资讯
采用台积电新一代4nm，联发科发布天玑8200处理器(2022-12-09)
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相比于采用5nm制程工艺的天玑8100，天玑8200不仅工艺改良，大核主频也增加了250MHz，提升幅度接近9%。
天玑8200集成了5代APU580AI处理器，降低......
全新联发科次旗舰天玑8200发布，能否延续能效奇迹？(2022-12-09)
8200，其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢？我们一起来看看吧！本文引用地址：
全新的天玑8200次旗舰SoC
本次发布的天玑 8200 采用台积电新一代 4nm 制程工艺，处理......
5纳米芯片时代，中国还有机会吗？(2017-08-15)
弃了标准的FinFET架构，全新的四层堆叠纳米材料的使用可帮助制造商研发出业内第一款采用5纳米技术的芯片。
与之前很多研究提出的采用新材料来代替现有材料的方法不同，IBM提出的5纳米工艺解决方案，从技......
高端旗舰性能芯片：高通骁龙 8 Gen2、天玑 9200舍我其谁？(2023-01-05)
的最强产品力赋能移动终端，带给数码科技爱好者以颠覆性的旗舰体验，开启旗舰移动市场的新篇章。”
天玑9200基于台积电第二代4nm制程打造，卓越工艺集成170亿个晶体管，MediaTek采用创新的芯片......
联发科天玑8200的CPU、GPU、APU做了哪些升级？(2022-12-12)
通信事业部产品行销总监何春桦介绍，天玑8200持续上一代芯片的超低功耗性能，采用了台积电4纳米制程，搭载最新一代HyperEngine游戏引擎。
何春桦介绍说，此次天玑8200芯片的升级重点主要是围绕CPU、GPU、APU......
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202(2024-03-01)
苹果芯片再次迈向前进，公司开始开发基于TSMC的2纳米工艺的芯片，预计将于202;随着新款14英寸和16英寸MacBook Pro型号的推出，宣布了最新的M3。公司计划在下个月将新引入iPad......
甩开英特尔三星！台积电明年量产7nm芯片(2017-01-04)
甩开英特尔三星！台积电明年量产7nm芯片;write_ad(“news_article_ad”);
北京时间1月4日消息，据台湾媒体报道，台积电的第一批采用7nm FinFET制程工艺的芯片......
天玑8200样片，能耗降低15%，机器学习性能提升 2 倍(2022-11-26)
的特点是支持硬件级的光线追踪技术，相比上一代Mail-G710，整体性能提升15%，能耗降低了15%，机器学习性能提升 2 倍。
据爆料，天玑8200芯片使用了台积电4nm工艺，CPU主频......
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万(2022-12-15)
天玑8200芯片将基于上一代带来CPU和GPU的提频，安兔兔跑分超过90万;
近日，手机中国注意到，因为一些原因，小米和iQOO这两家国内手机厂商都先后宣布将延期举办新品发布会，此次......
联发科天玑 7200 处理器发布，采用第二代台积电 4 纳米工艺(2023-02-16)
7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。本文引用地址：
天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex......
第一代3纳米芯片，iPhone 15 Pro 的芯片给 iPhone 16 用？(2022-11-27)
将把其尖端节点的生产能力从每月8万块晶圆降至6万块。其中大部分将被苹果公司用于2024年的iPhone芯片。
这是因为台积电为苹果这样的客户准备了几种不同种类的3纳米工艺，每个迭代都比之前的好。假设......
消息称台积电多家客户修正制程计划，已采用 4/3nm 的客户几乎都有 2nm 投片规划(2023-05-22)
仿生处理器，这是苹果首款基于台积电第一代 3 纳米工艺的 iPhone 芯片，该工艺也被称为 N3B。据称，与用于制造 iPhone 14 Pro 和 Pro Max 的 A16 仿生芯片的 4......
