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总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工;8月18日，2021年临港新片区第三季度建设项目集中开工仪式举行，本次集中开工24个项目，总投资496.9亿元，其中就包括上海天岳碳化硅半导体材料项目......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶;近日，据中建一局建设发展公司官网介绍，由该公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。
据介绍，该项目位于上海市浦东新区，总建筑面积约9.5万平方米，主要......
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产(2022-06-02)
上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶 预计2022年三季度实现首批量产;6月1日，天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
二期。
上海天岳碳化硅半导体材料项目
2022年3月中旬，中建一局建设发展公司承建的上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶。项目位于上海市浦东新区，建设期为6年，自......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
亿元碳化硅项目开工
8月18日，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工。
“浦东发布”指出，上海天岳承接了母公司山东天岳的生产技术和人才资源，在临港重装备产业区新征用土地100亩，建设“碳化硅半导体材料项目......
2021年上海重大建设项目清单公布 中芯国际、积塔、格科等多个集成电路项目在列！(2021-02-07)
英寸自动化晶圆制造中心项目（新开工）
新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目（新开工）
上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目（在建）
上海天岳碳化硅半导体材料项目（新开......
明年产能已经卖完，芯片下行趋势下为何SiC还能气势长虹？(2022-12-26)
“碳化硅半导体材料项目”在上海临港正式开工建设，预计2022年三季度实现一期项目投产。最新消息显示，上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶，以导电型产品为主，济南工厂部分设备向生产导电型产品转换，目前......
国际龙头忙扩产，国内第三代半导体相关厂商发展如何？(2022-09-14)
国内厂商也紧随其后，披露了项目研发的最新进展。
天岳先进最新披露的调研纪要显示，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已经成功封顶。天岳先进表示，公司将继续加快临港项目产能建设，预计导电型衬底大批量供货在上海......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
形成数字化和自动化生产线，以进一步提升公司碳化硅衬底材料的生产能力、生产技术、生产效率和精益化制造水平，从而使公司突破现有的产能瓶颈，满足日益增长的市场需求。
据招股书介绍，山东天岳的募投项目“碳化硅半导体材料项目”已被上海......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
的需求。目前，该项目已被上海市发改委列入《2021年上海市重大建设项目清单》。
根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料项目......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅......
2022年上海重大建设项目清单公布，涉及多个12英寸半导体项目(2022-01-28)
4英寸、6英寸量产线项目，上海天岳碳化硅半导体材料项目，中微临港产业化基地等。
以下为部分项目介绍：
积塔半导体特色工艺生产线项目
该项目总投资359亿元。根据规划，该项目......
天岳先进：拟募资3亿投资8英寸车规级SiC衬底制备技术提升项目(2024-07-10)
亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。
此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体材料......
大咖资本频繁进击、产能火爆，“碳化硅”筑成新片蓝海？(2022-06-09)
。
天岳先进在上证e互动平台表示，截至目前，公司位于上海临港的上海天岳碳化硅半导体材料项目已封顶，这标志着公司在6英寸导电型碳化硅（SiC）衬底产能建设取得阶段性进展。
环旭......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
清单》。
根据规划，天岳先进碳化硅半导体材料项目建设期为6年，自2020年10月开始前期准备进行工厂研究、设计，计划于2022年试生产，预计2026年100%达产。
封面图片来源：拍信网......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
全球最大的制造中心之一。
目测国内企业进度，扩产方面，天科合达重启IPO，若此次成功上市，将助力天科合达更好地进一步研发碳化硅衬底技术。天岳先进登上科创板，实际募集资金总额为35.58亿元，用于碳化硅半导体材料项目......
中芯国际、华为等在列，2023年上海市重大工程清单公布(2023-01-18)
，上海天岳碳化硅半导体材料项目等。
新开工项目有2个，包括上海江丰临港基地电子专用材料产业化项目、中航凯迈红外探测器生产基地。
另外，预备项目共48项，涉及半导体领域的项目有3个，包括长电科技临港车规级封测项目......
中电科碳化硅器件装车量达100万台(2022-09-23)
正在全球知名的电力电子领域客户中进行验证，并开始批量供货。
2022上半年营收为1.61亿元，同比下降34.95%；归属于上市公司股东的净利润为-7284.29万元。
东尼电子拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目......
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目(2021-04-13)
东尼电子：拟投资建设年产12万片碳化硅半导体材料项目;4月12日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）发布2021年度非公开发行A股股票预案公告，拟募集资金投资建设碳化硅半导体材料项目......
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目(2021-11-25)
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目;11月23日，浙江东尼电子股份有限公司（以下简称“东尼电子”）宣布定增收官。
据披露，东尼电子本次发行数量为19517083股，发行价格24元......
