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总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-03 14:05)
总投资8．3亿元，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;据金龙湖发布官微消息，近日，天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。据悉，天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司投资建设，总投......
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶(2024-01-02)
徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶;12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片二期扩产项目全面封顶。
金龙湖发布消息显示，天科合达碳化硅晶片......
南京大学推出碳化硅激光切片技术(2024-05-05)
锭切片的核心设备。目前，此类设备仅有日本能够提供，价格昂贵且对中国实行禁运。国内需求超过1000台，而南京大学研发的设备不仅可用于碳化硅晶锭切割和晶片减薄，还适用于氮化镓、氧化镓、金刚石等材料的激光加工，具有......
从基础到应用碳化硅晶体研制获突破(2023-01-29 10:07)
完整产业链，实现了我国宽禁带半导体产业的自主可控。从事碳化硅晶片研发生产的北京天科合达，就源于物理研究所先进材料与结构分析实验室的关键核心技术转化，目前已发展为国内最大、国际第四的导电碳化硅衬底供应商。春节......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
加工设备（晶片研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备、LPCVD设备等）、叠瓦组件设备等；在碳化硅领域，公司的产品主要有碳化硅长晶设备及外延设备；在蓝宝石领域，公司可提供满足LED照明......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
的主要生产商之一，公司主要产品为4英寸和6英寸碳化硅晶片，并已启动8英寸晶片研发工作。去年10月，天科合达碳化硅衬底扩建项目，投资额为1.5亿元，年产能3万片。
瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片......
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片(2022-04-27)
产品供应华为/比亚迪等，河北一SiC晶片项目未来年产能达12万片;近日，位于河北邢台清河县的天达晶阳碳化硅晶片项目传来了新的动态。
据河北新闻联播报道，天达晶阳碳化硅......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
现项目投产，前后用时仅10个月。一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。基地实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
技术和市场基本被欧美发达国家如WolfSpeed、德国SiCrystal 等公司垄断。
近日，山西烁科晶体有限公司（以下简称“烁科晶体”）宣布，成功研制出8英寸碳化硅晶体、晶片。除了烁科晶体外，晶盛机电、露笑科技、吉星......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
实现满产运营。
河北天达晶阳碳化硅晶片项目
据清河经济开发区消息，2021年5月，河北天达晶阳半导体技术股份有限公司投资建设碳化硅单晶体项目，总投资约7.3亿元，项目建设分为两期。其中，第一期为年产4英寸碳化硅晶片......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-08 14:49)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。相关负责人称，后续重要工作将是吊顶完成，各系统的追位、调试，以及......
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产(2024-05-09)
江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目预计6月投产;据金龙湖发布消息，目前，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目机电安装工作已进入后期收尾阶段。
相关负责人表示，后续重要工作将是吊顶完成，各系......
全自动金刚石生长炉研发成功，晶盛机电破解“终极半导体”材料(2022-03-08)
机电顺应行业发展趋势，提早布局碳化硅晶片市场。目前，该公司碳化硅外延设备已通过客户验证，同时在6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节建立测试线，其6英寸碳化硅晶片已获得客户验证。
晶盛......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环;在广州南沙南端的万顷沙，一条不到1公里长的万泰路上，密集排布着、联晶智能、芯粤能、芯聚能等一批半导体和集成电路企业。在全球第三代半导体碳化硅......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设;业界消息显示，天岳先进、天科合达这两家中国企业正在加紧进行8英寸SiC碳化硅晶圆产能建设，近期相关建设项目取得最新进展。
8月，天科合达位于徐州的碳化硅......
10万片SiC项目投产，60万片项目在路上，同光晶体拟科创板上市(2021-09-06)
多线切割机、研磨机等加工设备200余台，建成具有国际先进水平的碳化硅单晶衬底生产线。产品将面向5G通讯、智能汽车、智慧电网等领域，满足其芯片需求，预计年销售收入5-10亿元。根据原有规划，该项目计划到2022年4月......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
合达于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立。公司总部位于北京市大兴区，拥有一个研发中心和一个集晶体生长-晶体加工-晶片加工-清洗检测于一体的全套碳化硅晶片生产基地；全资......
强强联手！碳化硅又一大合作(2021-11-10)
半导体位于中国第三代半导体南方重镇——东莞，今年7月获得了华为哈勃的投资。
天域半导体在我国第三代半导体有着多个“第一”，公司是中国首家专业从事第三代半导体SiC外延晶片研发、生产和销售的国家高新技术企业；是中国首家碳化硅......
