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Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
的大面积淀积系统和制造高纯度SC金刚石的专业知识相结合，为6G无线组件、先进的功率和射频电子、传感、热管理和量子器件等关键应用提供可靠的高品质晶圆级单晶金刚石。
通过此次战略合作，Orbray和Element Six将共......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11 10:45)
的功率和射频电子、传感、热管理和量子器件等关键应用提供可靠的高品质晶圆级单晶金刚石。通过此次战略合作，Orbray和Element Six将共同生产晶圆级高品质SC金刚石，在预期的工业机会到来之前，扩大双方在金刚石......
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展(2022-10-26)
西安交大创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得重大进展;近日，由西安交通大学王宏兴教授团队领衔的“德盟特半导体”创业团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得了重大进展和突破。作为......
全球首个100mm的金刚石晶圆(2023-11-07)
全球首个100mm的金刚石晶圆;近日，总部位于加利福尼亚州旧金山的Diamond Foundry Inc宣布制造出了世界上第一块直径为 100 毫米的单晶金刚石晶圆。
该公司计划提供金刚石......
Element Six与Orbray合作生产全球最高品质的晶圆级单晶合成金刚石(2024-06-11)
、热管理和量子器件等关键应用提供可靠的高品质晶圆级单晶金刚石。
通过此次战略合作，Orbray和Element Six将共同生产晶圆级高品质SC金刚石，在预期的工业机会到来之前，扩大双方在金刚石......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
/Articles/OJ2983cf7e567f6351/FullText
[4] 牛科研, 张璇, 崔博垚, 马永健, 唐文博, 魏志鹏, 张宝顺. 单晶金刚石p型和n型掺杂的研究[J]. 人工......
金刚石半导体加持！世界首块民用原子能电池！(2024-02-06 06:19:51)
做到这一点，贝塔伏特的科学家团队开发了一种独特的单晶金刚石半导体，厚度仅为10微米，把一个2微米厚的镍-63薄片放在两个金刚石半导体转换器之间，将放射源的衰变能量转化为电流，形成......
全球芯片正在破局...(2024-07-15)
科学与技术学院官网
金刚石方面，厦门大学电子科学与技术学院于大全、钟毅老师团队与华为、厦门云天团队合作开发了基于反应性纳米金属层的金刚石低温键合技术，克服微凸点保护、晶圆翘曲等行业难题，成功将多晶金刚石......
钻石，颠覆传统芯片(2023-12-25)
斯顿大学的工程师创立的企业在方面的进展。
这家企业的名字叫做 Diamond Foundry，企业主要的研究方向也是金刚石方向。从官网上来看，这家企业希望使用单晶金刚石晶圆解决，限制人工智能、云计算芯片、电动......
贝塔伏特公司宣布成功研制新微型原子能电池可稳定发电50年(2024-01-15)
景目标》也提出核技术民用化以及核同位素的多用途发展是未来发展趋势。
贝塔伏特核电池研发完全不同的技术路径，通过放射源镍-63发射的β粒子（电子）的半导体跃迁产生电流。为了做到这一点，贝塔伏特的科学家团队开发了一种独特的单晶金刚石......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
产品已实现全面自主研发和量产，有用于金属及非金属硬脆材料加工的切削研磨抛光材料及研磨抛光的精细化工产品，包括但不限于团聚金刚石微粉、团聚金刚石研磨液、氧化铝抛光液、二氧化硅抛光......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
，中机新材首创的团聚金刚石技术，替代了多晶和类多晶，有效解决了生产过程中的环保和成本痛点。耗液量方面，团聚金刚石方案用量仅为3μm单晶金刚石方案的20%。目前，中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-29)
子迁移率也是硅材料的3倍，同时金刚石在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。
浙商证券王华君指出，随着5G通讯时代全面展开，金刚石单晶材料在半导体、高频功率器件中的应用日益凸显，目前全球各国都在加紧金刚石......
