环球晶圆董事长徐秀兰:半导体硅片市场第四季将好转,明年会更有盼头!

发布时间:2023-06-21  

【导读】6月21日消息,半导体硅片大厂环球晶圆于20日召开股东会,董事长徐秀兰表示,半导体硅片产业第二季、第三季营运仍有一些压力,环球晶圆连续13个季度正成长的表现可能会在第二季终止,不过第四季会好转,今年成长展望不变,明年会更有盼头。


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具体来说,环球晶圆今年前五个月营收约新台币302.07亿元,相比去年同期增长9.42%,预期今年全年还是会保持增长。


徐秀兰表示,明年存货更健康,市场需求也可望好转,特别是半导体已经是各类产品的必须品,就连扫地(吸尘器)都要IC,电动车的用量也很大,明年产业成长性还是相当看好,会更有盼头。


从环球晶圆各产品线的产能利用率来看,徐秀兰说,小尺寸比较早开始下修,现在8吋没有满载,整体利用率大约在80~90%。12吋的磊晶还是满载,非EPI部分因为DRAM还没有复苏,所以抛光片目前也不是满载。不过第三代半导体需求很强,FZ wafer需求超级强,现有的扩产还不够用,化合物半导体需求也很强劲,特别是碳化硅(SiC),每年产能加倍,但是客户还要求扩产速度要加快,而且正加速转往8吋产品。氮化镓(GaN)成长力度不及碳化硅,但环球晶圆已经扩了一个无尘室,也有客户正在验证。


环球晶圆并购世创失败,徐秀兰直言跨国并购难度高,公司主轴转变为organic growth有机成长,也就是自己积极扩产。在地缘政治之下,各国把半导体视为战略产业,中国台湾公司并购难度提高,以后跨国并购会更小心评估。反而是海外扩厂受到欢迎,在各国投资可得到当地政府的帮助。



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