TSS 2024
6.19 深圳

经历下行周期的半导体产业在2024年迎来较为积极的增长态势，AI人工智能以及新能源汽车等驱动之下，半导体需求正逐步提升。

AI运行需要大量的计算资源以进行模型训练与推理，这一过程中要用到高性能计算芯片包括GPU（图形处理器）、ASIC（应用专用集成电路）、人工智能专用芯片，还有HBM等存储器芯片。随着AI大模型持续火热，相关应用不断普及，AI正成为全球半导体产业主要推动力。

晶圆代工领域，受益于英伟达等高性能AI芯片需求高涨，先进制程芯片产能紧俏，代工厂加足马力扩产，积极满足市场需求。与此同时，12英寸晶圆厂投资建设热情高涨；晶圆代工厂商2nm、1nm制程竞赛愈演愈烈。

AI浪潮之下，高容量、高性能存储产品重要性不断凸显，HBM无疑是当前最受关注的产品，市况供不应求，产值持续攀升。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询此前预计，2023年HBM产值占比之于DRAM整体产业约8.4%，至2024年底将扩大至20.1%。同时，新型存储技术也不断涌现，3D DRAM时代即将开启；SCM潜力即将释放，PCIe 6.0/7.0蓄势待发…

消费电子市场，在AI等技术助力下，同样也将迎来新一轮发展机遇。AI智能手机、AI PC等新概念令市场耳目一新，为消费电子行业生态注入新动能。

TSS2023回顾

除此之外，在电动化与智能化大势下，全球汽车市场也在急速前行，推动第三代半导体高歌猛进发展：碳化硅签单不断，8英寸碳化硅晶圆持续放量；氮化镓应用市场逐步扩展，正向数据中心、可再生能源以及新能源汽车市场持续推进，未来前景广阔。

当然，机遇和挑战总是相互依存。全球经济形势仍存在多种不确定因素，半导体复苏之路仍然充满未知。这一背景下，TrendForce集邦咨询将于6月19日在深圳举办“2024集邦咨询半导体产业高层论坛（TrendForce Semiconductor Seminar 2024）”。本次将特别邀请集邦资深分析师团队、产业链重要嘉宾发表主题演讲，全方位探讨半导体以及存储器产业现状与未来，并为业界高层提供前瞻性战略规划思考与现场深度交流平台。

本次会议为面向产业链高层的定向邀请精品会议，行业精英云集，全程干货分享交流，敬请了解！