据业内信息,昨天上午正式发布了新一代5G移动天玑8200,主打冰峰能效、高能游戏,采用了台积电新一代4nm制程工艺打造。
该处理器采用了1+3+4三丛集架构4大核心+4小核心设计,大核心是CortexA78,最高主频达3.1GHz,小核心则是CortexA55,主频高达2.0GHz,GPU采用了6核心的Mali-G610。
相比于采用5nm制程工艺的天玑8100,天玑8200不仅工艺改良,大核主频也增加了250MHz,提升幅度接近9%。
天玑8200集成了5代APU580AI处理器,降低应用功耗、支持多媒体、相机等AI应用和功能。
天玑8200集成了Imagiq785影像处理器,提供了高达320MP主摄像头的支持,支持4K60Hz视频录制、三摄像头,以及双曝光HDR摄像等特性。
AI芯片为APU580,支持4KAV1视频解码,通信网络则支持全频段sub-5GHz5G以及下行峰值为4.7Gbps的三载波聚合,支持蓝牙5.3、蓝牙LEAudio、Wi-Fi6E、GPS双频以及北斗三频等。
同时还采用HyperEngine6.0游戏引擎,集成Imagiq785的14位HDR影像,支持3.2亿像素主摄和4KHDR视频录制等。
文章来源于:21IC 原文链接
本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关文章
三星4nm芯片仍未达标?Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2(2022-11-08)
前三星的说法是4nm良率接近60%,能确保客户流入与增加获利能力。
目前三星和台积电在先进制程上的竞争正处于白热化的阶段。去年,三星拿下了高通器件处理器骁龙8 Gen 1的独家订单,还计划在2022年先于台积电......
准备好了吗?这些手机处理器将上10nm(2016-10-28)
芯片厂商的巨头,台积电也表示在2016年年末推出10nm制程的芯片。
有哪些10nm制程处理器被曝光了
Helio X30
近几年,联发科在移动端处理器方面频频发力,Helio X系列......
2nm半导体大战打响!三星2nm时间表公布(2024-02-05)
系全面拥抱台积电。
如果三星芯片良率提升,功耗不翻车的话,高通未来的骁龙8系列处理器有可能再次交由三星代工。
在这场2nm之战中,无论是台积电还是三星,都很难成为绝对的赢家,毕竟一枝独秀不是春,百花齐放春满园。
......
华为麒麟970在2017年众旗舰手机处理器中看点何在?(2016-12-29)
合作,下一代旗舰处理器麒麟970也将会使用台积电10nm工艺,加上苹果A10X及A11处理器也会由台积电承包,而此前高通宣布骁龙835处理器将由三星的10nm工艺代工生产,而三星的Exynos......
高通CEO:2024年将成为Windows PC使用骁龙CPU的拐点(2022-11-04 09:51)
(Snapdragon)处理器大放异彩的一年。阿蒙在财报电话会议上称:“基于我们当前所积累的相关设计,采用骁龙处理器的Windows PC将在2024年出现拐点。” 阿蒙所做的这一预测,主要......
传台积电停止华为5nm投片 新接高通大单(2020-06-23)
如期推展5G基站铺设进程。
而就在海思芯片停止投片后,台积电也展示了其超高效率的业务衔接能力。
据消息人士透露,高通旗下最先进的骁龙875手机芯片,及内部命名为“X60”的5G数据芯片,已于上周正式在台积电......
作为芯片市场的一颗“重磅炸弹,高通新一代Arm架构内核正式曝光(2022-11-27)
技术峰会上,高通宣布了全新的定制CPU内核“Oryon”,该内核将被用于定位更高性能的骁龙SoC平台当中,旨在与苹果基于Arm指令集定制的M系列芯片在PC市场展开竞争。在会上高通还表示基于Oryon
CPU内核的骁龙处理器......
三星遭重大打击,7nm骁龙芯片情归台积电(2017-06-13)
,生产7纳米的次世代骁龙处理器。据了解,台积电今年9月将试产7纳米骁龙芯片,预定今年底到明年初间量产。 据称三星掉单原因是,去年下半台积电就提供客户7纳米的制程设计套件(Process......
苹果未来处理器都将投向台积电?三星要如何是好(2016-12-20)
距离大客户苹果越来越远。继A10处理器不敌台积电后,明年用的A11将主要由台积电代工,这已经不是什么秘密了,人们更多关注的恐怕是一些台积电做A11的细节问题了。
A11芯片订单之争
分析......
骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电第二代 3nm 工艺量产(2023-03-28)
骁龙 8 Gen 4 处理器将由台积电第二代 3nm 工艺量产;
据业内信息报道,高通公司的骁龙 8 Gen 4 将由的 N3E 工艺量产,即的第二代 3nm
制程工艺,这将......