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工(2022-09-29)
碳化硅半导体材料项目核心设备进场 平顶山电子半导体产业园项目开工;据人民网报道，9月28日，碳化硅半导体材料核心设备正式进场。碳化硅半导体材料项目投产后，将带动周边半导体......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
出约三倍。据悉，该建设工程预计于2026年初完工。并将为该地区创造新的就业机会。
天岳先进加快扩建8英寸碳化硅衬底产能
近日，上海临港管委会网站近日发布了上海天岳“碳化硅半导体材料......
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川(2021-12-06)
晶盛机电：宁夏鑫晶盛首批蓝宝石产品下线，碳化硅半导体材料项目签约银川;12月3日，晶盛机电宣布，宁夏鑫晶盛年产3500吨工业蓝宝石制造加工项目首批晶体正式下线，标志......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-28)
衬底供应商美尔森通过获得法国政府投资，扩充SiC衬底产能...
国内方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的......
厂商“疯狂”发力碳化硅(2024-03-29)
方面，天岳先进宣布拟斥资5亿元投资“碳化硅半导体材料项目”；天科合达SiC项目二期主体完工；芯粤能SiC芯片制造项目加速一期产能爬坡；总投资10亿的斯科车规级SiC芯片模组项目试生产；浙江......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
英寸半绝缘型衬底的生产计划将根据下游行业和客户对6英寸产品的需求情况制定，预计在2023年形成量产。
今年，1月12日，山东天岳先进在上交所科创板上市。据悉，天岳先进拟将募集的25亿资金，全部投向碳化硅半导体材料项目......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
亿元主要投向建筑工程及安装工程费用及设备购置费。项目建设周期为24个月，包括厂房净化间装修改造、设备采购安装、新技术和工艺试验等三个阶段。
此前，据上海临港管委会官网信息显示，天岳先进的“碳化硅半导体材料......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
先进此次IPO拟募资20亿元，投建于碳化硅半导体材料项目。根据Yole测算，仅碳化硅器件中的功率器件的市场规模即将从2019年的5.41亿美金增长至2025年的25.62亿美金，复合年增长率约30%。器件及应用市场的快速发展催生出碳化硅衬底材料......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
亿元。截至14日下午，天岳先进报收78.02元/股 ，总市值335.26亿元。
申报稿显示，天岳先进原计划募集资金20亿元，扣除发行费用后将投资碳化硅半导体材料项目。不过，科创......
国产SiC材料“加速跑”，这两家厂商打入英飞凌供应链(2023-05-05)
的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料。
△Source：天岳先进官微
至于天科合达，其将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期产能将得到持续提升。
据悉，天岳先进计划在上海临港新片区建设碳化硅衬底生产基地，满足不断扩大的碳化硅半导体衬底材料的需求。目前......
积塔/天岳/长电等参与，国内再添半导体产业基地(2024-04-01)
产业链联盟”。
宽禁带半导体也被称为第三代半导体，指的是以碳化硅、氮化镓为代表的宽禁带半导体材料。近年来，随着新能源汽车、光伏、储能、5G通讯等产业快速发展，宽禁带半导体......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体材料项目计划于2026年实现全面达产，届时6英寸导电型碳化硅衬底的年产能将达到30万片......
第三代半导体发展利好，国内产业项目多点开花(2021-06-18)
的正式通线，标志着我国企业突破了碳化硅芯片设计和工艺制造国产化中的一系列重大“卡脖子”技术。
东尼电子拟投建碳化硅半导体材料项目
4月12日，东尼电子发布2021年度非公开发行A股股......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
衬底和晶棒，天科合达则将为英飞凌供应碳化硅晶圆和晶锭。
据悉，天岳先进将为英飞凌供应用于制造碳化硅半导体的高质量并且有竞争力的150毫米碳化硅衬底和晶棒，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
半绝缘型衬底等产品的规模化供应。目前该公司在8英寸产品上也已经在加速布局，用液相法制备的无宏观缺陷的8英寸衬底更是业内首创。2023年，天岳先进在导电型碳化硅衬底产能和规模化供应能力上持续展现超预期成果。其碳化硅半导体材料项目......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
英飞凌、博世集团等全球知名企业。
碳化硅单晶衬底材料是一种宽禁带半导体材料，和传统材料相比具有更加优异的物理性能，可以有效提升下游器件的功率密度和整体性能，在电......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
应量预计将占到英飞凌长期需求量的两位数份额。
根据该协议，第一阶段将侧重于150毫米碳化硅材料的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
的供应，但天岳先进也将助力英飞凌向200毫米直径碳化硅晶圆的过渡。此次合作将有助于保证整个供应链的稳定，尤其是满足中国市场在汽车、太阳能和电动汽车充电应用及储能系统等领域对碳化硅半导体产品不断增长的需求，并将推动新兴半导体材料碳化硅......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料供应。根据该协议，天岳先进将为德国半导体制造商英飞凌供应用于制造碳化硅半导体......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？;以碳化硅和氮化镓为主的第三代半导体，是继硅材料之后最有前景的半导体材料之一。
其中，碳化硅是第三代半导体的核心材料，主要应用于以5G通信、国防军工、航空......
