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分享一个51单片机交通信号灯仿真电路图(2023-09-05)
SN_Yellow=P1^6;//SN黄灯
sbit EW_Yellow=P1^2;//EW黄灯
sbit EW_Red=P1^3;//EW红灯
sbit SN_Red=P1^7......
基于51单片机的交通信号灯系统设计(2023-02-09)
基于51单片机的交通信号灯系统设计;功能：
十字路口交通灯控制程序： 正常时，EW方向计时60s，SN方向计时40s 若按时间加按键（Add_Button）按钮，EW、SN方向各加5s，不可......
半导体功率器件的无铅回流焊(2023-10-08)
地具有较高的焊料回流温度。本文引用地址：无铅焊料通常是锡/银 (Sn/Ag) 焊料，或 Sn/Ag 焊料的变体。影响焊接工艺的主要区别是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔点。Sn/Ag 共晶......
s3c6410下移植sqlite3.7.8(2024-09-23)
)
{
int i;
for(i=0; iprintf('%s = %sn', azColName[i], argv[i] ? argv[i] : 'NULL......
关于家电产品LED发光二极管引脚不上锡的失效机理研究与分析(2022-12-26)
;EDS（扫描电子显微镜&能谱仪）分析
2.1 对上锡不良的引脚表面进行SEM&EDS[1]分析，发现：
1）上锡不良的区域有颗粒状的形状，EDS 主要检查到Sn、Ag、Cu 元素，其中Ag......
电子封装超声互连研究新进展(2024-10-13 21:55:12)
基材料、Al 基材料，以及Cu /Al 异质材料的低温、高可靠封装互连。
在Cu 基材料互连方面，具有优异抗蠕变性能的Sn-Ag-Cu 焊料是其常用的互连材料，超声......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会......
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商(2022-12-29)
Brewer Science：扛着摩尔定律前进的材料供应商;
“半导体产业的发展，离不开历史上几个重要节点。1947年贝尔实验室发明了晶体管，大约十年后，集成......
基于STM32F103设计的智能门锁（支持多种开锁解锁方式）(2024-09-18)
[200];//上报数据缓存区
unsigned char SN[4]; //存放读出的卡号
unsigned char CheckSN[4]={71,151,114,179}; //用于......
Linux下C语言操作网卡的几个代码实例？特别实用(2024-02-28)
(struct ifreq); for (n = 0; n < m; n++)
{ printf("port:t%sn",ifconf.ifc_req[n].ifr_name......
掀起新浪潮，把握新机遇——《IDC Perspective：AI for Sci(2022-11-30)
掀起新浪潮，把握新机遇——《IDC Perspective：AI for Sci;本文引用地址：北京，2022年11月29日——于近日发布了《 Perspective： for Science》报告......
汽车故障诊断UDS网络层原理讲解(2024-03-12)
根据连续帧CF的控制信息格式来发送信息。连续帧CF控制信息如下图所示：
从上图可知，can报文首字节byte1高4bit为2时表示该帧为连续帧CF。byte1低4bit 为连续帧的顺序号SN。对于......
微软研究院刘铁岩：AI for Science：追求人类智能最光辉的一面｜MEE(2023-01-06)
微软研究院刘铁岩：AI for Science：追求人类智能最光辉的一面｜MEE;过去一年里， for Science技术成果集中爆发，在生物医药、材料、物理、化学、甚至......
36家中国企业被美商务部加入实名清单，26家被移除UVL清单(2022-12-19)
机械工业自动化研究所有限公司)
Beijing UniStrong Science & Technology Co.,Ltd.(北京合众思壮科技股份有限公司)
Beijing Vision......
SQLite数据库移植(2023-05-31)
**azColName){int i;for(i=0; iprintf("%s = %sn", azColName[i], argv[i]?argv[i]:"NULL");printf("n");return 0......
几种用jLink命令行烧录hex文件的方法(2023-03-27)
-link工具可以使用命令行方式进行操作的，动手进行实验：
1、编写烧录脚本，创建一个text文档
因为我电脑上插着两个j-link下载器，图中第一行就是指定某一个下载器的sn，如果只有一个的话，第一......
S3C2440 rtc 平台设备驱动 卸载问题 oops(2024-06-13)
@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@@n");
p += sprintf(p, "alarm_IRQt: %sn", (rtcalm & S3C2410_RTCALM_ALMEN) ? "yes......