“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石成下一代半导体材料(2023-01-30)
在室温下有极低的本征载流子浓度，且具备优异的耐高温属性。
浙商证券王华君指出，随着5G通讯时代全面展开，金刚石单晶材料在半导体、高频功率器件中的应用日益凸显，目前全球各国都在加紧金刚石在半导体领域的研制工作，其中......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料;近日，晶盛机电技术研发再次突破，成功研发出全自动金刚石生长炉。
01、金刚石晶体生长炉成功研制，晶体......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
硅锭加工成太阳能电池需要一系列制造工艺，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
大学研发的这项新技术，针对碳化硅单晶加工过程中的切片性能进行了重要改进，能够有效控制晶片表层裂纹损伤，从而提高后续薄化、抛光的加工水平。
“传统的多线切割技术在加工碳化硅时存在材料损耗率高和加工周期长的问题，这不......
沙子做的芯片凭啥卖那么贵？(2016-11-25)
的意思是指原子在三维空间中呈现规则有序的排列结构，而单晶硅拥有“金刚石结构”，每个晶胞含有8个原子，其晶体结构十分稳定。
单晶硅的“金刚石”结构
通常单晶硅锭都是采用直拉法制备，在仍......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
机电主要产品有六英寸和八英寸碳化硅外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像(2023-10-17)
我国科学家成功探测人工神经元突触的量子成像;记者16日从中国科学技术大学获悉，该校郭光灿院士团队孙方稳课题组与合作者合作，制备了基于二氧化钒相变薄膜的类脑神经元器件，并利用金刚石中氮-空位（NV......
史上最全第三代半导体产业发展介绍(2017-07-27)
染环境，InP甚至被认为是可疑致癌物质，这些缺点使得第二代半导体材料的应用具有很大的局限性。
第三代半导体材料主要包括SiC、GaN、金刚石等，因其禁带宽度（Eg）大于或等于2.3电子伏特（eV），又被......
最新议程！| 2021碳基半导体材料与器件产业发展论坛(2021-04-13)
：金刚石半导体与器件
参考话题：（不局限于如下话题）
1、金刚石半导体对大单晶材料的要求
2、P型掺杂与N型掺杂
3、超宽禁带半导体金刚石器件研究
4、碳基芯片、散热器件、3D封装
5、微纳......
将大晶圆切割成小芯片，国产划片机已切入中高端机型市场(2023-09-04)
阶段：金刚刀划片机
19世纪60年代是硅晶体管的发展初期，当时主要应用的划片装置是金刚石划片机，采用的是划线加工法，类似于划玻璃的原理。在晶片的切割街区划出宽2-5μm......
下一代半导体：一路向宽，一路向窄(2021-09-28)
下一代半导体：一路向宽，一路向窄;随着以氮化镓、碳化硅为代表的第三代半导体步入产业化阶段，对新一代半导体材料的探讨已经进入大众视野。走向产业化的锑化物，以及国内外高度关注的氧化镓、金刚石、氮化......
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题(2023-08-03)
为下一代半导体铺路，日本科学家用激光解决金刚石晶圆切片难题;IT之家 8 月 3 日消息，金刚石（钻石的原石）是半导体行业有前景的材料之一，但由于将其切割成薄具有挑战性，因此一直没有大规模应用。本文......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世(2024-06-21)
创建一个大规模的量子通信网络。
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC架构允许为大规模量子计算提出一种新的“纠缠复用”协议。
为了构建QSoC，团队......
华为公布全新芯片制造技术专利！(2023-11-29)
利由华为和哈尔滨工业大学联合申请并应用于芯片制造技术领域，是“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”。新技术实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成，未来......
8英寸碳化硅，星火燎原(2024-10-13)
4月，Coherent曾宣布，其基于CHIPS法案Coherent获得1500万美元的资金，用于加速下一代宽带隙和超宽带隙半导体（分别为碳化硅和单晶金刚石）的商业化。Coherent表示，由于......
集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础(2024-06-21)
片上系统”，该系统能将人造原子量子比特阵列集成到半导体芯片上。图片来源：麻省理工学院电子研究实验室
由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“人造原子”。通过在11个频率通道上调整量子比特，该QSoC......
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布(2023-11-21)
华为、哈工大联手：基于硅和金刚石的三维集成芯片专利公布;
11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望应用于5G通信......
