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长光辰芯发布GLT5009BSI-DUV版本，助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
谱响应、低噪声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准......
重大进展！中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术(2023-07-11)
的高质量制备。多个生长模块可通过纵向堆叠组成阵列结构，实现多种尺寸晶圆薄膜的低成本批量化制备。
该研究成果为二维半导体晶圆的大尺寸、规模化制备提供了一种全新的技术方案，有望推动二维半导体......
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展(2022-04-06)
-phase Contact Line，TCL）前端微区形变，精准调控分子的成核位置与生长方向，实现了有机功能分子的区域选择与取向纯化沉积，可在不同基材上印刷制备可控取向的有机半导体晶体阵列。研究......
长光辰芯发布GLT5009BSI－DUV版本，助力半导体缺陷检测(2024-08-19)
声等优异性能，DUV版本的应用领域进一步得到拓展，为半导体晶圆缺陷检测、半导体材料缺陷检测等应用提供更高效率、精准的检测支持。目前，在半导体晶圆检测系统中大多使用266nm的激光器。为了应对266nm下的晶圆......
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺(2022-01-10)
韩媒：DB HiTek将采用碳基GaN技术改进8英寸半导体工艺;据韩媒etNews报道，韩国晶圆代工厂商DB HiTek通过在硅晶圆片上制作由氮化镓材料制成的薄膜来生产半导体晶圆。该技......
30秒杀死冠状病毒，紫外线LED能够迎来爆发期吗？(2023-01-04)
望进入商业空调、表面杀菌与净水领域。
从今年开始，限定汞使用和排放的国际《水俣公约》正式生效，传统的汞灯将限制、禁止生产和使用，并逐步退出市场。那么基于氮化镓宽禁带半导体材料的深紫外LED成为......
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程(2023-08-31)
原位拉曼系统--实时监测半导体薄膜生长全过程; 本文引用地址：
在半导体工艺中，薄膜沉积是在半导体原材料硅晶圆上分阶段生长薄膜的核心工艺。它在半导体电路之间起到区分、连接和保护作用。由于......
EV集团与弗劳恩霍夫可靠性和微集成研究所扩大在量子计算应用晶圆键合领域的合作(2024-06-24)
键合对于异构集成应用至关重要
临时晶圆键合是一种广泛使用的工艺，可加工厚度小于100微米的超薄晶圆，对于3D集成电路、功率器件、扇出型晶圆级封装(FOWLP)以及处理易碎基板（如化合物半导体）非常重要。解键合载体晶......
一文掌握UV LED在空净消杀领域的主要应用(2024-10-23)
LED领域拥有丰富的市场经验和专业团队，其代理的首尔半导体是全球知名的LED制造商，拥有超过18,000项专利，其中首尔伟傲世自2017年至今始终保持市场份额第一。首尔半导体......
启智未来 测试为先 | TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06)
极与本土厂商合作，为国内客户提供本土化技术解决方案。同时，泰克聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，为客户提供安全、可靠和高效的智慧出行测试解决方案等等。
围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6......
TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06)
户提供安全、可靠和高效的智慧出行测试解决方案等等。
围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6大关键词，囊括了泰克近两年的领先测试解决方案。
碳未来，汽车电动化和智能化趋势加速
碳未来——在国......
TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-07)
性测试等各个领域的解决方案，并积极与本土厂商合作，为国内客户提供本土化技术解决方案。同时，泰克聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，为客户提供安全、可靠和高效的智慧出行测试解决方案等等。
围绕半导体晶圆......
第二十一届中国国际半导体博览会闭幕，博威合金半导体靶材背板材料引关注(2024-11-21)
芯片制造中扮演重要角色。靶材是磁控溅射沉积制备半导体晶圆、显示面板、太阳能电池等产品用电子薄膜的核心材料，而靶材背板则是靶材不可或缺的构成部分，对靶坯材料起到固定和保护的作用。靶材......
ReRAM即将跨入3D时代(2017-07-04)
氧空缺的消失。」
用于生长和研究薄膜的实验丛集，可在真空状态下实现3D堆叠（来源：MIPT）
任何半导体研究实验室都可以建构这种独特的原子层沉积(ALD)丛集，其方式是连接PEALD和XPS腔室，然后......
