资讯
Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍(2024-12-09)
Intel制程和封装4大突破：封装吞吐量提升100倍;
2月8日消息，最新一届IEEE国际电子器件会议IEDM
2024上，Intel代工展示了四大半导体制程工艺突破，涵盖新材料、异构......
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案(2024-08-29)
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案;
该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性
先进......
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案(2024-08-30 09:40)
是德科技推出面向半导体制造的键合线（Wire Bonding）检测解决方案;• 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性• 先进......
是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案(2024-08-29)
是德科技推出面向半导体制造的键合线(Wire Bonding)检测解决方案;
•该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全面评估金线键合的完整性
•先进......
全新 EVG®880 LayerRelease™ 离型层系统将半导体层转移技术产量提高一倍(2024-06-20)
LayerRelease™离型层系统
大幅提高新型层转移工艺产量
EV集团执行技术总监保罗·林德纳（Paul Lindner）表示：“3D集成对于优化半导体......
消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品(2023-09-12)
即将开始量产。本文引用地址：
报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称和 SK 正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破 TCB 和......
研报 | HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革(2024-10-30 14:05:02)
咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体......
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体大厂最新动作(2024-11-03 13:52:15)
【一周热点】MTS2025议程公布；HBM市场动态追踪；半导体......
异构集成时代半导体封装技术的价值(2023-02-14)
异构集成时代半导体封装技术的价值;随着高性能半导体需求的不断增加，半导体市场越来越意识到“封装工艺”的重要性。 顺应发展潮流，SK为了量产基于HBM（High Bandwidth Memory，高带......
又一家碳化硅设备厂商完成融资(2024-09-11)
（Thermal Compression Bonding，热压键合）工艺，以进一步推动芯片互联键合技术国产化发展。
天眼查资料显示，成立至今，硅酷科技已完成6轮融资，投资方中，中车资本、哇牛......
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力(2021-09-14)
加速半导体产业实现异质整合技术，应材公司推出新技术与能力;近期，半导体异质集成技术容许不同技术、功能和尺寸的芯片整合在一个封装中，为半导体和系统公司带来了新的设计和制造的灵活性。美商应用材料公司将其在工艺......
华引芯完成B2轮融资，资金用于搭建全球光源研究中心“C²O-X”(2022-04-29)
东国中资本持续加码。
华引芯表示，本轮融资继续用于华引芯全球光源研究中心——“C²O-X”的搭建，引进全球半导体光源器件研发人才以开展异构光源器件的持续研发和生产。
据悉，自去年底华引芯半年内完成B1、B2两轮......
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快(2022-12-30)
Brewer Science：半导体工艺进步引领材料科技发展新方向，先进封装市场增长快;
接近物理极限之后，半导体工艺的每一点进步，都会影响到半导体......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19)
利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案
奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团致力于生产具有前瞻性技术的产品，并将......
奥特斯助力高速光模块PCB制造(2023-06-19 16:03)
产品性能、降低成本，并加速产品的上市过程。
奥地利科技与系统技术股份有限公司 – 先进科技和解决方案奥地利科技与系统技术股份公司简称奥特斯，是欧洲以及全球领先的高端印制电路板和半导体封装载板制造商。集团......
劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备(2023-04-24 13:46)
、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域的应用，基于优质的进口替代设备产品，为推动半导体产业链自主可控贡献力量。......
全面向3D进发，NAND和DRAM创新技术迭出(2023-07-25)
展示出极大优势。制造方法和技术的持续进步对于实现并进一步推动下一代GAA晶体管、DRAM架构和3D NAND器件(目前已包含200多层)的微缩至关重要。
然而，在3D时代，半导体微缩非常困难。在单个工艺......
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作(2021-12-01)
半导体异质整合发展，台积电、日月光两大龙头齐声需藉产业链合作;针对半导体先进封装中异质整合的发展，国内两大半导体龙头台积电与日月光纷纷表示，延续摩尔定律的方式，除了制程线宽的微缩之外，先进......
合肥沛顿存储项目即将投产，沛顿科技先进封装布局抢先看(2021-12-14)
的减薄切割技术，基板的handling技术，多层叠die技术，warpage控制技术等等；对于3D TSV技术，除了工艺技术挑战之外，还包括散热挑战与应力挑战；对于Hybrid bonding技术，工艺......
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO(2023-12-15)
从2D到3D：半导体封装工艺与DTCO;前言本文引用地址：
在马上要过去的2023年，全球的通货膨胀伴随消费需求的下滑，2023年全球产业预估将整体营收同比下滑12.5%。但是在2024年，随着多家机构给出半导体......
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”(2023-09-08)
Intel四大先进封装技术：既能盖“四合院” 也能建“摩天楼”;随着半导体制程工艺提升越来越困难，先进技术的重要性则愈发凸显，成为延续的关键。本文引用地址：Intel就一......
