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研发客服12月7日，利扬芯片发布公告称，为扩大生产规模，全资子公司上海利扬创芯片测试有限公司拟不超7000万元，在上海市嘉定区购置土地使用权建设“集成电路芯片测试工厂项目”。
公告显示，“集成电路芯片测试工厂项目”总占地面积约26788.8平方米，投资总额6.9亿元人民币，项目达产预计年营业收入额为人民币5亿元。
对外投资影响，利扬芯片表示，公司结合现阶段集成电路测试产能经营情况和未来业务发展需要，投资建设“集成电路芯片测试工厂项目”。
一方面，集成电路产业拥有庞大的市场空间，目前中国集成电路测试供应相比快速增长的设计、制造市场需求仍有较大缺口，本次投资建设有助于缓解目前集成电路测试中高端产能紧缺的情况；另一方面，提升公司对客户的配套服务能力及市场响应速度，巩固并提升市场占有率。
另外，同日利扬芯片披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，本次发行的可转债所募集资金总额不超过人民币5.2亿元 (含)，扣除发行费用后，募集资金拟用于以下项目：4.9亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目，3000万元用于补充流动资金。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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