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上(2024-01-04)
GaN新技术可使散热能力提高2倍以上;近期，大阪公立大学的研究团队成功利用金刚石为衬底，制作出了氮化镓（GaN）晶体管，其散热性能是使用碳化硅（SiC）衬底制造相同形状晶体管的两倍以上，有望......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
限度地畸变或恶化。并且，它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。
得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石......
照亮半导体创新之路(2024-09-05)
以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。
得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石晶体，这些......
照亮半导体创新之路(2024-09-06 09:15)
限度地畸变或恶化。并且，它可以承受并有效散发由吸收激光引起的任何加热。得益于我们的垂直整合制造能力，Coherent高意是这些大面积多晶金刚石窗口的主要供应商。我们使用化学气相沉积（CVD）在我们的反应器中生长金刚石......
聚焦半导体封装材料研发商宣布已完成A轮融资交割(2022-03-30)
工艺优化、产品研发和设备升级，加速市场拓展和团队扩建。
资料显示，博志金钻成立于2020年，是一家专门从事半导体封装材料研发生产的公司。公司产品包括氮化铝热沉、单晶碳化硅热沉、金刚石......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
回复的背后意味着国产碳化硅产业链又在一关键领域取得占位。
01
改善SiC良率的关键技术
由于SiC硬度大和易脆裂等特性，晶锭切割成为SiC器件制造核心瓶颈，对SiC器件的良率起着至关重要的作用。
传统的机械金刚石刀片切割是通过高速旋转的金刚石......
国内首条6英寸氧化镓单晶及外延片生长线开工！(2024-09-14)
或尺寸等方面相对于宽禁带半导体碳化硅、氮化镓材料及超宽禁带半导体氮化铝、金刚石材料有明显优势。
此外，氧化镓材料的热处理温度及硬度均与单晶硅较为接近，从单晶硅器件线转为氧化镓器件线仅仅需要更换5%设备，相比而言，碳化......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
石三大主要半导体材料设备生产商。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片......
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展(2022-03-15)
中科院微电子研究所在氮化镓—金刚石异质集成方面取得新进展;近日，微电子所高频高压中心刘新宇研究员团队与日本东京大学盐见淳一郎团队合作，在氮化镓（GaN）—金刚石晶圆键合技术领域取得了新进展。该项......
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测(2023-03-17)
磁体传感器利用电子自旋实现宽带微波检测;与金刚石中与氮空位（NV）缺陷相关的电子自旋是一种可在室温下提供高空间分辨率和灵敏度的磁场传感器，已经被用于研究纳米尺度的核磁共振，生物磁学、古地......
我国首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测(2023-03-29)
际上首次实现了基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测，该技术在高压量子精密测量领域具有重要意义。研究成果日前在线发表在国际期刊《自然·材料》上。
传统的高压磁测量手段，如超导量子干涉仪难以实现金刚石......
奥趋光电成功制备出高质量3英寸氮化铝单晶(2022-12-23)
率器件的综合性能有着其它宽禁带半导体材料所无可比拟的优势与效率，被认为是下一代功率器件材料平台；由于AlN耐压能力约为SiC的5倍、GaN的3倍及金刚石的1.5倍，日本NTT公司于2022年首次使用高质量AlN单晶......
功率放大器超声椭圆无心磨削技术研究中的应用(2024-06-06)
所示的工件为采用普通无心磨削加工获得，加工后直径为lmm，加工时采用的砂轮为铸铁基金刚石砂轮，砂轮粒度为w20。在进行正交试验时设置一组无超声椭圆振动的磨削试验作为对比。对比 a)普通无心磨削加工、b)无超声椭圆磨削和、c......
集成量子传感器和压力感应器，新工具可精确检测超导体特性(2024-03-01)
直接读出加压材料的电和磁性质。
利用金刚石压砧中氮空位中心可以检测高压超导体对磁场的排斥（）艺术图。图片来源：埃拉·马鲁申科/美国科学促进会网站
氢在压力下的表现很奇怪。理论预测，这种......
全球首个量子计算机桥已经诞生(2016-10-20)
道，近日，用于连接小型量子计算机的全球首个量子计算机桥已经诞生，由美国桑迪亚国家实验室（Sandia NaTIonal Laboratories）联手哈佛大学推出。通过在金刚石......
