资讯
总投资25亿元，上海天岳碳化硅半导体材料项目开工(2021-08-20)
显示，上海天岳半导体材料有限公司成立于2020年6月，注册资本6000万元，是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司。山东天岳成立于2010年，注册资本3.87亿元，是一家国内领先的宽禁带半导体衬底材料......
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导(2021-05-21)
第三代半导体材料厂商山东天岳完成上市辅导;5月20日，山东证监局披露了国泰君安证券股权有限公司、海通证券股份有限公司关于山东天岳先进科技股份有限公司......
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！(2021-09-09)
华为哈勃加持，这家碳化硅龙头离上市一步之遥！;昨日，据上交所科创板上市委2021年第65次审议会议结果显示，山东天岳先进科技股份有限公司（下称“山东天岳”）科创板IPO成功过会。
第三代化合物半导体的主要材料......
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理(2021-06-01)
募资20亿元投建碳化硅项目 山东天岳科创板IPO获受理;5月31日，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“山东天岳”）科创板IPO获受理。
资料显示，山东天岳成立于2010年11月，是一......
碳化硅技术再突破 烁科晶体、晶盛机电、露笑科技迎新进展(2022-03-04)
晶片工艺线的建设，目前正积极突破研发8英寸SiC工艺关键技术。
山东天岳先进6英寸碳化硅衬底项目预计在2023年形成量产
2021年7月，下旬，山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）披露，了6......
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册(2021-12-15)
昨日，证监会同意翱捷科技、天岳先进、希荻微科创板IPO注册;12月14日，证监会按法定程序同意以下企业科创板首次公开发行股票注册：翱捷科技股份有限公司（以下简称“翱捷科技”）、山东天岳先进科技股份有限公司......
国内碳化硅市场东风至，变局来！(2023-07-06)
半导体产业基地于2021年8月在上海临港开工，该项目建设单位上海天岳半导体材料有限公司为山东天岳先进的全资子公司。此前公开消息显示，上海天岳建设“碳化硅半导体材料项目”总投资25亿元，在达产年，形成......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-03)
慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）签订一项新的晶圆和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅（SiC）材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料......
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%(2022-01-12)
总市值374.49亿元，天岳先进科创板首秀小涨5.27%;今日（1月12日），国内碳化硅头部厂商山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）正式在科创板挂牌上市，发行价格82.79元/股......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
：IFNNY)与中国供应商山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)签订一项新的和晶锭供应协议。该协议不仅可以让英飞凌多元化其碳化硅(SiC)材料供应商体系，还能够确保英飞凌获得更多具有竞争力的碳化硅材料......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04 09:36)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化(2023-05-04)
英飞凌与天岳先进签订全新晶圆和晶锭供应协议，进一步推动其碳化硅供应商体系多元化;英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与中国碳化硅供应商山东天岳先进科技股份有限公司......
11月CS China太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
浙江焜腾红外科技有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
国家第三代半导体技术创新中心
西安电子科技大学
国立阳明交通大学
山东天岳先进科技股份有限公司......
11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！(2023-10-19)
浙江焜腾红外科技有限公司
苏州华太电子技术股份有限公司
国家第三代半导体技术创新中心
西安电子科技大学
国立阳明交通大学
山东天岳先进科技股份有限公司......
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶(2022-03-22)
产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。
2022年1月12日，天岳先进正式登录上交所科创板。根据招股说明书，天岳先进此次共募集资金募集资金35.58亿元，其中20亿元用于在上海实施碳化硅半导体材料项目。
据披露，该项目由天岳先进全资子公司上海天岳半导体材料有限公司......
这家半导体企业发生工商变更，新增股东华为哈勃(2021-01-25)
及技术进出口业务；半导体生产（限分公司经营）。
哈勃科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳......
格科微登陆科创板；最大碳化硅晶圆厂明年初投产；小米/OPPO/vivo投资南芯半导体(2021-08-22)
项目” 总建筑面积9.5万平方米，总投资25亿元，在达产年，形成年产导电型碳化硅晶锭2.6万块，对应衬底产品30万片的生产能力。
资料显示，上海天岳是山东天岳先进科技股份有限公司的全资子公司......
