资讯
立昂微：12英寸轻掺测试片实现批量出货、正片送样验证(2021-07-20)
微表示公司非常支持国内的设备厂商。目前硅片生产线拉单晶环节使用的单晶炉设备已全部实现国产化；外延环节，6英寸硅片基本实现全面国产化替代，8英寸、12英寸硅片抛光机和外延清洗设备主要仍依赖进口。公司......
Zeta光学轮廓仪的太阳能电池量测解决方案(2023-06-27)
，包括晶圆切割、制绒、酸洗、扩散、刻蚀、减反膜沉积、激光开槽、接触印刷等。下图为工艺流程中的测量节点。
太阳能电池工艺流程中的量测节点, 包括金刚石切割线的表面形貌、硅片翘曲/表面......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
垫产业化项目，其应用于集成电路抛光、大硅片抛光、蓝宝石抛光、精密金属抛光等。
上海临港产业区消息称，临港产业区8家落地项目参加本次签约。本次签约企业多选址临港产业区宝石系标准厂房，项目......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
中，我们模拟了简单的空气间隙填充、氧化物间隙填充和化学机械抛光 (CMP)。我们使用SEMulator3D模拟了这一工艺流程（如图6）。
图6：空气间隙工艺形成模拟
高深宽比金属线
在传统的大马士革工艺......
使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺(2023-10-23)
形成空气间隙。在模拟中，我们探索了空气间隙形成的基本模型，并计划了额外的模拟项目。在初始工艺流程中，我们模拟了简单的空气间隙填充、氧化物间隙填充和化学机械抛光 (CMP)。我们使用SEMulator3D......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
晶晶格排列的方向不断地生长上去。用直拉法生长后，单晶棒将按适当的尺寸进行切割，然后进行研磨，再用化学机械抛光工艺使其至少一面光滑如镜，这时候晶圆片就制造完成了。
晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
助于解决因光刻涂胶和外延的边缘凸起等引起的问题。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止。随后的激光标记是为了对硅片的后续工艺（包括客户芯片制造工艺）进行......
思特威成功开发国产自研高端BSI工艺平台(2022-04-29)
优化，保障了晶圆强度并实现出色的感光性能；此外，该平台还采用了业内前沿工艺材料打造硅表面钝化技术，避免了晶片抛光后对光电二极管的损坏，进一步减少白点与暗电流的产生，提升CIS的暗......
徐州鑫晶半导体重磅亮相SEMICON China2021(2021-03-22)
半导体董事长郑加镇博士在专业论坛上发表重要演讲及致辞。
在N2馆展区，鑫晶半导体展出了12英寸抛光硅片、12英寸晶棒、12英寸晶段等主要产品，其中12英寸硅片直接切入28纳米以下晶圆工艺节点。在展会现场，鑫晶半导体、晶睿......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成薄膜电阻、平板电容、螺旋......
陕西光电子先导院携“新质生产力”成果亮相慕尼黑上海光博会(2024-03-20)
代工能力。”
此外，“基于常开型 GaN HEMT 技术，公司研发技术团队还完成了器件不同技术路线工艺流程的开发；针对GaAs无源器件模型，开发了无源器件成套工艺，完成......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
碳化硅产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但碳化硅衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了碳化硅晶圆的制造成本。因此，目前碳化硅衬底的抛光......
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022-08-26)
取代CMP工艺，牛津仪器开发SiC衬底加工新方法;近日，英国半导体设备厂商Oxford Instruments（牛津仪器）宣布开发了全新的SiC衬底加工新工艺，并验证了兼容HVM的SiC衬底等离子抛光工艺......
华海清科首台十二英寸超精密晶圆减薄机出货(2021-09-28)
开发灵活等优势，主要技术指标达到了国际先进水平，填补了集成电路3D IC制造及先进封装领域中超精密减薄技术的空白。
据了解，Versatile-GP300将高效减薄和抛光工艺集成，既能......
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线(2021-08-16)
上海芯谦拟投建一条年产10万片的半导体用抛光垫生产线;8月16日，浦东时报刊登了芯谦集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目环境影响报告书公众意见征求的登报公示。
公示内容显示，上海......
