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晶体生长装置及切磨抛设备自给的突破，减少碳化硅晶片生产设备对国外的严重依赖，为“中国制造2025”的实施做出应有的贡献。
车载半导体抛光片扩产项目将投资3.5亿元，增加年产240万片6英寸硅片的生产能力，提高......
电科材料6英寸碳化硅外延片产业化取得重大进展(2023-04-26)
衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化硅......
聚焦碳化硅领域，晶盛机电34亿投资新项目，小米、TCL也出手了(2021-10-27)
机电发布向特定对象发行股票预案公告。
据公告，晶盛机电此次拟募集资金57亿元，扣除发行费用后拟全部用于碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套......
2023山西重点工程项目名单确定：中国电科、海纳半导体等在列(2023-04-28)
研究中心创建项目（前期），中北高新区半导体硅材料产业基地项目，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地二期项目，晋城经开区星心半导体封装项目，晋城智芯半导体封装封测项目，海纳半导体硅单晶生产基地项目，华芯......
13.5亿元微芯长江半导体项目预计今年6月份生产(2022-04-28)
晶圆片4英寸（直径100mm）5万片、6英寸（直径150mm）20万片。
企查查信息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，经营范围包含碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产及研发；碳化硅......
安徽微芯长江半导体项目建设工程竣工 深入布局碳化硅领域(2021-11-29)
月止，计划2021年3季度完成厂房建设和设备安装调试，2021年12月底完成中试并开始试销。
官方消息显示，徽芯长江半导体成立于2020年10月，其公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，晶盛机电在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功......
晶盛机电披露碳化硅进展(2024-03-08)
晶盛机电披露碳化硅进展;近日，在接受机构调研时表示，目前公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸外延设备实现批量销售且订单量快速增长，成功研发出具有国际先进水平的8英寸......
半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板(2023-04-24)
我国半导体级晶体生长设备技术“自主可控”的进程。目前公司客户包括上海新昇、金瑞泓、神工股份、三安光电、东尼电子、合晶科技及客户A等。
随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料兴起，晶升装备积极布局相关业务，凭借......
总投资13.5亿元 微芯长江碳化硅项目主体工程封顶(2021-08-09)
东上海申和热磁电子有限公司持股约31.46%。其公司经营范围包含：碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产及研发；碳化硅材料及相关产品的研发、生产及销售；半导体材料的研发、生产及销售等。
图片来源：企查查信息截图
封面......
10.5亿元！连城数控加码大硅片设备产能(2024-01-11)
投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”。
连城数控表示， 本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
明确了江西省2022年对外招商引资的六个重要方向，其中，战略性新兴产业项目涉及碳化硅、传感器、封装等半导体行业多个细分领域。
以下为部分项目介绍：
6英寸半导体碳化硅电力电子器件项目，总投资20......
环球晶圆徐秀兰：客户对下半年持观望态度，但出现了2个好的信号(2023-04-04)
每股盈余为新台币35.31元。去年第四季每股纯益为新台币13.31元。
官方表示，环球晶圆8英寸与12英寸半导体硅片生产线产能利用率仍维持九成以上，并调整生产客户所需产品应用项目，期盼全年营收优于去年。此外，对于特斯拉日前提到其下一代电动车将大幅减少碳化硅......
总投资33.6亿元，宁夏新增第三代半导体碳化硅项目(2022-01-07)
衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目、及补充流动资金。
33.6亿元加码碳化硅衬底项目
据披露，碳化硅......
第三代半导体外延代工获青睐，这家公司完成超3亿元A轮融资(2022-03-08)
源汽车市场大有可为
资料显示，百识电子成立于2019年8月，专门生产碳化硅及氮化镓相关外延片，包含GaN on Silicon、GaN on SiC以及SiC on SiC，针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅......
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川(2022-02-28)
总投资50亿元，晶盛机电碳化硅衬底晶片生产项目落户银川;近日，银川市2022年一季度项目集中签约暨政银企对接会召开，签约招商引资项目52个，总投资456亿元。会上，银川市各县（市）区、园区......
