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华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料是......
国家新材料产业发展领导小组成立，半导体材料发展迎来新机遇(2016-12-31)
、晶圆制造材料销售额（亿美元）
2、从2013 年全球半导体晶圆材料市场规模可以看出，硅片占最大比重，约35%。硅片作为晶圆的主要材料，下游终端产品需求扩张对晶圆的拉动必然也导致对硅片的......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-04)
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-06)
的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
因此，用玻璃基板替代有机基板的想法正在半导体行业内得到普遍认同。玻璃......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05)
再将这些焊盘转换为主板上的毫米级互连。为了实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。
玻璃基板的相对优势
在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
英特尔是如何实现玻璃基板的？(2023-12-05 10:13)
实现这一点，基板需要保持平坦，能够高精度的处理输入电流和高速信号。玻璃基板的相对优势在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机......
零的突破！ENTEGRIS 成为首家在中国制造的半导体特殊材料公司(2017-08-16)
。中国电子气体第一代的领军人陈关夫曾表示：“如果用人脑来比喻芯片，晶圆如果是脑组织，电子气体则就是做脑神经、脑细胞的主要材料。”可见，电子气体对于芯片生产的重要性。目前，中国......
基于零维材料的光电探测器原子结构(2023-04-07)
点探测器具有抗辐射和高探测度的特点，未来主要应用于空间领域。二维材料主要采用光导效应、光栅压效应、光伏效应等三种光电转换机理，主要材料是以石墨烯、MoS2为代表的过渡金属硫化物和BP。系统介绍了三种材料的能带体系、材料制备、器件......
深入探索感应马达的生产过程(2024-06-21)
止线圈受到洛兰兹力的影响而损坏，也有助于线圈的散热。在感应马达中，使用绝缘漆是必须的步骤，以确保漆包线圈能完全固化。
8 铝：由于铝的熔点较低且价格相对便宜，因此大部分的感应马达采用铸铝作为主要材料。但在......
12英寸硅片需求爆发，国内又一企业计划上市(2023-04-11)
12英寸硅片生产
资料显示，奕斯伟材料是一家国内半导体用12英寸大硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸集成电路硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售，其产品应用于电子通讯、汽车、人工智能等领域所需要的逻辑芯片......
ABF载板需求高升下迎来新挑战，替代材料已经出现？(2023-04-03)
需求高升的原因
IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40-50%，在高端封装中占70-80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。分析......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
，且氟碳涂料是公司的另一个重要材料业务板块，多年来一直保持稳定增长。公司从战略规划及资源分配等方面考虑，决定江苏考普乐公司未来在全国中小企业股份转让系统挂牌、进入创新层，目前正在开展股改相关工作，计划......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
禁带和窄禁带半导体拓展了人类对光谱的利用范围。
在光电子领域，锑化物材料体系有希望成为未来红外成像系统的主要材料体系。据中科院半导体研究所教授牛智川介绍，传统红外光电材料由于均匀性不足、基片面积小、良率......
环球晶并购世创获准，将成全球第二大硅晶圆制造商！(2021-02-10)
Chemical）。
晶圆是用于制造电脑、智能手机和汽车芯片的必要材料，且全球半导体需求正自疫情冲击后出现谷底反弹，车用芯片供应自去年Q3季度起就有了短缺信号。环球晶圆董事长徐秀兰早前也表示，目前6吋、8吋与......
半导体贵族砷化镓，蠢蠢欲动(2024-09-29)
将投资建设半导体激光雷达及传感器件产业化项目，引进激光雷达、半导体激光器、光收发器件等自动化生产、检测及辅助系统等设备，主要产品为激光雷达及传感器件，项目预计今年6月底开工建设，建设期18个月。而砷化镓正是可以制造出高效的激光发射器的重要材料......
特斯拉Model3搭载SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-01)
引了全球汽车厂商的目光。搭载SiC芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以SiC为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
特斯拉 Model3 搭载 SiC，宽禁带半导体迎来爆发(2023-02-02)
量产应用，这吸引了全球汽车厂商的目光。搭载 SiC 芯片的智能电动汽车，可提高续航里程，对突破现有电池能耗与控制系统上瓶颈，乃至整个新能源汽车行业都有重要意义。
目前，业内普遍认为以 SiC 为代表的宽禁带半导体将成为下一代半导体主要材料......