“造芯”热潮下，关于半导体材料你知道多少？(2020-09-01)
”到芯片（工业用的通常是石英矿石），中间要经过无数的、极精细的、复杂的加工工艺。除了硅片以外，制造芯片所需材料还包括电子气体、掩膜版、光刻胶及辅材、化学试剂、靶材、CMP材料、引线框架、封装基板、塑封......
工业教学机器人控制系统，助力智能制造人才培养(2024-09-19)
应用、模拟涂胶和打磨抛光工艺应用、IO通讯及工业以太网总线通信等丰富的机器人知识。
支持多种结构算法 搭载多种工艺包
华成ES-RX多关节驱控一体控制系统支持串联4-6关节、SCARA、DELTA......
募资8亿元建设半导体硅片项目，麦斯克创业板IPO获受理(2021-05-27)
的研发、生产与销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸以及8英寸半导体硅抛光片。目前麦斯克已掌握包含8英寸及以下半导体硅片生产的全套核心技术，主要包括单晶拉制技术、晶锭切割技术、研磨......
郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12 英寸大硅片订单排到 2026 年(2024-06-14)
现高纯度单晶硅的量产。本文引用地址：郑州合晶相关负责人介绍，硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等 20 多道工序，最终......
迷你晶圆厂干掉台积电？不存在的！(2017-05-12)
再做清洁工作，最后就是检查工作。通常需要25~30次反复进行上述操作，才能在硅片上形成你所需要的3维结构。
2、集成技术
将各种组件技术组合起来形成一套工艺流程的技术就是集成技术。对组......
机构称2023年韩国半导体核心原材料对华依赖程度不降反升(2024-09-29)
国六种半导体关键原材料中有五种对中国进口的依赖度有所增加。其中，硅片所用多晶硅对中国进口的依赖程度从2022年的68.8%上升到2023年的75.4%。
应用于芯片抛光材料中的稀土类、用于......
抢滩N型市场，成本及性价比是关键(2022-11-06)
的弱光响应及更高的双面率等优势，发展潜力和市场空间逐步增大。目前产业化推进的N型技术主要是 TOPCon、HJT和XBC三种，不同的电池技术在转换效率、成本、工艺流程等方面表现均有所不同。集邦咨询旗下新能源研究中心预计2023......
半导体设备企业晶亦精微科创板IPO成功过会(2024-02-06)
过多次国家 02 专项的课题研究，在CMP 设备领域技术积淀深厚。
2009 年，四十五所作为国家 02 专项“硅材料设备应用工程——300mm硅片单面抛光机（CMP）的开发”的责任单位，研究......
年产能超300万片，这家A股公司拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目(2022-05-11)
半导体特色硅片生产规模，进一步巩固公司在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。
公告显示，该项目建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。其中......
赢创将在北美建设首座超高纯硅溶胶工厂(2023-11-22)
顿基地在生产行业用超纯材料方面已经拥有丰富的经验。新工厂将整合现有的工艺流程来生产产品。
......
又一国家重大专项转化落地，国产集成电路封装设备“再下一城”(2021-04-26)
洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。
因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。
通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度，以满......
拟上科创板！砷化镓衬底厂商通美晶体已进行上市辅导(2021-06-07)
自成立以来，从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术（VGF）、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗芯片（太空日光能电源专用）的加工等多项生产工艺及技术。......
周末分享：晶圆的生产工艺流程(2016-11-26)
周末分享：晶圆的生产工艺流程;
版权声明：本文转载自泰科天润，如您觉得不合适，请与我们联系，谢谢！
工程师们平时都见过芯片，也有很多工程师见过晶圆，但是你们知道晶圆的具体生产流程......
芯华章、酷芯微电子、鑫芯半导体、芯谷微获得数亿元融资(2022-01-06)
集成电路产业的自主可控程度。
鑫芯半导体介绍，其通过自主研发及技术整合，成功掌握业界先进的硅片技术路线，核心专利覆盖长晶、切割、研磨、抛光、清洗、外延、包装、检测等硅片制造全流程，为国产硅片走向市场，打破......
