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平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间 •与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证 •支持6G等新......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计; •测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间 •与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片......
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亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代;当越来越多的企业涌入IC设计赛道，真正的挑战接踵而至。例如在经典IC开发环境中，可能存在EDA峰值性能需求难以被满足，芯片设计周期、成本及流片......
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？;近期，谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功，将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确，剑指智能手机市场，同时，也有......
新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片;近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片......
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象;12月30日，官方宣布，面向领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。本文......
材料全产业链条要素生产领域。 《征求意见稿》明确指出了七大项扶持举措，具体包括支持产品研发流片、支持购买EDA软件和IP、支持降低运营成本、支持规模化发展、支持企业做优做强、支持企业开拓市场、支持......
础上，进一步降低总拥有成本。 如今，亚马逊云科技正联合上下游生态合作伙伴建立产业链互信协同。产业互信协同安全平台致力于为芯片设计厂商提供集设计、验证、流片和计算资源为一体的服务，帮助......
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片;中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP......
国产龙芯GPU也来了！明年交付流片 2025年独显上线; 10月18日消息，据财联社报道，龙芯中科董办工作人士表示，公司GPU系列产品均按计划正常推进。 据悉，龙芯GPU目前处于IP设计......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力  新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功;2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款......
一年完成车规级UWB芯片成功流片！这家国内创企要对标全球半导体龙头;以汽车为中心的UWB芯片应用将成为第一个爆发点。 芯东西7月6日报道，上个月，宇都通讯宣布车载超宽带（UWB）定位......
着汽车芯片设计必须具有前瞻性，能够满足顾客今后3~5年内的前瞻性需求。同时，车规级芯片也表现出产业化周期长、供应体系阈值高等特点。 比如，从芯片功能定义到流片/封装测试完成，大约需要2年时间，如果......
国产处理器龙芯 3A6000 性能比肩英特尔十代酷睿; 21ic 近日获悉，业内传闻龙芯中科最新的 3A6000 桌面处理器目前已流片，虽然没有正式发布，但是官方透露正在产品化，随后......
天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破;目前，天垓100性能可与行业主流产品相匹敌，产品性能已经达到并满足数据中心、服务器等领域的设计目标，并实现低成本迁移。此外......
是半导体封测市场，晶圆代工市场也早已经转变为买方市场，特别是在成熟制程领域。早在去年下半年，就有二三线晶圆代工厂小幅度下调流片价格，今年以来，业内降价趋势更加明显，多数......
芯主要聚在前端设计与验证部分，可帮助芯片设计企业缩短芯片验证时间，加快芯片上市（Time-to-Market）的速度。 两大方法论助力芯片市场成功 ·流片失败的原因 在林俊雄看来，在芯片设计环节最大的风险是流片失败，而造成流片......
制程的时代，流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米，流片费用则要高达 3000 万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化(EDA)软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本......
深圳2024年集成电路资助计划：对流片、购买IP和EDA设计工具研发给予支持;　　9月11日，深圳市科技创新委员会官网正式发布了2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南。根据其申请内容，包括对集成电路设计企业流片......
年8月，已完成首款芯片验证流片。 近日，后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有......
标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。 2022年上......
设计的发展及高端制程步入5纳米时代，半导体设计公司进行芯片设计的复杂度和对算力的需求呈指数级增加，其芯片设计周期控制、成本及流片环节都面临挑战。 如何应对这些挑战？ 　　“亚马逊云”赋能IC设计......
智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本......
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等;近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中......
龙芯中科 16 核服务器芯片近期将交付流片; 最新消息，龙芯中科日前在接受投资者调研时声称，自家的 16 核 3C6000 服务器处理器已经基本完成设计，近期交付流片。 此前......
开发成本的关键方法，不过先进工艺IP也越来越贵。在谢仲辉看来，这主要由两个原因导致，第一是使用先进工艺开发IP的成本在大幅增加，研发人力投入与工艺流片投入加剧，先进工艺流片费用非常贵，往往......