环球晶徐秀兰：市场复苏不如预期 硅晶圆价格按长约执行(2023-06-21)
间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
此前有消息称，半导体市场复苏不及预期，导致上游硅晶圆市况不佳，一方面合约价格松动，另一......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍;
通过适用于3D集成的硅载体晶圆提高生产效率，大幅......
听筒和扬声器的区别(2024-09-03)
听筒和扬声器的区别; 听筒
听筒是电话、对讲机、手机等通讯工具传送声音的一种配件，是扬声器的一种，但一般不叫扬声器。一般这个词都用于描述电子产品传送声音的零件。如：手机、对讲机，等等......
佳能发售面向小尺寸基板的半导体曝光设备“FPA-3030i6”(2024-09-24)
），还可对应SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等化合物半导体晶圆，NA的调节范围也从现款机型的0.45～0.63扩大到0.30～0.63，通过选择更小的NA option，从而......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
果剥离面积较大并延伸到功能区，也非常危险。
国产晶圆划片机已到达世界一流
长久以来，在全球半导体晶圆切割设备市场主要被日资垄断，行业......
启智未来 测试为先 TIF2023泰克创新论坛圆满落幕，6大关键词概括领先测试方案(2023-07-06 14:48)
极与本土厂商合作，为国内客户提供本土化技术解决方案。同时，泰克聚焦智能座舱、自动驾驶和汽车三电领域，为客户提供安全、可靠和高效的智慧出行测试解决方案等等。围绕半导体晶圆级测试、汽车电动化和智能化测试，聚焦6大关......
电磁式蜂鸣器和压电式蜂鸣器的区别(2022-12-12)
电磁式蜂鸣器和压电式蜂鸣器的区别;电磁式蜂鸣器广泛应用于计算机、打印机、复印机、报警器、电子玩具、汽车电子设备、电话机、定时器等电子产品中作发声器件；压电式蜂鸣器用于音乐贺卡、电子......
环球晶圆：市场复苏速度慢于预期，第2、3季营运有压力(2023-06-21)
间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。
以化合物半导体晶圆来说，徐秀兰表示，环球晶的碳化硅产能，每年呈倍数成长，但依然供不应求，客户期盼环球晶不但能加快速度扩产，而且......
特斯拉干电极工艺突破：新年四项新专利，助4680电池量产加速(2023-02-06)
斯韦公司使用这项技术来制造超级电容器，但特斯拉认为可以将其移植到4680电池制造过程中。
两年后，特斯拉出售了麦克斯韦公司的超级电容器业务，但却保留了干法电极技术。
据了解，干法电极技术与传统湿法电极技术的区别在于，湿法......
JAI推出新款810万像素紫外线相机(2022-10-28 10:03)
检测系统的制造商，包括半导体掩模的检测。 在半导体掩模应用中，可以使用或定制新型 Go 系列 GO-8105M-5GE-UV 相机的 UVA 功能，在曝光前检查光刻胶是否均匀涂抹在半导体上。这些昂贵系统需要使用非常短的波长来可视化晶圆......
为什么连接器要抗紫外线，哪些场景需要抗紫外线的连接器？(2024-09-11)
设备、新能源等领域得到了广泛应用。
当然除了抗UV非常优异外，二者还有其他很多优势：具备更全面的连接器类型，单手操作的快捷性，优异的环境适应性以及都拥有金属款和塑胶款，基本能做到互换互用。
这两款产品最显著的区别......
全球晶圆厂设备投资逐年增长(2024-09-29)
台湾第三。
除半导体晶圆厂的区域化发展，数据中心和边缘设备AI芯片需求强劲，推动投资不断增长。
全球12吋晶圆厂设备投资，预计今年将增加4%至......
特斯拉干电极工艺突破：新年四项新专利，助4680电池量产加速(2023-02-06)
解，干法电极技术与传统湿法电极技术的区别在于，湿法需要使用溶剂，工艺是将负极与正极材料粉末与溶剂混合，再涂至金属集流体上干燥。而干法则不需要溶剂，直接将电极材料粉末压到金属集流体上形成电极。与湿......
