半导体STI工艺

HBM需求火热，半导体设备商加速研发; 【导读】据集微网消息，随着高带宽存储器（HBM）工艺设备的商业化，半导体设备公司正在加速研发（R&D）工作...

设备、HDPCVD FSG、HDPCVD STI工艺设备等新产品及新工艺已经下游用户验证导入。去年12月末，拓荆科技发布公告，公司控股子公司拓荆键科(海宁)半导体设备有限公司(简称“拓荆键科”)拟与...

长川科技2021年度净利润约2.18亿元，同比增加157.17%;半导体设备厂商长川科技4月22日晚间发布年度业绩报告称，2021年营业收入约15.11亿元，同比增加88%；归属...

在马来西亚从事生产经营，同时EXIS的产品主要销往中国、美国、新加坡、菲律宾等国家和地区。 EXIS的下游客户包括博通（Broadcom）、芯源半导体（MPS）、恩智浦半导体（NXP）、比亚迪半导体等知名半导体...

Semiconductor、SK siltron、Hana Materials、STI等30家功率半导体企业，他们将参与材料、零部件、设备用功率半导体的开发。 其中，由LX...

前技术开发高级总监Ali Salih，并让他负责氮化镓（GaN）工艺开发。 Salih是一位功率半导体工艺开发人员，拥有约20年的行业经验，曾在电气与电子工程师学会 (IEEE) 上发表过有关功率半导体...

化镓 (Ga203) 等快速增长的全球功率半导体市场。 其中，LX Semicon、SK siltron、Hana Materials、STI等30家功率半导体公司将参与材料、零件、设备的功率半导体...

科技股份有限公司董事长兼总经理赵轶表示，长川科技横跨集成电路电子信息和高端化智能制造两个产业，下一步，企业将围绕半导体AOI检测与量测核心业务，吸收引进STI全球领先的AOI检测技术以及超纳仪器的3D量测技术，打造面向国际的半导体...

电子元件会议(IEEE International Electron Devices Meeting ; IEDM)中首度提出由硅纳米线垂直堆叠的环绕式闸极(GAA)金属氧化物半导体场效电晶体(MOSFETs)的...

蔚华科技三大解决方案 满足客户全方位需求;半导体产业整合解决方案与服务专业品牌蔚华科技（TWSE: 3055）在2021年全球半导体盛会—上海半导体展(SEMICON China)携手合作伙伴，以专...

展讯通信和锐迪科微电子发出收购要约，并先后主导完成澜起科技、先进半导体、新加坡STI等跨境并购项目。 道阻且长 近些年来，从传统行业跨界想要进入高科技产业，尤其...

并购投资了一批海外装备材料细分领域龙头企业，包括全球封装检测设备领先企业新加坡STI（并入上市公司长川科技），全球半导体半导体陶瓷劈刀龙头企业瑞士SPT；投资支持了一批关键领域、具有核心技术、承担国家重大专项的企业。截至2022年底，投资...

模拟技术的困境; 来源：本文由半导体行业观察翻译自semiengineering  作者BRIAN BAILEY ，谢谢。 在这样一个对数字电路处理有利的世界中，模拟...

技术与超低噪声外围读取电路技术，可实现远超同规格FSI工艺图像传感器的暗光成像性能，并在高温成像方面上能够媲美甚至超越同规格BSI工艺图像传感器。思特威SC5336P通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI...

高温成像方面上能够媲美甚至超越同规格BSI工艺图像传感器。思特威SC5336P通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI面积，可有效抑制白点与暗电流产生，极大改善了高温下画质的均匀性。与行业同规格BSI产品...

通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI面积，可有效抑制白点与暗电流产生，极大改善了高温下画质的均匀性。与行业同规格BSI产品相比，其DSNU大幅降低了64%，白点减少了25%，可消...

未来会有足够的硅晶圆吗？; 版权声明：本文来源 《semi engineering》，由半导体行业观察翻译，如果您认为不合适，请告知我们，谢谢！ 由于...

图像传感器的暗光成像性能，并在高温成像方面上能够媲美甚至超越同规格BSI工艺图像传感器。思特威SC5336P通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI面积，可有效抑制白点与暗电流产生，极大...

图像传感器的暗光成像性能，并在高温成像方面上能够媲美甚至超越同规格BSI工艺图像传感器。思特威SC5336P通过优化工艺减少了光电二极管之间的STI面积，可有效抑制白点与暗电流产生，极大...

的合并，这也是他最引以自豪的职业高光时刻。从那之后，他将濒临破产的企业带入2002年全球第三大半导体厂商，仅仅用了15年时间！  Pasquale Pistorio认为，半导体工艺...

消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。　　据称，三星电子半导体...

”)。 《规划》提出，到2025年，重庆战略性新兴产业发展要实现多个目标，包括产业规模迈上万亿台阶、产业集群形成发展梯次、持续增强企业主体实力、显著提高产业创新能力等。 聚焦特色工艺、化合物半导体...

SK启方半导体将提供增强型0．13微米BCD工艺;加速汽车功率半导体业务转型韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺，旨在帮助汽车功率无晶圆厂公司设计出高性能的汽车半导体...

