资讯
晶盛机电：拟57亿定增加码碳化硅、半导体设备(2021-10-26)
生产商。在硅材料领域，公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备，包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等）、晶片加工设备......
晶盛机电：受疫情影响，上虞厂区临时停产(2021-12-13)
美晶新材料有限公司，涉及公司晶体生长设备、部分晶体加工设备、部分蓝宝石材料以及辅材耗材零部件等业务。
公司晶体生长设备、晶体加工设备产品属于大型专用设备，公司设备产品发往客户后，在客......
晶盛机电首台12英寸硬轴直拉炉成功生长出硅单晶(2021-07-22)
硅单晶体内微缺陷控制和径向均匀性的提高提供了技术支撑。
据了解，晶盛机电依托两项国家科技重大02专项课题（“300mm硅单晶直拉生长装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”），15年专注于半导体......
2024 第十一届广州国际汽车零部件及加工技术／汽车模具展览会(2023-12-01 10:20)
器总成、链轮室、变速器总成、变速箱、离合器壳体、轮管、套筒、泵体等部件）、汽车零部件的冲压加工、钣金加工、铸造/锻造、压铸设备、注塑机、表面处理/热处理、切割/研磨加工、树脂成形；刀具、加工设备......
【英威腾方案】英威腾攻丝机解决方案整体加工速度提升20%！(2023-01-10)
【英威腾方案】英威腾攻丝机解决方案整体加工速度提升20%！;
一、项目背景
随着时代的发展进步，加工生产行业为了能做到更高的生产制造质量，对机器设备的采用也给予了重视。作为......
晶盛机电：12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售(2021-05-19)
单晶硅生长炉、滚磨设备、截断设备、研磨设备、边缘抛光设备已通过客户验证，并取得良好反响，12英寸单晶硅生长炉及部分加工设备已实现批量销售，其他加工设备也陆续客户验证中。
晶盛机电称，随着国内半导体8-12英寸......
10.5亿元！连城数控加码大硅片设备产能(2024-01-11)
投资不超过人民币10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”。
连城数控表示， 本次投资项目为公司中长期发展规划项目，短期......
中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW(2023-05-09)
低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是......
中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex CW(2023-05-10)
低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是实现公司业务多元化增长的新动能。
图片注释：中微公司12英寸......
中微公司扩充业务产品线，推出12英寸薄膜沉积设备Preforma Uniflex™ CW(2023-05-09)
自主研发的12英寸低压化学气相沉积(LPCVD)设备Preforma Uniflex™ CW。这是中微公司深耕高端微观加工设备多年、在半导体薄膜沉积领域取得的新突破，也是......
国内碳化硅半导体产业加速跑！(2024-10-18)
项目、第三四代半导体化合物晶体研发、生长及晶体加工项目。
天科合达碳化硅衬底产业化基地二期项目完成备案
10月12日，据“北京市生态环境局”披露，由北京天科合达半导体股份有限公司负责投建的第三代半导体......
2024 第四届广州国际新能源汽车产业智能制造技术展览会(2023-12-01 10:15)
及连接技术展区：线束加工设备、线束线材及配线、连接器及插件、测量检测设备等新能源汽车焊接、装配自动化技术展区：焊装工程系统集成、焊接与连接技术、质量控制及检测、装配自动化、拧紧装备等；新能源汽车零部件加工、模具......
晶盛机电Q1营收19.52亿元同比翻倍(2022-04-29)
%。
数据显示，今年一季度，晶盛机电实现营业收入19.52亿元，同比增长114.03%；净利润4.42亿元，同比增长57.13%。
据了解，晶盛机电目前主要经营半导体材料生长及加工设备的制造，以及......
盘点飞创高精度直线电机模组的八大主流应用行业(2024-09-11)
基板涂料装置都采用了直线电机模组，利用直线电机模组的平稳性、安全性、高精度的优势，从而达到了生产技术的要求。
半导体行业
在半导体行业中，直线电机模组以其高速度、高精度的特点，杯应用于***、IC成膜机、IC塑封机等多种不同加工设备......
中微公司：正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发(2021-06-02)
将在适当时机，通过投资、并购等外延式生长途径，扩大产品和市场覆盖，向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务，为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备......
大族精工半导体设备制造常州基地签约落户武进国家高新区(2022-07-29)
切割、激光焊接设备等及为上述业务配套的系统解决方案。
据了解，该集团下属的显视与半导体装备事业部聚焦LED、面板、半导体、光伏、消费类电子等行业的精细微加工和相关行业的测量、检测......