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立(2023-06-15)
矽电-泰克晶圆级探针测试测量联合实验室正式成立;构筑国产化合物半导体功率器件测试验证的能力基石
中国深圳 2023年6月15日 – 泰克科技（中国）有限公司和矽电半导体设备（深圳）股份......
干货分享丨三防涂覆工艺规范及UV胶三防漆喷涂工艺异常处理(2024-05-05 16:19:28)
涂层影响性能或操作的其它区域。
2.必须涂敷的区域：
所有焊点、管脚、元器件导体......
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高(2020-05-11)
全球功率及化合物半导体设备支出下半年复苏，明年将创高;国际半导体产业协会(SEMI)在最新发布的《功率暨化合物半导体晶圆厂展望报告》(Power& Compound Fab Report......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27)
缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
弥费科技宣布完成晶圆厂整厂AMHS系统验证交付(2023-09-27 15:32)
科技董事长、CEO缪峰受邀出席并在27日的专题论坛「集成电路专用设备的机遇与挑战」中带来《适用于半导体晶圆厂的国产自动物料传送系统AMHS》的主题演讲，分享半导体晶圆厂国产化AMHS的关键性技术挑战与市场机会，并首次公开了在半导体......
汽车抛光、打蜡、封釉和镀膜有何区别？(2016-09-30)
保护层本身有一定的硬度，因此对于保护车漆效果更加出色一些。
2、操作工序上的区别：
打蜡的工序相对简单一些，漆面清洗干净就可以进行操作了。而封釉和镀膜的工序比较类似，如果是老旧车辆提前需要进行抛光（新车无需抛光），相对......
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约(2024-07-08)
总投资约5亿元 基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约;据崇川在线消息，7月5日，基尔彼半导体晶圆衬底制造项目签约仪式在南通市北高新区举行。
基尔彼半导体晶圆......
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约(2023-09-12)
半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约;据南通市北高新消息，9月8日，半导体晶圆载具制造项目签约仪式、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式在市北高新区举行。
半导体晶圆......
揭示730W量产背后的奥秘：光转技术如何颠覆传统？(2024-11-01 10:11)
结的开路电压可以达到量产平均753mV以上，是目前所有单结电池中开压最高的一种电池技术，也是所有电池技术中钝化效果最好的电池技术。
光伏电池钝化膜通过形成Si-H键来饱和半导体表面的悬挂键来减少表面缺陷，从而......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆......
技术：同一芯片该选什么样的封装能出好质量？(2017-05-23)
，看《晶圆代工争霸战四部曲(了解各晶圆厂的前世今生，非常详细！建议收藏！) 》
回复 指南 ，看《半导体专业留学海外指南(1)： 专业方向选择》
回复 财报 ，看《18家半导体企业财报汇总，几家......
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点(2021-01-12)
年产240万枚半导体晶圆再生项目迎来设备搬入节点;近日，安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司年产240万枚半导体晶圆再生项目举行重大设备搬入仪式，标志着该项目即将进入试生产阶段，这是继2020年11......
12英寸硅晶圆太多了，不容乐观(2023-06-26)
12英寸磊晶片依然满载，12英寸抛光片则受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能现阶段没有满载，但也还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆......
EV集团为EVG®850 NANOCLEAVE™系统采用革命性的层转移技术，实现批量生产(2023-12-13)
中，玻璃基板已成为通过与有机粘合剂的临时键合来构建器件层的一种既定方法，使用紫外线（UV）波长激光溶解粘合剂并剥离器件层，然后将器件层永久键合至最终产品的晶圆上。然而，半导体制造设备主要围绕硅设计，需要......
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地(2021-08-13)
117.5亿元，华润微将在重庆建12英寸功率半导体晶圆产线和封装基地;8月12日，公众号“重庆发布”发文指出，华润微电子控股有限公司（以下简称“华微控股”）决定追加投资42亿元，建设功率半导体......
预计全球设备收入今年同比降13%，达870亿美元(2023-05-09)
制造设备供应商的收入稳定在每年800亿美元。
根据Yole Intelligence的数据，市场在连续三年创下半导体晶圆......
