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电子元器件7大常用的封装形式(2024-10-16 10:15:48)
脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工(2024-04-17)
是形成月产能达4000片（12 英寸）的量产能力。上述项目是以三维多芯片集成封装产业化为核心，旨在打造中国领先、世界一流的新型高端封测基地，大幅增加先进封装的量产能力，持续提升我国先进封装领域的技术水平，助力我国集成电路......
广东省2022年重点建设项目出炉，中芯国际、粤芯等项目在列(2022-03-23)
半导体封装项目，总投资20亿元，建设集成电路、半导体等相关高精尖电子信息产品的封测与大数据融合的智能制造研发与生产总基地。
东城利扬芯片集成电路测试项目，总投资13.15亿元，总建筑面积5.28万平......
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路(2023-10-06)
PREMA推出小尺寸透明封装的光电集成电路;
【导读】PCC1540 是一款小尺寸透明封装的光电集成电路。它将高灵敏度的PD、电流放大器和比较电路集成到一个芯片上。产品......
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目(2022-01-07)
利扬芯片拟募资13.05亿元 投建东城利扬芯片集成电路测试项目;1月6日，利扬芯片发布公告称，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过13.55亿元，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路......
利扬芯片：5.2亿元可转债申请获上交所审核通过(2023-12-15)
本次向不特定对象发行可转换公司债券的申请符合发行条件、上市条件和信息披露要求。
据披露，利扬芯片拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额不超过5.2亿元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于东城利扬芯片集成电路......
新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线(2021-01-05)
新昇半导体二期开工，建设30万片集成电路300mm高端硅片产线;1月4日，新昇半导体新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目正式开工。
新昇半导体成立于2014年6月，由上......
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶(2023-11-13)
利扬芯片总投资超13亿元集成电路测试项目封顶;2023年11月11日，利扬芯片集成电路测试项目封顶仪式举行。
利扬芯片集成电路测试项目，是广东省2023年重点建设项目、东莞市2023年重......
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌(2021-08-06)
一期投资5.5亿元！利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌;近日，据投资东莞消息，东城街道利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
图片来源：投资东莞
据投资东莞介绍，该项......
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微(2023-10-23)
三大集成电路相关项目刷新进度，涉及长电科技、盛合晶微、圣邦微;据江阴高新区发布消息，长电科技、盛合晶微、圣邦微等项目迎来新进展。
长电科技晶圆级微系统集成高端制造项目预计明年年6-7月竣......
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目(2021-08-12)
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产！投建城利扬芯片集成电路测试项目;8月11日，利扬芯片披露2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟非公开发行股票募集资金13.65亿元，投资于东城利扬芯片集成电路......
新洁能拟增资8000万元控股国硅，加强功率IC／功率模块布局(2022-06-29)
完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，国内首创四端口单片集成高压自举、自适应高压侧窄脉冲传输、增强型快速电平移位、互导型电容隔离信号传输、超高精度的片上集成双向过流保护等多项功率IC芯片核心技术，已形成系列智能功率集成电路......
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装测试等33个项目落户湖北黄石(2021-08-31)
芯光芯片封装测试项目、存封集成电路封装贴片项目、华音电子产品及元器件项目、传银电子产品及元器件项目。
以下是部分项目的内容介绍：
半导体测试产业园项目
项目总投资10亿元，打造......
利扬芯片终止13亿元定增计划，东莞东城项目另寻资金(2022-11-21)
芯片启动非公开发行事项，计划发行不超过2728万股，募集资金总额不超过13.65亿元（含本数），金额超过IPO募资规模，用于（东莞）东城利扬芯片集成电路测试项目建设和补充流动资金。
2022年2月，利扬......
多个半导体项目入列2021年山东省重大项目名单(2021-03-04)
50万张）；
烟台台芯电子科技有限公司大功率半导体项目（年产IGBT模块200万块）；
山东奥天电子科技有限公司半导体集成电路及分立器件研发产业化项目（年产配套功放管8000万对、电子......
贴片压敏电阻如何保护LED免受ESD的影响？(2023-03-08)
贴片压敏电阻如何保护LED免受ESD的影响？;随着智能手机和TWS等移动设备日趋小型化和高功能化，设备和集成电路（IC）对（静电放电）和浪涌的抗扰性越来越弱。此外，这些......