我国科学家芯片两项新突破—清华“太极-Ⅱ”、中科院人造蓝宝石(2024-08-08)
插层氧化技术的核心在于精准控制氧原子一层一层有序嵌入金属元素的晶格中，传统氧化铝材料通常呈无序结构，这会导致其在极薄层面上的绝缘性能大幅下降。中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员田子傲表示。
具体来看，团队首先以锗基石墨烯晶圆作为预沉积衬底生长单晶金......
15亿+19.2亿，这家第四代半导体公司接连签约两大项目(2023-05-17)
半导体”）签订了大尺寸集成电路金刚石基片生产基地项目投资协议。
该项目规划总投资15亿元，计划购置200套第四代半导体的研发、检测、分析、测试设备，逐步打造东乡县第四代半导体生产基地。目前，项目......
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋(2021-09-22)
总投资约10亿元 弘远晶体半导体金刚石基片项目落户江苏如皋;据如皋发布消息，9月16日，江苏弘远晶体科技有限公司（以下简称“弘远晶体科技”）与江苏省如皋高新技术产业开发区就半导体金刚石......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
片是集成电路的核心主材。28 日，重庆超硅极大规模集成电路用300 毫米单晶硅晶体生长与抛光硅片项目产品下线，将打破国外少数企业的技术壁垒和垄断格局。重庆市长黄奇帆出席产品下线活动。
集成......
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含量高。传统产品单晶金刚石微粉以其稳定的质量、极好的纯度、均匀的晶形，深受欧洲、亚洲以及北美洲的一些国家和地区客户的欢迎。 本厂经营理念一流、管理体系完善。始终秉承"诚实、守信、开拓、创新"的生
首次载人航天飞行神舟五号协作单位*完成6个国家重大科研项目*创建金刚石膜生产工艺、设备、完整自主知识产权、常温大面积、光学级三项金刚石膜生产技术处于国际领先地位*创建大块非晶金属材料生产工艺、设备自主知识产权、自行
京市政府认定的高新技术企业。 公司拥有一支主要由博士、硕士组成的精干的科研和经营管理队伍，研制开发的超精密抛光膜（研磨纸），研磨液，聚晶金刚石微粉和纳米金刚石粉不仅填补了国内空白，而且产品性能达到或超过国际先进水平，性价
、金刚石微粉、金刚石单晶、金刚石破碎料、金刚石研磨膏、金刚石聚晶（PCD）、立方氮化硼（CBN） ■生产管理模块推行ERP电子化流程管理； ■全体职员总数160人； ■拥用工程师各类技师23位
）青铜结合剂磨轮、树脂结合剂磨轮、抛光磨轮；用于加工晶体材料、磁性材料硬质合金及其他材料的金刚石工具；以及其他行业需要的各种要求的非标金刚石工具。 企业已“质量第一，信誉第一”为宗旨。集二十年之经验，真诚
研磨轮完全可以替代同类进口产品。用于大理石、花岗岩等石材精磨。抛光的金刚石软磨片系列产品远销美国及欧洲地区，产品享誉国内外，填补了西北地区空白。
;泉州富力金刚石工具有限公司;;公司目前主要生产用于石材、陶瓷加工及建设施工用的各种规格金刚石圆盘锯刀头、金刚石滚筒及磨边轮、金刚石排锯、金刚石薄壁钻筒、金刚石软磨片、地板磨光片以及各种结合剂金刚石
;中科联碳（北京）科技有限公司;;中科联碳（北京）科技有限公司是专业研发生产CVD金刚石的高新技术企业。在安徽建有生产基地。 我公司提供的产品： 1、CVD金刚石生长设备 2、CVD金刚石
号：ZL01244453.7)；GXQ-1/2型金相试样自动镶嵌机(专利号：ZL01244454.5)；GQ-1/2金相试样切割机；GZDJP-1/2自动电解抛光仪/观察仪。 金相试样制备辅助材料：自行开发的金刚石
玉砂轮、铬刚玉砂轮、单晶刚玉砂轮、碳化硅砂轮、金刚石砂轮、金刚石切割片、切割玻璃管专用切割片、超大切割片、各种超薄切割片、立方氮化硼砂轮、磨轴承砂轮、磨轧辊砂轮、无心磨砂轮、平面磨砂轮、及各种油石、磨头