9月11日，深圳市科技创新委员会官网正式发布了2024年度集成电路专项资助计划项目申请指南。根据其申请内容，包括对集成电路设计企业流片，集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)和对集成电路EDA设计工具研发给予了支持。

　　其中，对集成电路设计企业流片支持，明确了多项目晶圆直接流片资助和首次完成全掩膜工程产品流片资助;对集成电路设计企业购买IP(硅知识产权)支持，主要是对于企业购买IP开展高端芯片研发，给予IP购买费用资助;对集成电路EDA设计工具研发支持，则是对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予EDA研发费用资助。

　　指南指出，受科技研发资金年度总额控制，申请有数量限制，按照审计结果确定资助额度，本批次资助资金由2024年度市级财政资金和中央引导地方资金组成。

　　(一)对集成电路设计企业流片支持

　　1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助;

　　2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。

　　(二)对集成电路设计企业购买IP支持

　　对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。

　　(三)对集成电路EDA设计工具研发支持

　　对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。

　　支持方式：事后资助。

　　办理流程

　　网上申报——电子材料初审——委托审计——项目审定——社会公示——项目入库——下达计划——提交纸质材料——拨付资金

　　如需了解更多细节，可浏览深圳市科技创新委员会官网