三星3纳米芯片客户都有谁？(2022-11-25)
将由台积电代工，不过进入GAA制程后，有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略。
今年6月底，三星电子正式官宣量产3纳米GAA制程工艺的芯片，首先将应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片......
聊聊台积电与三星的4nm工艺“造假”事件(2022-08-29)
么回事
TechInsights在博文中提到，首款采用台积电N4工艺的芯片是联发科天玑9000；而TechInsights对这款手机芯片做了分析，发现“关键工艺尺寸和台积电更早的N5产品完全一致”，所以“台积电宣称的4nm产品......
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场(2023-12-26)
台积电（TSMC）2纳米技术成本飙升或影响人工智能芯片新兴市场;随着2023年接近尾声，台湾制造公司（TSMC）正准备看到其领先制造工艺的成本增加。 TSMC目前量产的最先进工艺是3纳米......
联发科3纳米车载芯片挑战高通和英伟达(2023-04-24)
系列也是联发科手机的高端系列；另一项是联发科将推出旗舰车载芯片，舱驾合一，并且采用最先进的3纳米工艺制造。
联发科的3纳米车载旗舰芯片还将包含完整的5G连接能力，这是联发科与高通和英伟达最大不同，虽然高通也有这个能力，但高......
玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合(2022-12-23)
玑8200集成5G调制解调器，支持5G Sub-6GHz全频段网络和三载波聚合;
12月8日消息，IC设计厂商(MediaTek)正式发布天玑8200
5G，定位高端手机芯片，升级游戏、影像......
天玑8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王(2022-12-09 15:54)
天玑8200果然很能打，iQOO Neo7 SE神机实测预定同级产品之王;临近年底，联发科大招频出，比如其刚刚发布的天玑8200，作为“年度神U”天玑8000系列的新一代芯片，8200不仅升级了工艺......
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%(2022-12-08)
联发科天玑8200发布：升级台积电4nm、主频增加9%;12月8日上午，联发科新一代5G移动芯片天玑8200正式发布，这一代主打冰峰能效、高能游戏。
天玑8200采用台积电4nm制程，CPU采用8......
3nm代工费大涨！台积电计划下半年调整晶圆代工报价(2023-03-27)
电并没有发表说法。
作为代工行业的佼佼者，台积电代工技术一直遥遥领先，虽然三星一直是台积电在芯片行业的对手，但是在7纳米、5纳米以及4纳米工艺中，台积电都全面碾压三星电子。
而且由于三星在5纳米、4纳米......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了？(2021-05-12)
区总裁杨旭日前在接受媒体采访时预计，至2022年年底芯片供应还会很紧张。在此情况下，半导体代工厂投资扩产自是题中应有之义。
然而，为何几家代工大厂均将扩产的目光投在28纳米工艺节点之上呢？据半......
消息称三星第三代4nm芯片将于2023年上半年量产(2023-03-13)
和做出面积改进。
三星电子 12 日公布的《三星电子事业报告书》中显示，三星将于今年上半年开始量产基于 4nm 工艺的 2.3代芯片。
这是三星电子首次提及 4 纳米后续版本的具体量产时间。与 4 纳米芯片......
消息称三星4nm工艺产能大幅提升 谷歌、AMD纷纷下单(2023-05-04)
4 纳米工艺的良率已经接近 5 纳米工艺的水平，并且有望进一步提高。“下一代 4 纳米工艺将提供更先进的良率。”三星电子表示。业内人士认为，这是三星电子罕见地向公众公开其芯片良率的细节，显示......
“中国芯片标准”发布第6天，国产4纳米芯片传来好消息，这太快了(2022-12-22)
制造分为两个环节，分别是前道工艺和后道工艺，前道环节决定了一颗芯片的制造工艺水平，也就是所谓的几纳米。
而后道环节则是将给芯片做好“包装”，这样芯片才能被应用到各种电子设备当中，因此从历史来说，传统芯片......