开拓环境新时代并为未来铁路提供支持的电容器(2022-02-11)
率电容器的产品营销总监，他描述了 的未来前景。“由于 ModCap 不仅适用于铁路，还是可再生能源系统及中低压工业设备中逆变器的理想元件，因此我们预计市场对 ModCap 的需求会在未来进一步增长。当前，功率半导体的主要材料是......
ABF载板产能紧张，味之素拟投资1.8亿美元建厂(2023-04-20)
封装载板的一种，IC封装载板是一种用于连接芯片和PCB的重要材料，为芯片提供保护、固定支撑以及散热等。在下游领域方面，立鼎产业研究院预计2023年ABF载板主要应用于PC领域，占比47%，服务......
为什么晶振不集成到芯片内部去？(2024-06-19)
为什么晶振不集成到芯片内部去？;原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 （集成......
浙江威尔森—铁系液流电池电解液核心材料专家(2024-05-11)
氯化亚铁有机合成和医药领域都有着广泛的应用，同时氯化亚铁也是合成铁系颜料和纳米氧化铁的主要原料。
·新能源领域
随着科技的进步，时代赋予氯化亚铁新的使命，氯化亚铁是合成磷酸铁的主要材料。同时由氯化亚铁和氯化铬组成的电解液也成为铁铬液流电池的核心材料......
极低等效串联电阻铝电解电容器性能研究(2023-03-01)
原因在于其具有更高的寿命与更低的ESR 值，我公司原有高频低阻抗系列电容与日系有一定差距，现有产品与日系电容数据对比如表1。
3 降低产品ESR的主要途径
3.1 提升电导率
是铝......
MIT黑科技：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米(2017-03-29)
整片晶圆一致性等最基本的要求，都是不小的挑战。
后段制程另外一个主要的挑战则是前文所提到铜离子扩散。目前阻挡层的主要材料是氮化钽（TaN），并在阻挡层之上再沉积衬垫层，作为铜与阻挡层之间的黏着层（Adhesion Layer......
外媒评苹果发布会：除了芯片，最大变化是"深空黑色"(2023-11-01)
在图形图像处理方面有显著提升。苹果在游戏和其他图形图像密集型应用中强调了更多细节信息，比如阴影和反射。
如果用户使用的是配备M2芯片的MacBook Pro，能否分辨出其中的区别还很难说。苹果在发布会上主要将M3芯片与M1......
晶振为什么没有封装进STM32芯片内部？(2024-08-27)
中。这究竟是为什么呢？
原因 1
早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因 2
芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成......
晶振没有内置到芯片中的原因 stm32f10x系统时钟工作原理(2024-05-31)
竟是为什么呢？
原因1、早些年，芯片的生产制作工艺也许还不能够将晶振做进芯片内部，但是现在可以了。这个问题主要还是实用性和成本决定的。
原因2、芯片和晶振的材料是不同的，芯片 (集成电路) 的材料是硅，而晶......
先进封装产能吃紧，联电、日月光急单要涨价！(2023-09-01)
积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。
业界人士指出，中介层作为小芯片当中沟通的媒介，是先进封装重要材料之一。先进封装市场需求全面看增，推升中介层材料商机同步成长，市场......
铁电材料首次被制成“橡皮筋” 为可穿戴设备解锁更多造型(2023-08-07)
领域的空白。
传统铁电材料与弹性铁电材料的区别。科研人员供图
铁电材料受到拉伸容易失灵
“铁电材料是一种神奇的绝缘性功能材料，表面自带电荷，没有外加电场时，这些电荷处于无序状态。”该论文通讯作者、中国科学院宁波材料......
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？(2024-08-01)
新能源汽车的电池都有哪些材料？ 企业如何进行布局？;新能源汽车动力电池主要材料有：正极材料、负极材料、隔膜和电解液。其中，正极材料约占成本的30%，对电池性能的影响最大。
正极材料最关键的原料“锂......