SK启方半导体将提供增强型0.13微米BCD工艺; 加速汽车功率半导体业务转型 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今日宣布，该公司将提供增强型0.13微米BCD工艺...

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品 通过100X100mm超大视场曝光 实现大型高密度布线封装的量产 佳能将于2023年1...

意法半导体或将进军10nm工艺; 【导读】半导体产业分析师 Dylan Patel发布了一条推特称意法半导体未来将进军10nm工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到2026年才...

金属刻蚀、剥离工艺。该新设备拓展了盛美半导体的SPM工艺产品，覆盖了高温SPM的工艺步骤，随着技术节点推进到10nm及以下，这些步骤数量将越来越多。 据官微介绍，新型单片高温SPM设备...

SK启方半导体推出第四代0.18微米BCD工艺;为提高移动和汽车功率半导体性能提供了解决方案韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体(SK keyfoundry)今天宣布推出其第四代0.18微米BCD...

佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品;将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产...

SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合;韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而...

SK启方半导体推出HVIC工艺技术，扩大高压代工服务组合; 韩国8英寸纯晶圆代工厂SK启方半导体 (SK keyfoundry) 今日宣布推出HVIC（高压集成电路）工艺技术，从而...

近50亿，全球半导体产业再添重大并购案;近日，日本富士胶片株式会社官网显示，将收购半导体材料厂商Entegris旗下开展半导体工艺化学 (HPPC) 业务的集团企业CMC Materials KMG...

华虹半导体90nm BCD、90nm&55nm eFlash工艺产品规模量产交付;11月10日消息，据华虹宏力官方微信消息，华虹半导体有限公司（以下“华虹半导体”）与中微半导体（深圳）股份...

生产线目标，支撑我国“双碳”战略，缓解汽车电子缺货的困局。 2018年1月，积塔半导体特色工艺生产线项目正式立项，总投资359亿元，分两期完成。2018年4月，该项...

国内特色工艺产线项目迎新进展！;随着产业竞争不断加剧，半导体制造工艺逐渐走向细分化，特色工艺迎来发展空间。近期，国内特色工艺产线迎来新进展。 主厂房封顶，粤芯半导体三期建设刷新“进度...

西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展;近日，西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目传来新进展。据西安日报报道，位于西安高新区的8英寸高性能特色工艺半导体...

盈球半导体精彩亮相SEMICON CHINA 2024;以传统工艺设备开创全新价值之路 二手传统工艺设备领域的领先者——盈球半导体科技有限公司宣布（SurplusGLBOAL，展位号N2351...

华虹半导体95纳米SONOS eNVM工艺性能提升;2020年7月20日，纯晶圆代工企业——华虹半导体有限公司（“华虹半导体”或“公司”，股份代号：1347.HK）宣布，其95纳米SONOS...

基板、薄膜工艺、探针卡自动化生产四大研发项目设备已陆续入场调试生产。 据官微介绍，泽丰半导体先进晶圆级测试材料及自动化装备产业化研发项目是临港新片区管委会评审认定的战略新兴产业重点项目，一期...

芯和半导体片上无源电磁场仿真套件成功通过三星8LPP工艺认证;2021年5月14日，国内EDA厂商芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）宣布，其片上无源电磁场（EM）仿真...

技术创新中心（苏州）2024年发展战略研讨会现场举行了《协同创新发展全面战略合作协议》签署仪式。 根据战略合作协议，双方瞄准第三代半导体产业应用需求，携手共建国家第三代半导体创新中心先进化合物半导体器件制造中心与第三代半导体工艺...

元，因此这意味着Nextin可能只提供了一台设备。 Nextin的“AEGIS-DP”和“AEGIS-II”设备，以光学图像对比方式检测半导体元件制造工艺（半导体电路生成工艺）中的...

SEMI总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能; 7 月 23 日消息，在接受日经媒体采访时，国际半导体设备与材料协会（SEMI）日本办事处总裁 Jim Hamajima 表示，希望推动半导体后端工艺...

要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺...

要从系统应用、设计、制造、封测、装备、裁量、零部件形成内循环，然后对接国际资源构建国内国际双循环，最终主动打造一个以我为主的全球化的新生态。在百年未有之大变局下，半导体产业同样迎接巨变。随着半导体制造工艺...

韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工工艺...

华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆;今天（12月14日），据华虹宏力官微消息，华虹半导体DT-SJ工艺平台累计出货量已突破100万片晶圆。 图片来源：华虹...

2024真的会是英特尔夺回半导体工艺技术领先地位的一年吗？;宣布计划在2024年或2025年追赶并超过当前公认的半导体工艺领导者TSMC。这绝对是一个艰巨的目标，因为在推出其10纳米SuperFin...

2023半导体制造工艺与材料论坛;—重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！重塑供应链，从异构集成和Chiplet说起！随着摩尔定律逐步逼近物理极限，行业...

先进封装领域新突破 华进半导体发布国内首个APDK;先进封装领域新突破近日，华进半导体联合中科院微电子所和华大九天发布了一项针对2.5D转接板工艺的APDK（Advanced Packaging...