AspenCore中国区主分析师Echo Zhao（赵娟）在峰会上分享了《全球分销趋势及Q3景气度调查报告》，揭示了全球及中国分销市场的最新动态和分销商信心调查结果。

AspenCore中国区主分析师 赵娟(Echo Zhao)

2023年，前50家公司中35家出现负增长，头部厂商市占率下降，营收空间压缩。分销商信心指数调查显示，超过半数受访者表示订单量下滑，19%选择降薪，35%选择裁员。尽管如此，近70%的公司在海外有布局，尤其是亚洲市场，显示出全球市场机遇。

全球市场方面，2023年数据显示两位数增长，IDC预测2024年增长20%。文晔科技凭借收购和数据中心业务增长迅速，有望冲击全球第一。人工智能领域被普遍看好，预计到2025年将拉动电子行业发展，中国市场的需求尤为强劲。

对于2025年，38%的受访者持乐观态度，78%持中立态度，预测订单量增长的比例高于2024年，释放出积极信号。总体来看，尽管电子元器件分销行业面临增长放缓和市场竞争激烈等挑战，但特定领域如人工智能的发展和全球市场的布局为企业提供了新的增长机遇。行业对未来持谨慎乐观态度，预计随着技术创新和市场需求的增长，行业将逐步恢复动力。

分销生意难做？越难做越是机会！

在过去一年里，半导体行业迎来了全面复苏和增长，但这种全球半导体市场复苏的暖风，却并未实时传导至芯片分销环节。整体来看，虽然部分市场的分销巨头2024年业绩飘红，但是中小型分销商仍在面临业绩压力。

“如果有其他朋友要入局，我今天就要告诉大家，这个行业有多不好做。”沃时电子董事长吴剑强在全球分销与供应链领袖峰会从中小型电子元器件分销商的角度出发，剖析了分销行业的真实状况。

上海沃时电子有限公司董事长 吴剑强

他指出，虽然今年全球半导体市场行情有所起色，但芯片分销行业的钱主要被大公司赚走了，中小型分销商仍在面临“赚钱难”困境。实际上，不是生意越来越难做了，是生意越来越集中、越来越专业了，而生意越难做就越是机会。

吴剑强建议，面对竞争激烈的市场环境，规模较小分销商应当专注于特定的细分市场，并实施精品化策略，这样方能在竞争中凸显特色，实现差异化发展。

面对发展困局，分销商如何“突围”？

芯片行业正在经历来自全球第五次大规模制造业迁移、内卷竞争、现金流、贸易和代理业绩，以及三大经济周期叠加的压力。这些因素共同作用，对元器件分销商的生存和发展构成了严峻考验。

深圳市瑞凡微电子科技有限公司副总经理 江涛

此次峰会上，瑞凡微电子副总经理江涛从多个维度深入剖析了当前芯片行业所面临的挑战和困局，并为分销商提供了应对当前市场变化的“突围”思路。

江涛还强调了产业转移背后的深层动力，即技术创新和产业升级的重要性。他指出，每一次全球范围内的产业转移都不是偶然的，而是伴随着技术创新的突破和产业升级的需求。这些变化推动了生产方式的变革，促进了新产业的发展，同时也带来了对旧产业的挑战。

因此，国内市场在面对全球产业转移趋势时，必须采取积极措施，通过技术创新和产业升级来提升自身的竞争力，以确保在全球经济中的地位。这对于中国的分销商和芯片行业来说，是一个必须面对的现实，也是未来发展的关键。

如何在场过剩中提高供应链效率？

Smith全球采购副总裁Rocky Xu在此次峰会上分享了在市场过剩时期，Smith是如何通过数据驱动的决策、供应链稳定性、降本策略、ITAD服务、供应商合作和市场机遇把握来提升供应链效率和竞争力的。

