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部件使用的非危险化学品类酚醛树脂成形材料和其他非危险化学品等。   目前,半导体封装材料有键合丝、环氧塑封料、引线框架、封装基板、芯片粘结材料等,其中环氧塑封料市场仍由以昭和电工材料(原日立化成)、住友......
封测项目拟定地块位于七都吴越产业园,占地约20亩,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体......
,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元,实现利税2000万元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业,目前......
,总投资5亿元,项目全部达产后,年产各类型塑封半导体器件30亿件,预计完成销售15亿元,实现利税2000万元。 据介绍,盛元半导体有限公司是半导体封测细分领域的高成长性龙头企业,目前......
2024财年初开始生产。 住友电木表示,目前“SUMIKON”EME(用于半导体器件封装的环氧塑封料)拥有全球最大的市场份额(约40%)。苏州住友电木于1997年开始生产,为中国客户提供服务。2021......
集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。 近日,飞凯材料发布了2021年报,报告显示,实现营业收入26.27亿元,同比增长40.94%,实现归母净利润3.86亿元,同比增长67.89%。半导体......
初开始生产。住友电木表示,目前“SUMIKON”EME(用于半导体器件封装的环氧塑封料)拥有全球最大的市场份额(约40%)。苏州住友电木于1997年开始生产,为中国客户提供服务。2021年7月,我们......
材料的要求—适用于系统级封装(SiP)、堆叠封装、异构集成等新型封装架构的先进封装材料解决方案—集成电路领域化学机械抛光液—大尺寸硅片、先进光刻胶、聚酰亚胺、底部填充胶、高端塑封料、电镀液、键合胶等—基于智能剥离技术的化合物半导体......
Chip,FC)采用倒装焊球连接芯片与基板,应用于CPU、GPU及Chipset等产品封装。在整个半导体封装材料市场中,封装基板约占40%左右,引线框架、键合线、塑封料各占15%左右,中国台湾、韩国......
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板,而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物(就是整体塑封结构的封装),以安......
背面通过例如焊接、烧结或粘结粘接连接到底部绝缘基板,而芯片正面通过一个导电和导热的间隔片连接朝向上部绝基板。在底部和顶部基板之间的剩余空间中填充了一种基于聚合物的化合物(就是整体塑封结构的封装),以安......
SEMI:2022年半导体材料市场规模预计将增长近9% 至698亿美元;据国外媒体报道,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,2022年,半导体材料市场整体规模预计将增长8.6%,达到698亿美......
材料包括硅晶圆片、化合物半导体;制造材料包括电子特气、溅射靶材、光刻胶、抛光材料、掩膜版、湿电子化学品;封装材料包括芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板、切割材料。 半导体材料市场......
131亿美元,2023年中国大陆半导体材料收入逆势增长0.9%;近日,国际半导体行业协会SEMI发布最新报告显示,2023年全球半导体材料市场销售金额为667亿美元,较2022年的727亿美......
2022年全球半导体材料市场:中国大陆以129.7亿美元位居第二,同比增长7.3%; 【导读】6月14日,国际半导体产业协会(SEMI )公布了最新《半导体材料市场......
全球半导体封装材料市场持续成长,2027年将达298亿美元; 【导读】5月24日消息,近日,国际半导体产业协会 (SEMI)、TECHCET和TechSearch......
材料产业是信息化产业的基础产业。 半导体材料的主要用途 半导体材料市场现状分析 从历史数据可以看到,半导体材料市场与行业变化情况相关性强。半导体材料市场会根据半导体行业的变化而变化。目前,2015......
2019年全球半导体材料市场规模下滑1.1%;国际半导体产业协会(SEMI)公布最新半导体材料市场报告(Materials Market Data Subscription, MMDS)指出......
机构:预计2022年半导体材料市场增长8%至660亿美元,但明年或将下滑; 【导读】据钜亨网报道,半导体材料市场强劲需求,加上CMP研磨垫、特殊气体等材料销售度能强劲,研调TECHCET......
2022年全球半导体材料市场营收再创历史新高;国际电子商情19日讯 SEMI国际半导体产业协会公布最新,MMDS)指出,2022年全球半导体材料市场年成长率为8.9%,营收达727亿美元,超越......
SEMI:2023年全球半导体材料销售额下滑8.2%至667亿美元; 【导读】SEMI(国际半导体产业协会)最新数据显示,2023年全球半导体材料市场销售额从2022年创下的727亿美元的市场......
SEMI报告:2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降;SEMI今天在其《材料市场数据订阅》(Materials Market Data Subscription ,MMDS......
