1 联电与“结盟”

1月25日，联电与共同宣布正式合作，（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。

此番与英特尔合作，英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备，大幅降低前期投资，并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真？

2 ASML公布最新财报

1月24日，光刻机大厂ASML公布2023年第四季度及全年财报。2023年第四季度ASML净销售额达到72亿欧元，毛利率51.4%，净利润达20亿欧元。新增订单金额为92亿欧元，其中56亿欧元为EUV光刻机订单。

2023全年净销售额达到276亿欧元，毛利率为51.3%，净利润为78亿欧元。ASML预计2024年的净销售额将与2023年基本持平，预计2024年第一季度的净销售额约为50亿至55亿欧元，毛利率约为48%至49%。

ASML首席财务官Roger Dassen表示，存储芯片市场将在2024迎来增长，这主要是由于制程节点的转变，以满足日益增长的先进存储需求。而逻辑芯片市场，2024年将出现小幅下滑，因为今年将主要消化2023年的新增产能而非继续增加产能。从业务划分来看，2024年EUV业务将出现增长；而非EUV部分会小幅下滑，主要因为浸润式光刻机的销售预计将少于2023年。

3 英飞凌两大新动作

英飞凌在碳化硅合作与汽车半导体方面合作动态频频，再度引起业界对碳化硅材料关注。

1月22日，英飞凌和格芯宣布达成一项新的多年期协议，格芯将为英飞凌生产AURIX TC3x 40纳米汽车微控制器（MCU）以及电源管理和连接解决方案;1月23日，英飞凌与Wolfspeed宣布扩大并延伸现有的长期150mm碳化硅晶圆供应协议（原先的协议签定于2018年2月）。延伸后的合作将包括一个多年期产能预留协议。

近两年，SiC市场愈发受到市场重视，陷入包括汽车、太阳能、储能等应用领域纷纷加大碳化硅应用，鉴于SiC材料的优越特性，行业客户对SiC发展前景充满信心，全球主要的SiC厂商如英飞凌、ST和安森美等都在大举扩产建能。在2023年半导体市场萎靡之际，SiC产业链一众供应商业绩亮眼，市场一度成为SiC的狂欢。

4 部分地区新政出炉

近期，广东、成都、重庆纷纷出台促进发展的相关政策，推动本地产业链的进一步发展。

2023年12月29日，《重庆市集成电路设计产业发展行动计划（2023—2027年）》以及《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》发布，并提出到2027年，重庆市集成电路设计产业营收突破120亿元；新增集成电路设计企业100家以上。

1月12日，《中国（广东）自由贸易试验区提升战略行动方案》印发，广东力争到2025年，进出口总额突破8000亿元。

1月18日，成都市经信局市新经济委、成都市科技局等7部门联合印发《成都市进一步促进人工智能产业高质量发展的若干政策措施》，从促进人工智能算法发展、推动人工智能能级提升、构建人工智能产业生态三方面，提出了十条具体政策。

5 SSD价格走势如何？

据外媒《Tom's Hardware》引述业内消息人士表示，由4个或8个NAND Flash芯片组成的NAND封装模组已经供不应求，特别是大容量消费级SSD的价格或许会大幅上涨，预计在本季度晚些时候会出现。

尽管媒体如此报道，但业界人士向全球半导体观察表示，NAND封装暂未到达供不应求的状态。

至于未来NAND Flash以及SSD的价格走势，此前TrendForce集邦咨询资深研究副总经理吴雅婷预期，2024年第一季NAND Flash合约价季涨幅18~23%。