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信号延伸和互联，包括硅通孔（TSV）技术、衬底晶圆级芯片封装（CoWoS）等。 其中，SiP（系统级封装）成为后摩尔时代实现超高密度和多功能集成的关键技术，在5G、人工智能、数据......
日月光旗下环旭电子设研发中心 加速布局系统级封装;4月20日消息，据报道，封测大厂日月光投控旗下环旭电子设立微小化研发创新中心，加速系统级封装（SiP）模组新应用，预估未来3到5年应......
日月光独拿苹果iPhone 16 SiP模组订单; 【导读】苹果将在iPhone 16系列中，将沿用多年的音量键及电源键等实体按键去掉，安装至少两个系统级封装......
异构集成推动面板制程设备（驱动器）的改变; •对系统级封装(SiP)的需求将基板设计推向更小的特征（类似于扇出型面板级封装FO-PLP） •需求趋同使得面板级制程系统......
合作推出100瓦USB-C PD电源适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑......
（SiP）的设计、工艺和材料集成研发，基于射频宽带的系统级封装（SiP）集成工艺研发，基于系统级封装（SiP）的射频宽带接收芯片设计与系统集成研发、适用于多芯片射频系统级封装......
加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。 招股书介绍称，报告期内，甬矽电子全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP......
电子是一家电子产品领域提供专业设计制造服务及解决方案的大型设计制造服务商，其SiP微小化技术在行业内领先。 SiP，即系统级封装(Systemin Package)，能够将不同功能的裸芯片和微小化元器件封装整合，装体......
、高端封装测试领域，其中先进封装领域在近年来得到长足发展。 在先进封装领域，SiP和Fan-out(eWLB)是长电科技两大亮点。SiP产品产品方面，特别是在在移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装......
(SiP)。异构集成最初是在高性能计算设备上进行，这些设备通常被用于机器学习和人工智能应用。  系统级封装设计 提高性能指的是将逻辑和存储器更紧密地结合在一起，达到......
黑华南电子生产设备展顺应发展趋势，倾情打造半导体封装及制造展区。主题专区将集中展示SiP系统级封装、FOPLP扇出型面板级封装、IGBT模块封装、mini LED背光模组COB工艺等板块，为电......
期内，公司全部产品均为中高端先进封装形式，封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别，下辖......
Transphorm与伟诠电子合作推出新款GaN器件;近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器 ，为客......
了众多半导体存储器和芯片封测客户来访参观与洽谈。 SiP系统级封装，引领行业趋势 集成化与微型化是封装技术的两大发展趋势。SiP系统级封装是集成化方向的典型，它是将多种功能晶圆，包括处理器、存储......
技术打下基础。据悉，该方案将在下半年进入生产。 在先进封装领域，SiP和Fan-out(eWLB)也是长电科技两大亮点。 SiP产品产品方面，特别是在在移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级封装......
: TGAN)与伟诠电子 (Weltrend Semiconductor Inc.，TWSE: 2436)今天宣布双方合作推出首款系统级封装(SiP)的氮......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP 该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配......
SiP封装是拯救摩尔定律的关键？; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering ，谢谢。 半导体行业正在向持续小型化和日益增长的复杂度发展，也推动着系统级封装（SiP......
适配器参考设计。该参考设计电路采用两家公司合作开发的系统级封装（SiP）SuperGaN®电源控制芯片WT7162RHUG24A，在准谐振反激式（QRF）拓扑中可实现92.2%的效......
- Flip Chip ChipScalePackage）、芯片尺寸级封装载板（CSP - Chip Scale Package） 、系统级封装载板（SIP - SystemInPackage）、内存......
户长沙高新区，专注于高端芯片倒装和系统级封装（FC-SiP），通过CPU/GPU芯片产业化，量产大芯片封装。公司地处麓谷创新创业园，一期面积5000平方米，其中净化车间面积1600平方米，办公面积3400平方......
天线（AiP）模块、射频类功放（PA）及射频前端（RFFE）模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装（SiP）等技术和海内外工厂的优势布局，长电科技加大与人工智能、高性......
Transphorm与伟诠电子合作推出氮化镓系统级封装器件，支持多功率等级，为客户创造竞争优势;Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适......
器集成电路(IC)的全球领导者伟诠电子(Weltrend Semiconductor Inc., TWSE: 2436)今天宣布，双方合作推出首个GaN系统级封装(SiP)。 WT7162RHUG24A是一......
Semiconductor Inc.（伟诠电子）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN......
