【导读】株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。

有助于处理器封装小型化和逐步高频化的电路设计

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开发出面向汽车ECU（电子控制单元）中使用的处理器、超小（1）（0.5mm×1.0mm）且超薄(2)的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器(3)“LLC15SD70E105ME01”（以下简称“本产品”），并于9月开始量产。

(1)　本公司调查结果。截至2023年10月25日。

(2)　T尺寸标准值：0.16 ± 0.02 mm（厚度为最大0.18 mm）。

(3)　与普通多层陶瓷电容器不同，该电容器通过在贴片宽度较窄方向的两端形成外部电极、缩短电极之间的距离并加宽电极宽度来实现低ESL。

近年来，随着ADAS（高级驾驶员辅助系统）和无人驾驶的进步，每辆汽车中配备的处理器数量不断增加，为确保其正常工作而配备的多层陶瓷电容器的数量也在增加。在这种趋势下，为了减少面积并提高可靠性，面向汽车的多层陶瓷电容器通过小型化、大容量化及低ESL(4)化来改善高频特性的需求不断增加。

(4) ESL（Equivalent Series Inductance）：等效串联电感。 ESL是电容器在高频时的主要阻抗成分，降低电容器的ESL有助于改善电子电路的高频特性。

村田利用特有的、通过陶瓷及电极材料的微粒化、均质化实现的薄层成型技术和高精度层压技术，在0.5mm x 1.0mm尺寸的LW逆转低ESL片状多层陶瓷电容器中率先实现了超薄的0.18mm(最大值)和1.0uF的容量。它比现有产品更薄，因此可以直接安装在处理器封装的背面和主电路板上更狭窄的空间中，有助于处理器封装的进一步小型化。此外，通过将电容器安装在处理器封装的背面，电容器和处理器晶片之间的距离比以前的侧面配置更近，因此可以进一步降低阻抗，帮助实现设计高频特性更好的电路。

普通独石陶瓷电容器（左）与LW逆转电容器（右）的结构：

贴装于处理器封装背面的示意图：

村田今后将继续致力于开发满足市场需求的产品、扩大产品阵容，为汽车的高性能化和高功能化做贡献。

主要规格

(5)　Automobile Electronics Council（车载电子元件理事会）制定的面向无源元件（电容器、电感器等）的行业标准。

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