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是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-13)
平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证
•支持6G等新......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
•与是......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-12)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;
测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间
与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片......
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计(2023-05-15 09:45)
是德科技使用数字孪生信令实现先进的半导体流片原型设计;• 测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间• 与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片......
小米流片3nm手机系统级芯片，是否会引起某国关注？(2024-10-21)
一下设计的芯片能不能用，根据测试结果决定是否要优化或大规模生产。
而从实验室阶段到真正大规模量产，中间还有许多挑战，包括良率稳定性、成本控制、产能扩充等。
为了测试集成电路设计是否成功，必须进行流片，这也是芯片设计企业一般都在前期需要投入很大成本......
亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代(2021-09-15)
亚马逊云科技凌琦：IC设计和制造迈入“上云”时代;当越来越多的企业涌入IC设计赛道，真正的挑战接踵而至。例如在经典IC开发环境中，可能存在EDA峰值性能需求难以被满足，芯片设计周期、成本及流片......
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？(2020-12-11)
谷歌自研芯片，能否实现“全球五大手机厂商”小目标？;近期，谷歌代号为Whitechapel的自研SoC芯片已流片成功，将用于自家的Pixel手机。谷歌此举可谓是目标明确，剑指智能手机市场，同时，也有......
新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片(2022-11-04)
新思科技宣布三星晶圆厂成功实现了多次测试流片;近日，新思科技（Synopsys）宣布，在双方的长期合作中，三星晶圆厂（以下简称"三星"）已经通过公司数字和定制设计工具和流程成功实现了多次测试流片......
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象(2023-01-04)
龙芯两款物联网芯片流片成功：主频32MHz 用途超乎想象;12月30日，官方宣布，面向领域研制的两款主控芯片，龙芯1C102和龙芯1C103，已经流片成功，各项功能测试正常，符合设计预期。本文......
山东烟台拟出台半导体产业扶持政策：最高奖励600万元(2023-11-06)
材料全产业链条要素生产领域。
《征求意见稿》明确指出了七大项扶持举措，具体包括支持产品研发流片、支持购买EDA软件和IP、支持降低运营成本、支持规模化发展、支持企业做优做强、支持企业开拓市场、支持......
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片(2023-09-22)
中国台湾将捐赠一座12英寸晶圆厂，支持初创芯片企业流片;中国台湾科委会（NSTC）于9月20日举行新闻发布会，宣布了中国台湾芯片驱动产业创新计划（TCIIP）。NSTC部长吴政忠表示，作为TCIIP......
国产龙芯GPU也来了！明年交付流片 2025年独显上线(2023-10-19)
国产龙芯GPU也来了！明年交付流片 2025年独显上线;
10月18日消息，据财联社报道，龙芯中科董办工作人士表示，公司GPU系列产品均按计划正常推进。
据悉，龙芯GPU目前处于IP设计......
亚马逊云科技：云计算赋能企业数字化转型，推进芯片设计产业链创新(2022-08-22)
础上，进一步降低总拥有成本。
如今，亚马逊云科技正联合上下游生态合作伙伴建立产业链互信协同。产业互信协同安全平台致力于为芯片设计厂商提供集设计、验证、流片和计算资源为一体的服务，帮助......
芯原戴伟进：大模型已经来到了边缘(2024-06-13)
视频处理单元，可以实现高密度、超低时延流媒体，同时具备成本效益规模，帮助视频协作、云游戏以及交互式流媒体不断加速。
芯原AI-Computing IP 产品覆盖数据中心、边缘服务器、嵌入......
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA(2022-11-04 09:39)
新思科技携手三星，提升3nm移动、HPC和AI芯片设计PPA;三星晶圆厂中多次成功的流片表明，新思科技数字和定制设计流程已具备生产就绪的能力 新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯......
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功(2023-01-03)
龙芯中科宣布两款物联网主控芯片流片成功;2022年12月30日，龙芯中科宣布，面向物联网领域研制的两款主控芯片--龙芯1C102和龙芯1C103已于近期流片成功，两款......
一年完成车规级UWB芯片成功流片！这家国内创企要对标全球半导体龙头(2023-07-10)
一年完成车规级UWB芯片成功流片！这家国内创企要对标全球半导体龙头;以汽车为中心的UWB芯片应用将成为第一个爆发点。
芯东西7月6日报道，上个月，宇都通讯宣布车载超宽带（UWB）定位......