复旦大学教授漆远：与阿里云合建“切问”“近思“智算平台，推进AIfor Science科研(2023-04-11)
复旦大学教授漆远：与阿里云合建“切问”“近思“智算平台，推进AIfor Science科研;
4月11日，2023北京峰会上，复旦大学浩清教授、创新与产业研究院院长漆远分享了复旦在AI......
复旦大学与阿里云共建中国高校最大的科研智算平台，取名“切问”、“近思”(2023-04-11)
for Science方向的探索。他指出，技术、科学是螺旋结构中互相支持的双链，并透露，为了更好地推动“双链螺旋”向上攀升，复旦大学正与阿里云共建中国高校最大的科研算力平台。
漆远表示，随着......
嵌入式软件开发常用的套路与技巧(2023-12-12)
){ printf("file: %sn", __FILE__); printf("function: %sn", __FUNCTION__); printf("line: %dn......
Teledyne e2v发布针对航空航天领域的新型多核处理器(2021-04-16)
125°C的宽工作温度范围。
除了这些设备在高可靠性环境下的特性描述、筛选和鉴定（以检查它们是否具有必要的稳健性、寿命和性能属性），Teledyne e2v还为T4240提供了Sn-Pb球选项。在不......
基于HMI-Board的智能宿舍空调管理系统设计案例(2024-04-29)
[] = { "���������" };//接收指令数据LOG_D("recv data is %.*sn", recv_size, recv_data);// LOG_D("%sn",recv_data);// LOG_D......
积层陶瓷电容器:TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC(2023-09-13)
● ㎌：微法，电容单位，相当于0.000001F
● 软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn......
积层陶瓷电容器: TDK以新型低电阻树脂电极产品扩展积层陶瓷贴片电容器（MLCC）阵容(2021-09-15)
于减少部件数量、缩小MLCC尺寸。未来，TDK将继续扩大MLCC产品阵容，满足客户需求。术语表
· 树脂电极：标准端子电极具有两层电镀结构，基底电极为Cu和Ni-Sn，而树......
工程师必懂的SMT工艺！(2024-10-27 01:22:41)
板生产流程：
放置PCB → 雷雕SN → 丝印锡膏 → SPI → 贴片 → AOI → 回流焊接 → 裁板 → 检测 → 不良......
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)详解，工程师必备！(2024-12-18 21:41:54)
焊料中的锡会与焊垫上的铜或镍因为「化学反应」而形成金属间的化合物Cu
5
sn
6
或Ni
3
Sn
4......
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容(2023-09-12)
，截至2023年9月
术语
㎌：微法，电容单位，相当于0.000001F
软终端：标准终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn......
PCBA组装设计的波峰焊接(Wave soldering)有哪些DFM要求？(2024-10-24 12:08:52)
元器件焊端表面镀层的种类很多。例如就无铅焊接而言，美国镀Sn和Sn-Ag-Cu的较多；而日本除了镀Sn和Sn-Ag-Cu外，还有镀Sn-Cu、Sn-Bi等合金。由于镀Sn成本较低，采用镀Sn的较多，可是Sn......
用于卫星定位的多叉单极子阵列天线设计*(2023-03-29)
Conference Series: Earth and Environmental Science,2021, 693(1):012043.
[8] HU B, LI G, CUI W, et al......
基于STM32+JAVA宠物管理系统的设计与实现(2024-03-22)
("当前WIFI热点名称:%sn",ssid);
USART1_Printf("当前WIFI热点密码:%sn",pass);
USART1_Printf("当前TCP服务器端口号:%dn......
TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器(2023-09-13)
为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn
● AEC-Q200标准：由汽......
有关i2c的问题总结(2024-07-25)
*buf)
{
struct i2c_client *client = to_i2c_client(dev);
return sprintf(buf, "%sn", client->name......
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案(2023-06-20)
逆变器方案的方块图
除了高速运算的MCU，本方案还采用了Microchip旗下的MCP14E4-E/SN、MCP16301T-I/CHY、MCP1700T-3302E/MB、MCP9700-E/LT......
美国商务部将长江存储等36家中企列入实体清单(2022-12-16)
Electronic Product Testing Co.,Ltd.;”
“Center for High Pressure Science and Technology Advanced......
以“监视气球”为由，美国BIS把六家中国企业新列入实体清单(2023-02-13)
凌空遥感科技有限公司
4、Eagles Men Aviation Science and Technology Group Co., Ltd. (EMAST)
铱格斯曼航空科技集团股份有限公司
5......