华润微、三安意法加盟，重庆发展集成电路产业再出“新招”(2024-11-25)
料配套”全链条，并集聚了华润微电子、SK海力士、中电科芯片集团、联合微电子中心、三安光电、意法半导体等集成电路产业链重点企业。
而与此同时，培养高精尖人才对集成电路产业的发展也显得愈发重要，重庆市集成电路......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房封顶(2024-12-02)
域的核心竞争力。
资料显示，盛合晶微是一家集成电路硅片级先进封测企业，以先进的12英寸凸块和再布线加工起步，致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。该公司是中国大陆起步最早、技术......
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项(2023-12-15)
立昂微：“年产180万片集成电路用12英寸硅片”等三个募投项目结项;12月13日，立昂微发布公告称，公司2021年非公开发行股票募投项目均已实施完毕，公司本次募投项目全部结项。该公司拟将2021年非......
总投资10亿元，年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目签约(2023-04-20)
控制主板智能制造项目签约仪式举行。
深圳市拓达思电子科技有限公司董事长林汉州表示，此次在林州新上年产1000万块集成电路控制主板智能制造项目，计划总投资10亿元，分两期建设，其中一期投资5亿元，主要建设内容包括SMT贴片、自动......
投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区(2021-11-30)
投资12亿！鼎达智能数字信息和集成电路产业园落户达州高新区;据达州发布消息，11月29日，达州高新区与深圳市鼎达科技有限公司举行合作签约仪式，标志着鼎达智能数字信息和集成电路......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
公司持续快速发展。
据官方介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸......
拟募资不超过52亿元 立昂微发力12英寸硅片(2021-03-15)
资不超过52亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于年产180万片集成电路用12英寸硅片、年产72万片6英寸功率半导体芯片技术改造项目、年产 240万片6英寸硅外延片技术改造项目、补充......
SMT贴片与DIP插件，你知道它们的区别吗？(2024-03-29)
电阻、贴片电容、贴片电感等。这些元件体积小、重量轻，可以实现高密度贴装，从而减小电路板的面积和重量。
DIP插件加工：适用于体积较大、引脚较多的元器件，如集成电路、晶体管等。这些元件需要通过插孔与电路......
利扬芯片超10亿元大动向！(2022-12-08)
发行的可转债所募集资金总额不超过人民币5.2亿元 (含)，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，3000万元用于补充流动资金。
封面图片来源：拍信网......
干货分享 ▎应用于智能门锁ESD/EOS晶选防护方案(2024-12-13)
方案
智能门锁 介绍
智能门锁是指在传统机械锁的基础上改进，将电子技术、集成电路、电子元器件结合多种识别技术等综合的产品
在用......
纳微半导体发布全新GaNSense Control合封氮化镓芯片(2023-05-22)
尺寸和重量减半的前提下，实现高达3倍的功率处理能力或快3倍的充电能力。在电源系统中，一个优化的高频低压 (LV) 硅系统控制器必不可少。纳微不仅开发了这样的控制器还将其与其高性能的氮化镓芯片集成在一起，推出......
碁明半导体封装测试研发及产业化项目二期，预计明年初投产(2024-04-28)
碁明半导体进驻安徽省铜陵市经济技术开发区，专注于半导体集成电路封装、测试，提供全方位的芯片集成封装一站式解决方案。公司拥有3W多平方的标准化工业厂房，拥有超过2W平方米的现代化无尘车间及实验室，集晶圆磨划、芯片封装、测试......
集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区(2021-11-16)
集成电路IC芯片烧录项目落户陕西宝鸡综合保税区;据广播宝鸡消息，11月15日，陕西省宝鸡综合保税区与富莉光国际有限公司（以下简称“富莉光国际”）正式签约集成电路IC芯片烧录生产线项目。项目......
盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工(2024-05-20)
效地提升芯片互联密度，从而提高芯片产品的总算力水平。
盛合晶微称，2023年营收逆势大幅增长，公司现已成长为中国大陆在12英寸中段凸块加工、12英寸晶圆级芯片封装、2.5D芯粒加工等高端集成电路......
