资讯
平煤神马碳化硅半导体芯片材料成功下线(2023-01-09)
平煤神马集团投资7000万元，启动碳化硅基半导体材料示范线开发项目，主要研发生产第三代半导体碳化硅粉体和碳化硅衬底材料，打造千亿级芯片材料产业“试验田”。
报道称，该项目集聚中国平煤神马集团产业优势，上游......
碳化硅材料生产项目签约江苏淮安(2023-08-07)
位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化和清洗生产线。
香港科挺智能有限公司董事长表示，科挺智能是一家面向世界科技前沿、面向......
第三代半导体13项标准获得新进展！(2024-07-29)
结果及试验报告。
本文件适用于单个杂质元素含量范围为0.01mg/kg～5mg/kg的碳化硅单晶生长用等静压石墨构件纯度的测定，所述构件包括碳化硅单晶生长炉中的加热器、坩埚、籽晶托等内部构件。碳化硅粉体合成用加热器、坩埚......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-04)
中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资控股集团共同出资设立的合资公司，主要开展电子级高纯碳化硅粉体和碳化硅衬底的生产和经营业务。
乾晶半导体始终秉持“成为技术创新的行业开拓者、上下游可靠的合作伙伴、员工自豪社会尊重的雇主、国际......
价值超30亿，美国厂商Pallidus终止碳化硅项目(2024-11-04)
克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023......
美国厂商Pallidus终止碳化硅项目(2024-11-01)
克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第......
中宜创芯SiC粉体500吨生产线达产(2024-05-08)
国内二十多家企业和研究机构开展试用和验证。
资料显示，中宜创芯成立于2023年5月24日，由中国平煤神马控股集团和平顶山发展投资集团共同出资设立，总投资20亿元，分期建设年产2000吨碳化硅半导体粉体生产线。项目......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目预计10月底投产(2023-07-06)
材料生产项目是由中核汇能陕西（能源）有限公司投资建设，属省级新材料产业链重点项目，项目总投资6亿元。
该项目占地15.6亩，新建年产50000片碳化硅衬底生产线，包括碳化硅粉料、高纯半绝缘碳化硅......
第三代半导体SiC动态涌现！(2024-05-16)
三安与维谛技术于3月28日宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。基于此，湖南三安SiC业务有望向数据中心、通信等领域加速渗透。
河南中宜创芯500吨碳化硅半导体粉体......
中核纪元之光碳化硅材料生产项目将投产(2023-07-10)
项目正式投产使用。
据此前报道，中核纪元之光碳化硅材料生产项目是由中核汇能陕西（能源）有限公司投资建设，属省级新材料产业链重点项目，项目总投资6亿元。将新建年产50000片碳化硅衬底生产线，包括碳化硅粉......
总投资超34亿元，世纪金光6－8英寸SiC单晶衬底项目签约包头(2023-10-16 10:45)
于战略新兴半导体的研发与生产，经过多年的发展，已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅SBD、MOSFET结构及工艺设计技术等。......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
生产和研发的领军企业。公司通过自主创新和自主研发全面掌握了碳化硅生长装备制造、高纯碳化硅粉料制备工艺，N型碳化硅单晶衬底和高纯半绝缘碳化硅单晶衬底的制备工艺，形成了碳化硅粉料制备、单晶生长、晶片加工等整套生产线，并在......
碳化硅相关技术实现新突破(2024-08-22)
单晶材料的制造技术领域，为解决坩埚内的粉体温度均匀性差的问题而设计。碳化硅晶体生长装置包括坩埚、感应线圈组件和盖设于坩埚上方的盖板，盖板用于在盖板的中心设置籽晶，坩埚......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量(2023-05-18 15:31)
美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，都将把原始碳化硅粉末转化为芯片。El-Khoury表示......
这家厂商拟投资约140亿扩产SiC，目标拿下40%的市场(2023-05-18)
芯片生产目前主要集中在位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，这意味着无论选择哪个地点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。
当前，在新能源汽车、5G通讯、光伏风电、轨道交通、智能......
投20亿增产，安森美欲到2027占据汽车SiC市场40%份额(2023-05-17)
部生产原材料和成品芯片。
安森美首席执行官Hassane El-Khoury在接受采访时表示，该公司的碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划实现“端到端”生产，这意味着无论新工厂选址哪里，都将致力于把原始碳化硅粉......