智慧生活”为展台主题，重点展示长电科技在汽车、通信、高性能计算和存储四大热门应用领域所提供的芯片成品制造解决方案，涵盖系统级封装（SiP） 技术、晶圆级封装（WLP）技术、倒装芯片封装技术等。参会......
SiP先进封装前势看涨向多个新市场发展; 来源：内容来自 Yole电子产业消息 ，谢谢。 半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术......
氮化镓器件(SiP)，与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装氮化镓产品系列。 新推出的两款SiP器件......
器集成电路的全球领导者Weltrend Semiconductor Inc.近日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN®平台的系统级封装......
课程二：系统级封装（SiP）在MEMS领域中的应用 讲师：某知名智能手机企业封装研究所 所长 谢建友 授课内容： 系统级封装技术介绍 系统级封装技术的分类和结构 系统级封装......
产业项目投资建设协议书的公告。 图片来源：德赛电池公告截图 德赛电池指出，为了推进落实公司的战略规划，加快公司SIP（SystemInaPackage，系统级封装;以下简称“SIP”）业务的发展，公司......
模块封测项目已投入78,400.85万元，投入进度为77.70%。二期项目扩产稳步推进，承担Bumping产业化项目，正在积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装......
芯片先进封测扩产建设项目顺利竣工验收，已经陆续开始安装生产设备。 官网资料显示，安牧泉专注于集成电路先进封装与产品、封装工艺软件开发，依托国际先进的系统级封装技术（SiP）解决关键核心器件如CPU（中央......
效益和小芯片数量的指数级增长？—异构集成工艺影响下先进封装技术的发展—面向5G、HPC 汽车电子、物联网、AI等应用的先进封装技术—2.5D/3D封装、Chiplet、系统级封装（SiP）、晶圆级封装（WLP）孙鹏......
Transphorm和伟诠电子合作发布集成式GaN SiP;该系统级封装(SiP)氮化镓功率管可以为USB-C PD适配器和其它低功耗应用提供结构紧凑、具成本效益、快速......
通信相关市场，长电科技从技术研发和量产两方面服务好国内外客户，进一步巩固公司在高性能毫米波通信封装天线(AiP)模块、射频类功放(PA)及射频前端(RFFE)模块等先进封装领域的市场领先地位。依托高密度异构集成系统级封装......
认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。通过高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、高性能倒装芯片封装......
产业园是郧西县一月份重大开工项目之一，由湖北中芯北斗科技有限公司（以下简称“中芯北斗”）建设，总投资31亿元。 据介绍，北斗芯片封装产业园工期22个月，主要建设15.6万平方米芯片封装标准厂房、院士工作站、SIP（系统级封装）芯片封装......
解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
解决方案并部署相应的产能分配。公司与国内外多家大客户进行高密度系统级封装(SiP)领域的技术合作，今年以来实现多项面向5G毫米波市场的高密度射频前端模组和天线集成(AiP)模组......
是物联网等应用的发展，让SiP等先进封装技术逐渐成为主流。 SiP封装是System in Package的简称，也就是系统级封装。这是基于SoC发展出来的封装技术。根据全球知名封装厂商Amkor的定义，SiP是指......
、工业自动化、汽车电子等诸多领域。为了支持这些应用，许多人开展了大量研究，旨在设计出高性能、分立线性、精密的信号链模块。本文将说明公司的解决方案如何通过系统级封装(SiP)技术实现异构集成，并通过为系统......
园区的芯片工厂正式开业。 据Amkor介绍，其越南新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装（SiP）和测......
(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装和先进的引线键合技术，长电科技的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工......
MAXM17574数据手册和产品信息;Himalaya 系列稳压器IC和电源模块可实现温度更低、尺寸更小且更简单的电源解决方案。MAXM17574是一款易于使用的电源模块，在小尺寸、高散热效率的系统级封装......
用简单的降压型电源模块，包括开关电源控制器、两个n沟道MOSFET功率开关、一个完全屏蔽电感以及补偿元件，采用薄型、热效率、系统级封装(SiP)。器件工作在4.5V至60V宽输入电压范围，提供高达2.5A连续......
多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC （片上系统）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC 则是......
方法为希望利用先进技术更快进入市场的客户带来了巨大优势2。 什么是精密信号链μModule技术？ 精密信号链μModule是一种系统级封装(SiP)技术，能够将不同的电路集成在一起，同时保持超高水平性能。ADI精密信号链μModule解决......
电子，TWSE：2436）今日宣布推出两款新型系统级封装氮化镓器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰氮化镓 SiP 一起，组成首个基于 Transphorm SuperGaN® 平台的系统级封装......

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