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上海新阳拟收购上海晖研、增资博来电子，投建第二生产基地二期项目(2022-02-16)
权。
公开资料显示，上海晖研主要进行半导体芯片生产制程用的研磨液的研发。企查查显示，上海晖研注册资本为8000万元，其中，上海新晖持股70%，安铈半导体持有上海晖研30%股份。由于......
中机新材与南砂晶圆签订战略合作框架协议(2024-05-27)
垫、抛光垫等，广泛应用于光学晶体、半导体芯片及衬底、新能源微电子、消费电子、工业电子等领域产品的研磨抛光解决方案。
据业界消息， 中机新材团聚金刚石研磨材料已于2021年投入量产，在此基础上，中机......
重庆抛光硅片项目产品下线，打破技术壁垒(2016-10-29)
世纪初，已经可以生产一定数量的8 ～12 英寸（直径200 ～300 毫米）的硅片样本，但非常可惜的是，目前国内主流的8 ～12 英寸半导体芯片生产厂商，还没有在规模生产上采用国内自制的硅片，中国半导体......
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产(2024-09-02)
安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液项目投产;据金港潮消息，8月28日，半导体衬底抛光材料供应商安力科技（苏州）有限公司落成仪式在保税区泛半导体产业园举行。
安力......
中芯国际新专利已获授权！(2023-08-23)
学腐蚀与磨削移除的交互作用下进行平坦化。在化学机械研磨工艺之后，研磨液中的颗粒成为缺陷微粒存在于晶圆表面，因此必须从晶圆表面完全除去才能保持半导体器件的可靠性和生产线的清洁度。鉴于此，实有......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-29)
更好地支持我们的客户在这蓬勃发展的市场中实现业务增长。" 索尔维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30 09:26)
维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。"从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为 ‘下一代的半导体......
索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA(2023-06-30)
维材料高级执行副总裁Andrew Lau表示。“从高性能聚合物到研磨液、气体和湿化学品，在半导体工艺的每一个步骤中，我们的材料能有效助力制造商应对各种独特而复杂的挑战。此外，我们的研发活动还专注于为‘下一代的半导体制造工艺’，提供......
总投资3.2亿元，先进半导体电子应用材料项目投产(2023-10-24)
公司在合肥新站高新区投资设立的全资子公司。先进半导体电子应用材料项目位于九顶山路与龙子湖路交口，总投资3.2亿元，主要从事半导体晶圆制造及封装用显影液、蚀刻液、清洗液、研磨液等产品生产，满产后年产值约5亿元......
又一家SiC相关厂商IPO过会！将在科创板上市(2024-02-06)
工艺及设备的开发，重点攻克SiC高效全局平坦化，实现研磨液循环利用系统、研磨液均匀分布系统等在研技术的产品化及产业化落地。
近年，得益于新能源汽车等终端应用强劲发展，以碳化硅为代表的第三代半导体......
赛微电子最新公告：拟以3000万元受让吉姆西0.55%的股权(2021-12-13)
电子公告截图
据公告介绍，吉姆西成立于2014年7月，总部位于江苏省无锡市，是目前国内知名的半导体再制造设备和研磨液供液系统的本土企业。同时，吉姆西也提供工厂设备的安装调试、设备迁移、设备改造、备品......
总投资45.9亿元 集成电路CMP关键材料项目落户宜兴经开区(2022-01-29)
亿元，主要建设月产1万张研磨垫及500吨研磨液项目。项目建设落地后，将加速打破国外对高端半导体材料领域的长期垄断局面，实现核心材料国产化配套。
封面图片来源：拍信网......
上海新阳：ArF 光刻胶目前处于客户端认证阶段，后续有较大增长空间(2022-08-16)
能为市场先进封装技术提供服务的产品主要有大马士革、TSV、Bumping 等电镀材料，且这些材料在国内封测厂已有销售，上半年实现营收 1100 余万元。
上海信阳指出，疫情对公司业务影响有限。半导体......
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃(2021-10-13)
台湾希桦芯片研磨切割生产基地项目签约成都邛崃;据邛崃融媒消息，10月12日，邛崃市重大项目集中签约暨重大工业项目集中投运仪式在邛崃羊安新城天府新区半导体材料产业功能区举行。总投资约102亿元的10......