大算力需求下的SoC芯片(2023-12-01)
着汽车芯片设计必须具有前瞻性，能够满足顾客今后3~5年内的前瞻性需求。同时，车规级芯片也表现出产业化周期长、供应体系阈值高等特点。
比如，从芯片功能定义到流片/封装测试完成，大约需要2年时间，如果......
国产处理器龙芯 3A6000 性能比肩英特尔十代酷睿(2023-05-18)
国产处理器龙芯 3A6000 性能比肩英特尔十代酷睿;
21ic 近日获悉，业内传闻龙芯中科最新的 3A6000
桌面处理器目前已流片，虽然没有正式发布，但是官方透露正在产品化，随后......
天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破(2021-11-01)
天数智芯天垓100产品卡率先进入量产交付，我国高端GPGPU领域再获新突破;目前，天垓100性能可与行业主流产品相匹敌，产品性能已经达到并满足数据中心、服务器等领域的设计目标，并实现低成本迁移。此外......
产能利用率下滑，晶圆代工价格陷入拉锯战？(2023-02-09)
是半导体封测市场，晶圆代工市场也早已经转变为买方市场，特别是在成熟制程领域。早在去年下半年，就有二三线晶圆代工厂小幅度下调流片价格，今年以来，业内降价趋势更加明显，多数......
思尔芯精准芯策略提升芯片市场成功率(2024-04-01)
芯主要聚在前端设计与验证部分，可帮助芯片设计企业缩短芯片验证时间，加快芯片上市（Time-to-Market）的速度。
两大方法论助力芯片市场成功
·流片失败的原因
在林俊雄看来，在芯片设计环节最大的风险是流片失败，而造成流片......
什么是EDA云端工具？疫情加速EDA工具与云计算结合(2022-11-30)
制程的时代，流片一次的费用大约需要 300 万美元。而到了 7 纳米，流片费用则要高达 3000
万美元。为了防止冒失的浪费，需要通过电子设计自动化(EDA)软件上进行仿真测试。即使所有设计工具的成本......
深圳2024年集成电路资助计划：对流片、购买IP和EDA设计工具研发给予支持(2023-09-12)
深圳2024年集成电路资助计划：对流片、购买IP和EDA设计工具研发给予支持; 9月11日，深圳市科技创新委员会官网正式发布了2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南。根据其申请内容，包括对集成电路设计企业流片......
国资汽车基金入场，后摩智能完成数亿元人民币Pre-A+轮融资(2022-04-19)
年8月，已完成首款芯片验证流片。
近日，后摩智能宣布，已完成数亿元人民币Pre-A+轮融资。本轮融资由经纬创投和金浦悦达汽车基金联合领投，国家中小企业发展基金联想子基金和天创资本等跟投。现有......
EDA巨头们鏖战原型验证(2024-07-22)
芯片尺寸缩小，但晶体管数量却迅速增加。如果没有先进的EDA工具，很难想象实现如此高度集成的大规模设计。
流片是芯片设计中一个关键且高风险的环节，哪怕是很小的一个错误，都可能导致重大的经济损失，错失......
曝谷歌转投台积电：Tensor G5上马3nm工艺(2024-10-24)
称谷歌与台积电已经达成战略合作，成功将Tensor
G5芯片样品推进到了设计验证环节，也就是大家听过的流片阶段。
作为芯片制造的关键环节，流片的重要性就在于能够检验芯片设计是否成功，这也......
受益于内存模组产业技术迭代升级 澜起科技Q2营收、净利润创单季度新高(2022-08-10)
标准的制定进度，有序进行相关产品的研发工作，公司已基本完成DDR5第一子代MCRRCD/DB芯片工程样片的设计工作，正在基于客户反馈意见及相关标准的更新进行工程样片流片前的优化准备工作。
2022年上......
蔚小理自研智驾芯片将流片(2024-07-11)
蔚小理自研智驾芯片将流片;
7月10日消息，据报道，蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片，目前正在测试。
有知情人士透露，按照规划，神玑9031将于2025年一......