光芯片&电芯片共封装技术的主要方式(2022-12-05)
光技术引入的目的是增加 I/O 带宽并最大限度地降低能耗。光集成电路（PIC）和电集成电路（EIC）如何，非常重要。光具有的最小信号衰减、低能耗、高带宽以及利用成熟CMOS生态系统的能力。反过来，这些......
泰矽微“MCU＋”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22(2022-06-14)
的又一重磅产品。
TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路，可实......
泰矽微“MCU＋”再添新丁，宣布量产面向高端耳机的充电仓SoC解决方案TCPT22(2022-06-14)
的又一重磅产品。
TCPT22集成了包括MCU、Buck、Boost、高精度电量计、保护电路、耳机通讯、出入和检测及硬件加密等功能。高效同步整流Buck 充电和同步整流Boost + Buck放电电路，可实......
显鸿集成电路产业园项目开工奠基(2024-04-03 09:21)
显鸿集成电路产业园项目开工奠基;
显鸿集成电路产业园项目开工奠基仪式在和林格尔新区举行。该项目将填补自治区芯片设计研发和物联网设备制造领域的空白，进一步延长半导体产业链条。据悉，显鸿科技集成电路......
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！(2024-07-18)
1nm制程集成电路新赛道准备就绪！;近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路......
SMT元器件的包装方式介绍(2024-10-25 11:56:23)
种无引线元件、复合元件、异形元件、SOT晶体管、引线少的SOP/QFP集成电路等。贴片时，供料器上的上剥膜装置除去薄膜盖带后再取料。
图2 塑料......
SEMICON China 2021|吴汉明院士：本土可控的55nm芯片制造，比完全进口的7nm更有意义;“集成电路是一个非常典型的全球化产业。在后摩尔定律时代，产业技术发展趋势放缓，系统结构、特色......
总投资30亿，这个集成电路产业项目进展如何？(2021-02-07)
带半导体电力电子器件国家重点实验室、砷化镓微波毫米波单片集成电路和多芯片模块国家级重点实验室等。
封面图片来源：创新江宁......
北科大携手新紫光，打造面向1nm制程集成电路新赛道(2024-07-19 09:20)
领域的未来科学与技术战略高地。签约仪式后，张跃院士发表主题演讲，明确提出了二维半导体材料是未来先进制程集成电路最具竞争力新材料体系的科学判断，指出面向1nm制程的二维半导体材料与芯片集成制造技术是我国破局卡脖子问题，实现......
新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC(2023-01-19)
扩大以芯片级封装(CSP)的ToF驱动器IC系列，其他产品包括40 V、15 A的EPC21601和40 V、10 A的EPC21603。
单芯片集成电路更易于设计、布局、组装、节省PCB占板......
我国首次建立基于硅晶格常数溯源的集成电路纳米线宽标准物质(2024-09-14)
物证字第5976号），打通极小纳米线宽量值向硅晶格常数溯源的计量途径，成为我国集成电路晶体管栅极线宽溯源最精准“标尺”，支撑集成电路制造向极微观尺度迈进，提升集成电路芯片集成度和性能先进制造水平，有力促进我国集成电路......
电子制造业常见SMT专业术语清单，可以收藏起来备用！(2024-12-17 20:28:21)
的电子元件。
5. BGA（Ball Grid Array）：球栅阵列，一种高密度封装技术。
6. IC（Integrated Circuit）：集成电路，将多个电子元件集成......
存储类芯片封测厂商芯恒光预计12月底再增加3条生产线(2021-12-30)
元，经营范围包含集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；数据处理和存储支持服务等。
股东信息显示，芯恒光由鸿卓达（香港）科技......
微机械超声换能器（MUT）简介(2024-03-07)
等也都拥有令人期待的发展潜力。为了把握新一轮的发展机遇并开辟高附加值的蓝海市场，众多厂商投资布局MUT及配套电路技术，并希望将ASIC与PMUT或CMUT实现单片集成。由此可见，整个MUT产业链进入“生机勃勃”的活......