一文看懂全球半导体硅片产业，国产任重而道远(2017-01-09)
大陆的 300 毫米硅片一直依赖进口，主要原因在于目前国内还没有掌握大规模量产 IC 集成电路用的高纯大硅片技术。 制造高纯大硅片的技术障碍主要是硅的纯度和大尺寸硅片的良率问题。 对于先进工艺的半导体单晶硅片......
4家碳化硅厂商完成新一轮融资(2024-03-21)
宽禁带半导体，适合高压、大电流的应用场景，近年来受到新能源汽车、光伏储能等行业影响，市场增速极快，国内SiC产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但SiC衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程......
新昇半导体获增资16亿元！CEO邱慈云将出席29日临港峰会(2020-06-19)
供应商。2016年10月，上海新昇成功拉出第一根300mm单晶硅锭，2017年打通了300mm半导体硅片全工艺流程，2018年最终实现了300mm半导体硅片的规模化生产。2020年4月，持有......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
家专门从事碳化硅（SiC）晶圆抛光和回收的先进技术公司。该公司开发了创新的碳化硅抛光工艺，可提高器件性能，具有无划痕、低粗糙度、超洁净的外延表面和无损坏层。
Soitec表示，将通......
华海清科：CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货(2022-09-07)
压力，针对这一特点，该公司研发了更大压力的抛光头及更精准的压力控制系统以满足客户需求。
在CMP设备方面，华海清科持续推进面向更高性能、更小节点的CMP设备开发及其工艺......
Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%(2023-08-02)
最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料；信越化学的半导体硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导......
这家厂商募资55亿闯关科创板，国际龙头企业硅片市场份额被压缩(2022-08-30)
企业还有沪硅产业、TCL中环、立昂微、北京奕斯伟、有研半导体以及上海超硅。其中：
沪硅产业提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的SOI硅片......
中环股份披露硅片生产、功率半导体芯片等项目最新进展(2022-03-16)
源汽车、光伏发电、工业控制等产业。
在技术上，中环股份掌握了8英寸区熔片技术，是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一，也是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产......
中国半导体该如何崛起？材料/设备/软件国产化才是重点！(2020-06-19)
材料领域，一些中国厂商打破了垄断，开始填补产业空白：2020年鼎龙股份的抛光垫产品成功量产并销售，2019年安集微电子具备量产8-12英寸芯片抛光液的能力；在湿电子化学品领域，德日美韩台企占据85%的全......
总投资55亿元的半导体材料项目试生产(2021-06-11)
查信息显示，晶睿电子是一家半导体硅片制造商，从事半导体硅片的研发、生产和销售，主营业务为6、8、12英寸高性能硅外延片的研发、制造和销售。晶睿电子主要产品包括在硅抛光片上的外延，器件工艺过程中的埋层外延，以及......
晶盛机电半导体材料抛光及减薄设备项目建成时间延后至明年6月(2024-06-17)
精细化生产管理，提升设备装配制造效率。
2022年4月，晶盛机电发布公告称，公司拟向特定对象发行募集资金总额不超过14.2亿元（含本数），扣除发行费用后投向12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光......
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？(2024-10-14 15:29:45)
怎样设计SMT(表面组装)工艺流程？;
表面组装印制电路板组件（Print Circiut Board Assembly，PCBA）的焊接，主要有再流焊接和波峰焊接两种工艺，它们......
中环领先集成电路用大直径硅片项目二期开工(2021-05-10)
二期项目。
报道介绍称，总投资30亿美元的中环领先集成电路用大直径硅片项目，于2017年12月开工建设，2019年9月项目一期建成投产，目前产能为：月产8英寸抛光片25万片（至2021年底可达50......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光......
有研半导体IPO已获上交所问询，上市之路近在咫尺(2022-01-26)
资料显示，有研半导体主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。公司现有山东德州和北京顺义两处国内半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺......
光罩产业国产化趋势势不可挡，本土光罩厂正在兴起(2023-03-24)
光罩的制作基本流程大致如下图所示，对应晶圆制造的工艺，激光直写(laser writer)相当于曝光工艺，在光罩表面生成电路版图，高端光罩会应用到电子束直写(electron......
