近日，Transphorm与伟诠电子宣布推出两款新型系统级封装氮化镓（GaN）器件（SiP），与去年推出的伟诠电子旗舰GaN SiP一起，组成首个基于Transphorm SuperGaN平台的系统级封装GaN产品系列。

新推出的两款SiP器件型号分别为WT7162RHUG24B和WT7162RHUG24C，集成了伟诠电子的高频多模（准谐振/谷底开关）反激式PWM控制器和Transphorm的150 mΩ和480 mΩ SuperGaN FET。与上一款240 mΩ器件（WT7162RHUG24A）相同，两款新的器件与USB PD或可编程电源适配器控制器配对即可提供整体适配器解决方案。
值得注意的是，它们还可提供更多创新功能，包括UHV谷底跟踪充电模式、自适应OCP补偿和自适应绿色模式控制等，使客户能够使用更少的器件、最精简的设计方案，更快地设计出高质量的电源产品。

伟诠电子市场推广副总裁罗汶光表示：“基于Transphorm SuperGaN平台并采用整体封装解决方案，可以为从30W低功率USB-C PD电源适配器到功率接近200W的充电器在内的各种装置提供更易设计的高性能电源。”

Transphorm全球销售及FAE副总裁Tushar Dhayagude表示：“从适配器和充电器制造商的需求考虑，SiP可以成为重要的器件选项。不仅能满足系统电源转换效率的要求，而且功能集成，器件更易使用，从而在最短的时间内可设计出产品。”

据了解，自2023年以来，伟诠电子和Transphom已经联合推出了三款GaN封装器件。Transphorm为伟诠电子在GaN快充的长期合作伙伴，双方在GaN系统级封裝布局完整。

为布局电动车、数据中心、AI及再生能源等成长性市场，强化在GaN产品线的布局，日本IDM大厂瑞萨于今年1月宣布收购Transphorm。据经济日报报道，随着Transphorm被瑞萨收购，伟诠电子有望打入瑞萨供应链。

报道指出，日本供应链由于相对其他市场较难攻入，因此后续伟诠电子若能与瑞萨展开合作，将有助于伟诠电子拓展日本市场，甚至有机会展开车用、服务器及其他领域的新合作。

前不久，伟诠电子公布3月合并营收达新台币2.30亿元（折合人民币约0.51亿元）、同比增长3.65％；第一季度累计营收新台币6.65亿元（折合人民币约1.48亿元），同比增长18.56%。

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