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测试结果显示 PCB 板的可焊性依然良好，那么可以采取以下预防措施来进一步保障后续的生产过程： 1. 表面清洁：在进行贴片等操作之前，使用专门为 PCB......
在电子产品制造中具有广泛的应用和重要的意义。 1. 保证焊接质量： 良好的可焊性可以确保焊接接头的质量和可靠性。在电子产品制造过程中，焊接接头是连接各个元器件和电路板的关键部分。如果......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用DFN2020D-6 (SOT1118D......
Nexperia推出首款带可焊性侧面、采用DFN封装的LED驱动器;奈梅亨，2020年10月12日：半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia宣布新推出一系列LED驱动器，采用......
镀铅锡印制板采用63Sn/37Pb； （2）含有钯金或钯银厚膜端头和引脚可焊性较差的元器件印制板采用62Sn/36 Pb /2Ag； （3）沉金板一般不要选择含银的焊膏； （4......
连接盘构造。工艺特性和电路板总特性应 该互相匹配。 IPC-2221提供了用于评估这些电路板和组件特性的优良附连板。它们包括： • 孔可焊性......
焊接焊盘上的OSP膜）会发生变色、裂解变薄、氧化，影响可焊性和可靠性； h.药水配方种类多，性能不一，品质......
PCB红墨水试验，你知道多少？; PCB红墨水试验是一种用于评估 PCB 组装质量的测试方法。该试验的目的是检测 PCB 表面的可焊性......
它也具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。 优点：1.ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适合用于按键接触面。 2.ENIG可焊性极佳，金会......
炉中温度随时间变化的曲线，影响焊接质量。 43. Solderability：可焊性，电子元件引脚或 PCB 焊盘的焊接能力。 44. Flux......
器件焊接中的移動 Ø 器件焊端可焊性差( 無法......
设施到原始设备制造商（OEM）的整个供应链。规范中的要求旨在确保浸锡表面处理满足特定的性能标准，包括焊接性能、保质期、镀层厚度、孔隙率、附着力、可焊性和锡须问题等。 三、规范......
还通过 X 射线荧光 (XRF) 进行分析，进行可焊性测试并进行化学开封。 Gamperl 说：“这通常意味着我们要拆掉封装，深入芯片，通过 X 射线查看布线。”通过......
影响到端子或插座的寿命和质量（即磨损）；它影响到耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本。 我们与Samtec的质量工程经理Phil Eckert先生谈了与连接器电镀有关的所有事情，特别把它分成一个系列，Samtec质量......
堂背景：连接器镀层是关键任务 电镀影响到端子或插座的寿命和质量（即磨损）；它影响到耐腐蚀性、导电性、可焊性，当然还有成本。我们与Samtec的质量工程经理Phil Eckert先生......
涂覆工艺（OSP） 有机涂覆工艺在PCB表面涂覆一层薄薄的有机保护膜，这层膜可以防止铜箔氧化，提高可焊性。OSP工艺环保、成本低，适用于短期存储和焊接的PCB。但是，OSP......
本有价值的参考文件。 ENIG与SMT、BGA和通孔元器件可兼容。ENIG 处理的表面被认为不是金属线可键合的表面。使用ENIG镀层的印制电路板的保存期限为12个 月。通常来说，它在不影响可焊性......
的工作温度从-55℃到+155℃。 RCP系列电阻的阻值范围从10Ω～2kΩ，公差为±2%和±5%，TCR为±100ppm/℃。为提高可焊性，器件在镍阻挡层上使用锡/铅和无铅卷包端接。电阻符合RoHS......
导通电阻和95A大电流承载能力。PQFN封装具有加长管脚，管脚的端口通过电镀进行焊接，从而可以确保有效的可焊性和易于检查的焊点。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“AUIRFN8403比传统的DPAK......
是由美国电子电路和电子互连行业协会（IPC）发布的，旨在规范印制板浸银表面处理的技术要求和测试方法。该标准对于确保印制板的质量、可靠性和可焊性具有重要意义，是印......
子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性......
剂占了焊膏剩余成分的绝大部分。助焊剂 中的活化剂可将氧化物从焊料颗粒、连接盘和 BGA焊球中清除，它们提升了再流焊过程的可焊性。在再流过程中由于多种原因形成的锡珠 通常是可靠性所关心的问题，特别是包含有密 节距器件......
预热后在放炉中焊接，应认真的检测和保证PCB焊盘的可焊性，元件的共面性不可忽视，对共面性不好的器件......
框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。 与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发人员可根据要求获得免费样品。    ......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
围为130-400%。DIP-8 封装的光电耦合器提供标准型、M、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列......
DMOS FET，可实现的最大电流为1.5A。 内置错误检测及警告信号输出功能：过流检测、过热保护和负载开路检测。 采用可焊锡侧翼VQFN封装（6mm×6mm），提供极佳的可焊性。 工作温度范围：－40℃至......
宽与桥连发生率的关系 五、元器件引脚和PCB焊盘可焊性涂覆层的选择 1、 元器件引脚可焊性涂覆层的选择 目前元器件......
线DFN1006BD-2两种封装。后一种封装具有可焊性侧面，可实现自动光学检测(AOI)。  这些AEC-Q101车规级器件具有深度回弹特性和0.27 Ω低电阻特性，可提......
