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总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
展市场份额，天岳先进亦在政策支撑下加大投资力度，以期进一步推动我国半导体材料的自主可控。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市公......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体;格科微正式登陆科创板
8月18日，格科微正式登陆上交所科创板。根据上市公告书，格科......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-09 10:36)
汽车电动化和工业系统能效提升等转型目标服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司......
SiC市场迎来爆发期，全球最大碳化硅晶圆厂2022年初投产(2021-08-19)
产业的政策落地和行业的快速发展吸引了诸多国内企业进入，如露笑科技、三安光电、天通股份等上市公司均已公告进入碳化硅领域；斯达半导3月宣布加码车规级SIC模组产线；而比亚迪半导体、闻泰科技、华润微等也有从事SiC器件，此外，天科......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18
个月内完成对Soitec碳化硅......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了;为顺应国家号召，近年来，国内第三代半导体产业可谓全面开花，项目签约、开工；企业融资、上市等消息不断，甚至科技公司小米、TCL等也将半导体......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
(巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由在今后18 个月内完成对碳化硅衬底技术的产前认证测试。此次合作的目标是采用 Soitec 的......
意法半导体与Soitec合作开发碳化硅衬底制造技术(2022-12-08)
；)和世界先驱的创新半导体材料设计制造公司Soitec (巴黎泛欧证券交易所上市公司) 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC)衬底合作计划，由意法半导体在今后18 个月内完成对Soitec碳化硅......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创板上市公......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 10:01)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体......
全球半导体产业联盟四起！(2022-04-26)
Semiconductor开发碳化硅半导体、SK siltron公司负责碳化硅衬底、Hana Materials和STI将共同开发碳化硅半导体零件和设备技术、由光云大学、嘉泉大学和韩国国民大学支援碳化硅半导体......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
第六届国际碳材料大会暨产业展览会 ——“碳化硅半导体论坛”会议通知(2022-08-25)
产业链资源，推进突破性的实验室研究成果转化，让科研赋能产业、产业反哺科研，共同推动碳化硅半导体行业的高质量发展！
二、组织机构
主办单位：DT新材料
承办单位：宁波德泰中研信息科技有限公司
合作......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产(2021-04-08)
晶格领域：公司液相法生长碳化硅晶圆项目开始试生产;4月8日消息，日前，北京晶格领域半导体有限公司（以下简称“晶格领域”）投资设立的液相法生长碳化硅半导体晶圆项目厂房已装修完毕，第一......
碳化硅功率半导体：进入放量窗口期，降本提质是关键(2023-04-12)
场份额。
天岳先进、天科合达、烁科晶体……都已经成为碳化硅半导体界的重要玩家。半导体定义汽车的时代，碳化硅在资本市场早已点燃。A股市场中第三代半导体概念公司......
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
材料项目。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
着全球最大工业蓝宝石生产基地正式投产。
图片来源：晶盛机电
晶盛机电表示，年产40万片碳化硅半导体材料项目落址银川，这也是公司打造高端半导体材料板块的战略布局中最大“拼图”。此次碳化硅项目的签约实施，将逐步改变国内碳化硅......
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线;据河南日报报道，中国平煤神马集团生产的碳化硅半导体芯片材料——碳化硅高纯粉体和碳化硅晶锭成功下线，产品质量达国内一流水平。
2022年，中国......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议(2023-05-03)
（SiC）供应商体系多元化，并与中国碳化硅供应商北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称“天科合达”）签订了一份长期协议，以确保获得更多而且具有竞争力的碳化硅材料供应。天科合达将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
博世集团宣布启动碳化硅芯片大规模量产(2021-12-03)
米无尘车间。新建无尘车间将配备最先进的生产设施，并使用自主开发的制造工艺生产碳化硅半导体。
作为一家自主生产碳化硅芯片的汽车零部件供应商，博世集团表示，在未来公司计划使用200毫米晶圆制造碳化硅半导体......