华为哈勃投资！这家公司6.3亿元SiC项目主体封顶(2021-06-01)
外延企业，此前华为哈勃已投资过山东天岳和北京天科合达两家碳化硅衬底企业。
2020年11月，半导体材料厂商瀚天天成工商信息发生变更，新增投资人哈勃科技。工商信息显示，哈勃......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
家国内宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商，主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售，产品可广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等领域。据官网介绍，目前山东天岳主要产品覆盖半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已供应至国内碳化硅半导体......
山东“十四五”规划草案：到2025年，打造百亿级国家第三代半导体产业高地(2021-11-17)
布局。
济南。实施高性能集成电路突破计划，优化升级国家集成电路设计产业化基地，依托山东天岳碳化硅衬底材料技术优势，结合济南比亚迪半导体芯片等上下游配套项目建设，打造基于硅基和碳化硅基功率半导体......
中国多家SiC厂预告亏损(2023-02-08)
件主要的应用市场，2025年市场规模分别为15.53亿美元和3.14亿美元。为此，天岳先进特别投资的SiC半导体材料项目，即包含导电型基板。
不过，由于2022年上半年上海疫情，原定于2022年试......
多个百亿级项目加持，第三代半导体产业将添新高地？(2020-12-15)
及封装产业生产基地。
此前，天岳碳化硅材料项目、泰科天润碳化硅芯片及器件项目等已相继落户长沙。2019年7月，由清华大学等20余家科研院校、产业链企业共同组建的长沙新一代半导体研究院正式揭牌，该研究院聚焦以第三代半导体为核心的新一代半导体......
三大半导体厂商Q3营收曝光！(2023-11-02)
先进为了一改此前亏损的状态，努力调整自身业务结构。今年，天岳先进除了加快推进上海临港碳化硅半导体材料项目的建设外，还将济南工厂的部分半绝缘产能调整为6英寸导电衬底，并在去年就实现导电型衬底的批量供货，产能......
超350个！2023年全国半导体产业项目全面开花（附全名单）(2024-01-22)
科技、芯恒源、越亚半导体、利扬芯片等。
图片来源：全球半导体观察制表
从地区分布上看，大部份半导体产业项目位于江苏、浙江、上海、安徽、山东等华东地区，江苏和浙江占比较高，值得一提的是一大半的半导体材料项目......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产品广泛应用于半导体
;河南新大新材料股份有限公司;;河南新大新材料股份有限公司成立于1997年，位于开封市精细化工产业园区，是专业从事碳化硅粉体材料研发、生产、销售的国家级高新技术企业，2010年6月25日在深圳证
;苏州英能电子科技有限公司;;苏州英能电子科技有限公司，成立于2011年5月，是一家专注碳化硅二极管研发、生产、销售的半导体制造公司，其以优秀的归国博士团队为基，与浙江大学电力电子中心密切合作，引进国外碳化硅
;有研半导体材料股份有限公司;;成立于1999年3月12日，是北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司。公司前身是半导体材料国家工程研究中心。公司于 1999年3月19日在上海
和销售于一体的综合性企业。公司专业生产刚玉、碳化硅，刚玉莫来石耐火材料，产品广泛应用于磁性材料厂、陶瓷厂和玻璃窑炉等行业。现主要产品有：规格为25KG-1T的刚玉-碳化硅坩埚、浇口；粉体煅烧匣钵；氧化
;淄博兴德碳化硅有限公司;;本公司目前致力于开发｜磁性材料炉用推板 碳化硅莫来石结合新型耐火材料
;天津市环欧半导体材料有限公司;;天津市环欧半导体材料技术有限公司是从事半导体材料硅单晶、硅片的生产企业。拥有40余年的生产历史和专业经验，形成了以直拉硅单晶、区熔硅单晶、直拉硅片、区熔
用于二极管生产；6、8、12寸的测试晶圆片，用于半导体FAB设备测试使用；高端产品如SOI片，碳化硅片，用于国家级实验室和科研机构研发使用。
;峨眉半导体材料研究所;;
全自动液压震动成型机和高速升温烧成梭式窑（1750℃）可生产大面、超厚、超薄耐火材料制品，主要产品有：碳化硅、莫来石、刚玉-莫来石、堇青石-莫来石、硅线石（红柱石）-莫来石系列产品，其中二氧化硅结合碳化硅转、莫来石结合碳化硅砖、刚玉