器的热仿真(2022-12-02)
分析功能具有以下特点：
– 可对含有功率半导体、IC和无源器件的电路进行热-电耦合分析。
– 除了电路工作期间的半导体芯片温度（结温）分析外，还可以对引脚温度和电路板上元器件......
芯动半导体与罗姆签署战略合作协议(2024-10-10)
车技术创新贡献力量。
芯动半导体 董事长 郑春来表示:
“随着xEV市场的扩大，对SiC芯片的需求也在持续增长。芯动半导体正在通过与优质供应商建立长期合作关系来加强SiC功率模块开发体系。与罗姆之间的战略合作伙伴关系......
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET(2024-07-24)
立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。CoolSiC™ G2 MOSFET 650V和1200V在不......
康博电子策略：强化代理线优势，纵深挖掘细分行业(2024-01-03)
土分销商而言，无疑是雪上加霜。
另外，随着新兴市场的快速崛起，非洲和拉丁美洲的经济发展速度正在加快，推动这些市场对半导体芯片的需求增加。“出海”战略的布局作为市场补充，会是分销商提升竞争力的重要途径，也会......
哈勃科技持股4.36%，又一家半导体芯片企业拟A股IPO(2021-02-01)
日变更为股份公司，经营范围包括半导体材料和器件的研发、研制、生产、销售、技术咨询；自营和代理各类商品和技术的进出口业务。
资料显示，源杰半导体聚焦光通信行业，主营业务为激光器芯片的研发、设计......
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议(2023-06-20)
为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系进行了密切的技术合作，开展了适用于电动汽车的SiC功率元器件和采用SiC芯片的逆变器产品的开发。
作为......
罗姆与纬湃科技签署SiC功率元器件长期供货合作协议(2023-06-20 10:35)
为双方已于2020年建立了“电动汽车电力电子技术开发合作伙伴关系”，并基于合作伙伴关系进行了密切的技术合作，开展了适用于电动汽车的SiC功率元器件和采用SiC芯片的逆变器产品的开发。作为......
重组+并购，这家上市公司彻底“变身”半导体企业(2021-09-17)
电源集成电路应用产业园建设项目等。
如今，本次资产重组事项获中国证监会有条件通过，不过未来10个工作日内，电能股份需要补充披露并购资产之一西南设计的关联销售模式、收入确认政策、回款风险，以及规范和减少关联销售的具体措施。
变身硅基模拟半导体芯片......
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶(2022-05-20)
赛微电子青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目主厂房封顶;5月18日，赛微电子官微表示，公司与潍坊市青州市合作投建的“青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目”主厂房封顶。该项目于去年4月......
国内光芯片以国产替代为目标，政策支持促进产业发展(2022-12-22)
赛道里的一个分支，随着光学应用的快速发展，将会成为高速增长的明日之星。
光芯片是光电子领域核心元器件，相对于传统的硅基芯片——第一代半导体，光电芯片主要是基于化合物半导体......
贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET(2024-07-24)
立高质量标杆，并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力（例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号）。CoolSiC™ G2 MOSFET 650V和1200V在不......
加码功率半导体芯片，这家半导体公司IPO申请获受理(2022-03-09)
电子本次拟募集资金5.5亿元，将用于功率半导体芯片及器件生产线建设项目、硅外延片生产线建设项目、研发中心建设项目、以及补充流动资金。
其中，功率半导体芯片及器件生产线建设项目将实现年产功率半导体芯片60万片......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
补充流动资。
其中，高端功率半导体芯片研发制造项目总投资2.23亿元，将在现有产线基础上，建设年产360万片的高端功率半导体芯片生产线，主要生产STD芯片、TVS芯片、FRD芯片和FRED芯片......
广州第三代半导体创新中心中试线通线(2023-09-26)
等全流程研发和技术服务能力。
接下来，创新中心将作为第三代半导体技术的公共服务平台和产业化基地，围绕国家第三代半导体产业重大战略需求，开展5G通信、新能源汽车等领域核心元器件、芯片和微系统模块的关......
瑞声精密元器件、大鹏芯片制造及封装测试等20个项目在马鞍山集中开工(2022-03-02)
资额113.37亿元。
消息显示，集中开工项目中包括了瑞声精密元器件项目、一为年产1亿平米高端光电功能膜材项目、飞悦芯科全自动智能化半导体装备制造项目、大鹏芯片制造及封装测试项目等。
瑞声精密元器件......
第三代半导体项目遍地开花(2024-03-04)
半年投产。
谱析光晶1亿元SiC芯片项目签约浙江
近日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。其中......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
有其它材料（如石墨烯等）可以替代硅的地位。超纯硅片（高于9N 的电子级标准）实际上只用于半导体芯片制造业, 硅片的出货量和半导体芯片和器件的发展规模呈同步发展趋势。能否生产大直径超纯单晶硅锭和硅片，标志着一个国家的半导体......
半导体周期与成长共振，分销商该如何布局生态？(2023-11-03)
半导体周期与成长共振，分销商该如何布局生态？;在11月3日的“全球分销与供应链领袖峰会”上，康博电子副总裁姜阳从混合分销商的视角出发，围绕“构建供应链生态布局，以提升供应链安全”，分享了她对元器件......
建军90周年，这些军工半导体企业你知道多少？(2017-08-01)
方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 半导体芯片上市公司—芯片制造
士兰微
士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及......
2021年，半导体产业将如何发展？(2020-12-24)
2021年，半导体产业将如何发展？;为什么会缺货？
2020年的半导体产业风云变幻，除了半导体自主可控带来全球半导体产业投资热潮之外，贯穿全年的市场缺货现象也受到业内人士的高度关注。上半年的医疗器械用元器件......
2022年，5G提速带动全球射频市场高速增长，国内射频企业乘风破浪(2022-12-15)
一批国内射频企业乘风破浪，成为国产射频器件突围样本。
由国内领先的半导体电子信息媒体芯师爷举办的第四届“硬核中国芯”，汇聚了百余家中国半导体芯片产业的知名企业、潜力企业。本文精选了2022年参评的9款射频产品，以期......
2024全球分销与供应链领袖峰会：探索“芯疆域·破局”之路(2024-11-08)
系统和通讯系统，这些系统的核心是半导体芯片和电子元器件。
睿查森电子市场总监 李国君
李国君强调，eVTOL的动力系统尤为关键，包括800V锂电池、固态电池和碳化硅材料，以提高效率和性能。睿查森电子在eVTOL......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区(2021-09-16)
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区;据太仓高新区发布消息，9月15日，上海杰慕林电子科技有限公司（以下简称“杰慕林”）半导体芯片项目落户江苏省苏州市太仓高新区。
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行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片的
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;宝华龙科技有限公司;;深圳市宝华龙科技有限公司是一家专业代理分销世界著名品牌电子元器件的独立分销商，产品包括各类半导体芯片和电子零配件。
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
经营的主要产品有瞬态抑制二极管、肖特基二极管、快恢复二极管、ESD保护器件、半导体放电管、气体放电管、 半导体芯片及半导体前后道设备。
;宝华龙国际有限公司;;深圳市宝华龙科技有限公司是一家专业代理分销世界著名品牌电子元器件的独立分销商，产品包括各类半导体芯片和电子零配件。 专业代理分销半导体：ADI、AVAGO、CYPRESS
模组、MP3音响、打印机、LED显示屏等。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片的指定厂商。 公司以自主知识产权为核心竞争力，在中文信息处理和半导体芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;