资讯
揭秘！第三代半导体全球晶圆代工格局(2021-06-24)
需求。
首先来谈第三代半导体代工与CMOS代工模式的差异。
CMOS代工：Foundry开发以线宽为基础的工艺流程，客户围绕该基准流程设计芯片。
SiC/GaN代工：Fabless......
一文看完“晶圆双雄”的前尘往事(2020-08-10)
事业。他凭数十年的专业经验和独到眼光开创了半导体代工模式的先河，一举成就晶圆代工和无晶圆设计两大行业，并带领TSMC成为业内标杆。不过，在企业初创时也曾遭遇重重困难，受到质疑和打击，关键......
英特尔内部代工模式的最新进展(2023-06-25 15:02)
英特尔内部代工模式的最新进展;
全新的内部代工模式旨在释放更大价值。
近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官 David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理 Jason......
英特尔内部代工模式的最新进展(2023-06-25)
英特尔内部代工模式的最新进展;全新的内部代工模式旨在释放更大价值。
近日，英特尔执行副总裁兼首席财务官 David Zinsner和英特尔公司副总裁兼企业规划事业部总经理 Jason Grebe......
美国将拿下超10%先进工艺份额，中国大陆仅有1%(2023-11-11)
的占比并不高，但它使用的硅片单价最高，所以其对半导体的贡献也很大。
·自研AI芯片需求，催生新代工模式
AI会为晶圆代工产业带来哪些机会？从早期单纯的晶圆代工，到后面会往服务方向走。最传统的晶圆代工厂的业务模式......
魏少军：中国集成电路要打造自己的IDM(2017-04-20)
法投入大额资金去研发追赶！
“两端在外”困局该如何破？
改变产业模式
中国集成电路业发展至今对外依赖度依然很高，高端集成电路基本依赖国外的一个重要原因是产业结构出了问题。
在“一穷二白”的早期，中国大陆学习的是台湾的代工模式......
英特尔CEO：加速IDM 2．0转型，推进代工服务发展(2023-11-15 10:11)
，英特尔必须在技术上不断寻求突破，帕特·基辛格表示，在半导体行业，技术和制造规模密不可分，英特尔每一天都需要在晶圆厂内不断进行创新，为下一代制程和技术打下基础。以“内部代工模式”提高......
英特尔CEO：加速IDM 2.0转型，推进代工服务发展(2023-11-14)
能朝着顶级大型制造商的目标前行。因此，英特尔必须在技术上不断寻求突破，帕特·基辛格表示，在半导体行业，技术和制造规模密不可分，英特尔每一天都需要在晶圆厂内不断进行创新，为下一代制程和技术打下基础。
以“内部代工模式......
解析英特尔的系统级代工模式(2022-10-21)
解析英特尔的系统级代工模式;
与传统代工厂相比，在为客户制造硅晶圆之外，英特尔代工服务还提供更多的服务。过去几周，英特尔CEO帕特·基辛格就英特尔的代工业务谈了很多。在今年9月举......
ESMC的300毫米晶圆厂：争夺欧盟半导体主权(2024-11-11)
公司的一个具有吸引力和战略意义的枢纽。此外，德国政府和欧盟都为半导体制造业提供了大量的财政激励和资源，首先是《欧洲芯片法案》。
代工模式
ESMC 将追随 GlobalFoundries 的脚步，后者于 2023 年 6 月与......
莫大康：台湾存储器之梦破碎(2017-01-09)
及海力士仍雄居全球存储器第一与第二位。
台湾在存储器方面重投资策略未能奏效
半导体业内有个潜规则，只要舍得投资就有可能成功。例如台湾地区半导体业在90年初代工模式刚兴起时，年投......
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术(2024-06-17)
纯化合物半导体代工厂推出全新RF GaN技术;6月14日，纯化合物半导体代工厂稳懋半导体（WIN Semiconductors Corp）宣布，公司扩大了其RF GaN技术组合，推出......
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能(2022-10-25 08:51)
消息称三星电子将调整半导体战略方向 扩大传统和特色工艺产能;韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。 据称，三星电子半导体代工......
中国台湾去年半导体产值破4万亿元新台币，晶圆代工和封测居全球第一(2022-09-16)
津指出，中国台湾半导体产业以晶圆代工、封装测试以及芯片设计的专业分工模式，建构完整产业链并研发最先进制程技术，与全球国际大厂如苹果、谷歌等厂商进行合作，共同设计、生产......