半导体硅片放量在即，几大厂家新动态(2022-08-23)
晶圆、德国世创、日本胜高的硅片扩产计划也有了最新进展，部分新厂放量在即。
SK Siltron
据外媒消息，SK Siltron在美国密歇根州贝城建设的碳化硅（SiC）半导......
碳化硅设备企业拉普拉斯正式上市！(2024-10-30)
基半导体器件用超高温退火炉。
其中，碳化硅基半导体器件用超高温氧化炉用于碳化硅的高温氧化工艺，高温下使硅片表面发生化学反应形成氧化膜，从而起到钝化、缓冲隔离、保护......
总投资10亿元 申和温度传感器和6英寸硅片项目于上海宝山开工(2022-01-24)
项目。
上海宝山高新技术产业园区消息显示，申和温度传感器和6英寸硅片项目，投资建设主体为上海申和投资有限公司，主要从事半导体硅片、精密再生洗净、功率半导体载板、碳化硅晶圆、新能源材料、热电......
ST Microelectronics获22亿美元建造世界首个碳化硅工厂(2024-06-03)
充道：“我完全相信其他国家也会有更多的投资，而且我认为它们也会很快到来，但我现在不能告诉你具体时间。”
除了这项投资，值得关注的是其对碳化硅的关注。与传统的硅片相比，碳化硅在硬度、导热......
盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造(2022-07-14)
盛美上海推出首款Post-CMP清洗设备 适用于硅片和碳化硅衬底制造;7月14日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，宣布推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料项目、以及补充流动资金...详情请点击
1月12日，国内碳化硅头部厂商天岳先进正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股，对应市值为355.76......
与三安光电/上海新昇等合作，又一家半导体设备企业闯关科创板(2022-04-29)
据等领域的持续推动下，全球半导体硅片市场规模自2016年进入新一轮增长周期，最近五年复合增长率为11.68%。而作为半导体硅片的关键制造设备，晶体生长设备也随之迎来新的发展机遇。
近年来，通过积极布局以碳化硅......
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
除发行费用后拟全部用于以下项目：31.34亿元用于碳化硅衬底晶片生产基地项目，5.64亿元用于12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目，4.32亿元用于年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目，15.7亿元......
环球晶圆董事长徐秀兰：半导体硅片市场第四季将好转，明年会更有盼头！(2023-06-21)
wafer需求超级强，现有的扩产还不够用，化合物半导体需求也很强劲，特别是碳化硅（SiC），每年产能加倍，但是客户还要求扩产速度要加快，而且正加速转往8吋产品。氮化镓（GaN）成长力度不及碳化硅，但环......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
晶圆倒角设备和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工难题；在第三代半导体材料碳化硅领域，江苏晶工专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供倒角、清洗设备及配套工艺。此外，据悉......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
科技宣布获得国家大基金二期投资。本轮融资为和研科技B+轮融资，目前已完成工商变更登记。
和研科技专注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、铌酸锂、树脂等硬脆材料的精密切割加工。
宽能半导体
开弦......
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿(2023-03-20)
SiC融资火热！今年以来超20家获融资，金额超23亿;第三代半导体包括碳化硅（）与氮化镓（GaN），整体产值又以占80%为重。据TrendForce集邦咨询研究统计，随着安森美、英飞凌等与汽车、能源......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-14)
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发;近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立于2021年5月，专注......
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发(2023-04-17)
碳化硅风头正劲，小心！氧化镓蓄势待发;
【导读】近期，媒体报道进化半导体完成近亿元人民币融资。据悉，进化半导体是以国际首创无铱工艺制备超宽禁带材料氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业，创立......
国内半导体设备频传佳音：签单、合作…(2023-09-05)
纳米以下先进制程CMP设备研制能力，以及每月20万片12英寸再生晶圆代工能力。
03
晶升股份与客户签订碳化硅炉设备合同
8月28日，晶升股份发布公告称，其与客户J签订了《【碳化硅炉】设备......