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资;11月10日，国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由君联资本领投，中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投。本轮融资将主要用于可编程光量子芯片的研发和流片......
突破性能与技术瓶颈的第四代存储器/新型存储器，如PCM（相变存储器）、FeRAM（铁电存储器）、MRAM(磁性存储器)及ReRAM(阻变存储器)逐渐受到市场的关注。而在四种新型存储器中，ReRAM在密度、工艺制程、成本......
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP;近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP......
给予100万、50万、30万元补助，分3年按40%、30%、30%发放。同时对符合要求的全日制本科以上学历的毕业生给予资金发放补助。 研发创新方面，《通知》针对企业流片，IP购买、以及EDA工具......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产;近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。 芯擎......
和未经车规检验的可靠性等风险都会让人望而却步。在满足可靠性前提下，做好性能与成本之间的平衡，是Chiplet D2D互连方式的制胜关键。 为车载中央计算而生，芯砺智能独创Chiplet D2D互连IP流片......
触小鹏汽车高层的行业人士透露，目前小鹏的芯片研发团队规模不大，在10人以内，若进展顺利，小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。 目前来看，国内新造车头部企业似乎准备追随特斯拉的道路，通过......
芯砺智能：车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片;近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片......
商已经在三星工艺上调到最优，如果切换成台积电工艺，IP还需要针对台积电的工艺进行调整，才能实现性能与成本的最优化。肖小毛说：“移动产品和IP关系紧密，而IP和工艺捆绑有很紧，当IP与某......
访谈等来都非常重要。 2，成本和费用，可以根据未来流片成本的变化，计算未来5年每个月或每个季度芯片的生产成本；根据员工数量、平均工资、IP/EDA支出......
新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用;新思科技DSO.ai助力客户完成100次流片，引领AI在芯片设计中的规模化应用 屡获殊荣的新思科技DSO.ai解决......
发费用20%给予最高不超过500万元补助；对购买IP核、EDA工具、测试设备用于芯片研发的集成电路设计企业，按购买费用50%给予最高不超过200万元补助。 同时，对完成全掩膜首轮工程产品流片......
年的某个会议上公布了TSMC的2020路线图，认为EUV光刻工艺在2020年时能有效降低量产5nm工艺的成本，TSMC计划在5nm节点上应用EUV工艺以提高密度、简化工艺并降低成本。 目前TSMC......
Intel 18A/20A工艺流片，多家潜在客户将测试; 因为工艺问题在产品上受挫后，Intel在新CEO帕特基辛格带领下，提出了IDM 2.0战略，不仅修订了制程路线图，目标......
于为客户提供最高效益/成本比的解决方案，确保客户一次投片成功并快速将产品导入市场，这也意味着理想这颗5nm智能驾驶SoC芯片或将交由世芯电子拿去流片。              在SiC功率芯片上，据报道，理想......
器完成神经网络的储存和运算，有效解决存储墙问题，提高运算效率，降低成本。   商业进程：十年研发，国际首颗存算一体SoC芯片实现商用 2012年，存算一体尚没有主流方向、主流架构，知存科技创始团队开始研发模拟存内计算芯片设计并尝试流片......
突破！晶能车规级IGBT产品流片成功;近日，浙江晶能微电子有限公司宣布，其自主设计研发的首款车规级IGBT产品成功流片。新款芯片各项参数均达到设计要求。此次突破标志着晶能在IGBT技术上迈出一个“芯......
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这家公司PCIe5.0 SSD控制芯片成功流片，下半年投入量产;4月24日南通日报消息，江苏华存电子科技有限公司（以下简称“江苏华存电子”）自主研发出国内首颗PCIe5.0 SSD存储控制芯片并在台积电成功流片......
壁仞科技首款通用GPU交付流片 采用7nm制程、明年面向市场发布;10月8日，通用智能芯片初创企业壁仞科技官微宣布，其首款通用GPU BR100于近日正式交付开始流片，预计将于明年面向市场发布。壁仞......

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