SEMI:2023年全球半导体材料市场下滑7%;报告表示,全球半导体材料市场在2023年全年各产品都呈现下滑的态势。 其中,在晶圆制造材料方面的乡售金额下滑7%,来到415亿美元。 这部......
预计到2024年全球半导体封装材料市场规模将达208亿美元;国际半导体产业协会(SEMI)与TechSearch International共同发表全球半导体封装材料市场展望报告(Global......
半导体封装材料市场有望在2023下半年迎来复苏; 【导读】研究机构TECHCET日前更新其展望,推算半导体封装材料市场2022年总体规模为261亿美元,而到2027年将接近300亿美......
次在滚筒变频电机上使用高精度直条铁芯技术,使铁芯体积减少32%,输出功率则提升8%,以小身材释放大能量;在静音表现上,通过深度弱磁态电磁抑振技术与一体塑封技术,噪音降低达7分贝,振动则减少13%,让洗衣净上加“静”;此外......
揭秘 IGBT 模块封装与流程;模块是新一代的功率半导体电子元件模块,诞生于20世纪80年代,并在90年代进行新一轮的改革升级,通过新技术的发展,现在的模块已经成为集通态压降低、开关速度快、高电......
机构:2024年全球半导体材料市场将同比增11%!; 业内消息报道,材料市场信息咨询公司TECHCET 预测今年全球半导体材料市场将出现反弹。2023年整体半导体行业环境低迷,同比下降6%后......
模压电感出现大面积磁粉脱落。 原因分析:传统模压电感所使用的塑封料中包含有机物,在高温下有机物老化失效,产品特性可靠性低且产品强度不足,磁体易脱落;HTF有效地避免了此类问题的发生。 *图片来源于顺络内部 4.额外......
SEMI报告:2023年全球半导体材料市场销售额从2022年的历史高点下降;美国加州时间2024年5月6日, SEMI在其报告中指出,2023年全球市场从2022年创下的727亿美元的市场......
储厂商的库存压力仍在。 半导体分析师王志伟对记者表示,虽然市场偶有涨价的消息传出,但是否能因此带动市况反转,则仍须看整体需求和市场接受度。 据......
制造设施,与台湾地区和中国大陆一样,是世界上最活跃的半导体设施投资者之一,拥有广阔的半导体设备/材料市场。截至2022年,韩国占全球半导体设备市场的24.4%、半导体材料市场的18.3%。鉴于中国28.8%的市场......
自动化的国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地。 近年来,随着国内外新能源、轨道交通、特高压、5G通信等新兴领域的高速发展,覆铜陶瓷基板材料需求一再攀升,迎来爆发式增长。据中国电子材料行业协会数据显示,2021年国内半导体封装材料市场......
硅片企业技术水平的提升,以及全球芯片制造产能向国内的转移,国内半导体硅片市场迅速发展,市场份额占比也逐步提升。 与此同时,在行业需求的带动下,国内硅材料市场规模也随着下游晶圆代工厂大幅扩产而持续提升。根据SEMI数据......
高端封装技术:攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下,封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法,其重要性日益凸显。同时,封装工艺也可响应半导体小型化技术的限制和满足其他市场......
机构:先进封装推动电镀化学品销售额今年突破10亿美元; 【导读】半导体材料市场信息的咨询公司TECHCET预测金属电镀化学品将在2024年增长7%,达到超过10亿美元。2023年这......
的回温。国际半导体产业协会(SEMI)在其 6 月发布的《半导体材料市场报告》显示,2022 年全球半导体材料营收约 727 亿美元,同比增长 8.9%,创历史新高。其中中国内地半导体材料市场......
业角度来说,市场场容量足够大。 当前,新能源车占比已超过30%,根据预测,到2030年新能源汽车替代率或将达到70%。这种情况下,电驱系统将需要应用大量的功率半导体。王学合指出,目前中国功率半导体普遍还是在8寸......
的第三座生产基地,主要补齐新一代高性能塑封半桥模块的研发制造能力。 资料显示,晶能微电子是吉利旗下的功率半导体公司,聚焦于新能源领域的模块研发与制造。在合作上,晶能微电子与芯联集成、积塔半导体、华润......
基本半导体汽车级全碳化硅塑封半桥MOSFET模块Pcell荣获2022年第二十届TOP10 POWER自主创新奖; 2022年11月21日,第二十届TOP10 POWER电源......
技术领域。半导体器件包括芯片;基板,基板包括安装部和第一端子,第一端子连接在安装部的第一端部;塑封体,安装部包括裸露在塑封体的顶面的第一面和被塑封体包裹的第二面,芯片安装在安装部的第二面,第一端子从塑封体的第一侧伸出并向塑封......