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力(2023-05-24)
合盛硅业：子公司成功研发碳化硅半导体材料并具备量产能力;5月21日，合盛硅业股份有限公司（以下简称“合盛硅业”）发布公告称，公司控股子公司宁波合盛新材料有限公司（以下简称“合盛新材”）于近日成功研发碳化硅半导体......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体......
敲定！芯联集成58.97亿收购芯联越州剩余72.33%股权(2024-09-05)
两个多月以来，进一步释放了并购重组市场的活力，更多硬科技企业运用并购重组工具实现了有效产业整合、高质量发展。业内人士表示，科创板逐渐成为国内半导体上市公司集聚高地。
芯联集成公司总经理赵奇此前在“科创......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
书介绍称，山东天岳公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域，该公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户，并于2019年中......
瀚天天成宣布开始量产8英寸SiC外延晶片，已签订2.19亿美元长约(2023-07-10)
英寸碳化硅外延晶片的芯片（器件）产出量是6英寸晶片产出量的1.8倍，是4英寸晶片产出量的4.3倍。由此可见，8英寸碳化硅外延晶片产品的推出将能够有效降低器件生产的成本，对推动碳化硅半导体......
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列(2022-10-10)
华为哈勃：已“护送”7家公司上市，“碳化硅第一股”在列;华为哈勃成立以来，不断扩大在半导体产业的投资版图。目前华为哈勃已投出7家上市公司，分别为天岳先进、思瑞浦、东芯半导体、灿勤科技、炬光科技、东微半导......
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目，中微临港产业化基地等。
以下为部分项目介绍：
积塔半导体特色工艺生产线项目
该项目总投资359亿元。根据规划，该项......
总投资10亿元 致瞻科技碳化硅项目将于11月中旬开工(2022-10-27)
旬正式开工。
消息显示，致瞻科技（上海）有限公司是一家聚焦中高端碳化硅器件及系统应用的高科技公司，其研发的碳化硅半导体器件及先进电驱系统已应用于新能源汽车、氢燃料电池、分布......
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过(2021-06-28)
露笑科技：合肥露笑半导体获1.1亿元增资 碳化硅衬底片已送样检测通过;6月25日，露笑科技发布公告，拟向参股公司进行增资，夯实碳化硅半导体业务板块产业布局。
公告显示，露笑科技于2020年......
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购(2021-12-03)
继安森美等碳化硅收购案后，又有2家碳化硅企业被收购;继安森美等几起碳化硅收购案之后，市场上又有了碳化硅企业的新消息。
近期，半导体材料公司Soitec刚宣布收购案结果，就在此时，马来西亚上市公司......
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂(2023-01-30 10:15)
Wolfspeed计划与采埃孚合作，在德国萨尔州建碳化硅半导体工厂;据多家外媒日前报道，半导体厂商Wolfspeed计划与汽车零部件供应商采埃孚合作，在德国萨尔州建设半导体厂。该厂总投资额或达30......
瀚天天成碳化硅产业园二期项目通过竣工验收 计划2022年二季度投产(2022-04-15)
及辅助设施等。
官网显示，瀚天天成引进德国Aixtron公司制造的碳化硅外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备，形成了完整的碳化硅外延晶片生产线。
2012年3月9日，瀚天天成宣布开始接受商业化碳化硅半导体......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
大厂英飞凌签订了供货协议。
01国产碳化硅打入国际大厂供应链
根据官方介绍，天岳先进将为英飞凌供应碳化硅衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅晶圆和晶锭，其供......
国际半导体企业天津工厂停工，复工时间待定(2022-01-14)
分产元器件。
碳化硅前景爆发，罗姆加速中国市场布局
当前，碳化硅半导体在新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域和以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域、以及民用、军用......
中微上半年扣非净利增超600%！(2022-08-11)
刻蚀机。该公司还顺利将介质刻蚀技术产品打入台积电、联电、中芯国际等厂商的40多产线，实现了量产。
半年报显示， 中微半导体上半年实现营收19.72亿元，同比增长47.3%；归属于上市公司......
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;上海腾怡半导体有限公司;;ecs是一家设计研发生产销售为一体的生产型企业。是深圳上市公司怡亚通的子公司。
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