亚马逊凌琦：云计算赋能芯片设计和制造(2021-03-18)
设计的发展及高端制程步入5纳米时代，半导体设计公司进行芯片设计的复杂度和对算力的需求呈指数级增加，其芯片设计周期控制、成本及流片环节都面临挑战。
如何应对这些挑战？
“亚马逊云”赋能IC设计......
广州“芯”政，支持特色工艺半导体产业高质量发展(2024-01-17)
智能等领域企业通过开放应用场景、产品优先应用等方式，培育国内高水平供应链，降低采购成本。对上年度采购符合要求的芯片、智能传感器产品，且金额达1000万元以上并用于终端产品的制造企业，对本......
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等(2023-02-24)
北京重奖芯片企业，高达3000万！涉及流片、EDA、汽车芯片等;近日，北京市经济和信息化局发布了《2023年北京市高精尖产业发展资金实施指南（第一批）》的征求意见稿（以下简称“征求意见稿”），其中......
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备(2024-08-19)
传三星电子今年底启动HBM4流片 为明年底量产做准备;
【导读】有消息称，三星电子将于今年年底开始其第6代高带宽存储器HBM4的流片工作，这是为明年年底12层HBM4产品......
龙芯中科 16 核服务器芯片近期将交付流片(2023-11-20)
龙芯中科 16 核服务器芯片近期将交付流片;
最新消息，龙芯中科日前在接受投资者调研时声称，自家的 16 核 3C6000 服务器处理器已经基本完成设计，近期交付流片。
此前......
后摩尔时代，EDA如何加速芯片创新？(2023-01-08)
开发成本的关键方法，不过先进工艺IP也越来越贵。在谢仲辉看来，这主要由两个原因导致，第一是使用先进工艺开发IP的成本在大幅增加，研发人力投入与工艺流片投入加剧，先进工艺流片费用非常贵，往往......
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段(2024-07-01)
消息称谷歌Tensor G5芯片基于台积电3nm制程，已成功进入流片阶段;7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm......
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资(2021-11-11)
光量子计算公司“图灵量子”完成数亿元Pre-A轮融资;11月10日，国内首家光量子计算公司图灵量子宣布完成数亿元Pre-A轮融资，由君联资本领投，中芯聚源、琥珀资本、交大菡源基金等资方跟投。本轮融资将主要用于可编程光量子芯片的研发和流片......
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光(2024-10-09)
年底前流片！理想首款自研智驾Soc芯片最新进展曝光;
10月9日消息，据媒体报道，理想汽车正加快自主研发智能驾驶SoC的步伐，预计将在今年年底前完成流片。
据业内消息人士透露，理想......
国产汽车自研SoC芯片，即将流片(2024-10-08)
国产汽车自研SoC芯片，即将流片;
【导读】据业内消息人士称，中国电动汽车厂商理想汽车将在2024年底前完成其智能驾驶SoC芯片的流片，在自......
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP(2023-04-28)
楷登电子成功流片基于台积电N3E工艺的16G UCIe先进封装IP;近日，楷登电子（Cadence）宣布基于台积电3nm（N3E）工艺技术的Cadence® 16G UCIe™ 2.5D先进封装IP......
国内首条！昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸芯片生产线推出(2022-02-17)
突破性能与技术瓶颈的第四代存储器/新型存储器，如PCM（相变存储器）、FeRAM（铁电存储器）、MRAM(磁性存储器)及ReRAM(阻变存储器)逐渐受到市场的关注。而在四种新型存储器中，ReRAM在密度、工艺制程、成本......
最高补助1000万元，厦门“芯政”推进集成电路产业发展(2022-07-23)
给予100万、50万、30万元补助，分3年按40%、30%、30%发放。同时对符合要求的全日制本科以上学历的毕业生给予资金发放补助。
研发创新方面，《通知》针对企业流片，IP购买、以及EDA工具......
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产(2021-11-11)
亿咖通国产高端车规级芯片一次性流片成功，预计明年投产;近日，中国汽车智能化科技公司亿咖通表示，由芯擎科技主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龍鹰一号”成功流片返回。
芯擎......
智驾芯片，中国阵营“围剿”英伟达(2024-08-01)
蔚来购买了很多英伟达芯片，耗费公司不少钱，考虑到采购成本，公司决定转向自研芯片。官方的说法是，神玑NX9031大概一年左右可以回本。
自研芯片有很多理由，但目前芯片成功流片的“蔚小理”们，耗费巨资的目的之一，都是......