华人骄傲！科学家付巧妹获联合国阿勒福赞奖(2023-06-21)
次数超过10000。其中，以第一或通讯作者发表论文36篇(含Nature
3篇，Science 4篇，Cell 3篇)。
"阿勒福赞奖"是联合国教科文组织自2022年起设立首个旨在推动STEM......
DRAM报价续扬，韩11月ICT出口终止16连跌(2023-12-18)
DRAM报价续扬，韩11月ICT出口终止16连跌;
【导读】据韩联社报道，韩国科学技术情报通信部(Ministry of Science and ICT，MSIT)12月14日公......
基于嵌入式通信微处理器S3C44B0X在Socket通信系统中的应用(2023-02-07)
= local_addr.sin_addr.s_addr;
printf （＂Domain Name %sn＂ argv
printf （＂IP address ：%sn＂，inet_ntoa （in））;
printf（＂%s，%sn＂，hp......
从GPS/北斗模块中获取经纬度(2023-05-31)
("Original Longitude = %sn", lon);
141 printf("Original Latitude = %sn", lat);
142
143 return 0......
大联大品佳集团推出基于Microchip产品的250W微型逆变器方案(2023-06-20)
振荡器源的工作频率。
图示3-大联大品佳基于Microchip产品的250W微型逆变器方案的方块图
除了高速运算的MCU，本方案还采用了Microchip旗下的MCP14E4-E/SN......
IMX257 总线设备驱动模型编程之设备篇(2024-08-15)
bus_type *bus,char *buf){
34 return snprintf(buf,PAGE_SIZE,'%sn',Version);
35 }
36
37 //产生......
开科思宣布收购信息图制作 SaaS 平台 Mind the Graph(2022-09-29)
此次科技并购，开科思可为科研工作者社群、学术出版商和生命科学行业提供自动化 DIY 科学数据以及人工智能驱动的科学传播等解决方案。
本次收购将直接面向开科思旗下的 Impact Science......
IMX257 总线设备驱动模型编程之驱动篇(2024-08-15)
show_bus_version(struct bus_type *bus,char *buf){
34 return snprintf(buf,PAGE_SIZE,'%sn',Version......
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容(2023-09-13 11:03)
终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn• AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准主要应用• 各种车载电子控制单元（ECU）的电......
积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器，进一步扩大其MLCC产品阵容(2023-09-13 11:03)
终端电极采用两层电镀结构，基极为Cu和Ni-Sn，而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂，基极为Cu和Ni-Sn• AEC-Q200标准：由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准主要应用• 各种车载电子控制单元（ECU）的电......
材料疲劳试验台架(2023-12-05)
-寿命）SN曲线实验获取
低周疲劳（应变-寿命）εN曲线实验获取
材料循环加载滞回曲线（hysteresis Loop）实验获取
材料弹性模量及各类静强度值实验获取
疲劳......
字符设备的另一种写法(2024-08-19)
= open(argv[1], O_RDWR);
if(fd <0)
{
printf('can't open %sn', argv[1......
u-boot-1.1.6移植之dm9000(2023-06-13)
]);
if (NetPingIP == 0) {
printf ("Usage:n%sn", cmdtp->......
消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶(2024-05-30)
年以来就一直与 SK Hynix 合作进行 MOR 研究。SK Hynix 此前曾表示，使用 Sn（基）氧化物光刻胶将有助于提高下一代 DRAM 的性能并降低成本。
TheElec 报道还指出，三星......
TMINI微型机器人系统已获FDA 510(k)许可(2023-06-01)
和饮料以及消费领域，其合作对象从众多全球领先和著名品牌的公司到在市场上刚崭露头角的颠覆性初创企业不等。 它隶属于Science Group (AIM:SAG)，Science Group在全球设有10多个......
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剂￥23.00±3元/升 防氧化油￥45.00±3元/升 锡棒含铅Sn63-Pb37￥130.00±6元/公斤 锡棒无铅Sn-0.7Cu￥198.00±9元/公斤 锡棒无铅Sn-0.3Ag-0.7Cu
lighting-science;;Lighting Science Group Corporation is a market leader of super-bright LED arrays
kimtech-science;;;
centra-science;;;
;ashley science;;
universal-science;;;
公司遵循的首要服务宗旨，客户对产品认证的通过正是对我们产品品质的最佳证明。 24LC01BT-I/SN 24LC02BT-I/SN 24LC08BT-I/SN 24LC16BT-I/SN 24LC64T-I/SN
;Beijing MAY Science & Tech Development C;;
;ASTRI;;Applied Science and Technology Research Institute