智能电动汽车突破的背后，离不开汽车半导体作为关键的推动力。汽车半导体也因此成为最具潜力的赛道之一。

研究机构TechInsights公布2023年全球汽车半导体市场统计数据，全年供应商收入同比增长16.5%，从2022年的594亿美元增长到2023年的692亿美元。英飞凌以14%的份额领跑市场，前五大厂商合计拿下50%市场份额。

厂商排名方面，恩智浦位居第二，市场份额约为10%；意法半导体继续扩大市场份额，缩小了与恩智浦的差距，并巩固了第三名的位置；德州仪器（TI）排名第四，瑞萨电子连续第二年位居第五。此外，安森美、博世、亚德诺（ADI）、美光和高通分别位列第六至第十名。

TechInsights表示，受日元疲软影响，瑞萨电子未能重新夺回前三的位置，在2022年从第三名跌至第五名，并保持至今。另一方面，意法半导体凭借其领先的电力电子产品供应商的市场地位，以及对汽车行业数字化趋势的支持，继续保持强劲增长，该公司与恩智浦的市场份额仅差1%。该机构统计，2023年前十大汽车半导体供应商中，有5家实现份额增长。

同时，根据业内人士消息，在在半导体整体下行的背景下，碳化硅依然呈现供不应求的景况。碳化硅在电动车辆和混合动力汽车的功率电子系统中起着关键作用，碳化硅器件主要应用于逆变器、DC-DC转换器、车载充电器等部件当中，可以在更高的电压和温度下工作，而且效率更高，散热更好。随着电动车和混合动力车的需求增加，碳化硅产品的市场需求仍在增加。

展望2024年，受汽车应用的带动，市场对碳化硅器件的需求热度依然不减，随着8英寸晶圆的小幅试产，行业的竞争将在新一阶段逐步展开。