10nm工艺良品不足？台积电回应：都放心吧(2016-12-29)
援引台积电企业公关高级主管Elizabeth Sun的话称，该公司的10nm工艺“完全在轨道上”，并将于2017年1季度贡献营收。据了解，苹果计划明年推出被称作A11 Fusion的处理器，其将由台积电采用10纳米工艺......
年底 3nm 产能利用率达 80%，消息称台积电将接下英伟达、高通等公司的 N3E 订单(2024-01-04)
援引该媒体报道，今年除了苹果之外，会有更多公司下单购买成本效益更高的第二代 3 纳米工艺（N3E），从而提升台积电 3 纳米工艺的整体产能。
报道称，台积电采用这种工艺的客户可能包括：
高通公司：用于新的骁龙 8......
消息称苹果一直积极准备2纳米芯片 最早2025年量产(2022-10-08)
芯片仍然使用的是5纳米工艺。M3芯片预计将是苹果首款采用3纳米工艺的产品。在3纳米工艺之后，将是更先进的2纳米工艺。今年4月份，外媒报道称，苹果的硬件产品有望在2025年搭载2纳米工艺芯片。据外......
联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺(2023-02-17)
联发科发布天玑7200芯片，采用台积电第二代四纳米工艺;2月16日，联发科发布了旗下的天玑7000系列首款产品——天玑7200芯片，这一款产品采用了天玑第二代4nm工艺制造，和旗舰产品的天玑9200......
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了(2021-11-19)
联发科重磅官宣天玑9000 ，全球首款台积电代工4纳米手机芯片来了;
11月19日，联发科正式发布天玑9000新一代旗舰5G移动平台。
天玑9000芯片采用台积电4纳米工艺与Arm v9......
佳能押注“纳米压印”技术：降低先进工艺生产成本，加速追赶 ASML(2023-12-27)
一个印记，就可以在适当的位置形成复杂的 2D 或 3D 电路图案，因此只需要不断改进掩模，甚至能生产 2nm 芯片。
据报道，佳能的纳米压印光刻技术能够产生至少 5 纳米工艺尺寸的芯片，在目前由 ASML......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片(2023-02-21)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车Al域控制器芯片;
【导读】近日，三星电子与美国边缘AI半导体公司安霸（Ambarella）联合宣布，三星将为安霸提供5纳米工艺，用于其新推出的CV3......
半导体工艺迎变局｜5nm芯片进入汽车有戏否？(2023-01-11)
在某些情况下弄清楚如何处理这么多数据方面，问题越来越多。”
5纳米的唯一
2020年6月，恩智浦成为首家采用台积电5纳米工艺技术的汽车芯片公司，为下一代自动驾驶提供高性能安全计算系统级芯片......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07 16:02)
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计;基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）要点......
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计(2023-08-07)
新思科技IP 组合在台积公司3纳米工艺上实现首次流片成功，加速先进芯片设计;基于台积公司N3E工艺的广泛IP组合能够助力AI、移动和HPC 等新兴领域实现业界领先的功耗、性能和面积（PPA）
要点......
台积电3nm产能，被苹果全包了(2023-02-23)
，配备 M3 Pro 和 M3 Max 芯片的 MacBook Pro 机型将于 2024 年上半年投入量产。
与目前采用 5 纳米工艺制造的芯片相比，3 纳米......
日本入局，全球2纳米制程争夺战升级！(2022-06-16)
电的2纳米工艺也将采用GAAFET架构。
随着芯片制造工艺的精进，硅基芯片材料已无法满足行业未来进一步发展的需要。2纳米制程的制作过程中或将引入一些新的材料，其中二维材料（如石墨烯、过渡......
全球2纳米芯片竞赛：英特尔工艺遇挫 三星撬不动客户(2024-09-06)
将是英特尔弯道超越竞争对手台积电和三星的美梦成真时刻。当时，无论是台积电还是三星电子都保守估计，其2纳米工艺量产时间需要等到2025年。
然而，据三名知情人士透露，芯片制造商博通已经进行了18A工艺试产，并在上个月回收了测试的硅片。但在......
