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台积电携手力晶打造3D整合芯片 已开始量产出货;台积电、力晶两大集团携手，透过DRAM与逻辑芯片的真3D堆叠异质整合技术，打造全球最强异质整合芯片，协助客户打破摩尔定律的限制，领先英特尔、三星......
苹果A10之后 高通海思开始导入FOWLP封装; 　　　 　　台积电、日月光、矽品的FOWLP布局 　　台积电推出整合扇出型晶圆级封装(InFO WLP)今年第二季开始量产，成功......
三星电子宣布12纳米级 DDR5 DRAM已开始量产;三星电子最新推出的DRAM将以更高的能效和生产率，优化人工智能应用在内的下一代计算今日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5......
颗粒到生产制造所有的环节均由中国企业完成。 12月，佰维工业级国产SSD IM911系列正式量产入市，该系列产品实现了主控、固件算法等流程国产化，为国产存储生态再添生力军。 此外，宏旺半导体积极参与北斗导航芯片的国产化运用，铨兴......
iPhone用上新接口之后，苹果有很多生态产品和配件都需要重新改版，统一换上新接口，比如耳机。 据最新爆料显示，苹果已经开始量产换上USB-C接口的EarPods有线耳机。 不过......
高器件效率、色纯度和使用寿命。其中，p型掺杂剂在提高OLED发光效率、延长器件寿命、降低功耗方面发挥着重要作用。 今年开始量产的IT OLED新型串联结构为LG化学的p......
SK海力士宣布量产238层4D NAND闪存; 【导读】SK海力士（或‘公司'，https://www.skhynix.com）8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正......
晶圆代工先进制程新进展;近期，英特尔执行长基辛格表示，英特尔可如期达成4年推进5世代制程技术的目标。Intel 7制程技术已大量生产，Intel 4制程也已经量产，Intel 3制程准备开始量产......
士在公告中称，已开始量产 238 层 4D NAND 闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。 SK 海力士强调：“公司以 238 层 NAND 闪存为基础，成功开发适用于智能手机和 PC......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货; 【导读】美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采......
Power Technix目前浦项生产基地具备4英寸、6英寸SiC产能，以6英寸计算年产能1万片，本月其釜山新厂已开始量产，SiC年产能将达2.9万片，总产能增近3倍，旨在扩大SiC二极管、MOSFET......
竞争力为基础，期待下半年业绩回升"SK海力士（或‘公司’，https://www.skhynix.com）8日宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司......
竞争力为基础，期待下半年业绩回升” 2023年6月8日，SK海力士宣布，已开始量产238层4D NAND闪存，并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证。此前，公司于去年8月成......
三星量产1Tb QLC 第九代 V-NAND 闪存;三星宣布，已开始量1Tb QLC的第九代V-NAND存储器，这是全球第一家使用这项新技术开始量产存储器的公司。 根据韩国媒体报道指出，继......
。 报道还称，台积电去年底开始量产3纳米（N3）芯片，预计3月产量可达4.5万片。 （来源：集微......
29日开始量产，台积电方面也曾在公告预计，该工艺具体带来营收时间节点在2023年Q3。 天风国际证券分析师郭明錤此前也预测，2024年推出的14/16 英寸MacBook Pro将配备采用台积电3纳米......
三星电子加强DRAM生产; 【导读】三星电子已开始量产，向Nvidia供应第四代HBM3。为了补充因HBM供应而短缺的通用DRAM供应，平泽第4工厂（P4）将转变为仅生产DRAM的生......
前沿的环境传感解决方案提供商盛思锐（Sensirion）宣布，其甲醛传感器产品组合又添新成员 SFA40。SFA40 代表了盛思锐在电化学传感技术上的又一次突破，其紧凑的外形提供了出众的性能。产品预计将于 2025 年初开始量产......
二代产品（以下简称“Gen.2”）现已开始量产。 “E-Axle　Ni100Ex（Gen.2）” 2019年4月，尼得科作为一级供应商，在全球较早地展开了将电机、逆变器、变速器集于一体的EV用驱动电机系统“E......
道最近援引多个消息来源称，苹果已开始向京东方和LG显示订购iPhone SE4的OLED显示屏。 苹果扩大OLED智能手机产品线的战略预计将导致全球OLED面板供应顺利。市场......
低于国际行业水平的30%，已获得国内知名光模块厂家的批量订单，预计半年后可批量投入市场。 武汉科技创新消息显示，1月12日，半导体热电芯片武汉科技成果转化中试平台揭牌成立。理工......
功耗降低23%，三星12nm级DDR5 DRAM成功量产;当地时间5月18日，三星电子宣布其采用12纳米级工艺技术的16Gb DDR5 DRAM已开始量产，可以......
海力士通过其美国子公司 Absolics 也踏足该领域。Absolics 已在佐治亚州科文顿投资 3 亿美元开发专用生产设施，并已开始量产原型基板。 SK 海力士计划在 2025 年初开始量产，从而......
东芝扩展了有助于降低汽车设备功耗的40V N沟道功率MOSFET的产品线; 【导读】东芝电子元件及存储株式会社(“东芝”)已开始量产3个40 V n沟道mosfet，采用SOP......