天岳先进、天域半导体等碳化硅大厂迎最新动态！(2024-07-08)
中国情况看，目前已有10多家企业8英寸SiC衬底进入样品和小规模生产阶段。其中包括Semisic Crystal Co（山西烁科晶体）、JSJ（晶盛机电）、SICC Co（山东天岳先进科技）、Summit......
又一批半导体项目按下“加速键”(2024-07-15)
债券的募集资金总额不超过110,200万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立......
2022年各省市重点/重大半导体项目盘点！（附项目名单汇总）(2022-05-05)
领域相关项目均现身于河南公布的重点项目中，芯片设计领域的有许昌顶点微光技术有限责任公司年产15万支像增强器和CMOS图像芯片生产线项目、善鼎通信科技有限公司5G激光通信芯片光模生产项目等。
半导体材料领域的有河南东微电子材料有限公司半导体芯片材料......
碳化硅需求激增，天岳先进、天科合达加快8英寸产能建设(2023-08-25)
晶圆。该公司与英飞凌合作的第一阶段，将为其提供6英寸碳化硅晶圆，随后会过渡到8英寸晶圆，这会有助于降低成品成本。
天科合达与天岳先进都是英飞凌的供应商。在今年5月初，英飞凌与天岳先进......
超10亿元、23万片！国内5大SiC项目刷进度(2024-01-02)
和销售的国家级高新技术企业。
徐州发布消息显示，2023年8月8日，江苏天科合达半导体有限公司碳化硅芯片二期扩产项目在徐州经开区开工。
总投资6500万元，天岳先进SiC外延项目已验收
近日，天岳先进公布了《碳化......
碳化硅衬底厂商们在行动！(2022-07-23)
的神秘大单。
天岳先进拿下近14亿元大单
7月21日，天岳先进发布公告称，近日与某客户签订了一份长期协议，约定2023年至2025年，公司及公司全资子公司上海天岳半导体材料有限公司向合同对方销售6英寸......
国内碳化硅第一股发布年报，归母净利润大增7.31亿元(2022-04-06)
来为满足日益增长的市场需求，抢占产业高地，公司积极优化产能布局。天岳先进已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；上海临港项目定位为6英寸导电型碳化硅衬底生产基地。随着临港项目的建设，预期......
碳化硅，价格下跌近30%(2024-10-22)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
碳化硅价格下跌近30%(2024-10-26 23:02:30)
帮助数据中心电源实现更高的功率密度。
深圳基本半导体有限公司总经理也表示，大型计算基础设施运行所需的电能日益增加，需要更高功率、更高能效的电力电子设备去支撑。给AI处理器供电最高效的选择就是氮化镓和碳化硅等第三代半导体。具体......
华为正在成为碳化硅赛道最大投资者？(2022-10-13)
天科合达、瀚天天成、东莞天域半导体和特思迪。
其中，山东天岳已成功上市，成为国产碳化硅第一股。公司目前能够供应2英寸~6英寸的单晶衬底，在国内半绝缘型碳化硅衬底领域稳坐第一把交椅。在国......
发力集成电路！山东济南、青岛、德州上大分(2024-10-22)
—制造—封测—应用—支撑”于一体的全产业链发展生态。
在重大项目发展上，2021年12月，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线；山东天岳先进......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-25)
领域的长期合作伙伴关系。今年1月中旬消息，Resonac CEO Hidehito Takahashi正在准备对日本分散的芯片材料行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。
山东天岳先进......
SEMICON2024收官，第三代半导体赛道竞争激烈！(2024-03-26)
行业进行新一轮整合，并表示这家化学品制造商可能会出手收购关键公司JSR的股份。
山东天岳先进
天岳先进长期专注碳化硅衬底研发，目前该公司已实现6英寸导电型衬底、4-6英寸......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议;据中机新材5月23日消息，深圳中机新材料有限公司（以下简称“中机新材”）与广州南砂晶圆半导体技术有限公司（以下简称“南砂晶圆”）于5月15日签......
