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车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？;随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10%。而根......
车用/工用等IGBT供不应求，缺货问题至少在2024年中前难以解决？; 【导读】随着车用、工业应用所需用量大增，IGBT市场陷入供不应求，此前有消息指出，部分厂商IGBT产线代工价上涨10......
凌表示，由于市场供不应求及上游成本的增加，英飞凌无力承担溢出的成本，暗示或将涨价。 该通知函表达了英飞凌再次无力承担成本上涨的现实（必须把负担分配到更广泛的基础上），以及......
-Crystal、晶格领域）、高效率晶圆加工技术（Soitec、Disco、Infineon、西安晟光硅研），以及追随Wolfspeed迈向8英寸。 目前全球碳化硅市场处在供不应求的状态，而碳化硅衬底是碳化硅......
飞凌，意法半导体，安森美等下游功率器件大厂均与CREE签订长单绑定产能。国内6英寸导电型碳化硅尚无一家正真进入产业化，但是随着国内对碳化硅芯片的大手笔投入，产业进入扩张期，产能需求进一步增长，远远供不应求......
， 露笑科技在7月28日披露的调研纪要中表示，目前，光伏逆变器的6寸导电衬底片处于供不应求状态。预计1-2年内价格难以下跌，甚至可能上涨。 锦浪科技已在二极管及MOSFET器件上，推进SiC......
对这些产品的需求迅速增长，使得对SiC芯片的需求激增。在可预见的未来，SiC芯片将供不应求。 据TrendForce集邦咨询分析2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4......
满足主驱逆变器的技术需求。从下游应用来看，碳化硅组件是电动汽车制造商未来必须考虑的核心组件，另外光伏储能场景也在加速导入，因此近几年碳化硅市场将维持供不应求态势，产业......
新能源汽车快速发展下，碳化硅市场将维持供不应求态势。尤其是电动汽车的投放进一步带动了汽车芯片的需求。而随着自动驾驶等功能的增加，汽车芯片数量大约在1200个左右。 博世集团首席执行官Stefan......
业内人士消息，在在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。碳化硅在电动车辆和混合动力汽车的功率电子系统中起着关键作用，碳化硅器件主要应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件当中，可以......
来，在光伏储能场景加速导入，以及新能源汽车快速发展下，碳化硅市场将维持供不应求态势。尤其是电动汽车的投放进一步带动了汽车芯片的需求。而随着自动驾驶等功能的增加，汽车芯片数量大约在1200个左......
人工智能产业生态三方面，提出了十条具体政策。 5 SSD价格走势如何？ 据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别......
能源生产和更高效的功率器件的需求总体上推动了对SiC的更高需求。 虽然SiC越来越受欢迎，但该材料的化学特性使其衬底良率始终难以大幅提升，这导致SiC衬底市场供不应求......
到2026年的53.28亿美金，期间的年复合增长率高达35%。 集邦咨询化合物半导体分析师龚瑞骄指出，SiC衬底在过去几年中，一直处于供不应求的状态，预测全球等效6英寸SiC的导电型碳化硅......
厂商频现砍单现象。但汽车功率半导体依然供不应求，安森美及英飞凌车规MOSFET等部分功率半导体产品价格持续高位。 美国芯片供应链管理厂商Sourcengine调查......
值得注意的是，基于碳化硅的供不应求状态，各大厂商纷纷推动8英寸量产进程，同时尽力提高器件方面产能和良品率。随着8 英寸产线实现规模化生产，碳化硅器件成本可望得到降低。Yole Intelligence的高......
走势如何？ 据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会大幅上涨，预计......
光伏储能场景也在加速导入，因此近几年碳化硅市场将维持供不应求态势，产业热度不会降低。 TrendForce集邦咨询在最新发布的调研报告中预测，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源......
晶圆产能利用率约在七成左右，8吋与12吋硅晶圆则仍在九成之上。值得注意的是，其FZ晶圆与碳化硅（SiC）晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅......
半导体计划明年第三季度在意大利卡塔尼亚的SiC晶圆厂过渡到8英寸，随后在新加坡的晶圆厂也将过渡到8英寸。与三安光电合资的中国工厂预计将于同年第四季度开始生产8英寸SiC晶圆。 目前，SiC功率半导体供不应求，价格......
美元，是传统燃油车的5.5倍。 功率半导体不仅仅是提高单车价值量，还存在供不应求现象。有数据显示，2021年中国IGBT供需缺口超过1亿只。直到2023年，受到上游晶圆厂、封装......
多个半导体项目新进展；DRAM产品恐面临供不应求;“芯”闻摘要 国内存储产业再起飞 DRAM产品恐面临供不应求 HBM3E/HBM4，引爆全场！ 晶圆代工领域动态频频 士兰微投建8英寸碳化硅......
基础设施和大功率 EV 充电桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来，SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使安......