光刻环节重要材料供不应求，2024年或将涨价？(2023-11-29)
胶及配套试剂、电子气体、工艺化学品、溅射靶材、抛光材料等，光掩膜虽然在其中占比虽然没有硅片高，但其重要性同样不容忽视。
光掩膜的作用主要体现在半导体生产工艺的光刻环节，掩膜上印有集成电路的图形、工艺......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等(2023-08-14)
美迪凯拟定增募资不超3亿元用于半导体晶圆制造及封测项目等;近日，美迪凯发布2023年度以简易程序向特定对象发行A股股票预案。本次以简易程序向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过3亿元，不超......
重庆集成电路产业“十四五”规划出炉：这些12英寸半导体项目被划重点(2022-03-23)
特色工艺生产线建设和技术能力提升
突破硅光集成、异质异构、三维集成、背照式图像传感器等特色制造工艺，90纳米工艺更加完善成熟，55纳米工艺实现量产，28纳米工艺实现小批量生产。瞄准汽车电子、工业控制、高端工业电源等应用需求，扩大功率半导体晶圆......
汉威科技新品发布！护航半导体产业电子气体安全(2024-07-31)
健康、消费电子、照明、通信、光伏、新能源汽车等众多应用领域。
由于半导体晶圆制程的不断发展，线宽越来越窄，对生产工艺的要求也越来越高，这些因素都对半导体晶圆......
总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产(2021-12-31)
总投资75.5亿元，华润微12英寸晶圆生产线项目预计明年投产;据重庆日报报道，华润微12英寸先进功率半导体晶圆生产线项目预计明年建成投产，届时将形成月产3万片的晶圆生产能力，主要生产新一代功率半导体......
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂(2024-08-08)
英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂;•马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
•新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体......
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;深圳优恩半导体公司;;优恩半导体1994年创立于台湾，公司专业开发设计生产半导体晶圆，以雄厚的技术实力建立了数个晶圆生产工厂，并为多家国际知名品牌代工晶圆。建立长久的合作伙伴关系，2000年创
;上海歆芯电子有限公司;;StarHope未来芯半导体股份有限公司专业从事于半导体晶圆扩散生产与销售。 公司本着服务客户，做第一流半导体晶圆的宗旨，为业内广大厂商所接受！发展近年来一直孜孜不倦，力
;上海顺达光能有限公司;;上海顺达光能有限公司主要从事单晶硅的研发、生产及采购硅材料 长期高价回收硅片、废硅片、太阳能硅片、半导体硅片、太阳能电池片、ic级硅片,单晶硅 多晶硅 蓝膜片 抛光
行业同样不可缺少的基本材料,涉足半导体耗材业务也是通过与国外多家硅原料,半导体晶圆生产商的合作而展开的,我们可以提供优质的6＇＇,8＇＇,12＇＇寸测试片用于试刀和研磨,所有材料均为国外进口.质量上乘价格低于市场平均水平.
;昆山美微电子科技有限公司;;美微的主要产品包括SMT高精密电铸模板、半导体晶圆凸块电铸模板、电铸镍合金雾化片，液晶触摸屏印刷模板及精密金属器件等，产品质量达到国外同类产品先进水平，填补
化载带包装8.特制电池接触片半导体周边产品服务1.‘J’型支架2.专用耐高温桥夹具3.耐高温康纳夹4.扁平式支架5.框架式支架6.半导体晶圆切割支架
制专业团队以技术服务为导向做为公司市场定位与行销策略，加强新产品代理销售管道，以求公司之长远发展；迄今已陆续取得到半导体晶圆厂，光电厂所需之各种制程设备材料代理销售权及技术服务合约，并确立以最新制程技术及新产业所需之各种未来产品为主要业务。
于上海市浦东新区新场工业园区，标准化厂房占地面积近1200平方米。共有员工近60人，由在半导体抛、切、磨领域具备5年以上经验的专业人才所组成的优秀团队。 公司的主要产品包括3、4寸的MEMS硅晶圆片和玻璃晶圆片，广泛
;艾慧文电子有限公司;;本公司已国贸发展为主,销售范围主要在珠三角洲这一地带,以半导体晶体管为主要经营项目.
;福建安特半导体有限公司;;我公司为中俄合资半导体企业，在莆田设有4寸、5寸、6寸晶圆生产线以及俄罗斯8寸生产线。