资讯

你手上的PCB怎么制作的?几张动图揭晓工厂生产流程(2024-04-08)
产品越来越频繁的出现在了消费领域,促使厂商去寻找更小以及性价比更高的方案。于是,诞生了。
制作工艺
PCB的制作非常复杂,以四层印制板为例,其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局......

SMT工艺流程与要求~(2024-10-28 19:08:07)
SMT工艺流程与要求~;
一、SMT工艺流程
回流焊接是指通过融化预先印刷在PCB焊盘上的锡膏,实现......

一文了解PCB生产全流程(2024-10-27 01:22:41)
过程主要包括了
PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻
等步......

PCB生产工艺流程--外层干膜(2025-01-12 18:30:37)
PCB生产工艺流程--外层干膜;
外层干膜工艺流程......

分享PCB元器件摆放的小技巧(2024-10-12 12:37:20)
外轮廓)设置一个清空区,这样你就可以放心在允许范围内进行创作了。
弄清电路板制作工艺......

HDI板与通孔PCB的区别(2024-06-24)
电子设备厂家的采购人员来说,了解这两者的区别至关重要。
通孔PCB:通过机械方式制作通孔来实现层间线路的连接。通孔可穿过整个PCB板,从顶层到底层,主要用于插入和连接元件。结构相对简单,生产工艺流程较为成熟。
二、电气......

硬件工程师必读:高多层PCB制造工艺指南(2024-03-19)
,直到最后的检测工序。
多层板的生产工艺流程如果细化展开,通常需要约200个不同的加工步骤。因此,对PCB设计人员来说,熟悉基材的不同类型及性能、多层板的制造工艺以及焊接工艺......

千万不能小瞧的PCB半孔板!!(2024-12-15 01:59:54)
要求孔壁的铜皮要保留器件孔,其
工艺流程
:钻孔→沉铜→板面电镀→外层线路→图形电镀→镀铅锡→铣半孔→退膜→蚀刻→退锡......

图形电镀工艺流程说明(2024-12-19 18:11:00)
图形电镀工艺流程说明;
我们以多层板的工艺流程作为PCB工艺介绍的引线,选择其中的图形电镀工艺进行流程说明,具体分为八部分进行介绍,分类及流程......

长文!PCB行业深度:行业现状、政策分析、产业链及相关公司深度梳理(2024-10-30 19:20:26)
其持续发展。
04
PCB制备工艺
PCB主要的制作工艺分为三类,分别是减成法、半加成法、加成......

单双面PCB有什么区别?PCB加工注意事项有哪些?(2025-01-06 20:24:16)
路连接起来。双面PCB板的参数双面PCB板制作与单面PCB板除了制作的流程不一样外,还多一沉铜工艺,也就是将双面线路导通的工艺。
1、单面印制线路板通常是采用单面覆铜箔层压板,用网版印刷法或光致成像法在铜表面制作......

还搞不懂PCB背钻?一定要看这一文PCB背钻原理+工艺,通俗易懂(2024-10-08 15:30:07)
背钻深度公差+/-0.05MM
五、PCB背钻工艺流程
电镀......

IPC标准解读:IPC-7801 SMT再流焊(Reflow)工艺控制标准!(2024-11-03 06:42:34)
保设备的准确性和稳定性。
焊膏选择与使用
:详细说明了焊膏的类型、性能、存储、使用和回收等方面的要求。
工艺流程......

怎样设计SMT(表面组装)工艺流程?(2024-10-14 15:29:45)
构成了SMT组装的基本工艺流程。
1.再流焊接工艺流程
再流焊接是指通过熔化预先印刷在PCB焊盘上的焊膏,实现表面组装元器件焊端或引脚与PCB焊盘之间机械和电器连接的一种软钎焊工艺......

一文帮你轻松搞定PCB 盘中孔,图文案例,通俗易懂(2024-10-15 20:04:57)
100 微米-阻焊桥
通孔直径可以为 100μm,间距为 500μm。
2、PCB 盘中孔工艺流程......