预见的未来，SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使安森美能够持续为客户提供供应保证，并加强安森美在智能电源方案领域的领导地位。 新的 150 mm/200 mm SiC 先进......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议;英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司正推动其碳化硅......
还在合理的区间。同时，有两种产品持续供不应求，分别是FZ晶圆与化合物半导体晶圆。 以化合物半导体晶圆来说，徐秀兰表示，环球晶的碳化硅产能，每年呈倍数成长，但依然供不应求，客户期盼环球晶不但能加快速度扩产，而且......
头部硅晶圆厂商环球晶表示，FZ晶圆与碳化硅晶圆持续供不应求，预期今年碳化硅晶圆相关业绩将至少是去年的十倍。安森美也在7月末表示，因汽车行业需求持续强劲，带动碳化硅业务发展，从而......
Wolfspeed近年产品供不应求，其碳化硅业绩却连年亏损，2018~2020年间共计亏损8.46亿美元，2021财年其毛利润率只有30%，其中2021年第四季度净亏损同比大增，从一年前的0.44亿美......
锐CREE）情况看，从1987年CREE将其带出实验室开展SiC商用生产线，至今步入到高速发展时期已有近45个年头。虽然Wolfspeed近年产品供不应求，其碳化硅业绩却连年亏损，2018~2020年间......
的需求激增。在可预见的未来，SiC芯片将供不应求。 据TrendForce集邦咨询分析2023年整体SiC功率元件市场规模达22.8亿美元，年成长41.4%，并预估至2026年SiC功率元件市场规模可望达53.3......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化 【2023 年 5 月 3 日，德国......
纬湃科技与罗姆达成超10亿美元长期碳化硅供应协议;6月19日，纬湃科技宣布与罗姆达成价值超10亿美元（到2030年）的长期碳化硅供应合作伙伴关系。 此次......
下游需求持续增长、碳化硅产品供不应求的形式，国内外厂商均在加速研发、扩产，垂直整合也成为碳化硅行业的主导趋势。 目前而言，在碳化硅衬底市场主要分为三大梯队，行业......
（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。 为了......
2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。 车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率......
桩中进行功率转换的关键器件。市场对这些产品的需求迅速增长，使得 对SiC 芯片的需求激增。在可预见的未来，SiC 芯片将供不应求。富川晶圆厂的扩建解决了市场对增产的迫切需求，使安森美能够持续为客户提供供应保证，并加......
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英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化; 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
英飞凌与中国碳化硅供应商天科合达签订晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正推动其碳化硅（SiC）供应......
满足市场需求。与此同时，12英寸晶圆厂投资建设热情高涨；晶圆代工厂商2nm、1nm制程竞赛愈演愈烈。 AI浪潮之下，高容量、高性能存储产品重要性不断凸显，HBM无疑是当前最受关注的产品，市况供不应求......
推算，2025全球需要6英寸碳化硅晶圆保守估计365万片，碳化硅产能缺口将达到123万片，乐观情形下需求可达728万片，碳化硅产能缺口达到468万片，全球碳化硅衬底与晶圆将出现供不应求......
宇瞻：存储将逐季涨价，Flash到8月前供不应求; 【导读】存储模组厂商宇瞻召开发布会，针对今年存储行情，总经理张家騉引述研调机构资料表示，在DRAM部分，DDR5的渗透率上升的很快，尤其......
晶圆上的有效出片量达到升级前的1.8-1.9 倍，因此大幅增加产能。 SmartSiC™ 是 Soitec 的专有技术，基于Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供......
Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此加工后的衬底可有效提高芯片的性能和制造良率。此外，优质的碳化硅供......
联电：半导体产能供不应求恐延续到2023年;全球半导体供应链产能持续供不应求，晶圆代工大厂联电共同总经理王石接受工商时报专访时表示，半导体需求持续强劲，8英寸厂及12英寸......
大幅增加产能。 SmartSiC™ 是 Soitec 的专有技术，基于Soitec 专有的 SmartCut™ 技术，从高质量碳化硅供体晶圆上切下一个薄层，将其粘合到待处理的低电阻多晶硅晶圆片表面。如此......
片晶圆可提供比原先多 1.8 至 1.9 倍数量的有效芯片，这将促使产能得到大幅提升。 SmartSiC™ 是 Soitec 的专利技术。通过使用 Soitec 专利的 SmartCut™ 技术，可以剥离出高质量的碳化硅供......
用于芯片生产的薄膜材料供不应求、价格上涨; 【导读】据TheElec报道，用于晶圆制造中Arf和Krf工艺的薄膜供不应求......
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期半导体组件中，唯一还能大涨价且一路供不应求的品项。 导致IGBT缺货、涨价的原因主要有四点：其一，需求旺盛，车用、工业应用所需IGBT用量大增；其二，供给......

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