华为的“钻石芯片“专利，是什么？(2023-11-21)
封装技术可以让很多新的芯片很好地进行互连。
晶圆键合（Wafer Bonding）是近十几年快速发展起来的新兴半导体加工技术，在MEMS，CIS和存储芯片等领域有着重要的应用，通过界面材料，它分为带中间层的胶键合、共晶键合、金属......
HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革｜TrendForce集邦咨询;TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid......
TrendForce集邦咨询: HBM5 20hi后产品将采用Hybrid Bonding技术，或引发商业模式变革;
Oct. 30, 2024 ---- HBM产品已成为DRAM产业......
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术(2023-08-11)
西安紫光国芯新一代多层阵列SeDRAM技术;摘要：近日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（以下简称“西安紫光国芯”）在VLSI 2023技术与电路研讨会上(2023 Symposium on VLSI......
探寻后摩尔时代 | 异构集成已成“未来之选”，然后呢……(2021-07-09)
据分析等应用快速发展。这一系列的应用场景也会给处理器带来非常大的工作负载，需要强大算力的支撑。
AMD全球高级副总裁、大中华区总裁潘晓明告诉记者，在半导体设计的黄金时代，人们可以通过工艺的进步，降低......
技术文章:SiC Traction模块的可靠性基石AQG324(2023-07-10)
最新版本是发布于31.05.2021，这个版本比之前的多了一些针对SiC的内容，这一部分附加的部分是针对SiC等三代半半导体的，前面的测试规范是针对硅基半导体。所以......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程
新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类封装也需要采用多种技术和工艺......
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”(2023-09-12)
先进封装为何成为半导体大厂的“必争之地”;近些年，随着工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难：新一代GAAFET（Gate-All-Around，闸极......
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级(2022-04-07)
芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级;电子工程专辑讯，国产EDA企业芯和半导体在近日举行的DesignCon 2022大会......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-21)
研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程
新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类封装也需要采用多种技术和工艺进行联合设计，以便......
是德科技推出 PathWave ADS 2024新版本，加速 5G 毫米波设计，引领 6G 开发(2023-06-25 09:53)
研究的元器件设计者而推出的扩展的Python API，简化单片微波集成电路和模块设计流程
新型半导体封装技术可实现更高的密度和性能，比如flip chip bonding等。这类封装也需要采用多种技术和工艺进行联合设计，以便......
迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性(2023-04-20)
迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性;利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接
迪进国际（纳斯......
存储市场酝酿新一轮DRAM技术革命(2024-07-23)
开发氧化物沟道材料和铁电体等新材料等。业界认为，2025年三星4F Square DRAM的初始样品或为对内发布，另一家半导体厂商东京电子预估，采用VCT和4F Square技术的DRAM将在2027年至......
迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性(2023-04-21 10:21)
迪进国际推出Digi WAN Bonding，实现聚合式千兆互联网速度并提升连接可靠性;利用附加增值服务为企业、工业和交通运输行业的关键IoT部署提供超快速、超可靠、高成本效益的连接迪进国际（纳斯......
SK海力士CEO郭鲁正：“就如今年，将于明年生产的HBM产品也基本售罄”(2024-05-02)
月发布12层堆叠HBM3E 产品，将于第三季度开始量产”
“SK海力士独有的先进封装工艺‘Advanced MR-MUF’，也最适于高层堆叠HBM”
“通过韩国清州M15x、龙仁半导体......
不止三星和海力士，韩国半导体产业面面观(2016-12-29)
设备领域发展比较均衡，除极个别外几乎所有的工艺都有国产设备。为了让大家更好的了解半导体设备领域，此次对国际半导体设备厂商及中韩厂商做了比较。
半导体制造工艺与相关设备
2015年韩国半导体......
定格 28nm，“摩尔定律已死”添新证据：晶体管成本 10 年前已停止下降(2024-02-04)
器的性能大约每两年翻一倍，同时价格下降为之前的一半。
1 亿栅极晶体管自 2014 年 28nm 以来成本陷入停滞，并未下降
三维半导体集成公司 MonolithIC 3D 的首席执行官 Zvi Or-Bach......
电控IGBT模块入门详解(2023-07-11)
一般简单把电机、电控、减速器，合称为电驱系统。
但严格定义上讲，根据进精电动招股说明书，电驱动系统包括三大总成：驱动电机总成（将动力电池的电能转化为旋转的机械能，是输出动力的来源）、控制器总成（基于功率半导体......
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链(2023-11-06)
欧洲“卡位”半导体新赛道，全力打造硅光子供应链;今年6月，欧盟启动了一项耗资4,800万欧元、为期3.5年的硅光子技术商业化项目。由硅芯片代工厂X-FAB牵头，诺基亚、英伟达、Ligentec......
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制(2021-08-02)
高端封装技术：攻克存储器系统性能和容量限制;在半导体行业竞争日趋激烈的背景下，封装工艺作为一种部署更小型、更轻薄、更高效、和更低功耗半导体的方法，其重要性日益凸显。同时，封装工艺也可响应半导体......