Smith 全球采购副总裁 Rocky Xu

Rocky Xu对行业未来持乐观态度，在他看来，尽管当前市场充满挑战，但背后隐藏着巨大机遇。Smith正准备把握未来市场的机遇，特别是在AI、新能源、航空航天和IoT等领域。

危机时刻：元器件分销商的供应链应变策略

当前，如何应对复杂多变的市场环境、保持敏锐的市场嗅觉，对元器件分销商的供应链管理提出了更高的要求。有效的供应链管理，不仅能够确保元器件的及时、准确和高效交付，还可以减少库存、降低运输成本并提高物流效率，从而创造竞争优势。

易达凯电子Vice president Neo Tang

易达凯电子Vice president Neo Tang探讨了供应链管理面临的挑战，以及在供应链管理方面的一些思考。

他指出，如今许多工厂或终端客户在选择芯片分销商作为合作伙伴时，不仅看重其芯片供应能力，还非常重视分销商的综合供应链管理服务能力。

关于供应链管理的核心，Neo Tang分享了两大核心要点：一是及时交付；二是减少库存的持有成本。他表示，“这两点是双核心，也是一个矛盾关系。芯片分销商需要通过自身的供应链管理能力，解决这两大核心要点的平衡性问题。既能满足客户及时交付的要求，以免导致客户生产停滞甚至项目的延误，又能尽可能减少他们的资金占有压力。”

那么，如何解决客户供应链管理的核心问题、解决客户的痛点？Neo Tang认为，芯片分销商的目标就是以尽可能低的库存管理成本来满足客户越来越“不讲理”的需求——不可预测性的需求。比如，客户很有可能会在毫无预警的情况下提出一些临时的需求。而芯片分销商则需要精心计划确保准确性，了解客户的真实需求，然后将客户的诉求转换成订单，再进行合适的安排，包括应对需求不稳定、高频次交货等需求。

分销商如何选择ERP和仓储管理系统?

此次峰会上，顶讯网络科技总经理车小飞强调了ERP和仓储管理系统对元器件分销商的关键作用。

深圳市顶讯网络科技有限公司总经理 车小飞

在他看来，在科技迅猛发展的当下，电子元器件产业作为工业的基础，其重要性日益凸显。面对快速变化的市场，企业迫切需要进行数字化转型，而一个优秀的管理系统对于分销商来说至关重要，它不仅能帮助企业应对供应链压力，还能避免管理上的混乱。而顶讯提供的系统旨在帮助客户规避管理软件的常见问题，提供成熟可靠的技术方案，支持企业在数字化重塑的道路上稳步前行。

本土元器件电商平台在纳斯达克成功IPO的关键是？

拍明芯城联合创始人兼首席运营官刘端蓉在峰会上分享了企业上市的路径和挑战，以及供应链金融服务的创新实践。

拍明芯城联合创始人兼首席运营官 刘端蓉

她分析了不同资本市场的优劣，指导企业如何根据自身特色选择最合适的上市地点，同时强调了上市过程中的关键挑战，包括财务合规、个人信息保护和中国证监会的备案要求。

她提醒有意在美国上市的企业，必须特别注意数据库中的个人信息保护问题，因为这涉及到网络安全和信息安全的最新规定。此外，所有计划赴美上市的企业都需要先经过中国证监会的备案审查。而成功IPO的关键因素，是创始人需要组建一个由律师、审计师、投行和承销商组成的强大上市筹备团队，并与不同资方进行有效沟通。她特别强调了律师在美国上市过程中的核心作用，以及在当前中国证监会备案制度下，中国律师的重要性。

在供应链金融服务方面，刘端蓉阐述了拍明芯城如何将元器件电商平台与供应链金融服务相结合，为电子产业中的长尾客户群体提供便捷的在线授信和融资解决方案，有效解决了这些企业在资金流转上的问题。