形成了三路竞争。 业内人士称，目前正在生产第五代HBM产品HBM3E的三星、SK海力士和美光正在展开一场技术竞赛。SK海力士目前在产量和供应方面处于领先地位，已于第二季度开始量产HBM3E......
场普遍预期的四季度提前了一个季度。 而在最新的报道中，有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始，同此前的报道基本一致。 对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产，外媒认为他们是在加速确保量产之前，有稳......
三星开始量产第8代V-NAND，存储密度高达1Tb; 【导读】作为全球化的半导体企业，正如在2022年度闪存峰会和2022年度三星内存技术日上所承诺的，三星今日宣布，已开始量产......
集成到Snapdragon 8 Gen 2参考设计中。 美光最新LPDDR5X专为高端和旗舰智能手机打造，峰值速度8.533Gbps，比上一代LPDDR5提高33%。美光LPDDR5X已开始量产，并在......
，N3E 的性能提升高达 18%，而 N3 最多只能提升 15% 据报道，富士康将于本月晚些时候开始量产 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max，初始出货量目标为 8500......
、温度特性为X5R※3的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品※4计划于2025年开始量产。 主要......
村田开始量产面向汽车的0.18mm 超薄LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器（1.0μF）; 【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使......
植到客户现有方案进行测试。 罗姆表示，新产品已于2023年6月开始量产（样品价格4000日元/个，不含税）。另外，新产品及对应的三款评估板 (BM3G007MUV-EVK-002、BM3G007MUV-EVK......
美光量产HBM3E高带宽内存 用于英伟达H200二季度出货;美光近日宣布已开始量产其 HBM3E 高带宽内存解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆......
三星3nm芯片将于Q2开始量产，压力给到台积电、英特尔？;近两年台积电、三星、英特尔在先进制程领域持续发力，而台积电和三星近期3nm节点工艺成果惹人注目。 三星 3nm芯片将于Q2开始量产......
电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。 据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出......
V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。 据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出速度提高33%，达到3.2Gbps......
反超开始！中国半导体已初现端倪！;近年来美国总是在刻意针对中企，泛化“国家安全”的概念，采取各种恶劣手段围堵打压中国企业，就是最受影响的企业之一。本文引用地址：之所以被针对，是因为其在5G和芯片等领域有着诸多成果......
英伟达寻求从三星采购HBM芯片; 【导读】英伟达计划从三星采购高带宽存储（HBM）芯片，这是人工智能（AI）芯片的关键组件，三星试图追赶韩国同行SK海力士，后者已开始大规模量产......
发出采用玻璃基板的芯片，跟进这一行业趋势，目前已开始对供应商提供的玻璃基板样品进行测试。而英特尔、三星此前均已宣布，最早将于2025年后实现玻璃基板芯片量产。 目前......
）扩大2nm产能布局，并在2024年试产，2025年开始量产。台积电表示，2nm芯片比3nm的运算速度快10%至15%，省电达25%至30%。 有业......
满足得州厂年产能五分之一的需求。 LG新能源也为提供电池，年底之前它会在韩国建立一条新的4680生产线，但LG并没有透露何时开始量产。 ......
指出，双方将进一步在产、学、研、用方面开展更为深入的协同创新，尤其在相关化合物光电材料与器件领域进行更为紧密的合作，推进先进技术研发及成果转化，进一步拓宽高精尖人才双向培养渠道，实现产学研强强联合、优势......
备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的Fab18工厂进行。台积电计划在今年试产3nm制程芯片，2022年开始量产。 IT之家了解到，目前台积电最先进的工艺为5nm N5P工艺，此前有消息称苹果下一代iPhone13/Pro机型......
代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式开始量产。 三星半导体1TB QLC第九代V......
代V-NAND，为各种AI应用提供优质内存解决方案 三星电子今日宣布，三星首款1太比特（Tb）四层单元（QLC）第九代V-NAND（V-NAND）已正式开始量产。 三星半导体1TB QLC第九代V......
屏和众多全场景新品也将一同发布。 此前，供应链消息显示，华为系列已开始量产，各经销商大量订货，参考华为Mate50系列优秀的市场表现，华为P系列的市场预期依然向好。 今年3月初华为在回应“消费者业务被拆分”传闻......
意法半导体量产PowerGaN器件，让电源产品更小巧、更清凉、更节能; 【导读】意法半导体宣布已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电......
产品 HBM3E 已开始量产，并将从本月下旬起向客户供货，距离去年 8 月宣布开发仅隔了 7 个月。 据介绍，SK 海力士是首家实现量产 HBM3E 供应商，HBM3E 每秒可处理 1.18TB 数据，相当于在 1......
人工智能AI芯片延迟发布？英伟达回应;近日，据第一财经报道，人工智能芯片龙头企业英伟达针对AI芯片延迟推出的消息对其进行回应称，其Blackwell芯片样品已开始广泛试用，预计下半年将增加量产......
4XX等更高层数。 西部数据与铠侠于去年合作开发出162层的BiCS6 FLASH™ 3D NAND，并计划2022年底前开始量产。未来，西数/铠侠将发力200+层（2XX层）闪存技术，2032......

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第一款篮球机FB001型篮球机问世并开始量产，对风暴来说具有里程碑的意义，并在当时方兴未艾的篮球机市场引领了一场风暴浪潮；之后经过不断的研发创新，风暴至今已开发了4个系列十三款机子。如今