氮化镓射频器件市场规模2028年有望增至27亿美元(2023-07-27)
将份额从2021年的5%提高到2022年的9%。
在国防领域，碳化硅基氮化镓已成为雷达、电子战和国防通信应用的主要材料。美国的雷神公司、诺斯......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-24 14:05)
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。
通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
美国：将太阳能硅锭和硅片制造纳入税收抵免范围(2024-10-25 13:55)
等。半导体的主要材料硅也是太阳能光伏电池的重要组成部分。
通过本地生产半导体，可以确保在全球地缘政治冲突加剧的背景下，关键部件的持续供应，从而促进经济发展。根据白宫声明，该法......
功率器件市场，中国是扩张主力(2023-08-29)
集成和封装的进步提高热性能和可靠性。
总体看来，硅仍然是晶圆级电力电子的主要材料，研究中心也在探索块状 GaN、Ga2O3 和金刚石等材料，但大......
1nm 的芯片会有吗? 1nm制造工艺是什么概念？(2022-12-15)
时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。
从目前的芯片制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料......
“未来芯片“——硅光子技术(2022-12-30)
集成度；其次，硅光子芯片的基础材料不需要传统先进芯片的GaAs/InP衬底，只需要硅基材料即可，一旦大规模生产，芯片成本将会得以大幅降低；最后，硅的禁带宽度为1.12eV，对应的光波长为1.1μm......
AI来了，玻璃基板概念也火过头了(2024-05-28)
设计不断演变，包括金属框架、陶瓷芯片和有机封装（塑料基板）。
在过去20多年的时间里，有机塑料一直是封装基板的主要材料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。
特别......
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质(2023-01-28)
1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质;
从目前的制程技术上来看，1nm(纳米)确实将近达到了极限!为什么这么说呢?芯片是以硅为主要材料而制造出来的，硅原子的直径约0.23......
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！(2023-05-29)
光刻机将成为历史！麻省理工华裔研究出 2D 晶体管，轻松突破 1nm 工艺！;
众所周知，作为芯片生产过程中的最主要的设备之一，其重要性不言而喻。
先进......
能扼住韩国半导体咽喉？日本半导体材料实力几何(2022-12-30)
信息网）
放眼国际，半导体材料几乎被日本企业垄断，信越、SUMCO（三菱住友株式会社）、住友电木、日立化学、京瓷化学等。作为 IC 电路板硅片的主导企业，信越......
全球外延生长设备市场将在 2026 年达到 11 亿美元(2021-11-10)
的外延生长设备市场的增长趋势 资料来源于Yole Développement
在半导体衬底材料方面，氮化镓（GaN）材料是继硅衬底之后的主要外延市场，预计到2026年，GaN的市场规模将达到4.02亿美元，2026年，碳化......
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！(2023-03-08)
的独特性质需经多年验证，新材料欲取代或现有材料要退场，须考量多重因素，例如材料的工作环境及稳定性等。
日前媒体提到Tesla将删减碳化硅芯片的用量，原文是说耐高温的部分仍用碳化硅，而低温的部分用硅，两者......
地震，日本半导体连遭重创(2024-01-22)
和设备方面，日本在全球具备很强的竞争力和影响力。
据 SEMI 统计，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到 52%，而北美和欧洲分别占 15% 左右。在制造芯片的 19 种主要材料中，日本有 14......
抗疲劳材料出现，存储器无限次数擦写有望实现(2024-06-07)
）为代表的传统铁电材料在使用过程中会发生铁电疲劳。
在全球范围内，铁电疲劳失效是各类电子设备发生故障的主要原因之一。尤其是近年来, 在航空航天、深海探测等重大技术装备领域，利用铁电材料......
发力12英寸硅片制造，西安奕斯伟材料月产能达36万片(2023-02-14)
科技有限公司“马力全开”，目前产能已达36万片/月，有效提升了我国半导体硅材料技术水平与集成电路产业链竞争力。
公开资料显示，奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12......
青海丽豪半导体高纯晶硅项目一期投产暨项目二期开工(2022-08-01)
高纯晶硅项目落户于资源禀赋优越的西宁经济技术开发区南川工业园区，总投资180亿元，项目全部建成后可实现年产值超200亿元。
中国有色金属工业协会原副会长、硅业分会会长赵家生表示，高纯晶硅材料作为光伏发电以及电子半导体芯片产业的重要材料......