安森美拟投资140亿元提高SiC芯片产量(2023-05-17)
或韩国进行扩张。
安森美半导体首席执行长Hassane El-Khoury表示，公司碳化硅芯片生产目前集中在韩国富川的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产，这意味着无论选择哪一个地点，都将把原始碳化硅粉......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
动周边半导体品圆制造配套的上下游企业，包括石墨件深加工行业、半导体装备行业、碳化硅陶瓷和粉体，第三代半导体器件等高端装备、材料和器件相关的行业发展。
同日，平顶山半导体产业园暨中国平煤神马集团碳化硅半导体材料基地项目也开工建设，致力打造全国最大的碳化硅......
总投资175亿的碳化硅项目或将落地山西(2021-08-27)
单晶晶片的产能。不仅实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉料纯度和晶体良品率亦居于国际先进水平。
作为央地合作的重大战略布局，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地启动后，将彻底打破国外对我国碳化硅......
南砂晶圆旗下中晶芯源8英寸碳化硅衬底生产基地投产(2024-06-25)
总部设在广州市南沙区，现有广州、中山、济南三大生产基地，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅单晶生长和村底制备等完整的生产线。
南砂晶圆的产品主要以6、8英寸导电型和半绝缘型碳化硅衬底为主。南砂......
晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产(2024-11-27)
法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。
此外，杭州晶驰机电科技有限公司10月初宣布，公司完成数千万首轮融资，由河......
碳化硅设备厂晶驰机电完成数千万首轮融资(2024-10-09)
外延设备（LPCVD法）、金刚石单晶生长及外延设备（MPCVD法）、氮化铝晶体生长设备（PVT法）、碳化硅粉料合成设备、碳化硅晶锭及晶片退火设备和碳化硅晶片氧化设备。其在第三代、第四......
负债超5亿元，又一国家级高新技术企业破产！(2024-12-19)
已有50年历史积淀。
自成立以来，该公司一直以“自主创新”为己任，专注于战略新兴半导体的研发与生产。经过多年的发展，现已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备技术、高压低导通电阻碳化硅......
瞄准第三代半导体，安森美拟砸20亿美元增产SIC芯片(2023-05-17)
芯片生产目前集中在其位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，简而言之，即无论选择哪个生产据点，都可以将原始碳化硅粉末转化为芯片。
和许多芯片制造商一样，安森美努力提升自身的芯片生产能力。彼时El-Khoury表示，该工......
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇(2023-01-10)
的芯片都是在衬底的基础上长上一层薄薄的外延，然后才拿去制作芯片。那衬底又是怎样生产制造出来的呢？这里涉及到两个步骤，首先是将碳化硅粉放到长晶炉里生长成晶体得到碳化硅晶锭，碳化硅晶锭需要打磨抛光，然后送去切割，并经......
瞄准第三代半导体，安森美拟砸20亿美元增产SIC芯片(2023-05-19)
美首席执行官Hassane El-Khoury受访时称，该该公司的碳化硅芯片生产目前集中在其位于韩国富川市的一家工厂。该公司计划寻找“端到端”生产方式，简而言之，即无论选择哪个生产据点，都可以将原始碳化硅粉......
车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇(2023-01-10)
的芯片都是在衬底的基础上长上一层薄薄的外延，然后才拿去制作芯片。那衬底又是怎样生产制造出来的呢？这里涉及到两个步骤，首先是将碳化硅粉放到长晶炉里生长成晶体得到碳化硅晶锭，碳化硅晶锭需要打磨抛光，然后送去切割，并经......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
现项目投产，前后用时仅10个月。一期项目达产后，将形成年产18万片N型碳化硅单晶晶片、5万片高纯半绝缘型碳化硅单晶晶片的产能。基地实现了高纯度碳化硅单晶的商业化量产，高纯碳化硅粉......
清华大学团队参与，湖南新增功率半导体相关项目(2024-07-25)
国产原料及相应配方制定与之匹配的烧结工艺，烧结设备。
目前，氮化硅材料广泛应用于新能源汽车、半导体、光伏、医疗器材、太阳能电池、手机底板、航空航天等领域，是这些领域的关键材料，也是第三代半导体碳化硅芯片最匹配的封装材料。今年以来，氮化硅......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
外延以及器件工作环节上具备显著节能优势。
（1）原材料加工层面，氧化镓粉末相比碳化硅粉末制备流程简单，碳化硅粉末对纯度要求高，提纯难度大，将进......