芳华十八，砥砺奋发：中微公司成立18周年(2022-08-03)
助力持续发展
“我们不是一个仅仅开发产品，谋求最大投资回报的公司。”尹志尧解释道，数码产业和传统工业已经成为国民经济的两大支柱。集成电路是数码产业的基础，而半导体微观加工设备则是集成电路和泛半导......
山西华芯半导体产业基地项目（二期）预计2023年底全面建成投产(2023-03-28)
局大尺寸蓝宝石生长、大尺寸磷化铟晶体生长加工、军工大尺寸透明装甲单晶生产研发、氧化镓晶体研发、生长及晶体加工项目，实现中高端半导体化合物材料全覆盖。
封面图片来源：拍信网......
菲利华拟3亿投建半导体加工项目(2021-12-10)
菲利华拟3亿投建半导体加工项目;近日，菲利华发布公告称，其控股子公司上海菲利华石创科技有限公司拟在湖北荆州投资建设“半导体用高纯石英制品加工项目”。
图片来源：菲利......
节能元件：拟2560万元向上海胤登购买晶圆制造设备(2021-12-15)
金乃根据一般商业条款订立，不附带利息或抵押品。
节能元件指出，目前，集团生产的所有离散式功率半导体的晶圆加工工序均外判予外聘晶圆代工厂。由于5G及人工智能运算设备的强劲增长，晶圆将继续供不应求。董事会预期，由......
8英寸碳化硅！天科合达北京二期项目正式开工(2024-11-13)
固废库、综合楼、门卫等。
公司拟购置长晶及附属、晶体加工、晶片加工等工艺设备，新建6-8英寸碳化硅衬底生产线及研发中心，以及相关配套设施。
项目用于扩大公司碳化硅晶体与晶片产能，同时......
焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行(2023-07-07 16:23)
勇者，志在巅峰。中微公司不断加大研发力度，持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力，秉承“四个十大”的企业文化，深入推进三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体......
焕芯启程，聚势腾飞：中微公司南昌新厂落成仪式隆重举行(2023-07-07)
巅峰。中微公司不断加大研发力度，持续夯实公司在高端微观加工设备领域的核心竞争力，秉承“四个十大”的企业文化，深入推进三维发展战略，聚焦集成电路关键设备领域，扩展在泛半导体......
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年(2022-07-26)
与科创板共同成长，中微公司迎来上市三周年;中国上海，2022年7月22日——科创板开市三周年之际，作为科创板首批上市的25家企业之一的中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交......
碳化硅，跨入高速轨道(2024-08-19)
和技术方案，有效解决了大尺寸硅片加工难题；在第三代半导体材料碳化硅领域，江苏晶工专注于为6英寸、8英寸及非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供倒角、清洗设备及配套工艺。此外，据悉......
中微公司成功从美国国防部中国军事企业清单中移除(2024-12-23 13:45)
公司。”
关于中微半导体设备（上海）股份有限公司
中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备......
镭神技术光芯片产业新产线及研发基地正式投产运营(2023-05-25)
技术在沣东新城先进制造产业园创智云谷打造的光芯片产业“一中心三基地”全面落地。
消息指出，镭神技术“一中心三基地”，一中心：半导体检测封装设备研发中心，包括Bar测试机、COC测试机样机组装等。三基地：微型半导体......
连城数控拟1.38亿元加码第三代半导体(2022-07-19)
流动资金等，主要生产合成炉、感应炉、电阻炉等。
资料显示，连城数控致力于光伏及半导体行业发展，是提供晶体材料生长、加工设备、关键辅材及核心技术等多方面支持的集成服务商。其主要产品包括单晶炉、线切设备......
SEMI：2022年全球半导体设备销售额将达到1076亿美元，创历史记录(2023-04-13)
%。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说：“2022年半导体制造设备销售额创历史新高，源于该行业正在努力增加工厂产能，以支持高性能计算和汽车等关键终端市场的长期增长和创新。此外，这些结果还反映了各地区为避免未来半导体......
专注四代半，杭州镓仁半导体开业(2024-01-04)
和销售的科技型企业。依托浙江大学硅材料国家重点实验室、浙江大学杭州国际科创中心和浙江省功率半导体材料与器件实验室，已形成一支以中国科学院院士杨德仁院士为首席顾问的研发和生产团队，掌握从设备开发、热场......