业之间存在着很大的差异,这些都是半导体材料市场无形的阻碍。 有数据显示,在半导体材料中,硅片、光刻胶、电子气体三者合计占了整个材料市场50%的市场份额,尤其是硅片,占到半导体材料市场销售额超过30......
功率半导体:车载逆变器电路控制的核心; **一. 逆变器:直流电转换为交流电的产品** 什么是逆变器?就是将直流电转换为交流电的产品。 参数主要是:变化的电流、电压和频率。 什么是功率模块?就是......
销售将季增6%。但是第三季半导体库存金额可能持续增加,显示库存去化过程比预期慢,终端需求复苏缓慢,预期今年底或明年上半年库存才恢复到正常水平。因此,预计明年二季度将会是半导体市场复苏的起点。至于半导体设备及材料市场......
,受半导体行业的需求带动,国内硅材料市场规模在中芯国际、华力微电子等厂商的持续扩产下,市场规模也持续增长。根据SEMI数据,中国半导体硅材料市场规模已从2015年的101.6亿元增长至2021年的......
增长势头放缓及金属价格下跌的影响,收益有所减少;IT半导体材料业务则恢复了下游市场的部分行情,销售额和收益均有所增长。   不包含新能源,LG化学当季销售额为6.9448万亿韩元,营业利润为968亿韩元。   其他......
元件厂要想涨价并不容易,因此业界人士担忧,石英原料涨价将影响石英元件厂商的获利。 国际电子商情了解到,半导体原材料市场一直处于寡头垄断局面,石英原材料亦同,目前该市场约八成市占分别由美商Momentive Quartz......
产业链的基石。在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下,本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力,逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局。中国半导体材料市场规模逐年增长,预计2022年中国半导体材料市场......
开发和评估。” 报道称,目前,日本在全球半导体原材料市场上的占有率约为56%。 封面图片来源:拍信网......
等白电产品不可或缺的核心技术器件。 小功率白色家电的理想选择 DIP25-B IPM是半导体最新推出的一款紧凑型封装全塑封,主要应用于较低功率的变频驱动,如空调风机、冰箱和洗衣机等。其具有封装体积小、开关速度快、功耗......

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;捷佳半导体贸易(深圳)有限公司业务部;;1、供应芯片,广泛应用于汽车/机车整流器、电力模组块上,质优价平,供货稳定。2、日本住友:环氧树脂模塑材料(环氧塑封料、黑胶)、环保级GREENGRADE
;上海常祥实业发展有限公司;;包封料、环氧粉末、保护胶、绝缘粉末、粉末涂料、绝缘树脂、塑封料、密封胶、模塑料、电子包封料、环氧模塑料、环氧包封料、高温包封料、环氧塑封料、高光包封料、阻燃包封料、彩色包封料
韩国三星集团专业工程师提供技术支持.由于三星塑封料具备环保、热电性能优良、品种齐全、质量稳定、同比价格低廉、技术支持专业周到等等优势,目前已经成为深圳赛意法微电子有限公司、深圳深爱半导体有限公司的长期稳定供应商。我们
;上海泰锐半导体设备有限公司;;上海泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品:轴向一贯机、轴向
;山东省阳信泰锐电子有限公司;;山东阳信泰锐半导体设备有限公司是一家专业从事整流桥堆、塑封二极管、玻封二极管 、高压硅堆等各种精密半导体设备开发、制造、销售的高新技术企业。主要产品:轴向一贯机、轴向
;西安骊金电子科技有限公司(塑封料/电源器件);;西安骊金电子科技有限公司,是一家 专业从事半导体、微电子器件生产、销售、经营的高科技公司。 公司 1999年7月成立以来 ,经过
;捷佳半导体贸易(深圳)有限公司半导体事业部;;捷佳半导体是中国领先的半导体和光电材料营销通路公司,自2004年5月成立以来,已为广大客户提供了很多专业封装解决方案,公司
;捷佳半导体贸易有限公司;;捷佳半导体是中国领先的半导体和光电材料营销通路公司,自2004年5月成立以来,已为广大客户提供了很多专业封装解决方案,公司现在专业工程师和售后服务团队50余人,总部
;捷佳半导体贸易(深圳)有限公司成都分公司;;捷佳半导体是中国领先的半导体和光电材料营销通路公司,自2004年5月成立以来,已为广大客户提供了很多专业封装解决方案,公司
;捷佳半导体贸易(深圳)有限公司;;捷佳半导体是中国领先的半导体和光电材料营销通路公司,自2004年5月成立以来,已为广大客户提供了很多专业封装解决方案,公司现在专业工程师和售后服务团队50余人