全球首个符合ASIL-D的车规级Chiplet D2D互连IP流片(2023-06-16)
和未经车规检验的可靠性等风险都会让人望而却步。在满足可靠性前提下，做好性能与成本之间的平衡，是Chiplet D2D互连方式的制胜关键。
为车载中央计算而生，芯砺智能独创Chiplet D2D互连IP流片......
小鹏汽车已开始自研自动驾驶芯片 中美两地同步进行(2021-04-08)
触小鹏汽车高层的行业人士透露，目前小鹏的芯片研发团队规模不大，在10人以内，若进展顺利，小鹏芯片有望在今年底或者明年初流片。
目前来看，国内新造车头部企业似乎准备追随特斯拉的道路，通过......
芯砺智能：车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片(2024-01-16)
芯砺智能：车规级Chiplet Die-to-Die互连IP成功回片;近日，芯砺智能正式发布全自研Chiplet Die-to-Die互连IP（以下称CL-Link）芯片一次性流片......
国产28纳米FPGA流片(2024-05-31)
国产28纳米FPGA流片;珠海錾芯半导体有限公司（以下简称“珠海錾芯”）近日成功实现28纳米流片。錾芯CERES-1FPGA芯片对标28纳米FPGA国际主流架构，实现管脚兼容，比特流兼容。配合......
中国汽车芯片到底差在哪里？(2024-09-02)
进展更快，国内SerDes企业技术指标已经与国外直接对标。“这两类产品在国内发展非常快，大家可以关注”。碳化硅也是备受关注的领域。“大家总是说碳化硅成本太高，良率上不去”。邹广才称，我国已经进入到碳化硅成本......
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;深圳市伟仕特微电子有限公司;;我公司与美国MaxPower公司共同合作开发功率MOS，采用当今最先进的技术沟道工艺，在德国慕尼黑流片生产。
;南京成之南贸易有限公司;;公司开拓与国内外顶尖设计公司和流片厂的合作，共同生产用户需求的集成电路，产品的高性价比使其在业内取得了良好的口碑。
于大功率，大电流和低阻抗的MOS的设计和销售，为客户提供最优质的 功率MOSFET解决方案，在短短一年多的时间取得了突出的成绩，并在100V到600V都有成功流片并量产；公司在未来的几年 将在600V以上
;广州市荣强电子有限公司;;我司是一家集电子产品开发、OEM、销售为一体的公司。主要业务有4位/8位MCU研发、代理RCL各类CMOS IC、承接WAFER流片。主要产品包括：电子表、电波钟、温度
中心、销售公司和外包流片、封装基地，建立了完善的质量控制保证体系，形成了良好的销售和客户服务链。EST凭借其业界领先的封装和测试技术，良好的产品应用能力，竭诚为客户提供高性价比的产品，帮助客户降低生产成本
和中国大陆分别建立了设计中心、测试生产线、 营运中心、销售公司和外包流片、封装基地，建立了完善的质量控制保证体 系，形成了良好的销售和客户服务链。
EST 凭借其业界领先的封装和测试技术，良好
客度身设计及生产电池用极耳,引出片,连接片,集流片等高精度产品,产品主要应用于二次电池,电动工具,电子管,特殊电器等各种生产领域.WINNER惠能电池时刻准备以优质的产品、全方位高效诚信的服务、富有
;深圳市鼎芯电子科技有限公司;;深圳市鼎芯电子科技有限公司是一家专注于IC研发、设计、流片、封装、测试、销售、服务为一体的高科技企业，公司与国内外众多知名高校和研发机构合作，成立了研发中心，现拥
;深圳市福田区宇博微电子商行;;宇博科技电子商行位于亚洲最大的电子元器件交易中心——华强商业圈，是一家集芯片研发，流片，封装，测试，销售为一体，综合实力极强的专业的半导体元器件供应商。 公司
用的连接片、极耳、引出片、截流片、局部镀金、镀锡铅等电池元件。可根据客户图纸设计和开模进行冲压、切片。镍带、镀镍钢带表面可压花条纹处理。常备现货，交货期快，数量不限。 公司拥有大小全自动冲床数十台，月生