EPC推出新型80V、40A eToF™激光驱动器GaN IC(2023-01-20)
。
单芯片集成电路更易于设计、布局、组装、节省PCB占板面积、提高效率和降低成本。该产......
微传科技推出2D全极磁开关系列(2024-01-26 15:32)
检测芯片平面内360°任意方向的磁场，无需磁铁安装在特定的方向，能够大大简化安装要求，并大幅提高系统冗余度，适用于各类门磁、接近开关、磁攻击报警等，同时可实现液位计和位置检测的功能。
1. 采用单芯片集成......
如何提高混合集成电路的电磁兼容性(2023-01-19)
同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。本文引用地址：
混合集成电路（Hybrid Integrated Circuit......
聚焦“卡脖子”难题，清华大学集成电路学院与航天772所签署战略合作意向书(2021-10-18)
为国家重大型号自主可控“铸芯”的初心使命，聚焦航天微电子抗辐照、高可靠、长寿命的核心技术攻关，是国家重点军用电子元器件研制单位。
该研究所以宇航微电子技术为核心，聚焦单片集成电路、微系......
振华风光半导体启动上市辅导 拟闯关科创板(2021-08-12)
阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（国军标）、后膜混合集成电路（国军标）和高可靠塑封3条生产线和1个检测中心，具备6英寸晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、封盖等工艺能力。
根据......
上海“科技创新行动计划”集成电路领域拟立项项目公示，涉及存储器、光刻胶等(2022-09-06)
承担单位为华东理工大学；
“ForkSheet场效应晶体管关键技术研究”，项目承担单位为上海集成电路研发中心有限公司；
“面向B5G/6G毫米波应用的低功耗高带宽多芯片集成技术研究”，项目......
相关企业
;北京科盛佳业电子公司;;专营74系列CD4000系列MAX系列贴片集成电路,兼营CYPRESS芯片
;汕头市升腾电子;;本店是专业经营全球各名牌电子元器件，主要经营家电集成电路、通讯集成电路、数字集成电路、贴片集成电路,三,五,七,九脚管、可控硅等电子元件。坚持客户第一，以诚信为本，受到
;汕头市升腾电子有限公司;;本公司是专业经营全球各名牌电子元器件，主要经营家电集成电路、通讯集成电路、数字集成电路、贴片集成电路,三,五,七,九脚管、可控硅等电子元件。坚持客户第一，以诚信为本，受到
;深圳捷胜电子有限公司;;主要经营国半LP.LM系列、74 系列、LM、LF 系列、单片机、存储器、周边电路、光电耦合等系列贴片集成电路。 兼营系列变容二极管。
;杭州凯将电子;;日本欧姆龙继电器、工控元件(欧姆龙) 自动麻将机配件全系列继电器各类贴片集成电路、冷偏门军工集成电路各类厂家配品，配件采购专业厂家加工铝、铜、不锈钢面板、薄膜开关面板、各类PVC
;香港顿发业有限公司;;本公司专业销售贴片（MURATA、TDK、AVX、YAGEO）电容、电感、晶振、滤波器；ON SEMI单片集成电路及功率管，ST、TI、PHI、NSC、IDT、CAT
;深圳市三曜实业有限公司;;本公司专业销售贴片（MURATA、TDK、AVX、YAGEO）电容、电感、晶振、滤波器；ON SEMI单 片集成电路及功率管，ST、TI、PHI、NSC、IDT、CAT
率三极管、复合三极管、PNP三极管、NPN三极管、 光敏三极管、集成电路、直插集成电路、贴片集成电路、数字集成电路 、电源IC、小功率IC、大功率IC、稳压IC、直插发光管、贴片发光管、单色发光二极管、双色
;万鹏电子有限公司;;万鹏电子式一家专业贴片集成电路供应商，经过近几年快速发展，目前已成为国内电子元器件市场知名供应商之一。在当今电子元器件市场充斥大量散新货，旧货，假货的时候，公司
;深圳市展信泰科技有限公司;;展信电子是一家专业贴片集成电路供应商.经过近几年快速发展，目前已成为国内电子元器件市场知名供应商之一。 在当今电子元器件市场充斥大量散新货,旧货,假货的时候，公司