清华团队发布3D DRAM存算一体架构！(2024-08-12)
满足速度和容量的需求，现代计算系统通常采取高速缓存(SRAM)、主存(DRAM)、外部存储(NAND Flash)的三级存储结构。
常见的存储系统架构及存储墙
（全球半导体观察制图）
每当......
SK海力士：AI用HBM、DDR5芯片销量明年将翻倍(2023-07-21)
键合（hybrid bonding）”应用于HBM4产品。与现有的“非导电膜”工艺相比，提高散热效率并减少布线长度，从而实现更高的输入/输出密度。这会将当前的最大12层增加到16层......
秒杀传统指纹识别，这家厂商真的做到了！(2017-06-30)
bonding工艺进行封装，技术成熟，成本低。由于表面需要与盖板材料贴合，因此在芯片的正面会进行塑封处理，将金属引线掩埋起来，形成平整的表面。塑封的存在会影响信号识别的精度，同时增加芯片的厚度，但是......
Micro LED 商用化，估消耗全球 LED 现有产能五成(2016-10-19)
Micro LED 商用化，估消耗全球 LED 现有产能五成;
半导体行业观察Micro LED 被看......
有选择的后摩尔堆叠时代(2023-10-08)
层也即将开始量产。
报道称 HBM 堆叠目前主要使用正使用热压粘合（TCB）和批量回流焊（MR）工艺，而最新消息称三星和 SK 海力士正在推进名为混合键合（Hybrid Bonding）的封装工艺，突破......
刘德音：台积电3纳米制程进度超前(2021-02-19)
心包括3纳米及未来主要制程节点将如期推出并进入生产。
刘德音在《释放创新未来（Unleash the Future of Innovation）》的演说主题中指出，半导体......
半导体器件击穿机理分析及设计注意事项(2023-09-25)
果由于雪崩行为没有被及时控制，导致器件出现过热，进一步导致器件封装烧毁、bonding材料或者结构毁坏、甚至芯片半导体结构损坏，该过程不可逆。
第二种是：过电流应力导致器件温升超过其极限值，进一......
先进封装时代，那些传统OSAT封测厂怎么办？(2023-06-20)
封测企业做封装的模型发生了很大变化，因为先进封装要求复杂技术和先进工艺，传统OSAT的参与度如何是个问题。
而在即将发布的今年7月刊封面故事里，我们还将提到chiplet和先进封装技术，对于......
车规MCU芯片的四大行业标准(2024-06-06)
覆盖的多芯片模块；
AEC-Q200：无源器件，比如电容、电阻、电感等；
AEC-Q100标准主要适用于集成电路（IC）和半导体器件，对其进行了一系列的可靠性测试和评估，其测试验证项目最多最复杂，周期也是最长的(以IC......
相关企业
;匹克半导体有限公司;;匹克半导体有限公司成立于2007年，本公司宗旨就是致力于发展中的中国半导体行业。本公司的主要任务是从西方引进半导体工艺设备和技术，并提供优质的售后服务。 匹克半导体有限公司采用了西方的客
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
以品质为根本，以创新为突破点，走设备研发与工艺研究相结合的道路，使设备能够满足和引领最新的工艺。公司的研发团队由张宝顺博士、王敏锐博士、张永红博士等十多名在半导体、太阳能光伏及液晶行业有多年设备和工艺经验的专业人士组成。
;深圳品电科技;;深圳市品电科技有限公司是一家半导体器件制造、销售商，公司以设计、生产、销售半导体功率器件芯片，功率模块、可控硅为主，凭借公司数十位专业工程的共同协作努力，公司拥有一套自主的生产半导体功率芯片和半导体模块独创工艺
商。目前在中国设有半导体仪器营销事业群。 SEMISHARE半导体仪器营销事业群立足中国深圳，香港，北京，上海，西安等城市为全中国半导体行业提供全球最先进的半导体检测和工艺设备营销与技术集成服务，助力
致冷领域为众多的客户提供了相应合适的产品和服务。 半导体致冷片是公司的核心部分，2005年初成功开发的微型半导体致冷片，已经成功地应用到微芯片和玩具的芯片散热上；随着我们制造工艺的改进，我们已经将半导体
;新飞电子;;我公司专业加工BONDING及高速贴片
;上海晟芯微电子有限公司（深圳办事处）;;晟芯SENCHIP芯片采用了严格的半导体前道工艺，高标准的玻璃钝化工艺加之先进的烧结和封装工艺，保证了器件的电学，机械和热学性能上的可靠。晟芯SENCHIP
客户要求提供部分ESD保护器件. 以客户的需求为导向,晨启半导体的工程师按照客户的要求,选择合适的芯片保护工艺,合适的封装工艺,以确保产品的品质.对于大功率的器件,采用GPP与氧化膜双重保护;对于
;玉成电子;;公司是由若干名具有十几年半导体集成电路设计经验及工艺生产经验的、同时也具有十多年经营半导体器件经验的专业工程技术人员创建的一家集科技、工业、贸易为一体的高科技企业。