两家碳化硅材料公司获新一轮融资(2023-11-03)
司在12吋大硅片外延用SiC涂层石墨盘、实体SiC刻蚀环产品实现技术突破，成为国内极少具备量产能力的企业。
据了解，利用CVD气相沉积技术生成的碳化硅材料，相比于烧结成型的碳化硅材料纯度更高，因此......
5家碳化硅相关厂商公布最新业绩(2024-10-28)
%。
报告期内，晶盛机电原有8-12英寸大硅片设备市场进一步提升，8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备实现销售。
晶盛机电表示，报告期内，其蓝......
3000万元投资初创公司微芯长江 科创新源入局碳化硅(2021-03-26)
元，本次股权转让完成后，公司将承担上述3000万元的认缴出资义务。
根据资料，微芯长江成立于2020年10月，注册资本8.90亿元，经营范围包括碳化硅锭、碳化硅片的销售、生产、研发，碳化硅......
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！(2022-07-20)
盛美上海等多家厂商迎突破，碳化硅设备国产化加速！;在化合物半导体需求越来越旺之际，产业链下游对于半导体设备的需求在持续升温，这也促使设备厂加快设备推陈出新的速度。近日，盛美半导体设备（上海）股份......
资本蜂拥的碳化硅衬底市场，各大项目进展如何？(2022-05-31)
机电原拟募资不超过57亿元，投向碳化硅衬底晶片生产基地项目、12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目、年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目以及补充流动资金。
据悉，晶盛机电创建于2006年......
鲁光5G通信半导体封测产业园项目、创嘉汇半导体封装及精密模具项目投产(2022-10-13)
新旧动能转换和设备升级换代。此次新研发投产的第三代半导体SIC碳化硅已成功下线，标志着第三代半导体SIC碳化硅生产技术在经开区落地生根。
创嘉汇半导体封装及精密模具项目总投资1亿元，新上引线框架冲压设备设备10台，模具......
超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表(2024-09-13)
大和半导体产业园半导体专用设备智造项目开工。
涉及碳化硅的项目，除了上述三安意法半导体项目、长飞先进武汉基地项目此外，还包括萃锦半导体功率半导体中后道特色工艺生产基地，正在筹建中；安力科技第三代半导体及大硅片......
EEVIA媒体论坛之英飞凌：赋能未来汽车低碳化和数字化发展(2022-11-10)
国迅猛发展的新能源车或者电动车市场，英飞凌核心的半导体器件已经深深的渗透到各个国有品牌车厂中。面对最近一两年汽车电子的普遍缺货情况，英飞凌在碳化硅这个核心的部件上做了超前的部署。首先与来自碳化硅硅片......
57亿元！晶盛机电定增申请获深交所受理(2022-01-07)
所对公司报送的向特定对象发行股票募集说明书及相关申请文件进行了核对，认为申请文件齐备，决定予以受理。
公告显示，晶盛机电定增募投项目的总投资规模为61.8亿元，拟募资规模57亿元，募资投向为碳化硅......
三菱电机入局最强半导体，氧化镓将在10年后打败第三代半导体(2023-08-07)
”），一家开发和销售氧化镓晶圆的日本公司。
以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带半导体材料，凭借耐高温、抗高......
打造首款国产碳化硅生产设备， 德国PVA TePla集团助力中国半导体产业高质发展(2024-03-22 15:23)
好地助力中国半导体产业提升和发展，特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。同时，为了贴合本土市场需求，德国PVA TePla集团也在进一步完善本地团队技术服务，加强与下游合作伙伴的研发合作，并且......
德国PVA TePla发布为中国定制的首款碳化硅生产设备“SiCN”(2024-03-29)
稳步扩大中国市场，PVA TePla已在中国建立生产基地、演示中心及供应链中心，旨在将高端设备国产化，以更好地助力中国半导体产业提升和发展，特别是碳化硅晶体和大尺寸单晶硅片的生产。同时，为了......