最新一批半导体相关项目上马在即！(2023-08-10)
材料生产项目由该区委组织部引进，香港科挺智能有限公司投资建设。项目位于广州路以北、经十九路以东，占地约70亩，建筑面积约60000平方米，新建半导体碳化硅粉体和制品的制备、烧结、加工、纯化......
Kinaltek宣布纳米硅技术取得突破 可使电池负极的比容量提高数倍(2022-11-29)
温下直接生产硅纳米颗粒）的开发取得了重大突破。
（图片来源：Kinaltek）
Kinaltek的技术能力已得到扩展，除了纳米颗粒，还可以直接生产硅纳米线和硅碳复合材料。这些材料均以二氧化硅粉......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
系统在内的完整解决方案，可覆盖新一代碳化硅功率模块封装的各类工程需求。2023年11月，贺利氏宣布收购了一家初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。据悉，Zadient......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
功率模块封装的各类工程需求。2023年11月，贺利氏宣布收购了一家初创企业Zadient Technologies，宣告进入碳化硅粉料和碳化硅晶锭生长领域。据悉，Zadient成立于2020年，是一家法德合资的碳化硅......
乾晶半导体与中宜创芯签署战略合作协议(2024-01-05)
大学杭州国际科创中心先进半导体研究院首席科学家杨德仁和乾晶半导体董事长皮孝东等接待了李毛一行，介绍了浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院在碳化硅（SiC）材料研究方面的成果，以及乾晶半导体在SiC材料产业化方面的进展。
考察期间，平煤......
超越车规！国产SiC衬底致命缺陷降80%(2023-11-22)
户提供车规级低缺陷密度的8寸SiC单晶衬底，形成行业竞争力。
天成半导体成立于2021年8月成立，由第三代半导体材料领域高层次人才发起，团队常年深耕碳化硅单晶衬底制备科研领域，技术方面具有核心竞争优势。该公司的技术研发和生产涉及碳化硅粉......
南砂晶圆：补齐广东碳化硅晶片产业链衬底关键一环(2022-12-19)
前广东省唯一一家可以规模化生产晶片的企业。2021年，南沙晶圆认定为广州市级“专精特新”企业。
“聚沙成晶、科技报国、全球驰名”，是南砂晶圆的愿景。“聚沙成晶的第一层意思是南砂晶圆把多晶碳化硅粉长成高品质碳化硅单晶，第二......
广东发布重磅规划："十四五”打造我国集成电路产业发展第三极(2021-08-10)
尽型绝缘层上硅)核心技术攻关，支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体器件和模块的研发制造。支持先进封装测试技术研发及产业化，重点突破氟聚酰亚胺、光刻胶等关键原材料以及高性能电子电路基材、高端电子元器件，发展光刻机、缺陷......
又一家光伏企业冲刺北交所IPO！(2024-01-18 15:02)
从事太阳能电池电子浆料的研发、生产、销售，是国家级专精特新“小巨人”企业。经过多年的自主创新与技术沉淀，该公司已形成覆盖金属粉体处理、玻璃粉体制备、有机载体制备、浆料配方研制等领域的核心技术，实现对金属粉体......
对纯化石墨的需求飙升刺激了对大容量熔炉的需求(2022-12-24)
学法案拨款 527 亿美元用于资助 2021 年 CHIPS
美国法案授权的半导体激励计划。
在半导体行业，石墨使用的主要驱动力之一是生长在各种下游工艺中提炼的碳化硅单晶。晶体生长以可消耗的碳化硅粉......
四个超50亿，多个半导体项目最新进展披露！(2024-02-26)
点在建设深加工项目、保护好这个珍贵的资源方面下功夫，近年来与中国科学院山西煤化所合作建设了高性能等静压石墨和特种多孔石墨项目，生产的产品是第三代半导体碳化硅长晶用的核心基础石墨材料，经过......
云南省“十四五”信息产业发展规划：力争打造半导体材料产业集群(2022-01-11)
省将着力推动电子元器件企业与整机厂联合开展核心技术攻关，提升全省高端片式电容器、电感器、电阻器等元器件产品市场占有率。大力发展氮化镓、碳化硅、氧化锌、氧化镓等第三代半导体材料，积极发展电子级多晶硅及硅片制造，加快......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
加工设施的建设，并于本月开始正式运营。
今年4月份，NanoCMS计划投资30亿韩元（约1580万元人民币），建设功率半导体晶圆材料的加工设施。目前，该公司已经能够通过最新的加工技术高精度地加工碳化硅粉......