超30个！国内一批半导体产业项目进展一览表(2024-09-13)
专用设备智造项目开工。
涉及碳化硅的项目，除了上述三安意法半导体项目、长飞先进武汉基地项目此外，还包括萃锦半导体功率半导体中后道特色工艺生产基地，正在筹建中；安力科技第三代半导体及大硅片衬底研磨液......
江西2022重点招商引资项目公布，多个半导体产业项目上榜(2022-03-31)
产业链，建设14英寸硅器件、12英寸硅片研磨/抛光游、GPP整流芯片/晶闸管芯片、6英寸半导体硅片、芯片封装和6寸外延片等集成电路核心零部件，半导体硅片和分立器件。
鹰潭高新区半导体芯片......
制程封装大变革，设备商迎来好时机(2016-12-22)
厂商在市场的市占率已跃居全球前10大，约占智慧手机BOM成本40~50%的半导体芯片，却须仰赖大量进口。
据统计大陆IC市场规模占有世界之最的60%，自给率却仅27%，其进口金额已超过石油，成为......
10亿元译码半导体东莞新一代集成电路研发生产总部基地奠基(2023-06-13)
链等方面提供更加完备、高效的支持，有力推动了公司业务的持续发展。
该基地将设有先进的芯片研发和制造加工工艺，可在全球范围内满足客户需求。同时，基地还将提供完善的人才培训、技术支持等服务，共同推动中国半导体......
总投资2000万美元，韩国恩特斯半导体智能装备项目签约(2021-11-10)
、磨削等装备的研发制造，拥有研磨、抛光等14项技术专利，是世界上最早研发出多项目晶圆加工系统的企业，其装备作为轻、薄、小半导体芯片制造用必需设备，以较高的稳定性和速度引领市场。
封面......
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理(2021-09-28)
拟募资3.95亿元！安芯电子科创板IPO获受理;
招股书显示，安芯电子此次拟募资3.95亿元，其中1.8亿元用于投资建设高端功率半导体芯片研发制造项目，1.15亿元用于研发中心提升建设项目，1亿元......
多个碳化硅、高端功率器件等项目最新动态披露！(2024-05-29)
征封测产线正式通线，涉及第三代半导体芯片及模组系列
近日，芯长征科技官微宣布，其新能源电子封测产线于5月9日在中国荣成顺利通线并隆重举行通线仪式。
据介绍，该项目主要建设新能源汽车/光伏功率模组以及第三代半导体......
投资额50亿元，渑池县光电半导体产业园签约(2023-04-24)
-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等。三期全部建成后，项目具备自主芯片研发能力，可实现流片、研磨、划片、封装、测试、包装等全制程工艺，制造能力可达1200万件......
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发(2022-04-11)
佳恩半导体再次完成数千万A轮融资 加速功率半导体芯片研发;继2021年12月完成PreA轮融资后，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）于近日宣布再次完成数千万A轮融资。
据了......
安芯电子冲刺科创板IPO 募资3.95亿元投建高端功率半导体等项目(2021-09-28)
安芯电子拟首次公开发行股票不超过1013.90万股，募集资金3.95亿元，所募集资金扣除发行费用后将投资于高端功率半导体芯片研发制造项目、研发中心提升建设项目、补充流动资金。
图片来源：安芯......
总投资5.6亿元 杰慕林半导体芯片项目落户苏州太仓高新区(2021-09-16)
来源：太仓高新区发布
太仓高新区发布消息显示，杰慕林半导体芯片项目总投资5.6亿元，拟建设研发中心、生产中心、重点实验室，将借助校企合作的强大科技研发团队，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研......
总投资30亿元 桑德斯硅基芯片研发生产项目开工(2022-09-02)
发生产项目位于浦口经济开发区，总投资30亿元，计划建设2.5万平方米的生产厂房和配套设施，未来将研发、生产大功率半导体硅基芯片、器件等产品。
该项目投资主体为桑德斯微电子器件（南京）有限公司，专业从事大功率半导体芯片......