华为公布芯片堆叠封装相关专利；国产化半导体产业链再添“利器”(2022-04-11)
年报透露，2021年公司销售衬底约 57000 片。近年来为满足日益增长的市场需求，抢占产业高地，公司积极优化产能布局。天岳先进已在山东济南、济宁建立碳化硅衬底生产基地，主要生产半绝缘型衬底；上海......
向8英寸进击，拿下SiC的天王山！(2023-06-14)
亿元。
除了三安之外，天科合达、东莞天域、瀚天天成和山东天岳也都是国内领先的SiC企业，且都是华为入股的公司。这四大企业大多数在过去半年传出好消息，天科合达与英飞凌签订长订单之前，就已经计划在徐州经开区启动子公司......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为天岳先进三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。
近日，天岳先进上海基地项目披露了最新进展，再次......
哈勃科技注册资本增加至30亿元(2021-06-03)
家，其中以半导体产业企业为主，如瀚天天成、纵慧芯光、九同方微电电子、山东天岳、天科合达、中蓝电子、思瑞浦、鲲游光电、非谱电子、裕泰微电子等，投资领域涵盖模拟芯片、碳化硅材料、功率芯片、人工......
天岳先进上海碳化硅基地验收(2024-06-11)
天岳先进上海碳化硅基地验收;作为三大SiC材料生产基地之一，与其位于山东济南和济宁的两大基地相比，其上海基地项目似乎更受关注。本文引用地址：近日，上海基地项目披露了最新进展，再次成为焦点。2024年......
追赶国际步伐，国产碳化硅产业迎新进展，衬底材料将是未来竞争关键(2023-08-31)
会过渡到8英寸晶圆，这会有助于降低成品成本。
天科合达与天岳先进都是英飞凌的供应商。在今年5月初，英飞凌与天岳先进以及天科合达签订了长期供货协议，根据协议天科合达和山东天岳......
5个IPO在手，华为哈勃正式进军私募(2022-01-21)
投资成立至今动作频频，投资版图巨大，重点投资半导体芯片领域的初创型企业，涉及芯片设计、EDA、封装、测试、材料和设备等各环节。截至目前，哈勃科技已经拿下5个IPO，包括思瑞浦、灿勤科技、东芯股份、炬光科技和天岳先进......
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！(2024-03-06)
碳化硅大厂斥资5亿元扩产！;3月2日，天岳先进发布公告称，公司将2021年首次发行股票并上市募集的35亿元资金的闲置资金，在不影响募集资金投资项目建设进度的前提下，使用不超过5亿元投资“碳化硅半导体材料......
闻泰科技/华天科技/天岳先进...一批A股厂商成立集成电路新公司(2022-08-02)
半导体在全球拥有11000名员工，客户包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业。2020年，安世半导体全年生产总量超过1000亿颗。
天岳先进碳化硅业务发展提速
7月22日，上海越联峰科技有限公司......
华为再次投资半导体企业，这次瞄准它(2020-12-11)
科技成立于2019年4月，是华为投资控股有限公司旗下全资子公司。作为华为旗下投资平台，哈勃科技自成立以来已投资了多家半导体产业链企业，其中包括三家第三代半导体材料企业山东天岳、天科合达、瀚天天成。如今......
华为哈勃再投半导体设备厂，累积投资企业超60家（附盘点表）(2022-02-14)
注册资本由8178.75万元增加至9087.50万元，本次新增注册资本908.75万元由哈勃投资以1.11亿元认缴，而哈勃投资由华为投资控股有限公司100%持股。目前，哈勃投资为天岳先进第四大股东，持有其7.05%的股......
华为持股6.59%，这家功率半导体厂商成功闯关科创板(2021-12-22)
式登陆科创板，目前，其市值已超200亿元。此外，射频芯片厂商唯捷创芯也已提交注册；而第三代化合物半导体厂商山东天岳先进的科创板上市申请也于近日获得了证监会的通过。
第三代半导体SiC功率器件项目立项
作为......