车规碳化硅功率模块 - 衬底和外延篇(2023-01-10)
的整个供应链的每一个环节都不是那么容易可靠的高质量的量产，这个和硅的供应体系下是不太一样的。在硅的供应链里，硅片（衬底）通常会被交给第三方来生产，第三方的质量、成本和良率都做的相当不错。接下来我们会对衬底和外延的生产进行展开，这样大家就会明白为什么安森美选择在碳化硅......
炬芯科技登陆科创板；晶圆代工厂最新营收排名；小米等投资积塔半导体(2021-12-07)
晶圆片4英寸5万片、6英寸20万片，将成为省内首家碳化硅晶体产业化企业。
天眼查信息显示，安徽微芯长江半导体材料有限公司成立于2020年10月，注册资本8.9亿元，经营范围包括碳化硅锭、碳化硅片......
立昂微：看好功率半导体及硅片下游客户的需求 已与部分12英寸硅片客户签订长约(2022-03-18)
微在海宁基地有36万片/年的射频芯片产品（其中包括砷化镓射频芯片18万片/月、碳化硅基氮化镓芯片6万片/月、VCSEL芯片12万片/月）的规划布局，目前已经相关部门审批，将进入开工建设阶段。
封面......
车规碳化硅功率模块——衬底和外延篇(2023-01-10)
的整个供应链的每一个环节都不是那么容易可靠的高质量的量产，这个和硅的供应体系下是不太一样的。在硅的供应链里，硅片（衬底）通常会被交给第三方来生产，第三方的质量、成本和良率都做的相当不错。接下来我们会对衬底和外延的生产进行展开，这样大家就会明白为什么安森美选择在碳化硅......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
晶圆制造项目，金额为210亿元；长飞先进第三代半导体功率器件生产项目，金额超200亿元。
超100个项目签约/落地，逾50亿元以上金额占7个
在签约/落地的项目中，投资金额超50亿元以上的签约项目包括杰平方半导体中国香港首间碳化硅......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
英寸自动化晶圆制造中心项目（新开工）
新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目（新开工）
上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目（在建）
上海天岳碳化硅半导体材料项目（新开......
英飞凌：聚焦未来汽车低碳化和数字化(2022-11-15)
方面做了一些超前部署。“首先，是针对上游产业链的布局。我们与来碳化硅硅片原材料厂商确定了战略关系，以确保我们未来碳化硅材料的稳定供应，从而来保证碳化硅器件的产出，给市场提供稳定的货源。其次，我们也加大了现有工厂的碳化硅......
相关企业
;唐山德意陶瓷制造有限公司;;唐山恒通碳化硅有限公司（唐山德意陶瓷制造有限公司）成立于 2000 年 10 月 1 日，位于唐山市高新技术开发区。公司是由多名青年科技专家投资兴建，集科
;江苏环能硅碳陶瓷有限公司;;泰州市环能硅碳棒制造有限公司是一家专业生产碳化硅制品企业，公司致力于研发高性能硅碳棒及碳化硅陶瓷，并与高等科研所合作开发新型高温电热元件，是一
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司;;碳化硅 枣庄市鑫阳磨料磨具有限责任公司 地址：山东省滕州市经济工业园区 电话：0632－5883388 5883366 传真：0632－5883366 电子
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;潍坊通用工程陶瓷有限公司;;潍坊通用工程陶瓷有限公司是一家专业从事研究、生产、销售真空反应烧结碳化硅制品的股份制高新技术企业。本公 司引进德国真空反应烧结碳化硅生产工艺和软件技术，拥有
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
风景秀丽，气候宜人，名胜古迹荟萃，是山东省著名的旅游城市，309国道和胶济铁路横贯东西，济青高速和东青高速从此交汇，交通四通八达，十分方便。本公司成立于2007年是一家专业从事加工硅片用碳化硅、切割
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