解决方案赋能eVTOL市场

在2024全球分销与供应链领袖峰会上，睿查森电子市场总监李国君分享了低空经济和eVTOL市场的前景。他指出，在复杂多变的全球经济中，低空经济成为新的增长点，预计到2035年将为中国经济贡献3.5万亿元。eVTOL作为低空经济的重要组成部分，需要高性能的电机驱动系统、飞控系统、导航系统和通讯系统，这些系统的核心是半导体芯片和电子元器件。

睿查森电子市场总监 李国君

李国君强调，eVTOL的动力系统尤为关键，包括800V锂电池、固态电池和碳化硅材料，以提高效率和性能。睿查森电子在eVTOL领域与多家原厂合作，提供包括BMS解决方案在内的产品和技术支持，满足eVTOL的高要求。

他鼓励行业从业者积极拥抱变革，把握低空经济带来的机遇，不断创新，以在这一市场中取得成功，并推动行业发展。

京东工业赋能元器件行业供应链

最近几年，芯片分销领域引入了一个“产业大鳄”——京东工业。京东工业不仅在传统的工业品采购领域取得了显著成绩，还在电子元器件分销领域进行了布局，其还通过数字化转型和技术创新，加速了其在工业采购平台领域的成长。在2024全球分销与供应链领袖峰会上，京东工业BOM业务负责人刘杰介绍了京东工业在芯片分销领域的新布局。

京东工业BOM业务负责人 刘杰

面对行业挑战，京东工业构建了全链路数智化供应链体系，聚焦合规、保供、降本、增效。通过“墨卡托”和“工鼎”系统，推动商品标准化，实现产业链互联互通。在采购数字化方面，京东工业为KA客户提供工采系统嵌入ERP的解决方案，简化采购流程；中小企业和C端用户则可通过多个平台满足供应链产品需求。

履约数字化上，京东工业依托京东物流全球配送，打造社会资源高效协同的供应链体系。刘杰强调，京东工业不仅服务中国工业供应链，还强化出海战略，帮助国产元器件实现出海，提供端到端的海外供应链服务，赋能客户在全球市场中的竞争力。

京东工业的数字化转型和出海战略，展现了其在工业品供应链领域的领导地位和对未来市场机遇的把握，致力于成为全球工业供应链的赋能者。

半导体周期解读与展望

自2024年起，电子元器件分销行业步入了一个增长放缓的阶段，这一趋势标志着行业增长动力的减弱，也预示着市场可能正经历一段调整期，在寻求新的增长点和恢复动力。

深圳市好上好信息科技股份有限公司副总裁 徐东升

深圳市好上好信息科技股份有限公司副总裁徐东升在2024全球分销与供应链领袖峰会上分析了经济趋势、科技创新和不可预测事件对半导体市场的影响。他强调了新材料如SiC和GaN在新能源汽车等领域的重要性，以及5G和5.5G技术对数字化转型的推动作用。同时，电动汽车和新能源市场的增长潜力被看好。

在全球半导体产业链中，中国大陆在制造业中占据重要地位。徐东升讨论了半导体芯片供应行情周期，并预测了不同细分市场的发展趋势。好上好公司，作为行业深耕者，形成了完整的解决方案，并以客户需求为导向。面对挑战，徐东升鼓励业界保持乐观，期待行业的复苏。

圆桌论坛：“钱从哪里来？”

最后，在AspenCore中国区主分析师Echo Zhao主持的圆桌讨论环节上，邀请到元器件分销资深顾问吴振洲、拍明芯城CEO夏磊、骉鑫总经理谢鹏博、京北通宇董事长刘国枝、希玛科技CEO Arthur Fei等5位嘉宾，共同就“钱从哪里来？”议题进行了互动交流。

嘉宾们分享了对资金来源和行业发展趋势的见解，提供了对元器件分销领域资金流向和市场前景的深刻洞察。这场讨论不仅涵盖了资金筹集的多种途径，也探讨了行业面临的挑战与机遇，为听众带来了宝贵的行业分析和战略指导。

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