能够在汽车和工业应用中轻松实现可编程逻辑。德州仪器的 PLD 产品系列包括 0.5mm 间距的引线式封装，可帮助您实现可焊性和自动光学检查，从而确保系统的安全性和长期可靠性。这些器件具有 –40°C 至 125°C 的工......
软熔时元件脱落成为一个重要的问题。 显然，元件脱落现象是由于软熔时熔化了的焊料对元件垂直固定力不足，而垂直固定力不足可归因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊剂......
工业标准 J-STD-001：电气和电子组装件的焊接技术要求 J-STD-002：元器件引脚、端子、焊片、接线柱及导线可焊性......
贴片硅胶封装发光二极管光强可靠性研究及应用;0   引言 发光二极管作为电子产品中不可缺少的一个器件，光强的一致性与亮度是重要指标。因此，随着贴片器件的常规化使用，除了要求在小型化、多元......
技术支持最高175°C的TJ 。 AOI对于某些应用（尤其是汽车领域）至关重要，因此Nexperia于2010年率先开发出带可焊性侧面(SWF)的DFN封装，现在带SWF封装的器件......
SMT BGA印制电路板组装设计考量之可测试性设计需要考量哪些？; 触点的设计差异对于接触质量和可靠性、可接触性和之后的 可焊性有着不同的影响，这种影响对于小触点 来说......
、S 和 SL 引线框架等变型，以 PCB 上的焊盘图案区分。引线框架由铜制成，从而保证了最佳的可焊性。与其他所有 WL-OCPT 系列光电耦合器一样，DIP-8 封装均有现货，不设最低订购数量限制。开发......
子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有......
是不易氧化，可长时间存放，表面平整，适合用于焊接细间隙引脚以及焊点较小的元器件。有按键PCB板的首选（如手机板）。可以重复多次过回流焊也不太会降低其可焊性。可以用来作为COB（Chip......
上述问题，泰克DPT1000A进行了专项优化设计。首先，插件器件可直接插入到测试板上的socket上进行测试；其次，贴片器件先放入到转接板上的socket上，再将转接板插入到测试板上的socket中就......
直接插入到测试板上的socket上进行测试；其次，贴片器件先放入到转接板上的socket上，再将转接板插入到测试板上的socket中就可以进行测试了。这种方式，能够实现被测器件的快速更换，还极大地扩展了测试系统支持的器件......
测试时间显着减少，更加容易激发出芯片器件可能在严酷之高温高湿环境中出现失效缺陷。但是需要注意的是，在选用HAST为产品试验条件之前，首先需要确认该产品材料特性能否经受高温环境（130°C/110°C）和高......
能够提供准确而稳定的磁开关点，芯片器件内部还集成了电压调节器、霍尔电压发生器、小信号放大器、施密特触发器和CMOS输出驱动器等，同时AH465提供TO-92S直插封装和贴片SOT23-3L封装......
。 此范围内不要放置贴片器件。 如图： 双面有器件的电路板应考虑到第二次过回流时会把已焊好的一面靠边的器件......
： ●   工作温度：      ○ -40°C到+105°C（镀锡）      ○ -40°C到+125°C（镀金） ●   可焊性： 回流焊可高达260......
开关可以实现非常低的电流，最低工作电压2.5V，并广泛应用于各种各样需要微功耗工作的电子产品上。 AH463是一款低功耗高灵敏全极性霍尔开关芯片，采用CMOS工艺设计生产。该芯片器件......
开口大小调整，调整到焊盘面积的基础上加大10%，间距保持不变，四周倒0.03 mm的圆角。 图17 UVC-LED 灯珠 灯柱焊接可焊性可靠性实验：随机抽取整改前后样品各5pcs测试推力，受推......
电子产品向高密度,薄型化,小型化,高可靠方向发展的需要.因此,FPC在航天,军事,移动通讯,笔记型计算机,PDA,数位相机等产品领域上得到了广泛的应用. (3)FPC还具有良好的散热性和可焊性......
的陶瓷绝缘材料为氧化铝（Al2O3）和氮化铝（AlN）； · 真空焊接，贴片后通过真空焊接将die与DBC固定，一般焊料是锡片或锡膏； · X-ray空洞检测，需要检测在敢接过程中出现的气泡情况，即空洞，空洞的存在将会严重影响器件......
能够获知电机相位换向的准确时间，因为扫地机器人用的是锂电池，采用充电电池运作，所以在功耗要求上比较严格， 中科阿尔法AH462是一款低功耗高灵敏全极性霍尔开关芯片，采用CMOS 工艺设计生产。该芯片器件......
就成了首选产品。因为餐具消毒柜都是使用电源直接供电，我们通过变压稳压降霍尔的供电电压控制在24V之内就可以直接使用了。 霍尔元件AH462采用CMOS工艺设计生产的。芯片器件......

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;上海润普检测设备有限公司;;上海润普检测设备有限公司由拥有近20年制造、检测、销售可焊性测试仪经验的工程师和技术人员组成。仪器应用遍及全国各大专院校、研究所、测试所和各类工矿企业，是研究测试试件可焊性
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