碳化硅赛道“跑马圈地”，国产企业竞争力如何？(2022-08-02)
等消息不断传来。
原有的项目也在市场需求、技术提升等带动下，有了新的规划。其中，位于河北的天达晶阳碳化硅晶片项目将再投资7.31亿元，建设拥有400台套完整设备的碳化硅晶体生产线。届时，该项目4-8英寸碳化硅晶片......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
广网报道，该项目总投资50亿元，将分两期建设，一期预计3月开工建设，投资总额33.6亿元，一期建成达产后预计年产6英寸碳化硅晶片40万片，年营业收入24亿元，上缴税收2.8亿元，解决就业600人。
晶盛机电再次携碳化硅衬底晶片......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
工艺及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。
近年，得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅......
“钱”景可期！未来中国第三代半导体产业规模将高达数千亿元(2022-09-21)
装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。今年3月，还率先发布了新一代8英寸碳化硅晶片产品。
据悉，晶片的尺寸和质量，直接影响着下游的碳化硅......
成交价9030万元！天科合达参股企业竞得深圳市第三代半导体项目用地(2021-09-22)
器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈的问题，并逐步摆脱下游产业对进口碳化硅材料的依赖。
另据企查查信息，重投天科半导体成立于2020年12月，经营范围包含生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片、碳化硅外延晶片......
共14家！8英寸碳化硅衬底企业进度一览(2023-02-10)
色。
Wolfspeed是当之无愧的第一梯队成员。2015年Wolfspeed展示了8英寸碳化硅衬底、2019年完成了首批8英寸碳化硅衬底样品的制样。产能方面，2022年4月，Wolfspeed启用了全球第一家8英寸碳化硅晶......
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证(2021-11-08)
半导体官微
乾晶半导体指出，首批样品于2021年11月3日正式提供客户端进行工艺验证。公司目前已经与中国及日本公司达成战略合作意向，可为国内外客户提供4、6寸碳化硅晶棒及晶片。
据官方介绍，2020 年 7......
沪硅、粤芯、徐州天科合达等近20个项目迎来最新进展！(2024-01-09)
8月竣工投产。首期项目建成达产后，可形成年产360万片12英寸抛光片的生产能力，预计可实现年产值22亿元。
总投资8.3亿元，徐州天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶
12月28日，徐州经开区天科合达碳化硅晶片......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
中电科碳化硅器件装车量达100万台;据央视财经消息，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台，旗下企业已经实现了6英寸碳化硅晶片的规模化生产，年产能达到15万片，处于国内前列。
今年3......
露笑科技：将有62台新长晶炉投入使用，持续加码碳化硅领域(2022-01-10)
衬底出厂时MOS和SBD两个应用场景是通用的。
据露笑科技介绍，公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。国内针对MOS应用的6英寸导电型碳化硅衬底片2022Q2之前......
松山湖征地，东莞天域首条8英寸SiC外延晶片生产线预计2025年投产(2022-04-18)
片领域国内领先的厂家之一，正利用该项目对其产业基础进一步巩固，紧跟国际SiC前沿技术前进的步伐。
资料显示，天域半导体成立于2009年，是国内首家专业从事第三代宽禁带半导体碳化硅（SiC）外延晶片研发、设计、制造......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
根据公告，晶盛机电此次募投项目的投资总额为61.8亿元，拟投入募集资金57亿元，将用于碳化硅衬底晶片......
更名，上市，10月4日，Cree要做这两件大事(2021-09-17)
、氮化镓等宽禁带半导体衬底、功率器件、射频器件等产品的技术研究与生产制造。据统计，截至2020年末，科锐公司与碳化硅相关的专利约有247项。
作为碳化硅领域国际标杆企，目前，Cree的碳化硅晶片......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录 共同推动香港微电子产业发展(2023-10-16 09:51)
专案的高度重视和支持！签署合作备忘录标志着我们正式启动第三代半导体『碳化硅8寸先进垂直整合晶圆厂』的项目计划。该项目的总投资额预约港币69亿元，规划于数年后通线量产，将于2028年可年产达24万片碳化硅晶圆，带动......
香港科技园公司与微电子企业杰平方半导体签署合作备忘录(2023-10-16)
动香港地区半导体产业的长期发展与繁荣！」
杰平方是聚焦车载晶片研发的晶片设计企业，杰平方致力于满足中国汽车产业对国产自主车载晶片的旺盛需求，主要面向电能转换、通信等领域，提供高性能碳化硅（SiC）晶片、车载信号链晶片......