光刻胶国产化的6道坎(2021-05-06)
光刻胶国产化的6道坎;材料是半导体大厦的地基，不过，目前中国的这一地基对国外依存度还很高。
2019年，日韩发生冲突，日本封锁了三种关键的半导体材料，分别是氟化氢、聚酰亚胺和光刻胶。这三种材料......
同比增长378.92%！石英股份2023年实现净利润50.39亿元(2024-03-27 13:02)
归属于上市公司股东的净利润约50.39亿元，同比增长378.92%。
石英股份表示，营收增长的主要原因是报告期内石英产品收入实现增长，其中半导体类产品收入较上年同期增加18067.41万元，同比......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
，全球有5个8英寸及以下晶圆厂在建设，而8寸晶圆的产能在2022年会增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%。
晶圆是制造芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此......
车规级半导体之争中，国产IGBT大厂抢占未来三年(2023-04-13)
缘封装和高效工作起着至关重要的作用。 . IGBT的主要材料是外封装的陶瓷； 内部零件为银线、镀金和硅胶。 陶瓷基板是重要的封装材料。 IGBT的整体需求增加，因此将显著带动陶瓷基板的需求。
氧化铝陶瓷基板是传统IGBT模块......
超快充产品——闪充电池丨欣旺达动力（SEVB）确认申报2024金辑奖(2024-09-13)
寿命：从目前行业披露的信息来看，做快充的主要材料都做了相应的匹配设计。 热管理：在电池包上，都匹配了多个面的液冷，或者直接上直冷。
应用场景：
欣旺达动力闪充电池主要应用于当下主流的新能源汽车。一直......
相关企业
;江苏顺风光电科技有限公司;;我司是一家生产125单晶硅太阳能电池片的厂家。需要的主要原料是5英寸太阳能单晶硅片。当然，我们同时能提供125＊125MM单晶硅电池片，效率从10％-17.6％不等
销售。芯片的主要颜色有白光，红光，橙光，绿光，蓝光；代理的品牌主要有联铨，国联，联勇，新世纪；芯片的规格有方片，大圆片，珠毛片。传递价值，成就你我；精诚合作，实现双赢!
;常州市武进区礼嘉新安电子配件厂;;我厂位于有鱼米之乡美称的常州，主要生产高频连接器，BNC连接器，产品质量可靠，价格优惠，交货及时，本厂可按客户要求订做各种BNC系列产品，主要材料是
;LED芯片;;主要从事台湾;大陆品牌芯片的销售,货源稳定,可长期供货....
集聚了一批来自海内外的一流人才，具有较高的开拓、创新能力和进取精神，能适应高科技产业生产、经营、管理的需要。4.公司生产的LED芯片的主要材料，外延片材料来自美、日等著名公司，加上本公司严格的质保体系，确保
;美商利华;;主要经营IC芯片的独立分销商
;慈溪市正大磁材有限公司.;;慈溪正大磁材有限公司是一家专业生产经营烧结钕铁硼的高科技企业，位于慈溪市宗汉工业园区。地理位置优越，南通329国道，北连杭州湾大桥。钕铁硼永磁材料是以金属钕、纯铁和硼铁合金为主要材料
产品高性能和使用寿命！ 我们的1W光通量最高可达120－130LM、光效可达到115LM/W；白光LED量产一致性控制到在暖白60K一档，正白200K一档；光衰降到2％/3000小时。 中唐光电承诺所使用的芯片等主要材料
产品高性能和使用寿命！ 我们的1W光通量最高可达120－130LM、光效可达到115LM/W；白光LED量产一致性控制到在暖白60K一档，正白200K一档；光衰降到2％/3000小时。 中唐光电承诺所使用的芯片等主要材料
开发外包等延伸配套服务的的公司，成立于07年8月，主要技术骨干来自于对晟元公司邱柏云总经理及晟元指纹识别专业芯片充分信任的指纹行业高级专业人才，是杭州晟元芯片的主要战略合作伙伴之一公司主要业务为芯片