积层陶瓷电容器: TDK推出新型低电阻软终端型积层陶瓷电容器,进一步扩大其MLCC产品阵容

发布时间:2023-09-13 11:03  

• 新产品中的树脂层仅覆盖板安装侧
• 基于TDK自主设计和结构,实现高可靠性和低电阻
• 新产品进一步增加了电容,3216和3225型的电容分别为22 ㎌和47 ㎌
• 升级至车载等级(符合AEC-Q200标准)和商用等级

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产品的实际外观与图片不同。
TDK标志没有印在实际产品上。

TDK株式会社(TSE:6762)采用独特的设计和结构,扩充其CN系列积层陶瓷电容器(MLCC)产品。不同于以树脂层覆盖整个端电极的传统软终端MLCC,新产品的树脂层仅覆盖板安装侧,使得电流能够传输至层外,从而降低电阻。采用这一结构的软终端积层陶瓷电容器为业内首个*。通过新增CNA系列 (车载等级)和CNC 系列(商用等级)产品,可满足市场对大电容的需求。

新型低电阻软终端MLCC具有3216(3.2 × 1.6 × 1.6 毫米 – 长 x 宽 x 厚)尺寸和3225(3.2 × 2.5 × 2.5 毫米 - 长 x 宽 x 厚)尺寸,电容分别为22 ㎌和47 ㎌,与传统产品相比电容更高,从而有助于减少元件数量和缩小尺寸。

软终端MLCC可防止电源和电池线路发生短路。但由于软终端的端电极电阻略高,因此有必要保持低电阻以减少损失。

车载等级CNA系列符合AEC-Q200标准。

新产品将于2023年9月开始量产。而本系列产品也是对2021年9月推出的CN系列的补充,以满足对更高容量的持续需求。

* 来源:TDK,截至2023年9月

术语

• ㎌:微法,电容单位,相当于0.000001F
• 软终端:标准终端电极采用两层电镀结构,基极为Cu和Ni-Sn,而软终端在两层电镀层之间涂有导电树脂,基极为Cu和Ni-Sn
• AEC-Q200标准:由汽车电子委员会制定的关于无源元件的标准

主要应用

• 各种车载电子控制单元(ECU)的电源线路的平滑和去耦
• 工业机器人等的电源线路的平滑和去耦

主要特点与优势

• 高可靠性,符合AEC-Q200标准
• 3216和3225尺寸的电容分别达22 ㎌ 和47 ㎌,实现更节约空间的设计并减少元件数量
• 采用TDK独特终端结构的软终端拥有较低的电阻,与标准产品相当

型号*

外型尺寸[㎜]

温度特性

额定电压
[V]

电容
[㎌]

CNA5L1X7R1H106K160AE

3.2 x 1.6 x 1.6

X7R

50

10

CNC5L1X7R1H106K160AE

CNA5L1X7S1A226M160AE

X7S

10

22

CNC5L1X7S1A226M160AE

CNA6P1X7S1A476M250AE

3.2 x 2.5 x 2.5

X7S

10

47

CNC6P1X7S1A476M250AE

* CNA是车载等级,CNC是商用等级。
如有需要,您可以点击“型号” ,进入产品页面,购买样品。

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球领先的电子公司。TDK建立在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿并以“科技,吸引未来”,迎接社会的变革。公司成立于1935年,主营铁氧体,是一种用于电子和磁性产品的关键材料。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2023财年,TDK的销售总额为161亿美元,全球雇员约为103,000人。

文章来源于:ECCN    原文链接
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