晶盛机电成功发布6英寸双片式碳化硅外延设备(2023-02-06 14:22)
机电已成功生长出行业领先的8英寸N型碳化硅晶体，完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产。......
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产(2023-12-26)
晶盛机电：8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司积极推进项目进度与产能提升，目前8英寸碳化硅衬底片已实现批量生产，量产晶片......
比亚迪投资天域半导体 后者股东含华为哈勃(2022-06-17)
解，该公司在2021年时，获华为旗下深圳哈勃科技投资合伙企业有限合伙入股。
该公司成立于2009年1月，经营范围包括研发、生产、销售：碳化硅外延晶片、半导体材料及器件等。据官网介绍，天域是一家碳化硅外延晶片研......
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工(2023-08-09)
将新增16万片产能！天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工;8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司（简称“江苏天科合达”）碳化硅晶片......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
（8英寸）直径晶圆的过渡。
此外，8月8日，天科合达全资子公司江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工。二期项目将新增16万片产能，并计划明年6月份建设完成，同年8月份竣工投产，届时......
体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高......
存储器产业最新营收出炉；两会热议半导体等领域；全球或添一座12英寸硅晶圆厂(2024-03-11)
第三代半导体项目迎来最新进展。其中，重投天科第三代半导体项目、山东菏泽砷化镓半导体晶片项目投资资金超30亿。
据滨海宝安消息，2月27日，第三代半导体碳化硅材料生产基地在深圳宝安区启用，其由......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
希科半导体完成Pre-A轮融资，数台碳化硅CVD炉实现高品质外延片量产(2023-05-17)
半导体称，近期公司已有数台碳化硅CVD炉到位并调试成功实现了高品质外延片的量产，已对十余个业内标杆客户完成送样并实现了采购订单。
资料显示，希科半导体成立于2021年8月，是一家专业从事第三代半导体碳化硅外延片研......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
科技等。
在庞大的市场需求持续推动下，多个碳化硅衬底公司一直积极布局推进碳化硅的研发、扩产等。Wolfspeed、II-VI等龙头企业的主流产品已经完成从4寸向6寸的转化，并已开始投资建设8英寸碳化硅晶片......
首发｜安储科技完成Pre-A轮融资，为半导体领域提供更佳的抛光清洗方案(2024-03-19)
产业也在2021年～2022年得到迅速发展。但碳化硅衬底硬度高、脆性大，给抛光带来了极大难度。而抛光后因其晶圆和机台的清洗工艺流程更长，也提高了碳化硅晶圆的制造成本。因此，目前碳化硅......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
片产品；同光股份在现场展示了6/8英寸高质量碳化硅晶锭和衬底；中电科半导体材料则携山西烁科、河北普兴、南京国盛电子的硅基氮化镓外延、碳化硅单晶衬底、碳化硅外延、硅外延等多款产品参展；中环......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on Sic以及SiC on SiC，涵盖功率以及射频微波等应用。
深圳中机新材
深圳中机新材携碳化硅晶圆切磨抛耗材方案中的大部分样品来到展会，中机新材是一家专注于高硬脆材料和高性能研磨......
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！(2022-07-20)
了小尺寸SiC单晶片的激光剥离。目前，这一研发项目已通过专家论证，正式立项启动，下一步将研发快速生产化、全自动化、低能耗化的激光剥离设备。
纳设智能在今年2月成功出厂了高温化学气相沉积设备，该设备专门用于碳化硅......
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！(2023-05-26)
又拿下关键一环，国产SiC设备加速崛起！;近期，德龙激光在投资者互动平台回复投资者表示，公司已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发和测试验证，并取得了头部客户批量订单，这条回复的背后意味着国产碳化硅......
国内8英寸SiC传来新进展！(2023-06-26)
盛机电已完成了6英寸到8英寸的扩径和质量迭代，实现8英寸抛光片的开发，晶片性能参数与6英寸晶片相当，今年二季度将实现小批量生产；天科合达计划在2023年实现8英寸衬底产品的小规模量产，同时该公司在5月与半导体大厂英飞凌签订碳化硅......
碳化硅下游市场需求旺盛 企业纷纷扩张产能加速出货(2023-08-14)
。8月8日，江苏天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工，拟投资8.3亿元，将新增16万片产能，并计划明年8月份竣工投产，届时江苏天科合达总产能将达到23万片。在日渐增长的需求下，多家上市公司加速生产碳化硅......
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