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总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
锭切片的核心设备。目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片;近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。
据河北新闻联播报道，天达晶阳碳化硅......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
现项目投产，前后用时仅10个月。一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。基地实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。
近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
实现满产运营。
河北天达晶阳碳化硅晶片项目
据清河经济开发区消息，2021年5月，河北天达晶阳半导体技术股份有限公司投资建设碳化硅单晶体项目，总投资约7.3亿元，项目建设分为两期。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
机电顺应行业发展趋势，提早布局碳化硅晶片市场。目前，该公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。
晶盛......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
8家碳化硅相关企业完成融资(2025-01-25)
轮研发不断精进，从而减少碳化硅晶圆在长成后的后续加工环节耗损。
公开资料显示，西安易星新材料有限公司定位于半导体封装产业链完备的核心耗材供应商，公司产品研发的重点方向为碳化硅减薄研磨轮与硅基晶圆研磨......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
多线切割机、研磨机等加工设备200余台，建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。产品将面向5G通讯、智能汽车、智慧电网等领域，满足其芯片需求，预计年销售收入5-10亿元。根据原有规划，该项目计划到2022年4月......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立。公司总部位于北京市大兴区，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测于一体的全套碳化硅晶片生产基地；全资......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
半导体位于中国第三代半导体南方重镇——东莞，今年7月获得了华为哈勃的投资。
天域半导体在我国第三代半导体有着多个“第一”，公司是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业；是中国首家碳化硅......
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？(2022-08-02)
等消息不断传来。
原有的项目也在市场需求、技术提升等带动下，有了新的规划。其中，位于河北的天达晶阳碳化硅晶片项目将再投资7.31亿元，建设拥有400台套完整设备的碳化硅晶体生产线。届时，该项目4-8英寸碳化硅晶片......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。
晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片......
8英寸碳化硅之争，正燃(2024-09-20)
晶圆，后续完成8英寸碳化硅工艺验证后，将转为生产8英寸晶圆。
此外据悉，9月9日， Wolfspeed推出一款用于1500V直流母线的2300V无底板碳化硅电源模块，采用其最先进的8英寸碳化硅晶片......
“钱”景可期！未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元(2022-09-21)
装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
据悉，晶片的尺寸和质量，直接影响着下游的碳化硅......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
工艺及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。
近年，得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
北京晶飞半导体、晶驰机电碳化硅设备出货(2025-01-31)
主要聚焦于半导体领域激光相关设备的设计、开发与制造，以及激光工艺技术的研发。其主打产品为碳化硅晶圆激光垂直剥离设备，该设备通过超快激光技术，能够显著降低碳化硅衬底的加工损耗，提高材料利用率。
据介绍，北京......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
色。
Wolfspeed是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
半导体官微
乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
据官方介绍，2020 年 7......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
8月竣工投产。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。
总投资8.3亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
半导体材料二期（一阶段）项目”的环评信息已于近日公示。上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。
公开资料显示，上海......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
一提的是，去年5月，季华恒一自主研发的高温离子注入设备交付客户，可兼容4至8英寸碳化硅晶片的离子注入工艺；同年12月碳化硅激光退火设备再次交付新订单。
明年7月将投产，长飞先进200亿元......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
中电科碳化硅器件装车量达100万台;据央视财经消息，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。
今年3......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
衬底出厂时MOS和SBD两个应用场景是通用的。
据露笑科技介绍，公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
片领域国内领先的厂家之一，正利用该项目对其产业基础进一步巩固，紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。
资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
固废库、综合楼、门卫等。
公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施。
项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。”
作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底晶片......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射频器件等产品的技术研究与生产制造。据统计，截至2020年末，科锐公司与碳化硅相关的专利约有247项。
作为碳化硅领域国际标杆企，目前，Cree的碳化硅晶片......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
专案的高度重视和支持！签署合作备忘录标志着我们正式启动第三代半导体『碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂』的项目计划。该项目的总投资额预约港币69亿元，规划于数年后通线量产，将于2028年可年产达24万片碳化硅晶圆，带动......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
动香港地区半导体产业的长期发展与繁荣！」
杰平方是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业，杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、车载信号链晶片......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
机电已成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品设计，以及先进的裸片、电源系统、模块研发实验室和封装测试。该项......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延晶片研......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片......
ASM推出全新PE2O8碳化硅外延机台(2024-10-17 17:18)
以更低的拥有成本改善工艺控制，客户创造更高的价值。”自 2022 年以来，ASM 一直在通过公司全新规划的碳化硅外延产品部门开发和完善单晶片碳化硅外延设备。伴随着电动汽车市场结构性需求的增长，以及碳化硅晶......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-07)
目带来的规模经济和协同效应将让我们能够更好地利用大规模制造能力进行技术创新，助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现他们的低碳减排目标。”
作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片......
意法半导体在意大利打造世界首个一站式碳化硅产业园(2024-06-06)
他们的低碳减排目标。”
作为意法半导体全球碳化硅生态圈的中心，该碳化硅产业园将整合制造流程中的所有工序，包括碳化硅晶片衬底开发、外延生长工艺、8英寸晶圆制造及模块封装、工艺研发、产品......
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