粗糙度仪的应用领域(2023-08-09)
粗糙度仪的检测应用是*的。
三、随着粗糙度仪的技术和功能不断加强和完善，以及深入的推广和应用，越来越多的行业被发现会需求粗糙度的检测，除机械加工制造外，电力、通讯、电子、，如交换机上联轴器、集成电路半导体等生产加工......
铭镓半导体预计2023年底完成扩产计划，将建成氧化镓完整产业线(2022-08-04)
产业集约、集聚、集群发展。
据介绍，铭镓半导体成立于2020年，是专业从事超宽禁带半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司。腾退的989平方米的厂房将用于扩大氧化镓加工线及洁净室。预计扩大后2英寸......
持股10%，华为再投资一家半导体设备公司(2022-02-15)
显示，特思迪半导体是一家成立于2020年3月的半导体产业初创公司，专注于半导体领域高质量表面加工设备的研发、生产和销售。主要产品包括减薄、抛光、CMP、贴腊、刷洗等专用设备，重点应用于碳化硅、氮化......
东莞连接器，线缆线束加工展，展位销售火爆(2023-09-20 11:01)
行业发展趋势，分享各自取得的经验成果。届时，热忱欢迎国内外的连接器、线缆线束企业及其相关行业人士前来参观与交流！
东莞国际连接器、线缆线束及加工设备展作为线缆线束行业重要的展示交流平台，将在2023年11月......
晶盛机电：前三季营收净利增长均超80% 未完成半导体设备合同24.6亿元(2022-10-25)
经营业绩同比快速增长。
截至2022年9月30日，晶盛机电未完成晶体生长设备及智能化加工设备合同总计237.90亿元，其中未完成半导体设备合同24.6亿元。
封面图片来源：拍信网......
总投资16亿元，两大重点项目落户无锡锡山集成电路装备产业园(2021-11-16)
装备关键部件生产基地项目、集成电路设备零部件无锡基地项目签约，总投资约16亿元的项目正式落户园区。
消息显示，集成电路装备产业园总规划面积2.4平方公里，核心区1平方公里，科学布局硅片生产与加工设备区、前道晶圆制造设备......
Qorvo获得Adeia的混合键合技术许可(2023-02-20)
强解决方案的功能、性能和尺寸。”
在过去的 30 年里，Adeia 引领了半导体行业的根本性进步。 凭借涵盖混合键合、半导体封装和半导体加工技术的庞大且不断增长的知识产权组合，Adeia 授权并与全球领先的半导体......
荷兰半导体设备大厂投资亚洲动作频频，相继在台湾地区和韩国设厂(2022-11-29)
烈竞争。
一块芯片的诞生需经历重重考验，从设计到制造再到封装测试，每一关都需用到大量的设备和材料。而在半导体加工的过程中，集成电路制造更是半导体产品加工工序最多，工艺最为密集的环节，因此本文将以晶圆制造为例，说明前道过程中所需要的设备......
博蓝特第三代半导体碳化硅衬底项目计划落地延陵(2024-01-19)
目建成后预计可实现年销售收入15亿元。
资料显示，浙江博蓝特半导体科技股份有限公司成立于2012年，采用光学、半导体制备工艺技术，利用先进的新型半导体材料加工设备，致力于GaN基LED芯片（图形化）衬底、第三代半导体......
AUTO TECH 2024华南展——第十一届中国国际汽车技术展览会(2023-12-01 10:24)
器、制造设备、充电设施、线束线缆、线束加工设备等； 3.1 汽车功率半导体与LED技术：IGBT/MOSFET、功率IC等、第三代半导体材料（SiC/GaN）及器件、车用LED芯片/光源/Mini......
中微半导体设备（上海）股份有限公司声明(2024-02-05)
中微半导体设备（上海）股份有限公司声明;中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“本公司”）注意到，2024年1月31日（美国时间，下同）美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条......
2023年全球半导体制造设备销售额下滑1.3%至1063亿美元(2024-04-11)
首席营销官暨中国台湾区总裁曹世纶分析道：“尽管全球设备销售略有下降，但半导体产业仍持续走强，透过策略性投资推动关键地区的成长，今年的整体业绩仍优于大多数业界人士预期。”
从设备类型划分来看，2023年晶圆加工设备......
台积电再生晶圆供应商产能满载(2023-06-06)
电的再生晶圆主要供应商中砂扮演关键角色，目前其再生晶圆产能维持满载。
业界人士分析，半导体硅片在晶圆厂的应用，可区分为直接用于半导体加工......