正帆科技拟募资11.02亿元，投建电子材料及特种气体等项目(2024-07-08)
研发生产基地项目以及补充流动资金及偿还银行贷款。
根据公告，本次募投项目中，铜陵正帆电子材料有限公司特气建设项目（二期）——年产890吨电子先进材料及30万立方电子级混合气体项目为铜陵正帆电子材料有限公司......
多个碳化硅项目迎最新动态(2023-05-09)
硅驱动芯片等。
总投资13亿！内蒙古瀚海半导体碳化硅项目预计10月投产
据“九原发布”公众号消息，内蒙古瀚海半导体有限公司碳化硅晶体（第三代半导体）产业化项目和先进硅碳材料产业园建设项目5栋标......
行业龙头相继上市+汽车市场放量在即，第三代半导体处于爆发前夜(2021-10-08)
外龙头企业也即将迎来资本市场的检验。9月初，国内领先的第三代半导体材料商山东天岳（天岳先进）首发过会，不久将正式登陆科创板；大洋彼岸，全球领头羊Cree（已更名为Wolfspeed）则从纳斯达克交易所转场，于10月4日登......
5家企业科创板新进展；华瑞微IDM芯片项目投产(2022-01-17)
所受理了3家半导体厂商的科创板上市申请，分别为中巨芯科技股份有限公司、陕西源杰半导体科技股份有限公司、以及北京通美晶体技术股份有限公司。
各企招股说明书显示，北京通美此次拟募集资金11.67亿元，扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资砷化镓半导体材料......
8英寸时代：国产碳化硅衬底如何升级？(2023-10-27)
衬底，包含烁科晶体、晶盛机电、天岳先进、南砂晶圆、同光股份、中科院物理所、山东大学、天科合达、科友半导体、乾晶半导体等。
今年来，国内厂商在8英寸......
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发(2023-06-01)
小米投资杰平方半导体，后者聚焦车载芯片研发;近日，杰平方半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增北京小米智造股权投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由约5628.57万人......
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作(2023-07-05)
SiC供需缺口较大，天岳先进：已与英飞凌、博世集团等加强合作;7月4日，碳化硅衬底厂商天岳先进在投资者互动平台表示，公司具备碳化硅衬底制备全流程核心关键技术，已与国际半导体知名企业加强合作，包括......
相关企业
;山东天岳先进材料科技有限公司;;山东天岳先进材料科技有限公司是专业从事蓝宝石和碳化硅单晶生长加工的高新技术企业。公司的主要产品有2-6英寸蓝宝石和2-4英寸碳化硅单晶衬底，其产
;山东天惠新型保温材料有限公司;;山东天惠新型保温材料有限公司,风管、复合风管、挤塑风管、酚醛风管、彩. 。 公司主营行业是建筑、建材，品牌名称TH-天惠，主要致力于大陆、海外、全球等市场。我们公司的名称是山东天惠新型保温材料有限公司
;山东天宇圣邦涂料有限公司;;
;山东天力重工集团有限公司;;山东天力重工集团有限公司（原山东天力起重设备有限公司）位于五岳之首的泰山脚下
;山东天和伟业商用厨具有限公司;;山东天和伟业商用厨具有限公司是不锈钢厨房设备的专业生产厂家，公司坐落于“中国厨都”――山东滨州兴福镇。是一家集科研、设计、制造、安装、营销
;邢连兴;;山东天娇钢管(制造)有限公司位于中国山东省聊城市大东钢管城，山东天娇钢管(制造)有限公司是一家无缝钢管、不锈钢管、合金管、焊管、锅炉管、化肥管、不锈钢管、大口径钢管、焊管、卷管、大口
;深圳正易新材料有限公司;;深圳市正易新材料有限公司是致力于全球技术领先的新材料产品供应商，我们基于客户及社会发展需求持续创新。公司拥有一支强有力的研发队伍，主要技术人员来自中科院、香港
;山东天辉有限公司;;
;山东天泰能源有限公司;;
;山东天顺管业有限公司;;