英特尔CEO帕特·基辛格：以先进计算和封装创新，满足数字时代算力需求(2022-08-25)
个增加到1万亿个。现在对于技术专家们而言，既是最好的时代，也是最重要的时代，我们必须确保半导体能充分发挥出它在日常生活中至关重要的作用，满足人们的需求。”
半导体的黄金时代已经拉开帷幕，这是一个需要芯片制造从传统代工模式转换为系统级代工......
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技(2022-10-21)
Intel宣布全新芯片代工模式：开放四种神技;2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片......
消息称英特尔已将 3 纳米以下制程全面交由台积电代工，全球裁员 15% 以求扭转颓势(2024-09-09)
Lake 开始采用台积电代工模式，虽然英特尔仍在坚持晶圆代工业务，但博通等公司已对英特尔提供的服务感到担忧，认为其不适合量产。
根据英特尔最新一季财报，晶圆代工业务亏损扩大至 28 亿美元（IT之家......
王终见王：晶圆代工教父的世纪和解(2020-12-17)
了无数留美华人返台，对台湾地区半导体发展贡献卓著，使得台湾地区成为全球IC制造重镇。
也许，35年后的今天，对于曹张二人来说，谁是晶圆代工模式之父已然不重要，他们共同创造了一个时代，至于谁是英雄，谁是枭雄，就随......
英特尔代工业务与 Arm 宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-13)
：万物数字化正推动着对算力的需求日益增长。但直到现在，在利用最先进的移动技术进行芯片设计方面，半导体设计公司的选择仍然有限。英特尔与 Arm 的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体......
SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长(2022-08-16)
SA：2022 年 Q2 半导体代工市场实现两位数收益增长;尽管当下全球消费电子类半导体市场持续遇冷，但新能源汽车以及工业赛道的半导体需求正不断走热，这也让不少国际半导体代工......
调研：台积电稳坐纯晶圆代工龙头，2016 囊括过半营收狠甩对手(2016-10-18)
小批量接单的“开放式晶圆代工模式”拉拢具潜力的小客户，并更符合未来物联网潮流。
（首图来源：《科技新报》摄）
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延伸......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14 09:45)
设计公司的选择仍然有限。英特尔与Arm的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。”Arm 首席......
英特尔代工业务与Arm宣布展开合作，涉及多代前沿系统芯片设计(2023-04-14)
设计公司的选择仍然有限。英特尔与Arm的合作将为英特尔代工服务创造出更多市场机会，并为半导体设计公司提供新的选择和方法，使其获得一流的CPU IP，和具备尖端制程工艺技术的开放式系统级代工。”
Arm......
换号重练！英特尔的“翻身仗”(2023-06-27)
device manufacturer）策略，自己设计、制造、封装半导体芯片，这被称之为IDM 1.0战略。
2021年，英特尔CEO帕特·基辛格提出推进IDM2.0模式，决定进军晶圆代工产业 —— 这被......
莫大康：浅析台积电的成功之路(2017-01-03)
它的实力。
3),坚持代工模式不动摇
全球代工从开始并不被业界看好，尤其是美,日半导体,它们不太认可代工的前景,所以全球代工一直是台湾地区鹤立鸡群。分析原因有两个主要方面,首先是那时的代工......
火力全开！从英特尔牵手Arm看未来晶圆代工产业发展(2023-04-13)
业务作为新的发力点。
代工是半导体制造不可忽视的一环，从台积电的发展模式我们便能窥见代工之于半导体发展的重要性。英特尔在这方面也向台积电学习做出了一些转变，通过新成立独立业务部门“英特尔制造服务部”，逐渐的剥离代工......
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？(2023-11-21)
传三星获4nm大单，为何AMD下一代芯片改采“双代工模式”？;近期有消息传出，AMD下一代芯片核心架构Zen5C代号为“Prometheus”将采用“双代工模式”，即同时采用台积电3nm及三星4nm......
手机芯片市场竞争激烈，隔几年就要来一次“大洗牌”？(2022-11-28)
1由三星半导体代工制造，后续高通将骁龙8+第一代和骁龙8 Gen
2的代工转回了台积电。不过，高通未来的旗舰芯片可能会回到三星半导体代工。
近两年，高通旗下的旗舰芯片骁龙888和骁龙8......
