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研发客服10月30日，据美国先驱报报道，纽约碳化硅材料厂商Pallidus终止了搬迁及新建工厂计划。
据此前报道，2023年2月，Pallidus与约克郡达成协议，以经济激励为交换条件搬迁至Rock Hill，工厂占地达30 万平方英尺。该公司此前计划投资4.43亿美元（折合人民币约31.53亿元），生产碳化硅粉料、衬底、外延。搬迁计划原定于 2023 年第三季度开始，但在该时间段并未执行。
约克郡的一位经济开发商表示，“市场条件”是项目突然终止的原因之一。
资料显示，Pallidus成立于2015年，起始主要生产纯M-SiC™碳化硅粉末。
2018年，Pallidus 开始利用其M-SiC™平台专注于生长碳化硅晶体和制造6英寸 SiC 外延。
2021年，Pallidus 获得了数百万美元的私募股权投资，以扩大其工厂规模，使其从中试规模发展到全晶圆的生产。2022年底，Pallidus 完成了3800万美元的融资。
封面图片来源：拍信网
文章来源于:全球半导体观察 原文链接
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