专研下过孔,别让过孔毁了你的PCB!(2024-10-17 22:43:05)
二:
5.背钻制作工艺流程?
a、提供PCB,PCB上设有定位孔,利用所述定位孔对PCB进行......

PCB原理图与PCB设计文件的区别(2024-12-30 20:49:47)
PCB原理图与PCB设计在创建印刷电路板时是指两个独立的过程。必须先创建可绘制工艺流程的PCB原理图,然后才能进行PCB设计,而PCB设计则是决定PCB性能......

一文解读铝基板和FR4的区别!!(2024-11-07 21:22:13)
。
2、机械强度
铝基板的机械强度和韧性要比FR4要好,对于安装大型元件和制作大面积的pcb电路板比较适合。
3、制作难度
铝基板的制作需要更多的工艺......

pcb生产成本多少?分析pcb报价明细帮你省钱!(2024-10-20 23:34:31)
降低成本的厂家要尽可能地在这些成分和产品的供应商方面取得优势。
二、生产和工人
pcb的制造需要一系列耗费人力的工序,如印刷、电镀、切割等等。因而有些生产商会尝试在这些步骤中寻找提高生产效率的办法或实用机会,从而降低成本。另一......

6大PCB布局要点,让PCB布局更合理(2024-10-20 23:34:31)
的参数和放置
过孔的大小设置合理程度对电路的性能有着极大的影响,合理的过孔大小设置需要考虑过孔所承受的电流、信号的频率、制作工艺......

线路板行业最常见的十个“黑话”(2024-11-17 01:21:21)
的多层互连,以及提供机械支撑和散热通道。通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔,然后在孔壁上镀铜,形成导电层。通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定,以保......

PCB不良设计对印刷工艺的影响(2024-11-26 20:29:15)
板边缘则有可能在制造过程中损坏板边的元件或焊盘,也可能因为元件与板边间隙过小无法满足设备的固定要求。所以一般情况下需要在PCB外围设计适宜的工艺边。
在PCB工艺流程中,工艺......

技术助力,创意腾飞:梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28)
从功能还是性能上均能满足需求。T Series设备体积小巧、集成度高,一台设备即可满足打孔、打印线路、丝印、回流焊、裁切等全流程需求,且制作效率高,一块100mm*70mm 的双面PCB制作不超过90分钟,是电赛现场制板的......

技术助力,创意腾飞:梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28 10:45)
从功能还是性能上均能满足需求。T Series设备体积小巧、集成度高,一台设备即可满足打孔、打印线路、丝印、回流焊、裁切等全流程需求,且制作效率高,一块100mm*70mm 的双面PCB制作不超过90分钟,是电赛现场制板的......

技术助力,创意腾飞:梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-28)
从功能还是性能上均能满足需求。T Series设备体积小巧、集成度高,一台设备即可满足打孔、打印线路、丝印、回流焊、裁切等全流程需求,且制作效率高,一块100mm*70mm 的双面PCB制作不超过90分钟,是电赛现场制板的......

技术助力,创意腾飞:梦之墨为全国大学生电子设计竞赛赋能(2023-08-29)
从功能还是性能上均能满足需求。T Series设备体积小巧、集成度高,一台设备即可满足打孔、打印线路、丝印、回流焊、裁切等全流程需求,且制作效率高,一块100mm*70mm 的双面PCB制作不超过90分钟,是电赛现场制板的......

添加汇流排:PCB板散热与增强载流能力的可靠解决方案(2024-11-07 21:22:13)
造载流铜块的过程中,铜箔的厚度是一项至关重要的技术参数。
沉积工艺
:在纳米集成电路的制造流程......

干货分享丨OSP表面处理PCB焊接不良原因分析和改善对策(2024-08-31 22:03:07)
导致焊接不良。
4.2.1 OSP板的生产工艺流程
放板→除油→水洗→微蚀→水洗→预浸→DI水洗→吸干→上保护膜(OSP)→吸干→DI水洗→吹干......

PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的!(2025-01-01 18:13:16)
PCB生产工艺流程-钻孔的分类及目的!;
钻孔......

PCB质量技术:PCB人应掌握的铜箔知识(2024-11-11 23:17:50)
μ
m
。它在积层法多层板的制作过程中,起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用。
8.超薄铜箔,
UTF......

轻松掌握:PCB的铜箔知识!(2025-01-02 18:24:37)
m
。它在积层法多层板的制作过程中,起到代替传统的半固化片与铜箔二者的作用。
8.超薄铜箔,
UTF......

华邦电子导入新型LTS低温锡膏焊接工艺,助力减缓全球变暖(2022-11-16 10:25)
SMT 生产线的二氧化碳排放量每年可减少57公吨。• 更简单、快速的SMT工艺,适用于插件式PCB – 由于插件可承受低温锡膏焊接工艺的温度,SMT生产线可一次性组装PCB上的所有元件,大幅简化SMT工艺流程......

怎样才算是一名合格的PCB设计师?(2024-11-12 21:32:58)
PCB 板都是有相关叠层信息的。在叠层前需要了解生产工艺,即印制板生产的基本流程、业界印制板加工商的加工能力、加工成本等等。印制板生产的基本流程()是每个设计是都需要了解的。如果一个设计师不了解 制板流程......

激发职业技能大赛新活力,梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-13)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好......

激发职业技能大赛新活力,梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-10)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好地达成了竞赛目标。
今年......

激发职业技能大赛新活力,梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-10)
制板环节,弥补了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品,并完成系统功能调试的过程,更好......

激发职业技能大赛新活力,梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-13 09:17)
了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完成系统功能调试的过程,更好地达成了竞赛目标。
今年,大赛依旧延续去年的比赛流程......

MOS驱动好不好,波形一看就知道(2024-03-01)
基极提供一定的电流。
一般认为是电压驱动型,所以驱动MOS管,只需要提供一定的电压,不需要提供电流。
实际是这样吗?
由于MOS管的制作工艺,决定了本身GS之间有结电容以及GD之间有弥勒电容,DS也有......

梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学(2023-03-27)
航天等专业的大一、大二和大三学生的积极参与。
活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行......

梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学(2023-03-27)
使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行组装和调试,独立完成功能完整的作品进入评比。
整个过程有条不紊地进行,学生......

从阿波罗登月到iPhone:高多层PCB如何改变了电子世界?(2024-09-27 15:37:17)
的视线。
随着技术的进步,高多层PCB的层数不断突破。1975年,日本开始生产制造10层的高多层PCB。五年后,日本开始突破24层的高多层PCB的制作技术。1985年,富士通42层超高多层PCB的制......

激发职业技能大赛新活力,梦之墨再次助力江苏省赛(2023-03-10)
专家组创新地引入了PCB现场制板环节,弥补了传统比赛过程中因无法现场即时完成PCB制作,导致的PCB设计到系统验证环节不统一的问题。比赛过程中,真正做到全流程模拟实践电子产品从PCB设计到最终实现成品电路板,并完......

梦之墨首场“校园On-Site电子设计挑战赛”走进西北工业大学(2023-03-27 11:17)
和大三学生的积极参与。活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行组装和调试,独立......

梦之墨首场"校园On-Site电子设计挑战赛"走进西北工业大学(2023-03-27)
使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行焊接电子元器件,自行组装和调试,独立完成功能完整的作品进入评比。
整个过程有条不紊地进行,学生们充分运用自己学到的知识,发挥......

梦之墨首场“校园On-Site电子设计挑战赛”走进西北工业大学(2023-03-27)
航天等专业的大一、大二和大三学生的积极参与。
活动按照经典的比赛流程进行环节设置:学生们分组按照题目要求完成电路设计 - 自行使用“T Series PCB快速制板系统”完成电路板的制作 - 自行......

梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05 14:32)
通过后使用梦之墨T Series PCB快速制板系统完成电路板的制作。• 实际操作阶段,参赛选手使用T Series制作的功能模块,完成线下组装和调试。
通过远程支持模式实现了从设计到实现的全方位检验,完成......

梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
通过后使用梦之墨T Series PCB快速制板系统完成电路板的制作。
实际操作阶段,参赛选手使用T Series制作的功能模块,完成线下组装和调试。
通过远程支持模式实现了从设计到实现的全方位检验,完成......

梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
队伍远程提交电路设计图,支持人员在线对电路设计输出文件进行合理性与正确性检验,验证通过后使用梦之墨T Series PCB快速制板系统完成电路板的制作。
实际操作阶段,参赛选手使用T Series制作......

梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
通过后使用T Series PCB快速制板系统完成电路板的制作。
l 实际操作阶段,参赛选手使用T Series制作的功能模块,完成线下组装和调试。
通过远程支持模式实现了从设计到实现的全方位检验,完成......

梦之墨云端支持2022四川省大学生工程训练综合能力竞赛(2022-12-05)
通过后使用梦之墨T Series PCB快速制板系统完成电路板的制作。
实际操作阶段,参赛选手使用T Series制作的功能模块,完成线下组装和调试。
通过......
相关企业
率LED、电脑周边、家用电器、汽车音响等行业厂家,生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等。是深圳PCB板,电路板行业中最有实力的线路板生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作!
米的员工宿舍楼,月产量达30000平方米。公司有近十年样板和快速服务的经验,生产流程和工艺流程配套齐全,拥有现代化的无尘车间和办公大楼。
;深圳市欣力美标识设计制作有限公司;;深圳市欣力美标识设计制作有限公司,是一家集设计、制作与安装为一体的专业广告公司,特别在酒店标识,地产标识等领域有着丰富的设计制作经验,拥有一批能熟练运用材料与掌握各种工艺流程的设计制作
;深圳东天电路科技有限公司;;深圳市东天电路科技有限公司,成立于2006年,拥有十多年的专业单面PCB线路板生产制造经验! 服务国内外多家大型电子家电制造商多年. 成熟的生产工艺流程.制造优质线路板的
家三来一补的企业并通过ISO9002管理体系认证。主要从事于五金制品的加工和PCB线路板的制作.五金制品方面:引进台湾自动车床,CNC电脑数控车床,精密冲压机等机械。在切削,冲压拉伸工艺方面有一定的技术含量,产品
、合理的销售价格、高效的回款方式为宗旨。公司秉持坚决与平庸的品质势不两立的信念,坚信完美的品质在于精心制造,为此公司每台设备都配有一套详细严谨的制作工艺流程和IPQC及FQC流程,绝不
、节能灯、家用电器、电脑周边、汽车音响等领域,生产制作工艺有无铅喷锡、抗氧化、沉金和镀金、阻抗及盲埋等工艺。是深圳PCB,电路板行业中最有实力的生产厂家, 欢迎新老顾客朋友来电咨询合作! 本公
次的特色。经过不断的探索、积累,公司已形成完备的制作工艺流程,严格的质量管理体系,完善的售后服务,在业界赢得了一致好评,积累了丰富的行业经验及一批长期密切合作的客户。值得
仪器和技术管理人才,能自主完成从产品设计-组装-销售为一体的各个工序的制作工艺流程。并不断追求市场需求,提高技术含量,研发新产品以满足广大客户的需要. 本公司一贯以“质量第一,诚信共嬴”为经
;深圳捷兴达电子有限公司;;深圳市捷兴达电子有限公司始是一家集设计研发,制作生产单、双面、多层印制电路板的专业厂家。月产量达5000平方米。公司有近十年样板和快速服务的经验,生产流程和工艺流程