第三代半导体功率器件在汽车行业的应用(2023-09-19)
应用”等环节。
4.1碳化硅高纯粉料
碳化硅高纯粉料是采用PVT法生长碳化硅单晶的原料，其产品纯度直接影响碳化硅单晶的生长质量以及电学性能。
碳化硅粉料有多种合成方式，主要有固相法、液相法和气相法3......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
晶圆于2018年9月注册成立，是一家从事碳化硅单晶材料研发、生产和销售的企业。其官网显示，公司总部设在广州市南沙区，现有广州、中山、济南三大生产基地，形成了碳化硅单晶炉制造、碳化硅粉料制备、碳化硅......
永祥多晶硅工业硅粉化学成分分析检测获国家专业机构认可(2024-08-09)
永祥多晶硅工业硅粉化学成分分析检测获国家专业机构认可;近日，永祥多晶硅工业硅粉化学成分分析检测能力获得了国家专业机构的权威认证，标志......
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工(2023-12-08)
联瑞新材集成电路用电子级功能粉体材料项目开工;12月4日，江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）集成电路用电子级功能粉体材料项目在高新区新浦工业园举办开工仪式。
联瑞新材表示，该项......
新能源电动汽车高导热、阻燃、散热凝胶绝缘硅胶片硅脂填料应用(2023-12-18)
，使用高性能导热硅脂或导热绝缘片，可实现高效散热的目的。
导热硅脂或导热绝缘片等热界面材料，通常是由导热粉体与硅油等经过特殊工艺加工而成。要实现高性能，导热粉体的选择尤为关键。常用的导热粉体......
深圳将出台促进半导体与集成电路高质量发展“新政”(2022-10-10)
意见稿》提出重点支持高端通用芯片、专用芯片和核心芯片、化合物半导体芯片等芯片设计；硅基集成电路制造；氮化镓、碳化硅等化合物半导体制造；高端电子元器件制造；晶圆级封装、三维封装、Chiplet（芯粒......
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单(2022-08-25)
市场需求激增，碳化硅衬底商纷纷斩获大单;碳化硅（SiC）器件具有耐高温、耐高压、高频特性好、转化效率高、体积小和重量轻等优点，被广泛应用于新能源汽车、轨道交通、光伏、5G通讯等领域。
碳化硅衬底是碳化硅......
相关企业
;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年，位于开封市精细化工产业园区，是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2010年6月25日在深圳证
;合肥开尔纳米能源科技股份公司;;合肥开尔纳米能源科技股份公司是纳米陶瓷粉体、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米氮化硼、纳米硅粉
;开尔纳米能源科技股份有限公司;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司总部设在安徽省合肥市高新区天湖路17号,是纳米氮化硅、纳米氮化钛、纳米氮化铝、纳米碳化硅、纳米碳化钛、纳米碳化锆、纳米碳化硼、纳米硼化硅
;浙 江杭州万景新材料有限公司;;现生产的产品有：纳米二氧化钛系列粉体、纳米二氧化钛系列液体、纳米二氧化硅粉体和液体系列、纳米抗菌剂系列、纳米氧化锌系列、纳米氧化铝系列、纳米ATO、纳米氧化锆、纳米
;合肥开尔纳米能源科技股份公司销售部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司是纳米氮化硅、纳米碳化硅、纳米氮化铝、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米氮化硼、纳米硅粉、纳米硼化硅
;安阳市龙大铁合金有限责任公司;;我公司主要生产金属硅粉、粒、碳化硅、碳化硅脱氧剂、硅铁粉等各类铁合金，并根据客户的不同需要研制开发了各种定型和不定型耐火材料等系列产品，严格按照ISO9001国际
;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部;;合肥开尔纳米能源科技股份有限公司外贸部是纳米碳化硅、纳米氮化硅、纳米硅粉、纳米碳化钛、纳米氮化钛、纳米碳化锆、纳米
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;巩义市 运达物资商贸有限公司;;公司现货供应：硅微粉、碳化硅、棕刚玉、亚白刚玉、白刚玉、铝矾土、天然磷片石墨、镁铝尖晶石、高中温沥青、a氧化铝粉、木质素磺酸钙、氧化铬绿、兰晶石、硅线石、漂珠、金属
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科