全球半导体代工市场份额一览(2023-01-12)
全球半导体代工市场份额一览;
【导读】下图展示了从 2021 年第一季度到 2022 年第四季度全球半导体代工......
消息称三星3nm Exynos AP芯片将于2024下半年量产(2024-05-23)
人士认为此举可能是一石三鸟。首先，通过采用尖端的3nm AP，三星旨在挑战智能手机竞争对手苹果的主导地位，并向领先的半导体代工......
半导体工业的关键——晶圆专题(2024-02-23)
1980年成立以来，一直是中国台湾地区半导体产业的领跑者。其不仅是中国台湾地区首家提供晶圆制造服务的公司，更是中国台湾地区首家上市的半导体公司，于1985年上市。
联电专注于半导体代工业务，广泛提供互补式金属氧化物半导体......
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新(2024-12-03)
全球半导体代工龙头企业齐聚上海，共同探讨半导体代工趋势与技术革新;
制造是半导体产业链中的关键化环节，受益于新兴应用的爆发增长，全球代工市场的增长趋势随之扩大。根据IDC的预测，全球代工......
芯片巨头Intel遭遇集体诉讼：涉嫌隐瞒代工业务巨额亏损(2024-06-17)
服务”的增长并不代表内部部门可报告的收入增长；
“英特尔代工”部门在 2023 年出现重大经营亏损；
由于内部收入下降，该部门的产品利润出现下滑；
因此，代工模式......
注册资本52.6亿，超100亿半导体项目落地江阴(2022-01-24)
正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。
资料显示，盛合晶微成立于2014年8月，原名中芯长电半导体有限公司，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式......
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体(2022-09-26)
韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体;据韩媒报道，9月22日，东部高科（DB Hitech）与韩国半导体公司A-pro Semicon宣布签署了一项开发GaN功率半导体代工......
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户(2021-07-15)
好货自己先用！ 韩媒：三星3纳米自家产品将先采用，再推广客户;根据韩国媒体报道，三星近期在上海的一个半导体代工论坛上，公布了该公司在半导体代工业务的路线图。尽管在该路线图中包括2021年下......
盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工奠基 预计2023年底建成使用(2022-02-21)
公司持续快速发展。
据官方介绍，盛合晶微原名中芯长电半导体有限公司，于2014年8月注册成立，是全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以12英寸......
汽车业“台积电”诞生时机是否到来？(2022-12-28)
，小鹏汽车由海马汽车代工，车和家与华晨汽车合作，奇点汽车也是先寻求国内主机厂进行代工。
这些新进车企初期均采用代工模式，一方面是迫于时间压力，要满足“PPT”画出......
小米自研澎湃P1芯片被传是贴牌？南芯半导体回应(2022-02-09)
做出回应。
南芯半导体指出，小米澎湃P1充电芯片由小米自研设计、南芯半导体代工，内部代号为SC8561，实现120W单电芯充电，具备超高压4：1充电架构，可实现有线120W、无线50W、无线......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-20)
业务以IDM模式为主，企业基本采用IDM模式运营，缺乏半导体代工方面的经验。
此次Rapidus与IBM开展合作开发2nm，无疑是抄近道的一种方式。如今业界对于2nm制程竞争愈发激烈，未来......
英特尔计划提供晶圆代工、封测服务，与台积电直接竞争！(2021-03-24)
的14nm SoC面向视听设备市场。当时，业内人士认为，该起合作正引领英特尔从IDM向无晶圆厂商业模式转变。不过，英特尔代工模式的尝试并非一帆风顺。到2018年，业内传出英特尔关闭了晶圆代工业务。到如......
中芯国际拟出售中芯长电全部股权，交易对价3.97亿美元(2021-04-23)
%、8.62%及5.86%的股权。据中芯国际官网介绍，中芯长电半导体为全球首家采用集成电路前段芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的12英寸......
看似“落后”的28纳米工艺怎么突然又火了？(2021-05-12)
区总裁杨旭日前在接受媒体采访时预计，至2022年年底芯片供应还会很紧张。在此情况下，半导体代工厂投资扩产自是题中应有之义。
然而，为何几家代工大厂均将扩产的目光投在28纳米工艺节点之上呢？据半导体......
