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台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装; 　　　 　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 　　台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
颗粒到生产制造所有的环节均由中国企业完成。 12月，佰维工业级国产SSD IM911系列正式量产入市，该系列产品实现了主控、固件算法等流程国产化，为国产存储生态再添生力军。 此外，宏旺半导体积极参与北斗导航芯片的国产化运用，铨兴......
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产;三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5......
iPhone用上新接口之后，苹果有很多生态产品和配件都需要重新改版，统一换上新接口，比如耳机。 据最新爆料显示，苹果已经开始量产换上USB-C接口的EarPods有线耳机。 不过......
SK海力士宣布量产238层4D NAND闪存; 【导读】SK海力士（或‘公司'，https://www.skhynix.com）8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正......
晶圆代工先进制程新进展;近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产......
士在公告中称，已开始量产 238 层 4D NAND 闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。 SK 海力士强调：“公司以 238 层 NAND 闪存为基础，成功开发适用于智能手机和 PC......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货; 【导读】美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采......
Power Technix目前浦项生产基地具备4英寸、6英寸SiC产能，以6英寸计算年产能1万片，本月其釜山新厂已开始量产，SiC年产能将达2.9万片，总产能增近3倍，旨在扩大SiC二极管、MOSFET......
竞争力为基础，期待下半年业绩回升"SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司......
竞争力为基础，期待下半年业绩回升” 2023年6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成......
。 报道还称，台积电去年底开始量产3纳米（N3）芯片，预计3月产量可达4.5万片。 （来源：集微......
29日开始量产，台积电方面也曾在公告预计，该工艺具体带来营收时间节点在2023年Q3。 天风国际证券分析师郭明錤此前也预测，2024年推出的14/16 英寸MacBook Pro将配备采用台积电3纳米......
二代产品（以下简称“Gen.2”）现已开始量产。 “E-Axle　Ni100Ex（Gen.2）” 2019年4月，尼得科作为一级供应商，在全球较早地展开了将电机、逆变器、变速器集于一体的EV用驱动电机系统“E......
低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。 武汉科技创新消息显示，1月12日，半导体热电芯片武汉科技成果转化中试平台揭牌成立。理工......
功耗降低23%，三星12nm级DDR5 DRAM成功量产;当地时间5月18日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产，可以......
东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储株式会社(“东芝”)已开始量产3个40 V n沟道mosfet，采用SOP......
三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb; 【导读】作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产......
集成到Snapdragon 8 Gen 2参考设计中。 美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在......
，N3E 的性能提升高达 18%，而 N3 最多只能提升 15% 据报道，富士康将于本月晚些时候开始量产 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，初始出货量目标为 8500......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？;近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。 三星 3nm芯片将于Q2开始量产......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）; 【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使......
植到客户现有方案进行测试。 罗姆表示，新产品已于2023年6月开始量产（样品价格4000日元/个，不含税）。另外，新产品及对应的三款评估板 (BM3G007MUV-EVK-002、BM3G007MUV-EVK......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆......
指出，双方将进一步在产、学、研、用方面开展更为深入的协同创新，尤其在相关化合物光电材料与器件领域进行更为紧密的合作，推进先进技术研发及成果转化，进一步拓宽高精尖人才双向培养渠道，实现产学研强强联合、优势......
电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。 据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出......
V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。 据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出速度提高33%，达到3.2Gbps......
反超开始！中国半导体已初现端倪！;近年来美国总是在刻意针对中企，泛化“国家安全”的概念，采取各种恶劣手段围堵打压中国企业，就是最受影响的企业之一。本文引用地址：之所以被针对，是因为其在5G和芯片等领域有着诸多成果......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片; 【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产......
）扩大2nm产能布局，并在2024年试产，2025年开始量产。台积电表示，2nm芯片比3nm的运算速度快10%至15%，省电达25%至30%。 有业......
满足得州厂年产能五分之一的需求。 LG新能源也为提供电池，年底之前它会在韩国建立一条新的4680生产线，但LG并没有透露何时开始量产。 ......
长川科技集成电路封测设备研发制造基地项目正式生产入库;据四川经济网报道，近日，由长川科技（内江）公司调试组装生产的首批集成电路测试机在内江高新区白马园区正式生产入库，标志着内江集成电路封测设备研发制造基地项目取得重要的阶段性成果......
备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片，2022年开始量产。 IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺，此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型......
屏和众多全场景新品也将一同发布。 此前，供应链消息显示，华为系列已开始量产，各经销商大量订货，参考华为Mate50系列优秀的市场表现，华为P系列的市场预期依然向好。 今年3月初华为在回应“消费者业务被拆分”传闻......
意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能; 【导读】意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电......
炬芯科技赵新中：无线音频SoC的AI算法未来和应用; 近日，2024中国国际音频产业大会(GAS)在上海成功举办，作为中国最大的音频产业盛会之一，不仅分享和展示了音频技术的最新成果，还为......
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产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 据介绍，SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商，HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据，相当于在 1......
4XX等更高层数。 西部数据与铠侠于去年合作开发出162层的BiCS6 FLASH™ 3D NAND，并计划2022年底前开始量产。未来，西数/铠侠将发力200+层（2XX层）闪存技术，2032......
在2020年已开始量产，预计2021年的业务规模将快速提升；NAND产品已通过考核，进入量产阶段。 封面图片来源：拍信网......
其他汽车安全与品质的标准，台积电生气蓬勃的汽车设计实现平台也提供支援。N5A预计于2022年第3季问世。 台积电N3技术于2022下半年开始量产时将成为全球最先进的逻辑技术。N3凭着可靠的FinFET电晶体架构，支援......
三星宣布大量采用 14 纳米 FinFET 制程生产入门级芯片; 半导体行业观察三星电子 30 日宣布，将开始......
等积极跨界部署芯片领域，今年的最新成果如何？2022年1月，海信发布中国首颗全自研8K AI画质芯片，填补国产化超高清画质芯片的空白，海信已形成完整的全系列芯片产品。据悉，海信此前推出的4代画质芯片均实现量产......
用于手表的村田微型电池;品牌，拥有超过40年以上的生产实绩，凭借优异品质和出色性能，赢得了众多客户的支持。本文引用地址： 早在2004年就开始量产无汞 过去在钮扣型中使用汞来抑制内部产生的氢气，因此......
台积电开始为苹果量产5nm制程的 A15芯片，4nm下半年风险试产;据台媒报道，台积电已开始量产苹果新一代iPhone芯片A15，这将为iPhone 13系列提供动力。 外界预估，A15芯片......
三星全新microSD，凭借高性能和大容量助力移动计算和端侧AI;电子今日宣布，已开始向客户提供其256GB[1]SD Express[2] 存储卡样品，该款存储卡顺序读取速度最高可达800MB......
-200倍。 进入市场尚未满半年，覆盖智能穿戴、无线耳机等多个可穿戴设备产品已经基于WTM2101芯片完成产品开发，部分产品开始量产，预计年销量达百万。 知存科技表示，未来5年，公司......
相当。 据悉，美光8层堆叠的24GB HBM3E产品已于2024年2月开始量产，12层堆叠36GB HBM3E产品也已开始......
电3纳米产能相较4／5或6／7纳米仍偏低，因此上半年即便产能满载，贡献营收比重仅不到5％，不过进入下半年后，由于更高单价的N3E制程开始量产，贡献营收比重可望超越5％。 由于3纳米......

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