铭镓半导体扩产项目、特思迪半导体二期等项目签约北京(2023-05-29)
氮化镓/碳化硅芯片、器件。晶格领域于2020年6月成立，是集一家碳化硅衬底研发、生产及销售于一体的企业。特思迪专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备......
拓宽半导体产业布局 江丰电子拟出资600万元参设芯丰精密(2021-08-21)
制造；半导体器件专用设备销售；电子专用设备制造等。
以下为芯丰精密的股权结构：
图片来源：江丰电子公告截图
江丰电子在公告中表示，芯丰精密的设立旨在制造半导体晶圆加工设备......
晶盛机电：获60.83亿元单晶炉订单 向下游CVD设备启航(2021-09-02)
日，子公司浙江求是半导体设备有限公司（以下简称“求是半导体”）开园仪式在临平区举行。此次求是半导体的正式开园，标志着晶盛机电从半导体材料的生长和加工设备，向外延、LPCVD等下游CVD设备......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
装需要移动多个组件，例如基板和包含产品的托盘。本文引用地址：在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全。
电子 TSP（测试......
全球首条无人半导体封装生产线亮相，三星宣布成功实现自动化(2023-09-04)
基板和包含产品的托盘。
在此之前，封装加工设备基本上都需要大量劳动力，但三星电子已经通过晶圆传送设备（OHT）、上下搬运物品的升降机和传送带等设备实现了完全自动化。
三星电子 TSP（测试与系统封装）总经......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
智能手机等应用进一步节省空间！※截至2023年9月14日 ROHM调查
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工......
ROHM首次推出硅电容器“BTD1RVFL系列”表面贴装型的量产产品(2023-09-14)
智能手机等应用进一步节省空间！※截至2023年9月14日 ROHM调查
全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）新开发出在智能手机和可穿戴设备等领域应用日益广泛的硅电容器。利用ROHM多年来积累的硅半导体加工......
相关企业
;上海晶仕光半导体加工有限公司;;上海晶仕光半导体加工有限公司（简称“FSM”）成立于2008年8月，是专业从事半导体硅片再生、加工、贸易的企业。 公司成立于2008年8月。坐落
;四川永 通机械设备有限公司;;四川永通机械设备有限公司是专业性的干粉混合设备及流体反应搅拌设备制造公司，专业制造与销售化工设备、机电产品及相关粉体和流体加工设备。 永通（YONGTONG）一直致力于与流体设备和流体设备
工业的飞速发展，集成电路的更加密集化，使得一些半导体产品制造厂商对石英行业提出越来越严的要求。为了满足不同层次客户的需求，公司从2003年购进一批先进的石英加工设备及检测仪器，开发生产半导体4
的产品还包揽了LED及各种半导体所需的多项原辅材料，每种产品都经过精心地高科技特殊设计以适应封装和加工处理的需要。我们相信，在LED及各种半导体加工及技术领域，只要您有需求，我们
;洛阳金诺机械工程有限公司;;洛阳金诺机械工程有限公司位于洛阳市高新技术产业开发区，是一家集科研与生产为一体的高科技民营企业。公司主营业务：各种直拉区熔硅单晶炉、其它人工晶体炉、晶体加工设备
;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）;;西安普晶半导体设备有限公司（销售加工部）是多线切割机、研磨机、抛光机、内圆切割机、外刃切割机、各类半导体切割等产品专业生产加工的股份合作企业,公司
，汇集、培养了一批半导体加工行业的专业技术人才，是国内半导体加工行业先锋企业之一。现拥有杭州总公司和深圳分公司、东莞分公司、北京分公司及遍布全国的十几个杭州瑞凌分支机构，实现资源共享，为客
万），深圳市铭镭激光科技有限公司（注册资金300万）,深圳市铭镭激光设备有限公司（注册资金100万），铭镭激光香港有限公司。拥有全系列的激光加工设备生产线，综合实力雄厚，合作有保障。 集团
;林雨桥;;我公司位于福建晋江市，主营线切割配件整机设备等。公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎惠顾！ 在山东另有石材矿山及加工设备，在北
动内圆切割机、微控内园切割机、磁性材料代加工、人造宝石代加工等产品专业生产加工的有限责任公司,公司总部设在西安市高新区创汇路25号,西安普晶半导体设备有限公司（销售部）拥有完整、科学的质量管理体系。西安普晶半导体设备