总投资近100亿元，中环股份集成电路用大直径硅片项目二期启动(2021-05-10)
股份掌握了8英寸区熔片技术，也是全球仅有的5-6家同时掌握CZ和FZ制造工艺的半导体硅片厂商之一，还是全球仅有的3家掌握高铁用IGBT生产技术的厂商之一。
按照半导体硅片的尺寸分类，当前中环股份在6英寸......
量产可期，中欣晶圆成功拉制第二根12寸450kg投料晶棒(2021-09-13)
晶棒，工艺、产量、良率皆获提升，如今，该公司再次成功拉制12寸450kg投料晶棒，可谓在真正意义上实现了超重晶棒的连续拉制，未来量产可期。
此前，中欣晶圆宣布顺利完成B轮融资，融资金额33亿元......
科创板新将上市盘中大涨121.7%，半导体硅片国产化进程加速(2022-11-10)
电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
资料显示，有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等，其8英寸及以下硅片......
1061亿！这家半导体产业公司市值再破千亿大关(2021-06-23)
%。
加快追赶全球领先水平
作为国内重要的半导体材料厂商之一，中环股份的硅片产能也实现了快速扩张。
据中环股份今年5月发文指出，目前，公司已实现4-12英寸单晶硅、抛光片的规模化量产。按半导体硅片......
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式(2023-10-17)
山东德州迎来12英寸大硅片产业化项目通线量产仪式;据经济导报消息，10月16日，山东有研艾斯12英寸集成电路用大硅片产业化项目通线仪式在德州天衢新区举行，该项目一期投资25亿元，达产后可实现12英寸抛光......
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;东莞市智丰硅业科技有限公司;;供应2寸-12寸单晶片抛光片研磨片二氧化硅片本征区熔片特殊片 我公司长期供应2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的单晶硅片，产品有：单抛片 双抛片 本征区熔片 二氧
;浙江省立晶硅材料;;供应2寸-12寸单晶片抛光片研磨片二氧化硅片本征区熔片特殊片 我公司长期供应2寸3寸4寸5寸6寸8寸12寸的单晶硅片，产品有：单抛片 双抛片 本征区熔片 二氧化硅 研磨片 单晶
;东莞市远东金属表面处理材料有限公司;;东莞市远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀，电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程，电镀环保工艺
;远东金属表面处理材料有限公司;;远东金属表面处理材料有限公司主营：电镀材料，电镀原材料，电镀添加剂，电镀光亮剂,电解剥离剂,电镀化工，电镀化工材料，电镀化工原材料，电镀技术，电镀工艺，电镀工艺流程
;上海顺达光能有限公司;;上海顺达光能有限公司主要从事单晶硅的研发、生产及采购硅材料 长期高价回收硅片、废硅片、太阳能硅片、半导体硅片、太阳能电池片、ic级硅片,单晶硅 多晶硅 蓝膜片 抛光硅片
户提供全方位的技术支持。 公司经营项目： 一 设备类 FY系列平面抛光机、FY系列平面研磨机、FY系列双面抛光机、FY系列双面研磨机、FY系列硅片抛光机、FY系列横向高速减薄机、修面机等。 二 耗材类 1. FY
位服务于客户！的经营理念，竭诚为您服务。公司注册时间1997年，注册资金1000万，现有员工100多人。我们郑重声明：金龙矿山选矿专家还为您提供最新磁铁矿选矿工艺流程、赤铁矿选矿工艺流程、褐铁矿选矿工艺流程
;江阴诚信调度自动化厂;;我厂（江阴诚信调度自动化厂）专业生产马赛克调度模拟屏、马赛克控制屏、热控屏。粮食工艺流程图、化工及其它工艺流程图，各种调度成套设备。并生产相关各类数显仪表、电流变送器、电压
;晶合电子材料;;本公司专业生产IC级单晶抛光硅片
;上海汉士国际贸易公司;;上海汉士国际贸易有限公司成立于2002年，公司办公地点处于上海市青浦区。 公司主要业务有硅片的零售批发和硅片的抛光加工，主要产品有3.4.5.6.8.12寸硅片。同时