8英寸量产，企业扎堆并购！全球SiC、GaN还有哪些新进展？(2024-08-08)
的有英诺赛科、英飞凌、TI、安世半导体、ST、onsemi、华润微电子等，代工模式的有纳微半导体、Power Integrations、EPC、VisIC、GaN Power等。但是最近的一些并购案例，显示出了该行业商业模式......
晶圆代工迎来一场“硬战”？(2023-05-08)
的手机和其他移动产品的芯片能在英特尔工厂生产。从英伟达、联发科再到Arm等，英特尔代工业务所带来的的不仅仅是客户群体的扩大，早在2022年末举行的英特尔On技术创新峰会上，基辛格便表示，英特尔代工服务将开创“系统级代工的时代”。不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式......
盛合晶微江阴制造基地二期生产厂房扩建项目如期完成，并投入使用(2023-07-21)
首批搬入的设备涵盖了曝光、显影、电镀、清洗、等离子溅射、减薄抛光、检测量测等晶圆级先进封装主要工艺环节。
资料显示，盛合晶微是采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造和多芯片集成加工服务企业。盛合......
全球裁员，重组DS部门，三星步入艰难时期？(2024-09-19)
(半导体代工)部门。
全球裁员30%
路透社日前援引消息人士的话称，三星电子已指示全球子公司削减约15%的销售和营销人员，将行政人员减少至多30%。该计划将于今年年底前实施，波及美洲、欧洲、亚洲......
功率半导体热度不减，多家企业传出动态(2022-09-15)
产品还兼顾了耐用性与功率，并降低各元件发生的性能偏差，在并联后使用时能稳定运行。
据悉，瑞萨电子决定自2023年上半年起在茨城县那珂工厂量产该产品，2024年上半年起在山梨县甲府工厂生产该产品。
东部高科发力功率半导体代工......
先进制程竞赛，日本野心勃勃(2022-12-19)
到10nm，随后的5年一度卡在了10nm研发。并且日本的半导体业务以IDM模式为主，企业基本采用IDM模式运营，缺乏半导体代工方面的经验。
此次Rapidus与IBM开展合作开发2nm，无疑......
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化(2023-12-15)
半导体代工的竞争格局将在2027年发生变化;TrendForce最新调查结果显示，截至2023年，台湾地区约占全球半导体代工产能的46%，其次是中国本土（26%）、韩国（12%）、美国（6%）和日......
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;三星半导体代理商-升邦科技;;深圳升邦科技最专业的三星半导体代理商｜SAMSUNG半导体代理商｜三星芯片代理商-三星芯片官网中国授权三星半导体代理商-升邦
;深圳龙兴创达公司;;专业半导体代理
;SAMT Co;;在亚太区最大的半导体代理商之一。
;佳纳电子（上海）有限公司;;JRC新日本无线半导体代理商
;曜田电子科技有限公司;;专业的PS2&XBOX游戏机手柄方案商及电源管理IC、大功率LED驱动IC系列半导体代理商
;康浦科技香港有限公司;;国内知名的半导体代理公司。可以香港和大陆交货。有技术支持。常用料备有库存。
;深圳市卓林电子科技有限公司;;本公司是专业半导体代理商和分销商，有很好的供货渠道，优惠的市场价格和优质的客户服务。
;深圳市恒森微电子有限公司;;恒森科技（香港）有限公司于1996年注册成立,是一家专业半导体代理商和解决方案提供商。 恒森一贯专注于嵌入式糸统、存储器、智能卡等半导体分销、应用、开发
研发、生产高科技设备（自动编带机、IC自动分选机等)、以及半导体代工（编带、IC封装、测试、烧录等工序）。公司经营部位于中国广东深圳市深圳市福田区华强南路石油大厦1607，工厂
的影像传感器及复杂的影像处理电路和主机视频接口集成到单芯片上的解决方案。
在中国大陆上海浦东张江独资设立了上海豪威集成电路设计有限公司，以及在松江出口加工区建立了华微半导体（上海）有限责任公司。 2012年7月后，业界盛传Omnivision将要收购中国大陆最大的半导体代工厂中芯国际与武汉市政府合作成立的公司武汉中芯。