总投资额7.6亿元的封装测试半导体芯片项目签约落户佛高区(2021-07-05)
目占地65亩，拟建设研发生产中心、重点实验室、展示中心，将借力强大的科技研发团队，通过资源整合、政策引导，打造一个具有现代化规模效应的封装测试半导体芯片研发、生产、销售项目。项目达产后将实现税收1950万元......
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机(2023-12-20)
晶圆代工布局2nm芯片，瞄准High-NA EUV光刻机;韩国三星日前与荷兰半导体设备商ASML签署了价值1万亿韩元（约7.55亿美元）的协议，两家公司将在韩国投资建造半导体芯片研究工厂，并将......
签约、落户、开工、投产...半导体项目最新盘点(2023-06-09)
天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研发中心和生产线，集成了晶圆材料、芯片设计、芯片制造、芯片......
8寸晶圆的产能在2022增长5%，2023年增长3%，2024年增长2%(2022-12-30)
响力相对有限，今天文章不作摘记。
晶圆制造材料，主要包括硅片、光刻胶及配套试剂、掩膜版、电子特气、湿电子化学品、溅射靶材、CMP研磨垫及研磨液等，其中以硅片市场占比最大。
硅，是最主要的元素半导体......
国际巨头签订长约，全球SiC争夺战持续(2021-09-16)
和外延片。
扩产方面，昭和电工8月23日宣布，将筹措约1100亿日元资金，其中约700亿日元将用于扩增SiC晶圆、研磨液(CMP Slurry)等半导体材料产能。
罗姆则计划在今后5年内投资600亿日......
北京申国科技收购五丰半导体60%股份(2021-06-25)
技术研发及保税加工项目。
五丰半导体消息称，目前，五丰半导体已与长春兴隆综保区签订投资协议书，具体分两期开展：一期租赁创新孵化园区厂房，开展化合物半导体芯片技术研发并引进合作伙伴联合办公；二期利用综保区围网内部分土地建设半导体芯片研......
半导体大厂最新动作，锁定成都(2024-10-28)
尔全球一半的移动设备微处理器来自英特尔成都。
图片来源：拍信网
从英特尔成都布局时间线来看，2003年8月，英特尔公司宣布在成都高新西区建立半导体芯片封装测试工厂；2004年2月，一期项目芯片......
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目迎来新进展(2023-04-07 13:54)
配套服务企业相继落地。此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研发和生产、西安......
总投资20亿元,嘉兴斯达项目即将投产(2024-03-07)
股份有限公司全资子公司，后者成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务。
封面图片来源：拍信网......
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄(2021-10-28)
芯朋集成电路设计产业园揭牌 半导体芯片研发等项目落户无锡旺庄;据无锡高新区在线消息，10月27日，2021旺庄金秋双创周项目签约暨芯朋集成电路设计产业园揭牌仪式在高新区举行。会上，芯朋......
Nordic Semiconductor推出由再生塑料制成的新型组件卷轴(2024-06-26)
我们非常高兴能够与值得信赖的OSAT合作伙伴一起实现这项里程碑。鉴于Nordic 的客户是全球最大的无线物联网连接半导体芯片‘消耗者’，每年部署安装数亿台内置Nordic 组件的设备，因而......
国产半导体设备厂商如何筑起专利墙？(2022-12-29)
设备董事长兼首席执行官王晖博士
在盛美提供的资料中，笔者又发现了这样的两段话：
全球半导体芯片制造中心经历了多次地区转移，从70......
元旭半导体天津生产基地项目开工(2023-06-09)
元旭半导体天津生产基地项目开工;据滨海发布消息，6月8日，元旭半导体天津生产基地项目正式开工，项目将打造第三代半导体芯片垂直整合制造模式的样板案例。
元旭半导体天津生产基地项目配备全新第三代半导体光电芯片研......
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片(2023-07-21)
Zen架构之父Jim Keller将于三星合作进行研发AI芯片;
近日，据报道，旗下半导体部门已经同Tenstorrent和Groq启动了芯片研究项目，用于开发先进IT设备的人工智能半导体芯片......
杰创半导体-益普数字化车间MES项目正式启动(2023-10-27)
携手共建晶圆产线数字化车间。
资料显示，杰创半导体是一家专注于半导体芯片研发、生产与销售的企业，主要从事高速850nm面发射激光器、接收器及其阵列（VCSEL和PD），DFB激光器、EML激光器和大功率850nm......