三星电子在Foundry Forum EU 2023 展示其新的汽车工艺战略(2023-10-20)
用于功率半导体的制造。三星电子计划到 2025 年将其当前的 130 纳米汽车 BCD 产品组合扩展到 90 纳米。90nm BCD工艺预计比130nm工艺减少20%的芯片面积。
通过采用深沟槽隔离 (DTI......
MediaTek发布天玑8200移动芯片(2022-12-08)
MediaTek发布天玑8200移动芯片;MediaTek发布天玑8200移动芯片
冰峰能效释放高能游戏体验
2022年12月8日 – MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-22 09:17)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案近日，三星......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-21)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;全新CV3-AD685芯片助力自动驾驶和高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，为多传感器融合和路径规划提供单芯片解决方案
近日，三星......
三星高管偷卖给中国的14/10nm工艺：到底是怎样的机密？(2016-09-30)
据台积电称，三星的14nm工艺带有台积电的技术特性。
看来，三星的14nm工艺并不纯正。
除此之外，台积电高管还爆料，最早采用FinFET的16纳米工艺，原本计划跟随英特尔，称为20纳米FinFET。因为该工艺的......
3纳米芯片之争：三星走到哪一步？(2022-11-28)
是说，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时间制造的芯片数量是三星的两倍。
目前三星3nm工艺的代工价格没有相关的信息，如果按照台积电与三星之间在4nm工艺上2倍良率的差距来计算，那么三星3纳米芯片......
联发科发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
联发科发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核CPU架构......
联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市(2022-12-08)
联发科技发布天玑8200芯片 搭载该芯片终端12月上市;
来源: 网易科技报道
联发科技发布天玑8200 5G移动芯片，采用了4nm制程，八核CPU架构包含4个Cortex-A78......
韩媒称三星电子3nm芯片将于7月25日上市(2022-07-22)
三星电子表示,第一批接收的买家是中国的加密货币矿工，但是其未对名称进行透露。据韩媒TheElec援引消息人士的话报道称，三星3纳米工艺的首个客户或许是中国比特币挖矿用半导体厂商——上海......
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片(2023-02-27)
三星电子5纳米工艺由安霸应用于全新汽车AI域控制器芯片;近日，与美国边缘AI半导体公司（Ambarella）联合宣布，三星将为提供工艺，用于其新推出的CV3-AD685系统级芯片（SoC）。此次......
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08)
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核......
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验(2022-12-08 15:06)
MediaTek发布天玑8200移动芯片，冰峰能效释放高能游戏体验;MediaTek发布天玑8200 5G移动芯片，赋能高端手机升级游戏、影像、显示与连接体验。天玑8200采用先进的4nm制程，八核......
高通发布10nm骁龙835，华为麒麟960只称霸了一个月？(2016-11-18)
10月，三星宣布率先在业界实现了10纳米 FinFET工艺的量产。与其上一代14纳米FinFET工艺相比，三星10纳米工艺可以在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功......
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;ethernet芯片公司;;本公司是一家专注于Ethernet的芯片设计公司，每款芯片都提供Demo板及各种软、硬件设计方案，我们的芯片已成功运用于路由器，交换机，Web Control
）LA：Limiting Amplifier，限幅放大器。（3）LDD：Laser Diode Driver, 激光二极管驱动器。155Mbps、1.25Gbps的芯片全部采用纯CMOS工艺，在业界第一家量产CMOS工艺的
. 根据客户提供的芯片样品，解剖、拍照、提网表，进行芯片反向设计，所设计出的芯片与原芯片功能完全一致； 2. 可根据客户的要求，对原芯片进行分析修改，删除或增加部分功能，满足市场新的需求； 3. 没有芯片
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;深圳中科君浩;;专注机顶盒行业的芯片代理商：信道解调芯片、调谐芯片、电源管理芯片