昌龙智芯半导体项目揭牌启动(2024-03-15)
标志着公司正式投入运营。
据官微介绍，昌龙智芯半导体主营业务为高端功率半导体芯片与器件，包括新材料氧化镓功率芯片研发，高压硅基、碳化硅基功率芯片MOSFET、IGBT设计、研发与销售。将打造国际高端功率芯片......
投资额达233亿元，“东方芯港”集成电路项目集中签约上海临港(2022-03-01)
芯港”集成电路项目集中签约的部分项目简介如下：
盛吉盛拟投资18亿元，建设盛吉盛管理总部、研发制造中心，开展半导体设备、高端真空设备、量测检测设备及配套产品的研发与生产，实现研发、生产......
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！(2022-12-07)
存储芯片封测，中国赛道积极“抢跑”！;存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，也是物联网、云计算、自动驾驶等行业不可或缺的关键元件，亦被广泛应用于消费电子、工控应用、数据中心、智能......
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基(2023-09-25)
一期固定资产投资14亿元，规划以6英寸为主的量产产线，达产时产量可达每月7万片。
2022年，德信芯片由苏州东微半导体股份有限公司和苏州固锝电子股份有限公司共同出资成立，主要产品聚焦于高端功率半导体芯片......
已集聚英特尔、美光等国际巨头，西安半导体产业链版图将再扩大(2023-04-06)
电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套服务企业相继落地。
此外，在近日陕西省2023年重点建设项目名单中，西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线、西安唐晶量子化合物半导体外延片研......
中国香港将建首个具规模的半导体晶圆厂(2023-10-16)
为主的全球研发中心，并投资开设中国香港首间碳化硅（SiC）8英寸先进垂直整合晶圆厂，共同推进中国香港微电子生态圈及第三代半导体芯片产业的发展。
据科技园公司介绍，该项目的总投资额预约港币69亿元，按规划通线、扩产......
富士康等战略投资半导体芯片研发商京之映(2023-05-09)
富士康等战略投资半导体芯片研发商京之映;据天眼查信息，近日，广东京之映科技有限公司（以下简称“京之映”）发生工商变更，新增富士康工业互联网股份有限公司、厦门西堤天珑壹号股权投资合伙企业（有限......
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港(2024-10-23)
韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目落户上海临港;近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。
本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨......
相关企业
;半导体芯片;;
;扬州杰利半导体有限公司;;扬州杰利半导体有限公司主要由扬杰电子科技有限公司投资建立的半导体芯片制造工厂，公司成立于二零零九年五月，总设计月产能15万片4英寸半导体芯片。所用设备主要是从美国、日本
行业科研院所长期紧密合作，消化吸收国际先进的高端半导体芯片工艺技术并不断创新，目前已经成为国内硅基太阳能专用肖特基芯片市场的最大供应商，塑造了国内外肖特基芯片
;天津南大强芯半导体芯片设计有限公司;;
;天津市南大强芯半导体芯片设计有限公司;;国有企业
;上海永歆机电有限公司;;主营：日本东芝半导体芯片、液晶屏、热敏打印头；韩国HTC稳压芯片、KEC二三极管。
;上海高通半导体有限公司;;上海高通半导体有限公司是中文信息处理软件开发和半导体芯片设计、生产相结合的高科技公司，在中文信息领域有20多年的技术积淀，曾被评为“上海十大软件公司”之一。 高通公司是国家信标委统一委托生产标准点阵字库芯片
;北京旭普科技有限公司;;旭普科技是专业为全球微电子行业提供半导体裸芯片以及大圆片的半导体公司，通过特有的半导体芯片技术和专有的半导体裸芯片大量长期的储存能力，为混合集成电路、多芯片组装模块和板上芯片
;深圳市台茂电子科技;;台茂科技有限公司专注于半导体封装、芯片研发、进口集成IC半导体测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。成为国内半导体封装测试系统化公司，现已
;黄山市瑞宏电器有限公司;;黄山市瑞宏电器有限公司是半导体芯片和电力电子半导体器件的专业生产企业。先进的技术工艺、完善的检测设备、严格的生产管理是我们为您提供稳定可靠产品质量的保证。